一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具及装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具及装置，包括基片、接触工具、粘接剂和基座。其中，基片的一端固定在外部的五维微调架上，另一端开有通孔；接触工具的一端固定在基片开的通孔内部，另一端通过粘接剂粘起待调整的光学元件；基座位于接触工具的下部用于放置待调整的光学元件。

Clamp and device for coupling adjustment of semiconductor laser package

The utility model relates to a clamp and device for coupling adjustment of semiconductor laser packages, which comprises a substrate, a contact tool, an adhesive and a pedestal. One end of the substrate is fixed on the external five dimensional microadjustment frame with a through hole on the other end; one end of the contact tool is fixed inside the open hole of the substrate and the other end is attached to the optical element by the adhesive; the base is located at the lower part of the contact tool for placing the optical elements to be adjusted.

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具及装置
本技术属于光电子器件领域，更具体说是一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具及装置。
技术介绍
相比于其他类型的激光器，半导体激光器以其独有的优势，如寿命长、结构简单、体积小、价格便宜，已经作为信号源被广泛应用于光纤通信、光纤传感等领域中。在实际应用中，从半导体激光器输出的激光只有耦合到光纤中传输，才能够用于光纤通信等系统中，因而，首先需要对半导体激光器进行封装。封装后的器件不仅将激光器输出的光信号耦合进光纤中传输，而且激光器的稳定性和可靠性相比于封装前也会有较大提升。常见的半导体激光器的封装形式主要有同轴型封装、蝶形封装等。无论哪种封装形式，为了提高激光器输出光信号的传输能力和保真度，都需要提高光源与光纤之间的耦合效率。然而，由于半导体激光器的输出模场与光纤的本征模场不匹配，为了提高耦合效率，通常采用在半导体激光器与光纤之间插入光学元件的方式，如透镜、棱镜等。其中，透镜有球透镜、圆柱透镜、自聚焦透镜等多种类型。另外，为了防止光信号在反方向上的传播，影响半导体激光器的性能，会在耦合光路中加入隔离器。透镜、隔离器等光学元件在耦合装配的过程中，需要进行精密的调整，因此需要设计合适的耦合调整用夹具，才能减小工艺制作难度和提高耦合成功率。目前，半导体激光器耦合封装过程中采用的夹具大部分是采用真空吸附的方式，这种方式必须要设计和加工精度非常高的吸嘴，不仅结构复杂、加工难度高，而且需要依据光学元件的形状设计不同规格的吸嘴，不具备普遍适用性。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是：克服传统采用真空吸附方式的半导体激光器耦合封装夹具的结构复杂、加工难度高、不具备普遍适用性的缺陷，提供一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具及装置，具有结构简单、安装便捷、调整快速、普遍适用的优势，可以明显降低半导体激光器封装的工艺难度和提高光路耦合装配效率。本技术的技术方案是：一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具，包括基片、接触工具、粘接剂和基座；基片的一端固定在外部支架上，另一端开有通孔；接触工具的一端固定在基片开的通孔内部，另一端通过粘接剂粘起待调整的光学元件；基座位于接触工具的下部用于放置待调整的光学元件。其中基片采用金属材料，选用铜、铝、铁或金中的任意一种。其中接触工具采用金属材料，选用铜、铝、铁或金中的任意一种。其中粘接剂采用紫外胶或环氧树脂。其中基座采用铜或可伐合金。其中待调整的光学元件与基座接触面积至少是待调整的光学元件与接触工具接触面积的两倍以上。