CPU温度和系统环境温度监控装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种CPU温度和系统环境温度监控装置。所述装置包括通过LPC总线与CPU连接的Super IO芯片、位于CPU表面的CPU温度传感器、位于机箱内部的系统环境温度传感器以及通过SMBus总线与所述Super IO芯片的显控模块；所述CPU温度传感器，与所述Super IO芯片连接，用于采集CPU温度；所述系统环境温度传感器，与所述Super IO芯片连接，用于采集系统环境温度；所述显控模块，用于读取并显示所述CPU温度和所述系统环境温度，并当所述CPU温度超过第一温度阈值或者所述系统环境温度超过第二温度阈值时进行报警。本实用新型专利技术能够实时监控CPU温度和系统环境温度。

CPU temperature and system environment temperature monitoring device

The utility model provides a monitoring device for CPU temperature and system environment temperature. The device includes a Super IO chip connected to the CPU through a LPC bus, a CPU temperature sensor located on the CPU surface, a system environment temperature sensor in the chassis and a control module through the SMBus bus and the Super IO chip. The CPU temperature sensor is connected with the Super IO chip for collecting the temperature temperature. The system environment temperature sensor is connected to the Super IO chip for collecting the system ambient temperature; the display control module is used to read and display the CPU temperature and the system environment temperature, and when the CPU temperature exceeds the first temperature threshold or the system environment temperature exceeds the second temperature threshold. Call the alarm. The utility model can monitor CPU temperature and system environment temperature in real time.

