一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED封装结构，包括封装胶体，所述封装胶体内腔设有基座，所述基座两端对称连接有弧形折射板，所述弧形折射板表面设有反光镜，所述弧形折射板顶部设有透镜，所述透镜顶部覆盖有一层荧光粉，所述基座中心设有绝缘挡板，且基座被所述绝缘挡板一分为二，所述基座上方设有芯片，所述芯片左侧底部设有正电极，右侧底部设有负电极，且正电极和负电极固定连接在基座两端，所述基座和弧形折射板上等距设有若干导热棒，且导热棒贯穿基座和弧形折射板，所述导热棒底部设有散热片，能够提高LED芯片的使用寿命。

A LED package structure

The utility model relates to a LED package structure, including a package colloid, the encapsulated colloid inner cavity is provided with a base. The base of the base is symmetrically connected with an arc refraction plate, the surface of the curved refraction plate is provided with a reflector, a lens is provided at the top of the curved refraction plate, and the top of the lens is covered with a layer of fluorescent powder, and the base of the base is covered with a layer of fluorescent powder. An insulating baffle is provided with an insulating baffle, a chip is arranged above the base seat, a positive electrode is provided on the left bottom of the chip, a negative electrode is provided on the right bottom, and the positive electrode and the negative electrode are fixed at both ends of the base, and the base and the arc refraction plate are equidistant with a number of heat conduction rods. The heat conduction rod penetrates the base and the arc shaped refracting plate, and the bottom of the heat conducting rod is provided with a heat sink, which can improve the service life of the LED chip.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术涉及一种LED封装结构，属于封装

