一种新型微波传输壳体的散热腔制造技术

技术编号:18420862 阅读:49 留言:0更新日期:2018-07-11 12:51
本实用新型专利技术公开了一种新型微波传输壳体的散热腔,所述下腔体的内部底端并排设置多组第一L形支架,所述第一L形支架之间的间隔区分隔形成谐振腔,所述第一L形支架的顶端横板上支撑设有下层散热板,所述下层散热板的两侧且贴合下腔体的内壁上设有第二L形支架,所述第二L形支架的顶端横板上支撑设有电路板,所述电路板与下层散热板之间形成散热腔,所述电路板的上方设有上层散热板,所述上层散热板与电路板之间形成耦合腔,所述上层散热板与电路板、下层散热板之间由两侧竖直设置的导热柱相连接。采用本技术方案,下层散热板、散热腔、上层散热板对于谐振腔、耦合腔及电路板进行散热处理,上下分层设置,使得散热效果突出。

A new type of heat dissipating cavity for microwave transmission shell

The utility model discloses a new type of heat dissipation chamber for a new microwave transmission shell. The inner bottom end of the lower chamber is arranged in parallel with a plurality of first L shaped brackets. The interval zone between the first L shaped bracket is separated to form a resonant cavity. The top transverse plate of the first L support is supported with a lower layer heat dissipation plate, and the lower layer heat dissipation plate is two. The inner wall of the side and the lower cavity is provided with a second L shaped bracket, and a circuit board is supported on the top transverse plate of the second L shaped bracket. The circuit board and the lower cooling plate form a cooling chamber. The upper layer of the circuit board is provided with an upper cooling plate, and the upper layer heat dissipation plate forms a coupling cavity between the electric plate and the upper layer. The heat plate is connected with the circuit board and the lower heat dissipating plate by vertically arranged heat conducting columns on both sides. Using this technical scheme, the lower cooling plate, heat dissipation cavity, and the upper cooling plate for the resonant cavity, the coupling cavity and the circuit board are heat dissipating, and the upper and lower layers are set to make the heat dissipation effect outstanding.

