一种去除微通道冷却封装激光器的热沉镀铟毛刺的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种去除微通道冷却封装激光器的热沉镀铟毛刺的装置，包括：底座(1)、导轨(2)、锲形滑块(3)、位置挡板(4)、重力悬臂(5)、热沉固定底座(6)和条形压块(7)，其中，所述底座(1)上设置有导轨(2)、锲形滑块(3)、位置挡板(4)、重力悬臂(5)，其中，所述重力悬臂(5)具有一横臂和竖臂，且竖臂上固定有无尘布，横臂上安装以上位置挡板(4)，并在横臂下方设置以上导轨(2)和锲形滑块(3)；其中，所述热沉固定底座(6)设置以上条形压块(7)，且条形压块(7)将待加工的热沉固定在热沉固定底座(6)上，移动位置挡板(4)并越过锲形滑块(3)，所述无尘布以5°的角度蹭向热沉端面，在完成上述操作后，位置挡板(4)离开热沉前端。

Device for removing indium burr of heat sink for microchannel cooling package laser

The utility model discloses a heat sink plating indium plating device for removing a microchannel cooling package laser, including a base (1), a guide (2), a slider block (3), a position baffle (4), a gravity cantilever (5), a heat sink fixed base (6) and a strip press block (7), wherein the base (1) is provided with a guide (2), a slider block (3), a bit, and a bit. A gravity cantilever (4), a gravity cantilever (5), wherein the gravity cantilever (5) has a horizontal arm and a vertical arm, and the vertical arm is fixed with a dust free cloth, the above position baffle (4) is mounted on the transverse arm, and the above rail (2) and the slide block (3) are arranged below the transverse arm; and the heat sink fixed base (6) is provided with a bar shaped press block (7) and a bar shape. The press block (7) fixed the heat sink to the heat sink fixed base (6), moved the position baffle (4) and crossed the slide block (3), and the dustless cloth rubbed at the end of the heat sink at the angle of 5 degrees, and after the above operation, the position baffle (4) left the front end of the heat sink.

