一种新型LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型LED封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板顶部嵌设有圆形凹槽，所述圆形凹槽内腔底部连接有圆台，所述圆台顶部设有杯槽，且所述杯槽底部嵌设在所述陶瓷基板内部，所述杯槽内壁均匀涂覆有铝箔层，所述铝箔层顶端设有散光透镜，且所述散光透镜连接在所述杯槽顶端，所述散光透镜外侧连接有定位环，且所述定位环垂直连接在所述圆台顶部，所述圆形凹槽顶端设有光学透镜，且所述光学透镜连接在所述陶瓷基板顶部，所述光学透镜内侧表面涂覆有荧光粉层，且所述荧光粉层均匀分布，该种新型LED封装结构，结构简单，设计合理，封装稳定，色温一致，散热效率高，避免荧光粉层产生黄圈，提高了出光效率，具有广泛的应用前景。

A new type of LED package structure

The utility model discloses a new type of LED packaging structure, including a ceramic substrate. The top of the ceramic substrate is embedded with a circular groove. The bottom of the inner cavity of the circular groove is connected with a round table. The top of the circular table is provided with a cup slot, and the bottom of the cup is embedded in the inner part of the ceramic substrate. The inner wall of the cup groove is evenly coated with aluminum. The tip of the foil layer is provided with a astigmatic lens, and the astigmatic lens is connected to the top of the cup. The outside of the astigmatic lens is connected with a positioning ring, and the positioning ring is vertically connected to the top of the round table, and an optical lens is provided at the top of the circular groove, and the optical lens is connected to the ceramic substrate top. The inner surface of the optical lens is coated with a phosphor layer, and the phosphor layer is evenly distributed. The new LED packaging structure is simple, the design is reasonable, the packaging is stable, the color temperature is consistent, the heat dissipation efficiency is high, the yellow ring of the phosphor layer is avoided, the luminous efficiency is improved, and the application prospect is widely used.

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED封装结构
本技术涉及LED封装
，具体为一种新型LED封装结构。
技术介绍
