一种具有自动散热功能的新型LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有自动散热功能的新型LED封装结构，基板底部中央位置设有安装槽，安装槽内壁设有PLC温控器，安装槽内腔设有散热罩，散热罩底部设有呈阵列分布的散热孔，散热罩内腔底部设有抽风机，抽风机上方设有输气组件，输气组件顶部贯穿基板顶部中央位置，基板顶部中央位置焊接有LED芯片，LED芯片一侧设有与PLC温控器电线连接的温度感应器，LED芯片外侧设有透光胶体，透光胶体外侧壁中下部位置附着不透光胶体，透光胶体外侧设有透明防尘罩，使得透光胶体内的气体与输气组件接触面增大，有利提高了输气的效率，且能够自动收集透光胶体内的气体温度，利用PLC温控器控制抽风机进行散热工作，散热效率高，有利提高了LED封装结构的出光效果，结构设计巧妙。

A new LED packaging structure with automatic cooling function

The utility model relates to a new LED packaging structure with automatic heat dissipation function. The central position of the base of the base plate is provided with an installation slot, the inner wall of the installation slot is provided with a PLC temperature control device, the inner cavity of the installation slot is provided with a heat dissipation cover, the bottom of the radiator is provided with an array distribution heat dissipation hole, and a fan is provided at the bottom of the inner cavity of the heat dissipation cover, and the fan is arranged above the fan. Above the fan, the fan is set up. There is a gas transmission component, the top of the gas transmission component runs through the central position of the top of the substrate, the central position of the top of the substrate is welded with LED chip, the LED chip is equipped with a temperature sensor connected with the PLC thermostat wire, and the outside of the LED chip is equipped with a transparent colloid. The outside of the light permeable colloid is attached to the opaque colloid and the outside of the transparent colloid. A transparent dust shield is provided to increase the contact surface of the gas in the light transmittance colloid, improve the gas transmission efficiency, and automatically collect the gas temperature in the light transmittance colloid. The PLC temperature controller is used to control the exhaust fan for heat dissipation. The heat dissipation efficiency is high, and the output of the light output of the LED packaging structure is higher. The design is ingenious.

