The utility model provides a heat sink, a chip and a circuit board. Among them, the radiators include: the negatives and a plurality of vertical pieces; the negatives include the first, second and third segments connected in turn, the first section and the third section are tilted upwards relative to the second segments, and the plurality of the vertical pieces are connected with the negatives. The heat dissipation piece in the utility model can heat the single chip. When used, each chip of the circuit board can be attached to each chip separately. The utility model can dissipate the heat of each chip on the PCB board separately, so that each chip can be fitted with the heat dissipation plate and further improves the heat dissipation effect. In addition, as each of the radiators in the utility model is only fitted with a chip, the problem of the extrusion of a piece of heat sink in the existing technology in order to crush a part of the chip and damage the chip in order to fit all of the chips is solved.
【技术实现步骤摘要】
散热片、芯片及电路板
本技术涉及芯片散热
,具体而言,涉及一种散热片、芯片及电路板。
技术介绍
随着电子技术的不断发展,电子器件的应用越来越广泛。电子器件在运行过程中会发出热量,如果不及时降温会影响电子器件的正常运行。目前常用的散热方式是将一块散热片整体安装在整个PCB板上,使该散热片与PCB板上的所有芯片相接触,以对所有芯片进行散热降温。可以看出,该种散热方式可能造成散热片与部分芯片接触不良,导致部分芯片无法正常散热,影响芯片的正常运行;另外,由于芯片的高度不同,若要使一整块散热片与所有芯片均接触,有可能对部分较高的芯片造成挤压,使该部分芯片由于压力过大而损坏。
技术实现思路
鉴于此,本技术提出了一种散热片、芯片及电路板,旨在解决现有散热片散热效果不理想以及容易挤压芯片的问题。一个方面,本技术提出了一种散热片,用于芯片,该散热片包括:底片和多个竖片;其中,所述底片包括依次连接的第一段、第二段和第三段,所述第一段和所述第三段相对于所述第二段倾斜向上设置;多个所述竖片均与所述底片相连接。进一步地,上述散热片中,多个所述竖片平行设置;和/或,多个所述竖片等间距设置。进一步地,上述散热片中,其中一个所述竖片的顶端设置有抓手。进一步地,上述散热片中,连接于所述第二段的其中一个所述竖片的顶端设置有抓手。进一步地,上述散热片中,所述第二段的厚度大于所述第一段和第三段的厚度。进一步地,上述散热片中,所述底片和/或所述竖片包括:金属本体和包设于所述金属本体外的镀层。进一步地,上述散热片中,所述金属本体为铝、铁或铜,所述金属本体外的镀层为镍。可以看出,本技术中的散热片可以对单 ...
【技术保护点】
1.一种散热片,用于芯片,其特征在于,包括:底片(1)和多个竖片(2);其中,所述底片(1)包括依次连接的第一段(11)、第二段(12)和第三段(13),所述第一段(11)和所述第三段(13)相对于所述第二段(12)倾斜向上设置;多个所述竖片(2)均与所述底片(1)相连接。
【技术特征摘要】
1.一种散热片,用于芯片,其特征在于,包括:底片(1)和多个竖片(2);其中,所述底片(1)包括依次连接的第一段(11)、第二段(12)和第三段(13),所述第一段(11)和所述第三段(13)相对于所述第二段(12)倾斜向上设置;多个所述竖片(2)均与所述底片(1)相连接。2.根据权利要求1所述的散热片,其特征在于,多个所述竖片(2)平行设置;和/或多个所述竖片(2)等间距设置。3.根据权利要求1所述的散热片,其特征在于,其中一个所述竖片(2)的顶端设置有抓手(21)。4.根据权利要求3所述的散热片,其特征在于,连接于所述第二段(12)的其中一个所述竖片(2)的顶端设置有抓手(21)。5.根据权利要求1所述的散热片,其特征在于,所述第二段(12)的厚度大于所述第一段(11)和第三段(13)的厚度。6.根据权利要求1至5中任一项所述的散热片,其特征在于,所述底片(1)和/或所述竖片(2)包括:金属本体和包设于所述金属本体外的镀层。7.根据权利要求6所述的散热片,其特征在于,所述金属本体为铝、铁或铜,所述金属本体外的镀层为镍。8.一种芯片,包括芯片本体,其特征在于,还包括如权利要求1至6中任一项所述的散热片;其中,所述散热片与...
【专利技术属性】
技术研发人员:邹桐,詹克团,程文杰,
申请(专利权)人:北京比特大陆科技有限公司,
类型:新型
国别省市:北京,11
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