【技术实现步骤摘要】
一种新型微波传输壳体的散热腔
本技术涉及微波传输壳体
,尤其涉及一种新型微波传输壳体的散热腔

技术介绍
随着微波技术的迅猛发展,微波器件在微波通讯、电子对抗和雷达等
中大量应用,市场对于微波器件要求也在不断提高,不仅要求其电性能合格,同时对其成本、重量、外观、防水散热性能等提出了更高的要求。现有的对于设有耦合腔、谐振腔或波导的微波器件来说,由于微波器内置有电气组件电容、电感和电阻,电气组件工作中会产生热能,如果不能及时进行散热,会降低无源滤波器的使用寿命,为此,我们设计一种新型微波传输壳体的散热腔。
技术实现思路
为解决现有技术方案的缺陷,本技术公开了一种新型微波传输壳体的散热腔。本技术公开了一种新型微波传输壳体的散热腔,包括:下腔体、上端盖、输入接头、输出接头,所述下腔体上紧配安装相密封匹配的上端盖,所述下腔体的两侧外壁上分别固接输入接头、输出接头,所述下腔体的内部底端并排设置多组第一L形支架,所述第一L形支架之间的间隔区分隔形成谐振腔,所述第一L形支架的顶端横板上支撑设有下层散热板,所述下层散热板的两侧且贴合下腔体的内壁上设有第二L形支架,所述第二L形支架的顶端横板上支撑设有电路板,所述电路板与下层散热板之间形成散热腔,所述电路板的上方设有上层散热板,所述上层散热板与电路板之间形成耦合腔,所述上层散热板与电路板、下层散热板之间由两侧竖直设置的导热柱相连接。优选的,所述电路板与下层散热板的板面上均固接套设在导热柱上的压紧弹簧的一端,所述压紧弹簧的另一端固接锁紧块的底面,所述锁紧块螺纹旋紧设置在导热柱上。优选的,所述散热腔内设有波浪状的散热管,所述散热管固定铺设在下腔体的内壁上。优选的,所述上层散热板的两侧板端插设在下腔体的密封凹槽内固定安装。优选的,所述下腔体与上端盖之间设有密封圈密封连接。有益效果是,下层散热板、散热腔、上层散热板对于谐振腔、耦合腔及电路板进行散热处理,上下分层设置,使得散热效果突出,上层散热板与电路板、下层散热板之间由两侧竖直设置的导热柱相连接,可以加快集聚热量的传递,散出腔体内。附图说明图1是本技术一种新型微波传输壳体的散热腔的结构示意图。其中:1-下腔体;2-上端盖;3-输入接头;4-输出接头;5-第一L形支架;6-谐振腔;7-下层散热板;8-第二L形支架;9-电路板;10-散热腔;11-上层散热板;12-耦合腔;13-导热柱;14-锁紧块;15-压紧弹簧;16-散热管;17-密封圈;18-密封凹槽。具体实施方式如图1所示,本技术公开了一种新型微波传输壳体的散热腔,包括:下腔体1、上端盖2、输入接头3、输出接头4,所述下腔体1上紧配安装相密封匹配的上端盖2,所述下腔体1的两侧外壁上分别固接输入接头3、输出接头4,所述下腔体1与上端盖2之间设有密封圈17密封连接,密封圈17用于密封防水作用。所述下腔体1的内部底端并排设置多组第一L形支架5,所述第一L形支架5之间的间隔区分隔形成谐振腔6,所述第一L形支架5的顶端横板上支撑设有下层散热板7,所述下层散热板7的两侧且贴合下腔体1的内壁上设有第二L形支架8,所述第二L形支架8的顶端横板上支撑设有电路板9,所述电路板9与下层散热板7之间形成散热腔10。所述散热腔10内设有波浪状的散热管16,所述散热管16固定铺设在下腔体1的内壁上,波浪状的散热管16可以加快谐振腔6的散热。所述电路板9的上方设有上层散热板11,所述上层散热板11的两侧板端插设在下腔体1的密封凹槽18内固定安装,便于上层散热板11密封固定,所述上层散热板11与电路板9之间形成耦合腔12,所述上层散热板11与电路板9、下层散热板7之间由两侧竖直设置的导热柱13相连接。所述电路板9与下层散热板7的板面上均固接套设在导热柱13上的压紧弹簧15的一端,所述压紧弹簧15的另一端固接锁紧块14的底面,所述锁紧块14螺纹旋紧设置在导热柱13上,电路板9与下层散热板7通过锁紧块14压合压紧弹簧15缓冲固定,避免电路板9与下层散热板7在下腔体1内发生晃动,以免造成损伤。本技术是这样实施的:下腔体1内通过设置的上层散热板11、电路板9、下层散热板7、第一L形支架5,使得下腔体1内分隔成耦合腔12、散热腔10、谐振腔6,下层散热板7对谐振腔6进行散热,散热腔10内设置的波浪状的散热管16加速散热效果,上层散热板11对电路板9形成的耦合腔10进行散热,两侧设置的导热柱13使得下层散热板7、电路板9上集聚的热量传递至上层散热板11处进行散出下腔体1,同时导热柱13上设置的锁紧块14压合的压紧弹簧15使得电路板9、下层散热板7固定牢靠。采用本技术方案,下层散热板、散热腔、上层散热板对于谐振腔、耦合腔及电路板进行散热处理,上下分层设置,使得散热效果突出,上层散热板与电路板、下层散热板之间由两侧竖直设置的导热柱相连接,可以加快集聚热量的传递,散出腔体内。最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本技术而并非限制本技术所描述的技术方案;因此,尽管本说明书参照上述的各个实施例对本技术已进行了详细的说明,但是,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本技术进行修改或等同替换;而一切不脱离本技术的精神和范围的技术方案及其改进,其均应涵盖在本技术的权利要求范围中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型微波传输壳体的散热腔,包括:下腔体、上端盖、输入接头、输出接头,所述下腔体上紧配安装相密封匹配的上端盖,所述下腔体的两侧外壁上分别固接输入接头、输出接头,其特征在于:所述下腔体的内部底端并排设置多组第一L形支架,所述第一L形支架之间的间隔区分隔形成谐振腔,所述第一L形支架的顶端横板上支撑设有下层散热板,所述下层散热板的两侧且贴合下腔体的内壁上设有第二L形支架,所述第二L形支架的顶端横板上支撑设有电路板,所述电路板与下层散热板之间形成散热腔,所述电路板的上方设有上层散热板,所述上层散热板与电路板之间形成耦合腔,所述上层散热板与电路板、下层散热板之间由两侧竖直设置的导热柱相连接。

【技术特征摘要】
1.一种新型微波传输壳体的散热腔,包括:下腔体、上端盖、输入接头、输出接头,所述下腔体上紧配安装相密封匹配的上端盖,所述下腔体的两侧外壁上分别固接输入接头、输出接头,其特征在于:所述下腔体的内部底端并排设置多组第一L形支架,所述第一L形支架之间的间隔区分隔形成谐振腔,所述第一L形支架的顶端横板上支撑设有下层散热板,所述下层散热板的两侧且贴合下腔体的内壁上设有第二L形支架,所述第二L形支架的顶端横板上支撑设有电路板,所述电路板与下层散热板之间形成散热腔,所述电路板的上方设有上层散热板,所述上层散热板与电路板之间形成耦合腔,所述上层散热板与电路板、下层散热板之间由两侧竖直设置的导...

【专利技术属性】
技术研发人员:李军波李慧杜伟伟
申请(专利权)人:安徽华昊机械制造有限公司
类型:新型
国别省市:安徽,34

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