散热结构和电子设备制造技术

本公开提供了一种散热结构。所述散热结构包括：基片，所述基片包括导热材料，所述基片的第一表面包括多个接触区；以及一个或多个散热翼，设置在所述基片上至少一对相邻接触区中的两个接触区之间。本公开还提供了一种电子设备。

Heat dissipation structure and electronic equipment

A heat dissipating structure is provided in the present disclosure. The heat dissipation structure includes: a substrate, which includes a heat conduction material, the first surface of the substrate including a plurality of contact areas, and one or more fin, arranged between at least one pair of contact areas on the base sheet between two adjacent contact areas. An electronic device is also provided in the disclosure.

【技术实现步骤摘要】
散热结构和电子设备
本公开涉及一种散热结构和一种电子设备。
技术介绍
随着计算机行业的发展，众多应用领域都对服务器的运行速度提出更高要求。为了满足此种高要求，在服务器中可配置有两个甚至多个处理器。在实现本专利技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：在一般情况下，服务器仅采用一个处理器即可完成计算服务；仅有完成复杂的计算服务时才需调用另一个处理器或另外多个处理器。鉴于以上分析可知，服务器中的处理器通常存在单个处理器过热，而其他处理器不热的情况及单个处理器热量分布不均匀的情况。现有技术中为了提高过热处理器的散热效率，存在以下两种方案：1、提高整个风扇系统的转速，从而加快热量扩散，但此种情况必然存在资源浪费，且过热处理器散热不理想的缺陷；2、将风扇分为多个区，以分别用于对多个区的风扇进行单独控制，则为了提高过热处理器的散热效率，仅将与该过热处理器对应的风扇加速即可，但此种方式存在过热处理器的散热较慢、单边风扇过吵、以及其他处理器的风扇常速转动造成资源浪费的缺陷。
技术实现思路
本公开的一个方面提供了一种散热结构。所述散热结构包括：基片，该基片包括导热材料，且该基片的第一表面包括多个接触区；以及一个或多个散热翼，设置在所述基片上至少一对相邻接触区中的两个接触区之间。可选地，所述多个接触区中的至少两个接触区用于与不同待散热器件相接触；并且/或者所述多个接触区中的至少两个接触区用于与一个待散热器件的不同待散热部分相接触。可选地，至少一个散热翼设置在基片的所述第一表面上；并且/或者至少一个所述散热翼设置在基片的与所述第一表面相对的第二表面上。可选地，至少一个所述散热翼包括一个或多个通孔。可选地，所述通孔的形状包括以下任意一种或多种：圆形、正方形、长方形、三角形、梯形、蜂巢形；并且/或者至少一个所述通孔穿透所述散热翼的两个相对表面并且不接触所述基片；并且/或者至少一个所述通孔的延伸方向垂直于所述两个接触区各自几何中心的连线。可选地，至少两个所述散热翼彼此部分接触；或者至少两个所述散热翼之间具有间隔空间。本公开的另一个方面提供了一种电子设备。所述电子设备一个或多个待散热器件；以及一个或多个上述的散热结构，其中，至少一个所述散热结构的多个接触区与至少一个所述待散热器件接触。可选地，上述待散热器件包括一个或多个电子器件，其中：至少一个所述散热结构的多个接触区与不同电子器件的上表面接触；并且/或者至少一个所述散热结构的多个接触区与一个电子器件的上表面的不同区域相接触。可选地，所述电子设备还包括一个或多个电子器件；所述待散热器件包括一个或多个散热器，至少一个所述散热器设置在至少一个所述电子器件的上表面；其中，至少一个所述散热结构的多个接触区与不同散热器的上表面接触；并且/或者至少一个所述散热结构的多个接触区与一个散热器的上表面的不同区域相接触。可选地，所述电子设备还包括除所述至少一个待散热器件之外的至少一个其他器件，其中，至少一对相邻散热翼中的两个散热翼之间具有间隔空间，所述至少一个其他器件设置在所述间隔空间中。附图说明为了更完整地理解本公开及其优势，现在将参考结合附图的以下描述，其中：图1A～图1B示意性示出了根据本公开的实施例的散热结构的结构示意图；图2A～图2C示意性示出了根据本公开另一实施例的散热结构的结构示意图图3A～图3B示意性示出了根据本公开的实施例的电子设备的结构示意图；图4A～图4B示意性示出了根据本公开另一实施例的电子设备的结构示意图；图5示意性示出了根据本公开另一实施例的电子设备的结构示意图。