一种用于LED封装的支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于LED封装的支架，包括基座，所述基座顶部垂直连接有反光支架，所述反光支架内部设有反光槽，所述反光槽内壁涂覆有铝箔层，且所述铝箔层均匀分布，所述反光槽底部中央连接有封装槽，且所述封装槽位于所述反光支架底部，所述封装槽底部连接有导热金属块，且所述导热金属块垂直贯穿所述基座，所述导热金属块两侧均设有电极金属柱，且所述电极金属柱垂直连接在所述反光槽底部，所述电极金属柱顶端设置有水平的固定夹板，所述固定夹板内侧套装有LED芯片，该种用于LED封装的支架，结构简单，稳定可靠，封装牢固，密封性较好，反射效率高，散热效果良好，能够有效防止溢胶现象，提高了出光效率，具有广泛的应用前景。

A scaffold for LED packaging

The utility model discloses a bracket for LED package, including a base seat. The top of the base seat is vertically connected with a reflective bracket, the reflective bracket is provided with a reflective trough inside, and the inner wall of the reflective trough is coated with an aluminum foil layer, and the aluminum foil layer is evenly distributed, and the center of the reflective trough is connected with a package slot at the bottom and the seal is sealed. A heat conduction metal block is vertically run through the base. The metal column on both sides of the heat conduction metal block is provided with an electrode metal column on both sides of the heat conduction metal block, and the electrode metal column is vertically connected to the bottom of the reflective trough, and the top of the electrode metal column is provided with a level at the top. The LED chip is used for the LED package, which is simple in structure, stable and reliable, strong in encapsulation, good in sealing, high in reflection efficiency and good in heat dissipation. It can effectively prevent the phenomenon of overflow and improve the efficiency of light production, and has extensive application prospects.