随着LED技术迅速发展，LED几乎在各个行业都有应用，并逐步取代传统光源，LED封装技术也在不断进步，LED是把电能转换成光能的半导体光电器件，LED封装是指发光晶片的封装，相比集成电路封装有较大的不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。现有专利号为CN202434572U的技术公开了一种LED封装结构，本技术涉及LED封装领域，尤其是在于提供一种LED封装结构，包括支架、固晶胶、蓝光芯片、金属线、荧光粉胶层和外封胶层，所述固晶胶点在支架杯碗中央，蓝光芯片固定在固晶胶上，蓝光芯片的电极连接金属线，蓝光芯片的外层依次涂上荧光粉胶层和外封胶层，其特征在于：所述蓝光芯片为无反射层的蓝光芯片，其垂直固定在支架杯碗中央，本技术一种LED封装结构解决目前LED光源光效低的问题，整体可提高LED光效20%左右，同时利用高导热的硅胶使其芯片散热效果更佳，不会造成光衰，但是该技术结构设计不够理想，封装与稳定性不够好，不能够快速对LED芯片进行散热，影响散热效率，而且热量会使荧光粉胶层老化、黄化，容易产生黄圈，从而使得亮度衰减，很容易出现色温偏差，这样远远无法满足当前人们对该产品的要求。所以，如何设计一种新型LED封装结构，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型LED封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型LED封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板顶部嵌设有圆形凹槽，所述圆形凹槽内腔底部连接有圆台，所述圆台顶部设有杯槽，且所述杯槽底部嵌设在所述陶瓷基板内部，所述杯槽内壁均匀涂覆有铝箔层，所述铝箔层顶端设有散光透镜，且所述散光透镜连接在所述杯槽顶端，所述散光透镜外侧连接有定位环，且所述定位环垂直连接在所述圆台顶部，所述圆形凹槽顶端设有光学透镜，且所述光学透镜连接在所述陶瓷基板顶部，所述光学透镜内侧表面涂覆有荧光粉层，且所述荧光粉层均匀分布，所述杯槽内腔底部安装有蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片底部连接有导热硅胶片，所述导热硅胶片底部连接有散热铜板，且所述散热铜板与导热硅胶片均镶嵌在所述陶瓷基板内部，所述导热硅胶片上方设有两个水平的导电引脚，且所述导电引脚连接在所述杯槽两侧，所述导电引脚与蓝光LED芯片通过电线连接，且所述导电引脚贯穿所述陶瓷基板两侧。进一步的，所述圆台位于所述圆形凹槽底部中央，且所述圆台与陶瓷基板设为一体成型结构。进一步的，所述杯槽呈碗杯形状，且所述杯槽内侧的斜面光滑设置。进一步的，所述定位环套装在所述散光透镜外侧边缘，且所述定位环为透明硅胶圆环。进一步的，所述光学透镜密封覆盖在所述圆形凹槽顶端，且所述光学透镜为半球形状的高透硅胶罩。进一步的，所述荧光粉层表面涂覆有一层透明的保护层，且所述荧光粉层为红色与绿色荧光粉相互叠加组成。进一步的，所述散热铜板底部与陶瓷基板底部处在同一水平面上，且所述散热铜板底部表面设置有波形纹路。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种新型LED封装结构，结构简单，设计合理，封装稳定，色温高度一致，提高了散热效率，避免荧光粉层产生黄圈，提高了出光效率，通过设置有圆台，能够延长杯槽的斜面长度，增加反射的面积，提高了出光效果，通过设置有定位环，能够稳定固定散光透镜，使得封装稳定，增加了出光的范围，通过将荧光粉层均匀涂覆在光学透镜内壁上，使得荧光粉层远离蓝光LED芯片，大幅减小了光衰，扩大了荧光粉层的激发面积，避免黄圈的产生，提高了出光效率，使得色温高度一致，通过设置有导热硅胶片与散热铜板，能够快速地将热量散发到空气中，提升了陶瓷基板的散热能力，提高了散热效率，所以该种新型LED封装结构具有广阔的应用市场。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的俯视结构示意图；图3是本技术的底部结构示意图；图中标号：1、陶瓷基板；2、圆形凹槽；3、圆台；4、杯槽；5、铝箔层；6、散光透镜；7、定位环；8、光学透镜；9、荧光粉层；10、蓝光LED芯片；11、导热硅胶片；12、散热铜板；13、导电引脚。具体实施方式下面结合具体实施方式对本技术作进一步的说明，其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制，为了更好地说明本技术的具体实施方式，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸，对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的，基于本技术中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他具体实施方式，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图3，本技术提供一种技术方案：一种新型LED封装结构，包括陶瓷基板1，所述陶瓷基板1顶部嵌设有圆形凹槽2，所述圆形凹槽2内腔底部连接有圆台3，所述圆台3顶部设有杯槽4，且所述杯槽4底部嵌设在所述陶瓷基板1内部，所述杯槽4内壁均匀涂覆有铝箔层5，所述铝箔层5顶端设有散光透镜6，且所述散光透镜