技术介绍
LED灯的应用由于LED灯有其它灯具无可比拟的优点，LED灯正以非常快的速度发展并逐渐取代其他灯具，现在LED灯已经被广泛应用在各照明领域中。由于LED体积小，应用灵活，可以排列成各种形状，能够用计算机程序进行控制，所以可以显示出文字、图像、动画、影视等静态和动态的图案，在2008年的北京奥运会开幕式上，LED灯就显示了它无尽的魅力和优势，LED被大量使用在公众显示器中，如各种信号灯、景观照明、广场街道的美化、公共娱乐场所美化、舞台效果照明、建筑照明等。在液晶显示器中，LED被用作电脑、电视机和手机等显示屏幕的背光源，LED封装是指发光芯片的封装，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，目前市场上的芯片级封装LED在封装过程中，封装胶体对芯片的粘贴强度较弱,容易造成芯片与封装胶体脱离的现象，LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，LED灯运用的领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面，LED灯具有专门的LED封装结构进行封装，根据CN206364056U，本技术公开一种LED封装结构，该LED封装结构包括封装胶体、封装于所述封装胶体内的芯片和至少两个金属片，每一金属片与所述芯片连接，该技术的LED封装结构中，芯片与封装胶体不易脱离，但是该LED封装结构由于散热效果较差，大大影响了LED灯的发光光效，使得LED灯的光效较低。专利
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种LED封装结构，能够提高LED芯片的使用寿命，通过设置透镜，且透镜为凸透镜或凹透镜中一种，凸透镜有聚光作用，凹透镜有散光作用，改变光发射方式，通过设置弧形折射板且弧形折射板表面设有反光镜，把光反射到透镜上，提高光利用率，通过设置荧光粉，提高光照强度，通过设置导热棒，且导热棒上设有散热孔，提高芯片散热率，同时导热棒也起到固定作用，提高了基座与封装胶体间的牢固强度，绝缘挡板为石面、大理石、瓷器、玻璃中任意一种，选材方便，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种LED封装结构，包括封装胶体，所述封装胶体内腔设有基座，所述基座两端对称连接有弧形折射板，所述弧形折射板表面设有反光镜，所述弧形折射板顶部设有透镜，所述透镜顶部覆盖有一层荧光粉，所述基座中心设有绝缘挡板，且基座被所述绝缘挡板一分为二，所述基座上方设有芯片，所述芯片左侧底部设有正电极，右侧底部设有负电极，且正电极和负电极固定连接在基座两端，所述基座和弧形折射板上等距设有若干导热棒，且导热棒贯穿基座和弧形折射板，所述导热棒底部设有散热片。进一步而言，所述所述基座和弧形折射板之间形成空腔，且所述芯片设于空腔内。进一步而言，所述导热棒为空心结构，且表面上均匀设有贯穿导热棒的散热孔。进一步而言，所述透镜为凸透镜、凹透镜中的一种。进一步而言，所述绝缘挡板为石面、大理石、瓷器、玻璃中任意一种。进一步而言，所述封装胶体为透明结构，且封装胶体中混有荧光粉。本技术有益效果：本技术所涉及的一种LED封装结构，结构简单，设计合理，能够提高LED芯片的使用寿命，通过设置透镜，且透镜为凸透镜或凹透镜中一种，凸透镜有聚光作用，凹透镜有散光作用，改变光发射方式，通过设置弧形折射板且弧形折射板表面设有反光镜，把光反射到透镜上，提高光利用率，通过设置荧光粉，提高光照强度，通过设置导热棒，且导热棒上设有散热孔，提高芯片散热率，同时导热棒也起到固定作用，提高了基座与封装胶体间的牢固强度，防止基座与封装胶体分离，绝缘挡板为石面、大理石、瓷器、玻璃中任意一种，选材方便，实用性强。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术一种LED封装结构主视图。图2是本技术一种LED封装结构的导热棒主视图。图中标号：1、封装胶体；2、散热孔；3、基座；4、弧形折射板；5、反光镜；6、正电极；7、负电极；8、绝缘挡板；9、导热棒；10、散热片；11、芯片；12、透镜；13、荧光粉。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-图2所示，一种LED封装结构，包括封装胶体1，所述封装胶体1内腔设有基座3，所述基座3两端对称连接有弧形折射板4，所述弧形折射板4一侧表面设有反光镜5，所述弧形折射板4顶部设有透镜12，所述透镜12顶部覆盖有一层荧光粉13，所述基座3中心设有绝缘挡板8，且基座3被所述绝缘挡板8一分为二，所述基座3上方设有芯片11，所述芯片11左侧底部设有正电极6，右侧底部设有负电极7，且正电极6和负电极7固定连接在基座3两端，所述基座3和弧形折射板4上等距设有若干导热棒9，且导热棒9贯穿基座3和弧形折射板4，所述导热棒9底部设有散热片10。所述基座3和弧形折射板4之间形成空腔，且所述芯片11设于空腔内，起到保护作用，所述导热棒9为空心结构，且表面上均匀设有贯穿导热棒9的散热孔2，提高散热效率，所述透镜12为凸透镜、凹透镜中任意一种，选择不同透镜，改变光发射方式，所述绝缘挡板8为石面、大理石、瓷器、玻璃中任意一种，选材方便，所述封装胶体1为透明结构，且封装胶体1中混有荧光粉13，提高光照强度。本技术工作原理：根据发光要求不同选择不同透镜12，凸透镜有聚光作用，凹透镜有散光作用，设置弧形折射板4且弧形折射板表面设有反光镜5，把光反射到透镜12上，提高光线利用率，设置荧光粉13，提高光照强度，设置导热棒9，且导热棒9上设有散热孔2，提高芯片11散热率，提高了芯片11的使用寿命，同时导热棒9也起到固定作用，提高了基座3与封装胶体1间的牢固强度，防止基座3与封装胶体1分离，绝缘挡板8为石面、大理石、瓷器、玻璃中任意一种，选材方便。以上为本技术较佳的实施方式，本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，包括封装胶体（1），其特征在于，所述封装胶体（1）内腔设有基座（3），所述基座（3）两端对称连接有弧形折射板（4），所述弧形折射板（4）表面设有反光镜（5），所述弧形折射板（4）顶部设有透镜（12），所述透镜（12）顶部覆盖有一层荧光粉（13），所述基座（3）中心设有绝缘挡板（8），且基座（3）被所述绝缘挡板（8）一分为二，所述基座（3）上方设有芯片（11），所述芯片（11）左侧底部设有正电极（6），所述芯片（11）右侧底部设有负电极（7），且正电极（6）和负电极（7）固定连接在基座（3）上，所述基座（3）和弧形折射板（4）上等距设有若干导热棒（9），且导热棒（9）贯穿基座（3）和弧形折射板（4），所述导热棒（9）底部设有散热片（10）。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括封装胶体（1），其特征在于，所述封装胶体（1）内腔设有基座（3），所述基座（3）两端对称连接有弧形折射板（4），所述弧形折射板（4）表面设有反光镜（5），所述弧形折射板（4）顶部设有透镜（12），所述透镜（12）顶部覆盖有一层荧光粉（13），所述基座（3）中心设有绝缘挡板（8），且基座（3）被所述绝缘挡板（8）一分为二，所述基座（3）上方设有芯片（11），所述芯片（11）左侧底部设有正电极（6），所述芯片（11）右侧底部设有负电极（7），且正电极（6）和负电极（7）固定连接在基座（3）上，所述基座（3）和弧形折射板（4）上等距设有若干导热棒（9），且导热棒（9）贯穿基座（3）和弧形折射板（4），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄光辉，张新旺，向敏，刘海勇，王磊，林梓桑，何琳琳，张杰，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44