一种倒装LED芯片在线检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种倒装LED芯片在线检测装置，包括安装座、移动导轨、透镜组、芯片接电装置、旋转电机、皮带、皮带轮和芯片装载盘，所述安装座用于承载整个芯片在线检测装置，且其安装面上固定有移动导轨，所述移动导轨与芯片移动台通过滑轨连接，所述芯片移动台上固定有旋转电机，且旋转电机通过皮带与皮带轮连接，所述皮带轮通过可伸缩装置与芯片装载盘连接，且芯片装载盘一侧设置有光学透镜导轨，且光学透镜导轨上固定有透镜组，光学透镜导轨和透镜组通过光学检测装置支架固定在安装座上。本实用新型专利技术提供了一种高效倒装LED芯片在线检测装置，具有结构紧凑、工作可靠的特点。

An on-line detection device for inverted LED chip

The utility model discloses an on-line detection device for an inverted LED chip, which comprises an installation seat, a moving guide, a lens group, a chip connection device, a rotating motor, a belt, a belt pulley and a chip loading plate. The mounting seat is used for carrying an online detection device for the whole chip, and the moving guide is fixed on the mounting surface. The movable guide rail is connected with a chip mobile platform through a slide rail. The chip mobile platform is fixed with a rotating motor, and the rotating motor is connected with a belt wheel through a belt. The pulley is connected with a chip loading plate through a telescopic device, and an optical lens guide rail is set on one side of the chip loading disc, and the optical lens guide is fixed on the guide rail. The optical lens guide and lens group are fixed on the mounting base through an optical detection device bracket. The utility model provides an efficient on-line detection device for flip chip LED chip, which has the characteristics of compact structure and reliable operation.