具体实施方式以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。这里使用的词语“一”、“一个(种)”和“该”等也应包括“多个”、“多种”的意思，除非上下文另外明确指出。此外，在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。本公开的实施例提供了一种散热结构，包括：基片和一个或多个散热翼。其中，所述基片包括导热材料，且所述基片的第一表面包括多个接触区；所述一个或多个散热翼设置在所述基片上至少一对相邻接触区中的两个接触区之间。以此方式，根据本公开的实施例，通过上述散热结构的设计，可使得同一待散热器件的不同待散热区域之间通过基片导热，或不同待散热器件通过基片进行导热，且通过设置在基片上的散热翼进行散热，能够保证与基片接触的同一待散热器件不同待散热区域的温度均衡，或通过基片连接的多个不同的待散热器件之间具有均衡的温度，从而避免器件过热损坏的情形发生。图1A～图1B示意性示出了根据本公开的实施例的散热结构的两种结构的示意图。需要注意的是，图1A与图1B所示仅为可以作为本公开实施例的散热结构的两种结构的示例，以帮助本领域技术人员理解本公开的
技术实现思路
，但并不意味着本公开实施例不可以采用其他结构作为散热结构。如图1A所示，根据本公开实施例的散热结构100包括基片110及三个散热翼120。基片110包括导热材料，所述导热材料例如可包括金、银、铜、合金等金属材料，还可包括石墨烯、石墨、碳纤维及C/C复合材料等非金属材料。如图1A所示，基片110的第一表面包括两个接触区111及112。在散热结构10的使用情形中，两个接触区111及112可分别用于与两个待散热器件接触，具体地，两个待散热器件贴于如图1A所示的基片110的第一表面，即图中的下表面。则，即使两个待散热器件的温度不同，两个待散热器件之间可通过与其接触的基片110进行导热，以促使两个温度不同的待散热器件在散热过程中保持较均衡的温度，从而避免了两个待散热器件中产热量大的待散热器件寿命明显缩短甚至损坏的情形发生。根据本公开的实施例，上述基片的形状并不限于参考图1A中所示的长方体，例如还可为凸型结构、凹形结构，或除接触区外的其他部分呈柱状等，接触区的形状应与待散热器件相接触的区域相配合，以保证接触区能够与待散热器件紧密贴合。如图1A所示，散热结构10还包括三个散热翼120，该三个散热翼120设置在基片上一对相邻接触区中的两个接触区之间，即位于图1A中相邻接触区111及112之间。在图1A中，该三个散热翼120设置在基片110的第一表面上，但本公开实施例并不对散热翼120相对于基片110的设置位置进行限定，例如，该散热翼120还可设置于基片的与所述第一表面相对的第二表面上，即图1A中基片110的上表面。通过此散热翼120的设置，可及时将基片上的热量传递至散热翼120，由于散热翼120具有较大的表面积，从而可有效的增大散热面积，促使待散热器件快速散热，且使得两个散热器件之间能够快速的传递热量，从而较快速的减小温度梯度，避免过热器件寿命缩短甚至损坏的情形发生。上述待散热器件例如可包括处理器、大中功率的晶体管、场效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，包括：基片，所述基片包括导热材料，所述基片的第一表面包括多个接触区；以及一个或多个散热翼，设置在所述基片上至少一对相邻接触区中的两个接触区之间。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，包括：基片，所述基片包括导热材料，所述基片的第一表面包括多个接触区；以及一个或多个散热翼，设置在所述基片上至少一对相邻接触区中的两个接触区之间。2.根据权利要求1所述的散热结构，其中：所述多个接触区中的至少两个接触区用于与不同待散热器件相接触；并且/或者所述多个接触区中的至少两个接触区用于与一个待散热器件的不同待散热部分相接触。3.根据权利要求1所述的散热结构，其中：至少一个所述散热翼设置在基片的所述第一表面上；并且/或者至少一个所述散热翼设置在基片的与所述第一表面相对的第二表面上。4.根据权利要求1所述的散热结构，其中：至少一个所述散热翼包括一个或多个通孔。5.根据权利要求4所述的散热结构，其中：所述通孔的形状包括以下任意一种或多种：圆形、正方形、长方形、三角形、梯形、蜂巢形；并且/或者至少一个所述通孔穿透所述散热翼的两个相对表面并且不接触所述基片；并且/或者至少一个所述通孔的延伸方向垂直于所述两个接触区各自几何中心的连线。6.根据权利要求1所述的散热结构，其中：至少两个所述散热翼彼此部...

【专利技术属性】
技术研发人员：高志荣，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11