The utility model provides an automatic LED packaging equipment, including an automatic transmission band one, an automatic transmission belt, a LED automatic diffuser, a LED grinder, a LED welding machine, a glue dispenser, a corner cutting machine, a LED photoelectric oven, an automatic splitter and a packing machine. Connecting the vacuum pumping unit, when the automatic transmission belt is transported to the LED solid crystal machine, the diffuser begins to work. After completing the crystal, the LED chip sticker is moved to the LED solid crystal machine. The solid crystal machine fixed the chip on the support, then moved the support to the LED welding machine, and the LED welding machine made the LED chip positive and negative and the support through the gold wire. Connection, after the automatic transmission with a job, in turn to spot glue, cut corners work, into the photoelectric oven, after the oven cured into the light dividing machine and carry out testing, separation procedures, into the packaging machine for packaging. The equipment provided by the utility model has completed automatic dust free and air free production, so that the passing rate of production has increased significantly.
【技术实现步骤摘要】
一种全自动LED封装设备
本技术涉及LED封装
,特别涉及一种LED封装设备。
技术介绍
发光二极管是半导体二极管的一种,可以把电能转化成光能,发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成,也具有单向导电性,当给发光二极管加上正向电压后,从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子,在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合,产生自发辐射的荧光,20世纪90年代LED技术的长足进步,不仅是发光效率超过了白炽灯,光强达到了烛光级,而且颜色也从红色到蓝色覆盖了整个可见光谱范围,这种从指示灯水平到超过通用光源水平的技术革命导致各种新的应用,诸如汽车信号灯、交通信号灯、室外全色大型显示屏以及特殊的照明光源,且随着发光二极管高亮度化和多色化的进展,应用领域也不断扩展,LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同,LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求,一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命,而且现在生产厂家多使用人工进行LED封装作业,造成工作效率不高的缺点,且静电极易伤害LED芯片,使LED芯片死灯,而现有技术中大多是要求工人工作时穿防静电服装,配带静电环,静电环应接地良好才能工作,佩戴这些工具后更会影响工作效率,专利号为CN203589082U的技术专利提供了一种全自动化LED ...
【技术保护点】
1.一种全自动LED封装设备,包括主体(1),其特征在于,所述主体(1)为长方体空腔结构,主体(1)下方安装有抽真空装置(101),所述主体(1)内部安装有自动传输带一(2),所述自动传输带一(2)左端连接有LED自动扩晶机(3),所述LED自动扩晶机(3)带有外接进料口A(301),所述外接进料口A(301)带有密闭门A,所述LED自动扩晶机(3)右边安装有LED固晶机(4),所述LED固晶机(4)带有外接进料口B(401),且外接进料口B(401)带有密闭门B,所述LED固晶机(4)右边安装有LED焊线机(5),所述LED焊线机(5)设置有外接进料口C(501),且外接进料口C(501)带有密闭门C,所述LED焊线机(5)右边安装有点胶机(6),所述点胶机(6)带有外接进料口D(601),且所述外接进料口D(601)带有密闭门D,所述点胶机(6)右边安装有切角机(7),所述切角机(7)右侧安装有LED光电烤箱(8),所述LED光电烤箱(8)右侧安装有自动分光机(9),所述自动分光机(9)设置有若干个出口(901),且各个出口(901)分别安装有电子计数器(902)和自动传输带二(9 ...
【技术特征摘要】
1.一种全自动LED封装设备,包括主体(1),其特征在于,所述主体(1)为长方体空腔结构,主体(1)下方安装有抽真空装置(101),所述主体(1)内部安装有自动传输带一(2),所述自动传输带一(2)左端连接有LED自动扩晶机(3),所述LED自动扩晶机(3)带有外接进料口A(301),所述外接进料口A(301)带有密闭门A,所述LED自动扩晶机(3)右边安装有LED固晶机(4),所述LED固晶机(4)带有外接进料口B(401),且外接进料口B(401)带有密闭门B,所述LED固晶机(4)右边安装有LED焊线机(5),所述LED焊线机(5)设置有外接进料口C(501),且外接进料口C(501)带有密闭门C,所述LED焊线机(5)右边安装有点胶机(6),所述点胶机(6)带有外接进料口D(601),且所述外接进料口D(601)带有密闭门D,所述点胶机(6)右边安装有切角机(7),所述切角机(7)右侧安装有LED光电烤箱(8),所述LED光电烤箱(8)右侧安装有自动分光机(9),所述自动分光机(9)设置有若干个出口(901),且各个出口(901)分别安装有电子计数器(902)和自动传输带二(903),自动传输带二(903)分别连接有包装机(10),所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:许国平,林梓桑,陈敏,何鹏,胡莉青,孟云龙,林泽通,韦骏驹,
申请(专利权)人:中山市木林森电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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