【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED芯片在线检测装置
本技术涉及倒装LED芯片检测装置
，具体为一种倒装LED芯片在线检测装置。
技术介绍
LED芯片作为一种新兴行业，越来越广泛的被应用在各行各业中，具有低功耗、工作环境灵活度高、亮度高等特点，现在逐渐代替传统光源。不仅如此，由于其成本低、生产周期快、工作稳定、形状微小等各种优点，使其的应用十分广泛，可以看到LED芯片的行业发展的前景很光明，目前市场是主流的LED芯片分为正装和倒装两种，其倒装LED芯片的意思就是发光区和电极区不在同一平面上，倒装的优势在于发光面无遮挡，发光效果好，且少去焊接线，节省成本等。随着倒装LED芯片的兴起，对其检测的设备要求也越来越高，快速有效的识别出合格的产品是人们日益追求的目标，目前市面主流的倒装LED芯片在线检测装置，在检测效率和准确行上都不是精准。针对上述问题的描述以及为了进一步提高倒装LED芯片在线检测的准确性和高效性，本技术提出了一种倒装LED芯片在线检测装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种倒装LED芯片在线检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种倒装LED芯片在线检测装置，包括安装座、移动导轨、透镜组、芯片接电装置、旋转电机、皮带、皮带轮和芯片装载盘，所述安装座用于承载整个芯片在线检测装置，且其安装面上固定有移动导轨，所述移动导轨与芯片移动台通过滑轨连接，所述芯片移动台上固定有旋转电机，且旋转电机通过皮带与皮带轮连接，所述皮带轮通过可伸缩装置与芯片装载盘连接，且芯片装载盘一侧设置有光学透镜导轨，且光学透镜导轨上固定有透镜组，光学透镜导轨和透镜组通过光学检测装置支架固定在安装座上，安装座上固定有芯片接电座，且芯片接电座与芯片接电装置通过螺栓固定。优选的，所述安装座用于承载整个芯片在线检测装置，且其安装面上固定有移动导轨。优选的，所述芯片移动台上固定有旋转电机，且旋转电机通过皮带与皮带轮连接。优选的，所述皮带轮通过可伸缩装置与芯片装载盘连接，且芯片装载盘一侧设置有光学透镜导轨，且光学透镜导轨上固定有透镜组。优选的，所述安装座上固定有芯片接电座。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过在安装座的安装面上固定移动导轨，用于芯片移动台的移动，可以快速的移动到光学检测装置正下方。芯片移动台上固定的旋转电机，通过皮带来带动皮带轮的转动，皮带轮通过可伸缩装置带动芯片装载盘的旋转和上下移动。芯片装载盘上方设置有透镜组，可以用于芯片发光检测，快速识别出LED灯源的特性参数，包括芯片本身的外形是否满足规定要求。安装座上固定有芯片接电座，可以给芯片接电装置提供电流，用于点亮被检测芯片。此倒装LED芯片在线检测装置具有结构紧凑、工作效率高的特点。附图说明图1为本技术一种倒装LED芯片在线检测装置的轴侧示意图；图2为本技术一种倒装LED芯片在线检测装置的正视图。图中：1-安装座；2-移动导轨；3-芯片移动台；4-光学检测装置支架；5-光学透镜导轨；6-透镜组；7-芯片接电装置；8-芯片接电座；9-旋转电机；10-皮带；11-皮带轮；12-芯片装载盘。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种倒装LED芯片在线检测装置，包括安装座1、移动导轨2、透镜组6、芯片接电装置7、旋转电机9、皮带10、皮带轮11和芯片装载盘12，所述安装座1用于承载整个芯片在线检测装置，且其安装面上固定有移动导轨2，所述移动导轨2与芯片移动台3通过滑轨连接，所述芯片移动台3上固定有旋转电机9，且旋转电机9通过皮带10与皮带轮11连接，所述皮带轮11通过可伸缩装置与芯片装载盘12连接，且芯片装载盘12一侧设置有光学透镜导轨5，且光学透镜导轨上固定有透镜组6，光学透镜导轨5和透镜组6通过光学检测装置支架4固定在安装座1上，安装座1上固定有芯片接电座8，且芯片接电座8与芯片接电装置7通过螺栓固定。所述安装座1用于承载整个芯片在线检测装置，且其安装面上固定有移动导轨2，用于芯片移动台5的移动，可以快速的移动到光学检测装置正下方；所述芯片移动台3上固定有旋转电机9，且旋转电机9通过皮带10与皮带轮11连接，通过皮带10来带动皮带轮11的转动，皮带轮11通过可伸缩装置带动芯片装载盘12的旋转和上下移动；所述皮带轮11通过可伸缩装置与芯片装载盘12连接，且芯片装载盘12一侧设置有光学透镜导轨5，且光学透镜导轨上固定有透镜组6，可以用于芯片发光检测，快速识别出LED灯源的特性参数，包括芯片本身的外形是否满足规定要求；所述安装座1上固定有芯片接电座8，可以给芯片接电装置7提供电流，用于点亮被检测芯片。工作原理：本技术通过在安装座1的安装面上固定移动导轨2，用于芯片移动台3的移动，可以快速的移动到光学检测装置正下方。芯片移动台3上固定的旋转电机9，通过皮带10来带动皮带轮11的转动，皮带轮11通过可伸缩装置带动芯片装载盘12的旋转和上下移动。芯片装载盘12上方设置有透镜组6，可以用于芯片发光检测，快速识别出LED灯源的特性参数，包括芯片本身的外形是否满足规定要求。安装座1上固定有芯片接电座8，可以给芯片接电装置7提供电流，用于点亮被检测芯片。此倒装LED芯片在线检测装置具有结构紧凑、工作效率高的特点。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装LED芯片在线检测装置，包括安装座(1)、移动导轨(2)、透镜组(6)、芯片接电装置(7)、旋转电机(9)、皮带(10)、皮带轮(11)和芯片装载盘(12)，其特征在于：所述安装座(1)用于承载整个芯片在线检测装置，且其安装面上固定有移动导轨(2)，所述移动导轨(2)与芯片移动台(3)通过滑轨连接，所述芯片移动台(3)上固定有旋转电机(9)，且旋转电机(9)通过皮带(10)与皮带轮(11)连接，所述皮带轮(11)通过可伸缩装置与芯片装载盘(12)连接，且芯片装载盘(12)一侧设置有光学透镜导轨(5)，且光学透镜导轨上固定有透镜组(6)，光学透镜导轨(5)和透镜组(6)通过光学检测装置支架(4)固定在安装座(1)上，安装座(1)上固定有芯片接电座(8)，且芯片接电座(8)与芯片接电装置(7)通过螺栓固定。

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED芯片在线检测装置，包括安装座(1)、移动导轨(2)、透镜组(6)、芯片接电装置(7)、旋转电机(9)、皮带(10)、皮带轮(11)和芯片装载盘(12)，其特征在于：所述安装座(1)用于承载整个芯片在线检测装置，且其安装面上固定有移动导轨(2)，所述移动导轨(2)与芯片移动台(3)通过滑轨连接，所述芯片移动台(3)上固定有旋转电机(9)，且旋转电机(9)通过皮带(10)与皮带轮(11)连接，所述皮带轮(11)通过可伸缩装置与芯片装载盘(12)连接，且芯片装载盘(12)一侧设置有光学透镜导轨(5)，且光学透镜导轨上固定有透镜组(6)，光学透镜导轨(5)和透镜组(6)通过光学检测装置支架(4)固定在安装座(1)上，安装座(1)上固定有芯片接电座(8)，且芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭辉，
申请(专利权)人：深圳市好景光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44