6连接在所述杯槽4顶端，所述散光透镜6外侧连接有定位环7，且所述定位环7垂直连接在所述圆台3顶部，所述圆形凹槽2顶端设有光学透镜8，且所述光学透镜8连接在所述陶瓷基板1顶部，所述光学透镜8内侧表面涂覆有荧光粉层9，且所述荧光粉层9均匀分布，所述杯槽4内腔底部安装有蓝光LED芯片10，所述蓝光LED芯片10底部连接有导热硅胶片11，所述导热硅胶片11底部连接有散热铜板12，且所述散热铜板12与导热硅胶片11均镶嵌在所述陶瓷基板1内部，所述导热硅胶片11上方设有两个水平的导电引脚13，且所述导电引脚13连接在所述杯槽4两侧，所述导电引脚13与蓝光LED芯片10通过电线连接，且所述导电引脚13贯穿所述陶瓷基板1两侧，以上所述构成本技术的基本结构。更具体而言，所述圆台3位于所述圆形凹槽2底部中央，且所述圆台3与陶瓷基板1设为一体成型结构，通过设置有所述圆台3，能够延长所述杯槽4的斜面长度，增加反射的面积，提高了出光效果，所述杯槽4呈碗杯形状，且所述杯槽4内侧的斜面光滑设置，通过设置有所述杯槽4，能够稳定封装所述蓝光LED芯片10，使得所述铝箔层5均匀涂覆，增加了反射能力，所述定位环7套装在所述散光透镜6外侧边缘，且所述定位环7为透明硅胶圆环，通过设置有所述定位环7，能够稳定固定所述散光透镜6，使得封装稳定，增加了出光的范围，便于定位安装，所述光学透镜8密封覆盖在所述圆形凹槽2顶端，且所述光学透镜8为半球形状的高透硅胶罩，通过设置有所述光学透镜8，使得所述荧光粉层9远离所述蓝光LED芯片10，大幅减小了光衰，提高了透光效率，所述荧光粉层9表面涂覆有一层透明的保护层，且所述荧光粉层9为红色与绿色荧光粉相互叠加组成，通过设置有所述荧光粉层9，扩大了荧光粉层9的激发面积，能够避免黄圈的产生，提高了出光效率，所述蓝光LED芯片10发出的蓝光透过荧光粉层9发出白光，使得色温高度一致，所述散热铜板12底部与陶瓷基板1底部处在同一水平面上，且所述散热铜板12底部表面设置有波形纹路，通过设置有所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型LED封装结构，包括陶瓷基板（1），其特征在于：所述陶瓷基板（1）顶部嵌设有圆形凹槽（2），所述圆形凹槽（2）内腔底部连接有圆台（3），所述圆台（3）顶部设有杯槽（4），且所述杯槽（4）底部嵌设在所述陶瓷基板（1）内部，所述杯槽（4）内壁均匀涂覆有铝箔层（5），所述铝箔层（5）顶端设有散光透镜（6），且所述散光透镜（6）连接在所述杯槽（4）顶端，所述散光透镜（6）外侧连接有定位环（7），且所述定位环（7）垂直连接在所述圆台（3）顶部，所述圆形凹槽（2）顶端设有光学透镜（8），且所述光学透镜（8）连接在所述陶瓷基板（1）顶部，所述光学透镜（8）内侧表面涂覆有荧光粉层（9），且所述荧光粉层（9）均匀分布，所述杯槽（4）内腔底部安装有蓝光LED芯片（10），所述蓝光LED芯片（10）底部连接有导热硅胶片（11），所述导热硅胶片（11）底部连接有散热铜板（12），且所述散热铜板（12）与导热硅胶片（11）均镶嵌在所述陶瓷基板（1）内部，所述导热硅胶片（11）上方设有两个水平的导电引脚（13），且所述导电引脚（13）连接在所述杯槽（4）两侧，所述导电引脚（13）与蓝光LED芯片（10）通过电线连接，且所述导电引脚（13）贯穿所述陶瓷基板（1）两侧。...

【技术特征摘要】
1.一种新型LED封装结构，包括陶瓷基板（1），其特征在于：所述陶瓷基板（1）顶部嵌设有圆形凹槽（2），所述圆形凹槽（2）内腔底部连接有圆台（3），所述圆台（3）顶部设有杯槽（4），且所述杯槽（4）底部嵌设在所述陶瓷基板（1）内部，所述杯槽（4）内壁均匀涂覆有铝箔层（5），所述铝箔层（5）顶端设有散光透镜（6），且所述散光透镜（6）连接在所述杯槽（4）顶端，所述散光透镜（6）外侧连接有定位环（7），且所述定位环（7）垂直连接在所述圆台（3）顶部，所述圆形凹槽（2）顶端设有光学透镜（8），且所述光学透镜（8）连接在所述陶瓷基板（1）顶部，所述光学透镜（8）内侧表面涂覆有荧光粉层（9），且所述荧光粉层（9）均匀分布，所述杯槽（4）内腔底部安装有蓝光LED芯片（10），所述蓝光LED芯片（10）底部连接有导热硅胶片（11），所述导热硅胶片（11）底部连接有散热铜板（12），且所述散热铜板（12）与导热硅胶片（11）均镶嵌在所述陶瓷基板（1）内部，所述导热硅胶片（11）上方设有两个水平的导电引脚（13），且所述导电引脚（13）连接在所述杯槽（4）两侧，所述导电引脚（13）与蓝光...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈柳宝，廖明益，黄启发，欧之超，梁仁伟，梁进杰，谢仁山，李裕营，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44