一种用于半导体激光器封装的耦合调整装置，包括基片、接触工具、粘接剂、基座和五维微调架；基片的一端固定在五维微调架上，另一端开有通孔；接触工具的一端固定在基片开的通孔内部，另一端通过粘接剂粘起待调整的光学元件；基座位于接触工具的下部用于放置待调整的光学元件。本技术的有益效果是：相比于传统的采用真空吸附方式的耦合调整用夹具，不仅结构复杂、加工难度高、需要真空泵等额外设备，而且在夹持光学元件时需要依据光学元件的形状设计不同规格的吸嘴，不具备普遍适用性的缺陷，本技术所述的用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具，通过采用粘接剂固定光学元件，利用粘接剂的粘接强度随粘接面积增大而增大的特点，达到方便夹持、固定光学元件和拆卸夹具的目的。该夹具不仅结构简单、安装便捷、调整快速，而且对透镜、隔离器等光学元件的形状没有限制，具有普遍适用的优势，可以明显降低半导体激光器封装的工艺难度和提高光路耦合装配效率，达到节省操作时间和降低生产成本的目的。附图说明图1是本技术的用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具的侧视图。具体实施方式请参阅图1所示，本技术一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具，其中包括：包括基片1、接触工具4、粘接剂5和基座8；基片1的一端固定在外部支架上，另一端开有通孔2；接触工具4的一端固定在基片1开的通孔内部，另一端通过粘接剂5粘起待调整的光学元件6；基座8位于接触工具的下部用于放置待调整的光学元件6。本技术一种用于半导体激光器封装的耦合调整装置，包括基片1、接触工具4、粘接剂5、基座8和五维微调架；基片1的一端固定在五维微调架上，另一端开有通孔2；接触工具4的一端固定在基片1开的通孔内部，另一端通过粘接剂5粘起待调整的光学元件6；基座8位于接触工具的下部用于放置待调整的光学元件6。在上述夹具和装置中，所述基片1采用金属材料，选用铜、铝、铁或金中的任意一种。接触工具4采用金属材料，选用铜、铝、铁或金中的任意一种；粘接剂5采用紫外胶或环氧树脂；基座8采用铜或可伐合金；待调整的光学元件6与基座8接触面积至少是待调整的光学元件6与接触工具4接触面积的两倍以上。针对本技术的一种用于半导体激光器封装的耦合调整方法，步骤如下：1)将基片1没有通孔2的一端固定在五维微调架上，将接触工具4通过固定在基片1开的通孔2的内部；2)将待调整光学元件6放置于接触工具4的下部，基座8的上表面；3)在接触工具4的底部涂抹粘接剂5，保证光学元件6的上表面与接触工具4的底部之间均涂有粘接剂5，采用紫外灯对其曝光固化；4)通过五维微调架调节光学元件6的位置，进行光路耦合对准，待其位置调节好之后，在光学元件6的底部涂抹粘接剂5，采用紫外灯对其曝光固化；5)调节五维微调架，使得耦合调整夹具缓慢向上拉动，当接触工具4脱离光学元件6的上表面时，完成耦合调整夹具的拆卸过程。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具，其特征在于：包括基片(1)、接触工具(4)、粘接剂(5)和基座(8)；其中，基片(1)的一端固定在外部的五维微调架上，另一端开有通孔(2)；接触工具(4)的一端固定在基片(1)开的通孔内部，另一端通过粘接剂(5)粘起待调整的光学元件(6)；基座(8)位于接触工具的下部用于放置待调整的光学元件(6)。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具，其特征在于：包括基片(1)、接触工具(4)、粘接剂(5)和基座(8)；其中，基片(1)的一端固定在外部的五维微调架上，另一端开有通孔(2)；接触工具(4)的一端固定在基片(1)开的通孔内部，另一端通过粘接剂(5)粘起待调整的光学元件(6)；基座(8)位于接触工具的下部用于放置待调整的光学元件(6)。2.如权利要求1所述的一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具，其特征在于，所述基片(1)采用金属材料，选用铜、铝、铁或金中的任意一种；接触工具(4)采用金属材料，选用铜、铝、铁或金中的任意一种；所述基座(8)采用铜或可伐合金；所述粘接剂(5)采用紫外胶或环氧树脂。3.如权利要求1或2任意所述的一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具，其特征在于，所述待调整的光学元件(6)与基座(8)接触面积至少是待调整的光学元件(6)与接触工具(4)接触面积的两倍以上。4.一种用于半导体激光器封装的耦合调整装置，其特征在于：包括基片(1)、接触工具(4)、粘接剂(5)、基座(8)和五...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭菲，夏君磊，郑国康，刘瑞丹，黄韬，丁东发，
申请(专利权)人：北京航天时代光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11