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED封装的支架
本技术涉及LED封装
，具体为一种用于LED封装的支架。
技术介绍
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，在LED照明市场，由于高亮度、高光效、低成本的灯具是未来市场需求的主力产品，间接促使封装企业越来越多地选择热电分离、超薄、发光角度大的封装支架。现有专利号为CN204204906U的技术提供一种用于LED封装的支架，包括基座和高反射率支架，所述基座上设有电连接线路，所述高反射率支架的内壁是反光面，所述基座和高反射率支架是一体成型的，该LED支架通过一体成型形成，该制作工艺简单，成本低，并且不存在任何焊接点，这样可以提高LED封装后整颗灯珠的可靠性，同时该LED支架采用高反射率的金属材料制作而成，所以该支架具有反射效率高，散热效果好的特点，但是该技术的结构不够理想，封装不够牢固，密封性比较差，容易堆积灰尘，清理比较困难，影响LED芯片的出光效果，散热效果一般，降低了工作寿命，还有在封装过程中容易发生溢胶的现象，影响封装的效果，这样远远无法满足当前人们对该产品的要求。所以，如何设计一种用于LED封装的支架，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于LED封装的支架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于LED封装的支架，包括基座，所述基座顶部垂直连接有反光支架，所述反光支架内部设有反光槽，所述反光槽内壁涂覆有铝箔层，且所述铝箔层均匀分布，所述反光槽底部中央连接有封装槽，且所述封装槽位于所述反光支架底部，所述封装槽底部连接有导热金属块，且所述导热金属块垂直贯穿所述基座，所述导热金属块两侧均设有电极金属柱，且所述电极金属柱垂直连接在所述反光槽底部，所述电极金属柱顶端设置有水平的固定夹板，所述固定夹板内侧套装有LED芯片，所述LED芯片底部位于所述封装槽内腔，且所述LED芯片与电极金属柱通过打线连接，所述LED芯片顶部封装有固化的荧光胶，且所述荧光胶底部胶接在所述固定夹板顶部，所述荧光胶上方设有水平的透明板，且所述透明板外侧连接在所述反光槽顶端。进一步的，所述基座与反光支架设为一体成型结构，且所述基座与反光支架均为陶瓷材质。进一步的，所述反光槽为碗杯状的凹槽，且所述反光槽内侧表面光滑设置。进一步的，所述导热金属块顶部包裹在所述封装槽底部与外侧，且所述导热金属块为金属铜块。进一步的，所述电极金属柱与导热金属块均镶嵌在所述基座与反光支架内部。进一步的，所述固定夹板内侧位于所述封装槽内腔，且所述固定夹板顶部表面均匀涂覆有所述铝箔层。进一步的，所述透明板外侧边缘密封连接在所述反光槽内壁上，且所述透明板顶部与底部表面均光滑设置。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种用于LED封装的支架，结构简单，稳定可靠，封装牢固，密封性较好，反射效率高，散热效果良好，能够有效防止溢胶现象，提高了出光效率，通过在反光槽内壁涂覆有铝箔层，能够增加表面的反射效率，降低成本，有效利用LED芯片发出的光，提高了出光效率，通过设置有导热金属块，能够有效传导热量，提高了散热效果，有效降低LED芯片的工作温度，提高了工作寿命，通过设置有固定夹板与封装槽，能够稳定固定LED芯片，有效防止发生溢胶，提高了封装的稳定性与牢固性，通过设置有透明板，提升了密封效果，能够防止灰尘进入，便于清理，保证了良好的出光效果，所以该种用于LED封装的支架具有广阔的应用市场。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的俯视结构示意图；图3是本技术的基座底部结构示意图；图中标号：1、基座；2、反光支架；3、反光槽；4、铝箔层；5、封装槽；6、导热金属块；7、电极金属柱；8、固定夹板；9、LED芯片；10、荧光胶；11、透明板。具体实施方式下面结合具体实施方式对本技术作进一步的说明，其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制，为了更好地说明本技术的具体实施方式，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸，对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的，基于本技术中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他具体实施方式，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图3，本技术提供一种技术方案：一种用于LED封装的支架，包括基座1，所述基座1顶部垂直连接有反光支架2，所述反光支架2内部设有反光槽3，所述反光槽3内壁涂覆有铝箔层4，且所述铝箔层4均匀分布，所述反光槽3底部中央连接有封装槽5，且所述封装槽5位于所述反光支架2底部，所述封装槽5底部连接有导热金属块6，且所述导热金属块6垂直贯穿所述基座1，所述导热金属块6两侧均设有电极金属柱7，且所述电极金属柱7垂直连接在所述反光槽3底部，所述电极金属柱7顶端设置有水平的固定夹板8，所述固定夹板8内侧套装有LED芯片9，所述LED芯片9底部位于所述封装槽5内腔，且所述LED芯片9与电极金属柱7通过打线连接，所述LED芯片9顶部封装有固化的荧光胶10，且所述荧光胶10底部胶接在所述固定夹板8顶部，所述荧光胶10上方设有水平的透明板11，且所述透明板11外侧连接在所述反光槽3顶端，以上所述构成本技术的基本结构。更具体而言，所述基座1与反光支架2设为一体成型结构，且所述基座1与反光支架2均为陶瓷材质，通过设置有所述基座1与反光支架2，使得结构稳定可靠，能够快速吸收与发散所述LED芯片9的工作温度，所述反光槽3为碗杯状的凹槽，且所述反光槽3内侧表面光滑设置，通过设置有所述反光槽3，能够增加表面的反射效率，通过在所述反光槽3内壁涂覆有铝箔层4，取材方便，降低成本，能够有效利用LED芯片发出的光，提高了出光效率，所述导热金属块6顶部包裹在所述封装槽5底部与外侧，且所述导热金属块6为金属铜块，通过设置有所述导热金属块6，能够有效传导热量，提高了散热效果，有效降低LED芯片9的工作温度，提高了工作寿命，所述电极金属柱7与导热金属块6均镶嵌在所述基座1与反光支架2内部，通过所述电极金属柱7与导热金属块6的结构设计，提高了封装性，便于打线连接，保证电性连接比较稳定，提高了散热效率，所述固定夹板8内侧位于所述封装槽5内腔，且所述固定夹板8顶部表面均匀涂覆有所述铝箔层4，通过设置有所述固定夹板8与封装槽5，能够稳定固定所述LED芯片9，有效防止发生溢胶，提高了封装的稳定性与牢固性，所述透明板11外侧边缘密封连接在所述反光槽3内壁上，且所述透明板11顶部与底部表面均光滑设置，通过设置有所述透明板11，提升了密封效果，能够防止灰尘进入，便于清理，保证了良好的出光效果。工作原理：该种用于LED封装的支架，在使用时，首先通过基座1与反光支架2的一体成型结构，使得结构稳定可靠，便于封装使用，然后通过在反光槽3内壁涂覆有铝箔层4，能够增加反光槽3表面的反射效率，有效利用LED芯片9发出的光，提高了出光效率，在LED芯片9工作时，通过导热金属块6，能够有效传导热量，有效降低LED芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED封装的支架，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）顶部垂直连接有反光支架（2），所述反光支架（2）内部设有反光槽（3），所述反光槽（3）内壁涂覆有铝箔层（4），且所述铝箔层（4）均匀分布，所述反光槽（3）底部中央连接有封装槽（5），且所述封装槽（5）位于所述反光支架（2）底部，所述封装槽（5）底部连接有导热金属块（6），且所述导热金属块（6）垂直贯穿所述基座（1），所述导热金属块（6）两侧均设有电极金属柱（7），且所述电极金属柱（7）垂直连接在所述反光槽（3）底部，所述电极金属柱（7）顶端设置有水平的固定夹板（8），所述固定夹板（8）内侧套装有LED芯片（9），所述LED芯片（9）底部位于所述封装槽（5）内腔，且所述LED芯片（9）与电极金属柱（7）通过打线连接，所述LED芯片（9）顶部封装有固化的荧光胶（10），且所述荧光胶（10）底部胶接在所述固定夹板（8）顶部，所述荧光胶（10）上方设有水平的透明板（11），且所述透明板（11）外侧连接在所述反光槽（3）顶端。

【技术特征摘要】
1.一种用于LED封装的支架，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）顶部垂直连接有反光支架（2），所述反光支架（2）内部设有反光槽（3），所述反光槽（3）内壁涂覆有铝箔层（4），且所述铝箔层（4）均匀分布，所述反光槽（3）底部中央连接有封装槽（5），且所述封装槽（5）位于所述反光支架（2）底部，所述封装槽（5）底部连接有导热金属块（6），且所述导热金属块（6）垂直贯穿所述基座（1），所述导热金属块（6）两侧均设有电极金属柱（7），且所述电极金属柱（7）垂直连接在所述反光槽（3）底部，所述电极金属柱（7）顶端设置有水平的固定夹板（8），所述固定夹板（8）内侧套装有LED芯片（9），所述LED芯片（9）底部位于所述封装槽（5）内腔，且所述LED芯片（9）与电极金属柱（7）通过打线连接，所述LED芯片（9）顶部封装有固化的荧光胶（10），且所述荧光胶（10）底部胶接在所述固定夹板（8）顶部，所述荧光胶（10）上方设有水平的透明板（11），且所述透明板（11）外侧连接在所述反光槽（3）顶端。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖安科，陈建梅，梁进杰，吴丽娟，卢菊香，刘文军，王思磊，覃周团，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44