【技术实现步骤摘要】
一种去除微通道冷却封装激光器的热沉镀铟毛刺的装置
本技术属于一种微通道冷却封装激光器巴条产品镀铟热沉去铟毛刺装置。
技术介绍
半导体激光器不仅能够发出很强的单色光束，与其他类型激光器相比，其具有更小的体积，高频易于调制，散热特性好，寿命长等众多优点。目前已在光通信、激光医疗、光纤激光器泵浦、激光监控、激光加工等方面都有着广泛的应用。由于激光器的高功率特性，因此，对激光器的封装方式以及散热性能提出了更高的要求。激光器的稳定性与芯片封装质量有着莫大的关系。对于微通道冷却封装激光器巴条产品而言，产品封装过程中的铟污染现象已成为棘手问题，甚至影响器件性能与寿命。众所周知，铟焊料强烈的电迁移特性，在封装以及后续测试老化过程中，铟焊料极易延着热沉攀爬到巴条的解理面甚至发光区，导致器件漏电、短路以及出光强度的减弱。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种去除微通道冷却封装激光器的热沉镀铟毛刺的装置和方法。本技术解决上述技术问题所采取的技术方案如下：一种去除微通道冷却封装激光器的热沉镀铟毛刺的装置，包括：底座(1)、导轨(2)、锲形滑块(3)、位置挡板(4)、重力悬臂(5)、热沉固定底座(6)和条形压块(7)，其中，所述底座(1)上设置有导轨(2)、锲形滑块(3)、位置挡板(4)、重力悬臂(5)，其中，所述重力悬臂(5)具有一横臂和竖臂，且竖臂上固定有无尘布，横臂上安装以上位置挡板(4)，并在横臂下方设置以上导轨(2)和锲形滑块(3)；其中，所述热沉固定底座(6)设置以上条形压块(7)，且条形压块(7)将待加工的热沉固定在热沉固定底座(6)上，移动位置挡板(4)并越过锲形滑块(3)，所述无尘布以5°的角度蹭向热沉端面，在完成上述操作后，位置挡板(4)离开热沉前端。优选的是，所述无尘布通过固定夹固定在以上重力悬臂(5)上。本技术通过设计一套简单、实用去除热沉镀铟过程中出现的铟毛刺现象的装置。该装置成本低，去除铟毛刺效果好，操作性强等优点。本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明下面结合附图对本技术进行详细的描述，以使得本技术的上述优点更加明确。其中，图1是本技术去除微通道冷却封装激光器的热沉镀铟毛刺的装置的结构示意图。具体实施方式以下将结合附图及实施例来详细说明本技术的实施方式，借此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本技术中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本技术的保护范围之内。如图1所示，一种去除微通道冷却封装激光器的热沉镀铟毛刺的装置，包括：底座(1)、导轨(2)、锲形滑块(3)、位置挡板(4)、重力悬臂(5)、热沉固定底座(6)和条形压块(7)，其中，所述底座(1)上设置有导轨(2)、锲形滑块(3)、位置挡板(4)、重力悬臂(5)，其中，所述重力悬臂(5)具有一横臂和竖臂，且竖臂上固定有无尘布，横臂上安装以上位置挡板(4)，并在横臂下方设置以上导轨(2)和锲形滑块(3)；其中，所述热沉固定底座(6)设置以上条形压块(7)，且条形压块(7)将待加工的热沉固定在热沉固定底座(6)上，移动位置挡板(4)并越过锲形滑块(3)，所述无尘布以5°的角度蹭向热沉端面，在完成上述操作后，位置挡板(4)离开热沉前端。其中，优选的是，所述无尘布通过固定夹固定在以上重力悬臂(5)上。根据以上装置的方法，具体包括：移动位置挡板(4)并越过锲形滑块(3)，所述无尘布以5°的角度蹭向热沉端面，在完成上述操作后，位置挡板(4)离开热沉前端。其中，该角度可以有效的蹭去热沉前端的镀铟毛刺。完成上述操作后，位置挡板(4)自动离开热沉前端。最后，移动位置挡板(4)至锲形滑块(3)的后端，由此进行下一步操作。本技术通过设计一套简单、实用去除热沉镀铟过程中出现的铟毛刺现象的装置。该装置成本低，去除铟毛刺效果好，操作性强等优点。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种去除微通道冷却封装激光器的热沉镀铟毛刺的装置，其特征在于，包括：底座(1)、导轨(2)、锲形滑块(3)、位置挡板(4)、重力悬臂(5)、热沉固定底座(6)和条形压块(7)，其中，所述底座(1)上设置有导轨(2)、锲形滑块(3)、位置挡板(4)、重力悬臂(5)，其中，所述重力悬臂(5)具有一横臂和竖臂，且竖臂上固定有无尘布，横臂上安装以上位置挡板(4)，并在横臂下方设置以上导轨(2)和锲形滑块(3)；其中，所述热沉固定底座(6)设置以上条形压块(7)，且条形压块(7)将待加工的热沉固定在热沉固定底座(6)上，移动位置挡板(4)并越过锲形滑块(3)，所述无尘布以5°的角度蹭向热沉端面，在完成上述操作后，位置挡板(4)离开热沉前端。

【技术特征摘要】
1.一种去除微通道冷却封装激光器的热沉镀铟毛刺的装置，其特征在于，包括：底座(1)、导轨(2)、锲形滑块(3)、位置挡板(4)、重力悬臂(5)、热沉固定底座(6)和条形压块(7)，其中，所述底座(1)上设置有导轨(2)、锲形滑块(3)、位置挡板(4)、重力悬臂(5)，其中，所述重力悬臂(5)具有一横臂和竖臂，且竖臂上固定有无尘布，横臂上安装以上位置挡板(4)，并在横臂下方设置以上导轨...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文桂，
申请(专利权)人：苏州长光华芯光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32