【技术实现步骤摘要】
CPU温度和系统环境温度监控装置
本技术涉及计算机
，尤其涉及一种CPU温度和系统环境温度监控装置。
技术介绍
对于计算机系统，特别是工业计算机系统，CPU的工作温度和系统环境温度会严重影响系统的运行性能和可靠性，温度过高时会导致处理速度降低甚至死机重启等后果，因此对CPU的温度和系统环境温度的监控是十分必要的。在实现本技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下技术问题：在基于龙芯3A2000为CPU的计算机中，CPU内部没开放温度监测功能，即基于龙芯3A2000为CPU的计算机无法读取CPU的内部温度寄存器，从而无法监控CPU的工作温度，同时系统环境温度也缺乏监控。
技术实现思路
本技术提供的CPU温度和系统环境温度监控装置，能够实时监控CPU温度和系统环境温度。第一方面，本技术提供一种CPU温度和系统环境温度监控装置，所述装置包括通过LPC总线与CPU连接的SuperIO芯片、位于CPU表面的CPU温度传感器、位于机箱内部的系统环境温度传感器以及通过SMBus总线与所述SuperIO芯片的显控模块；所述CPU温度传感器，与所述SuperIO芯片连接，用于采集CPU温度；所述系统环境温度传感器，与所述SuperIO芯片连接，用于采集系统环境温度；所述显控模块，用于读取并显示所述CPU温度和所述系统环境温度，并当所述CPU温度超过第一温度阈值或者所述系统环境温度超过第二温度阈值时进行报警。可选地，所述CPU温度传感器，与所述SuperIO芯片的CPUTIN引脚连接，以采集CPU温度。可选地，所述系统环境温度传感器，与所述SuperIO芯片的SYSTIN引脚连接，以采集系统环境温度。可选地，所述显控模块包括微处理器以及分别与所述微处理器连接的报警器、显示屏和设置单元；所述设置单元，用于设置所述第一温度阈值、所述第二温度阈值以及与所述SuperIO芯片相同的SMBus地址，并发送设置的所述第一温度阈值、所述第二温度阈值以及所述SMBus地址至所述微处理器；所述微处理器，用于根据设置的SMBus地址读取所述CPU温度和所述系统环境温度，发送包含所述CPU温度和所述系统环境温度的第一控制命令至所述显示屏，以及当所述CPU温度超过第一温度阈值或者所述系统环境温度超过第二温度阈值时发送第二控制命令至所述报警器；所述显示屏，用于根据所述第一控制命令显示所述CPU温度和所述系统环境温度；所述报警器，用于接收到所述第二控制命令时执行报警。可选地，所述微处理器，还用于当所述CPU温度下降至第一温度阈值以下或者所述系统环境温度下降至第二温度阈值以下时，发送第三控制命令至所述报警器；所述报警器，用于接收到所述第三控制命令时关闭报警。可选地，所述微处理器的时钟信号线和数据信号线分别与所述SuperIO芯片的时钟信号线和数据信号线连接。可选地，所述报警器为蜂鸣器。可选地，所述设置单元通过按键方式或者触摸方式来实现。可选地，所述微处理器为STM32微处理器。可选地，所述显示屏为LCD显示屏。本技术实施例提供的CPU温度和系统环境温度监控装置，包括通过LPC总线与CPU连接的SuperIO芯片、位于CPU表面的CPU温度传感器、位于机箱内部的系统环境温度传感器以及通过SMBus总线与所述SuperIO芯片的显控模块；所述CPU温度传感器，与所述SuperIO芯片连接，用于采集CPU温度；所述系统环境温度传感器，与所述SuperIO芯片连接，用于采集系统环境温度；所述显控模块，用于读取并显示所述CPU温度和所述系统环境温度，并当所述CPU温度超过第一温度阈值或者所述系统环境温度超过第二温度阈值时进行报警。与现有技术相比，一方面，本技术能够实时监控CPU温度和系统环境温度；另一方面，用户可以设置温度预警阈值，满足个性化需求。附图说明图1为本技术一实施例CPU温度和系统环境温度监控装置的结构示意图；图2为本技术上述实施例中的显控模块的结构示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例提供一种CPU温度和系统环境温度监控装置，如图1所示，所述装置包括通过LPC总线(LowPinCount，一种硬件通信协议)与CPU连接的SuperIO芯片、位于CPU表面的CPU温度传感器、位于机箱内部的系统环境温度传感器以及通过SMBus总线(SystemManagementBus，系统管理总线)与所述SuperIO芯片的显控模块；所述CPU温度传感器，与所述SuperIO芯片连接，用于采集CPU温度；所述系统环境温度传感器，与所述SuperIO芯片连接，用于采集系统环境温度；所述显控模块，用于读取并显示所述CPU温度和所述系统环境温度，并当所述CPU温度超过第一温度阈值或者所述系统环境温度超过第二温度阈值时进行报警。本技术实施例提供的CPU温度和系统环境温度监控装置，包括通过LPC总线与CPU连接的SuperIO芯片、位于CPU表面的CPU温度传感器、位于机箱内部的系统环境温度传感器以及通过SMBus总线与所述SuperIO芯片的显控模块；所述CPU温度传感器，与所述SuperIO芯片连接，用于采集CPU温度；所述系统环境温度传感器，与所述SuperIO芯片连接，用于采集系统环境温度；所述显控模块，用于读取并显示所述CPU温度和所述系统环境温度，并当所述CPU温度超过第一温度阈值或者所述系统环境温度超过第二温度阈值时进行报警。与现有技术相比，本技术能够实时监控CPU温度和系统环境温度。具体地，所述CPU温度传感器，与所述SuperIO芯片的CPUTIN引脚连接，以采集CPU温度。所述系统环境温度传感器，与所述SuperIO芯片的SYSTIN引脚连接，以采集系统环境温度。进一步地，如图2所示，所述显控模块包括微处理器以及分别与所述微处理器连接的报警器、显示屏和设置单元。其中，所述设置单元，用于设置所述第一温度阈值、所述第二温度阈值以及与所述SuperIO芯片相同的SMBus地址，并发送设置的所述第一温度阈值、所述第二温度阈值以及所述SMBus地址至所述微处理器。所述微处理器，用于根据设置的SMBus地址读取所述CPU温度和所述系统环境温度，发送包含所述CPU温度和所述系统环境温度的第一控制命令至所述显示屏，以及当所述CPU温度超过第一温度阈值或者所述系统环境温度超过第二温度阈值时发送第二控制命令至所述报警器。所述显示屏，用于根据所述第一控制命令显示所述CPU温度和所述系统环境温度。所述报警器，用于接收到所述第二控制命令时执行报警。本技术实施例提供的CPU温度和系统环境温度监控装置，与现有技术相比，一方面，本技术能够实时监控CPU温度和系统环境温度；另一方面，用户可以设置温度预警阈值，满足个性化需求。进一步地，所述微处理器，还用于当所述CPU温度下降至第一温度阈值以下或者本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CPU温度和系统环境温度监控装置，其特征在于，所述装置包括通过LPC总线与CPU连接的Super IO芯片、位于CPU表面的CPU温度传感器、位于机箱内部的系统环境温度传感器以及通过SMBus总线与所述Super IO芯片的显控模块；所述CPU温度传感器，与所述Super IO芯片连接，用于采集CPU温度；所述系统环境温度传感器，与所述Super IO芯片连接，用于采集系统环境温度；所述显控模块，用于读取并显示所述CPU温度和所述系统环境温度，并当所述CPU温度超过第一温度阈值或者所述系统环境温度超过第二温度阈值时进行报警。

【技术特征摘要】
1.一种CPU温度和系统环境温度监控装置，其特征在于，所述装置包括通过LPC总线与CPU连接的SuperIO芯片、位于CPU表面的CPU温度传感器、位于机箱内部的系统环境温度传感器以及通过SMBus总线与所述SuperIO芯片的显控模块；所述CPU温度传感器，与所述SuperIO芯片连接，用于采集CPU温度；所述系统环境温度传感器，与所述SuperIO芯片连接，用于采集系统环境温度；所述显控模块，用于读取并显示所述CPU温度和所述系统环境温度，并当所述CPU温度超过第一温度阈值或者所述系统环境温度超过第二温度阈值时进行报警。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述CPU温度传感器，与所述SuperIO芯片的CPUTIN引脚连接，以采集CPU温度。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述系统环境温度传感器，与所述SuperIO芯片的SYSTIN引脚连接，以采集系统环境温度。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述显控模块包括微处理器以及分别与所述微处理器连接的报警器、显示屏和设置单元；所述设置单元，用于设置所述第一温度阈值、所述第二温度阈值以及与所述SuperIO芯片相同的SMBus地址，并发送设置的所述第一温度阈值、所述第二温度阈值以及所述SMBu...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄和青，黄叶胜，庞观士，王玉章，陈志列，
申请(专利权)人：研祥智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44