【技术实现步骤摘要】
一种具有自动散热功能的新型LED封装结构
本技术涉及一种具有自动散热功能的新型LED封装结构，属于LED封装

技术介绍
LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。LED灯运用的领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面，LED灯具有专门的LED封装结构进行封装，根据CN206558550U的设计，包括壳体，所述壳体的内部设有风扇，壳体的一侧连接有安装筒，壳体与安装筒相互连通，安装筒的两侧侧壁上均设有进风孔，进风孔内设有防尘网，壳体的另一侧侧壁上安装有LED芯片、正电极板和负电极板，LED芯片分别电连接有正电极板和负电极板，所述LED芯片的两侧均设有第一出风孔和第二出风孔，第一出风孔位于LED芯片与第二出风孔之间，壳体上设有灯罩，灯罩包括第一灯罩和第二灯罩，第一灯罩粘连在壳体的侧壁上，第一灯罩的中间位置开有圆形通孔，圆形通孔内设有第二灯罩，第一灯罩和第二灯罩之间连接有连接柱，虽然结构简单，能够进行散热效果工作，增强LED灯的出光质量，但不能进行自动控制降温工作，往往造成散热工作不及时，出光效果差，甚至造成LED芯片烧坏，为此，我们提供了一种具有自动散热功能的新型LED封装结构。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种具有自动散热功能的新型LED封装结构，通过输气组件的结构设计结合PLC温控器、温度感应器与抽风机的设计，使得透光胶体内的气体与输气组件接触面增大，有利提高了输气的效率，且能够自动收集透光胶体内的气体温度，利用PLC温控器控制抽风机进行散热工作，散热效率高，有利提高了LED封装结构的出光效果，结构设计巧妙，实用性强，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种具有自动散热功能的新型LED封装结构，包括基板，所述基板底部中央位置设有安装槽，所述安装槽内壁设有PLC温控器，所述安装槽内腔设有散热罩，所述散热罩底部设有呈阵列分布的散热孔，所述散热罩内腔底部设有抽风机，所述抽风机上方设有输气组件，所述输气组件顶部贯穿所述基板顶部中央位置，所述基板顶部中央位置焊接有LED芯片，所述LED芯片一侧设有与所述PLC温控器电线连接的温度感应器，所述LED芯片外侧设有透光胶体，所述透光胶体外侧壁中下部位置附着不透光胶体，所述透光胶体外侧设有透明防尘罩，所述透明防尘罩两侧中下部对称的位置均设有带有过滤网的进气罩，所述进气罩通过进气管贯穿所述透光胶体与不透光胶体侧壁，所述PLC温控器电线连接所述抽风机。进一步而言，所述输气组件设为上部多组输气棒与下部输气板组成，且输气棒与下部输气板设为一体成型结构。进一步而言，所述透明防尘罩两侧底部位置通过螺栓螺纹连接所述基板底部两侧。进一步而言，所述透光胶体与不透光胶体均截面均呈半圆形结构。进一步而言，所述基板顶部中心位置设有与所述输气组件相配套的安装孔。进一步而言，所述进气管与不透光胶体均设为不透光塑料材质，所述进气管靠近所述透明防尘罩的一侧直径大于靠近所述不透光胶体的一侧直径。本技术有益效果：本技术通过输气组件的结构设计结合PLC温控器、温度感应器与抽风机的设计，使得透光胶体内的气体与输气组件接触面增大，有利提高了输气的效率，且能够自动收集透光胶体内的气体温度，利用PLC温控器控制抽风机进行散热工作，散热效率高，有利提高了LED封装结构的出光效果，结构设计巧妙，实用性强。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术一种具有自动散热功能的新型LED封装结构结构图。图2是本技术一种具有自动散热功能的新型LED封装结构散热孔分布结构图。图中标号：1、基板；2、安装槽；3、PLC温控器；4、散热罩；5、散热孔；6、抽风机；7、输气组件；8、LED芯片；9、温度感应器；10、透光胶体；11、不透光胶体；12、透明防尘罩；13、进气罩；14、进气管；15、螺栓。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-2所示，包括基板1，所述基板1底部中央位置设有安装槽2，作为PLC温控器3与散热罩4的安装空间，所述安装槽2内壁设有PLC温控器3，用于控制抽风机6开启，所述安装槽2内腔设有散热罩4，用于排出热气，对LED芯片8进行散热工作，所述散热罩4底部设有呈阵列分布的散热孔5，作为热气的散出口，所述散热罩4内腔底部设有抽风机6，用于加快热气的排放速度，所述抽风机6上方设有输气组件7，用于作为热气的输送部件，所述输气组件7顶部贯穿所述基板1顶部中央位置，所述基板1顶部中央位置焊接有LED芯片8，作为光源的输出部件，所述LED芯片8一侧设有与所述PLC温控器3电线连接的温度感应器9，用于收集LED芯片8周围的温度信息，所述LED芯片8外侧设有透光胶体10，具有较好的透光效果，所述透光胶体10外侧壁中下部位置附着不透光胶体11，能够对光源进行方向上的导向反射工作，所述透光胶体10外侧设有透明防尘罩12，能够防止透光胶体10外壁上积灰，所述透明防尘罩12两侧中下部对称的位置均设有带有过滤网的进气罩13，作为空气的进入渠道，且能对空气的杂质粉尘等进行过滤工作，所述进气罩13通过进气管14贯穿所述透光胶体10与不透光胶体11侧壁，所述PLC温控器3电线连接所述抽风机6。更具体而言，所述输气组件7设为上部多组输气棒与下部输气板组成，且输气棒与下部输气板设为一体成型结构，结构设计巧妙，增大了输气的速度，所述透明防尘罩12两侧底部位置通过螺栓15螺纹连接所述基板1底部两侧，所述透光胶体10与不透光胶体11均截面均呈半圆形结构，所述基板1顶部中心位置设有与所述输气组件7相配套的安装孔，作为输气组件7上的输气棒与基板1连接匹配结构，所述进气管14与不透光胶体11均设为不透光塑料材质，生产成本低，实用性强，所述进气管14靠近所述透明防尘罩12的一侧直径大于靠近所述不透光胶体11的一侧直径，设计合理。本技术改进于：在使用时，通过温度感应器9收集LED芯片8周围的温度信息，再由PLC温控器3控制抽风机6开启，抽取透光胶体10内的热气，经输气组件7输送到散热罩4内，再由散热孔5排出，新的空气经进气罩13进入，由过滤网过滤其中的粉尘等杂质，再由进气管14输送到透光胶体10内，即可。以上为本技术较佳的实施方式，本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有自动散热功能的新型LED封装结构，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）底部中央位置设有安装槽（2），所述安装槽（2）内壁设有PLC温控器（3），所述安装槽（2）内腔设有散热罩（4），所述散热罩（4）底部设有呈阵列分布的散热孔（5），所述散热罩（4）内腔底部设有抽风机（6），所述抽风机（6）上方设有输气组件（7），所述输气组件（7）顶部贯穿所述基板（1）顶部中央位置，所述基板（1）顶部中央位置焊接有LED芯片（8），所述LED芯片（8）一侧设有与所述PLC温控器（3）电线连接的温度感应器（9），所述LED芯片（8）外侧设有透光胶体（10），所述透光胶体（10）外侧壁中下部位置附着不透光胶体（11），所述透光胶体（10）外侧设有透明防尘罩（12），所述透明防尘罩（12）两侧中下部对称的位置均设有带有过滤网的进气罩（13），所述进气罩（13）通过进气管（14）贯穿所述透光胶体（10）与不透光胶体（11）侧壁，所述PLC温控器（3）电线连接所述抽风机（6）。

【技术特征摘要】
1.一种具有自动散热功能的新型LED封装结构，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）底部中央位置设有安装槽（2），所述安装槽（2）内壁设有PLC温控器（3），所述安装槽（2）内腔设有散热罩（4），所述散热罩（4）底部设有呈阵列分布的散热孔（5），所述散热罩（4）内腔底部设有抽风机（6），所述抽风机（6）上方设有输气组件（7），所述输气组件（7）顶部贯穿所述基板（1）顶部中央位置，所述基板（1）顶部中央位置焊接有LED芯片（8），所述LED芯片（8）一侧设有与所述PLC温控器（3）电线连接的温度感应器（9），所述LED芯片（8）外侧设有透光胶体（10），所述透光胶体（10）外侧壁中下部位置附着不透光胶体（11），所述透光胶体（10）外侧设有透明防尘罩（12），所述透明防尘罩（12）两侧中下部对称的位置均设有带有过滤网的进气罩（13），所述进气罩（13）通过进气管（14）贯穿所述透光胶体（10）与不透光胶体（11）侧壁，所述PLC温控器（3）电线连接所...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖波，李婷婷，卢菊香，肖雁威，王明锦，黄界，许建阳，邓书越，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44