一种基于DSP的控制板卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于DSP的控制板卡，涉及DSP技术领域。本实用新型专利技术包括控制板卡主体，模块，散热板。模块设置在控制板卡主体的上表面上，散热板设置在模块的上表面上，散热板的上表面设有若干散热片，散热片间断排列。散热板的下表面边缘处设置有若干弹性薄片，弹性薄片远离散热板的一端设有卡爪，控制板卡主体与弹性薄片对应处设有相应的通孔，弹性薄片穿过通孔固定在控制板卡主体上，控制板卡主体的边缘处设置有供风装置，供风装置正对所述散热片。本实用新型专利技术通过在模块上设置散热板，在散热板上设置间断排列的散热片，在控制板卡主体的边缘处设置供风装置，提高了DSP的控制板卡的散热性能，延长了DSP的控制板卡的使用寿命。

A control board based on DSP

The utility model discloses a control board based on DSP, which relates to the technical field of DSP. The utility model comprises a control board main body, a module and a cooling plate. The module is set on the upper surface of the main body of the control board. The heat dissipation plate is set on the upper surface of the module. The upper surface of the heat dissipation plate is provided with a number of heat dissipators, and the radiator is arranged intermittently. A number of elastic thin slices are set at the edge of the lower surface of the heat sink, and one end of the elastic thin slice is far away from the heat dissipation plate is provided with a claw to control the corresponding hole in the corresponding place of the plate card body and the elastic thin sheet. Set the heat sink. By setting the heat dissipation plate on the module, the utility model sets the discontinuous radiating radiator on the heat sink, and sets the air supply device on the edge of the control board body, which improves the heat dissipation performance of the control board of the DSP and prolongs the service life of the control board of the DSP.

【技术实现步骤摘要】
一种基于DSP的控制板卡
本技术属于DSP
，特别是涉及一种基于DSP的控制板卡。
技术介绍
近年来，随着电力电子器件的发展，DSP芯片以运算速度快、精度高、抗干扰能力强等优点，在电机控制，电力传动等领域得到了广泛应用，目前己有工作频率达1GHz的DSP芯片，可以预计随着不关电源高频化的发展，DSP芯片必将成为控制高压电源的主流芯片。现有的基于DSP的控制板卡散热性能差，严重影响了控制板卡的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于DSP的控制板卡，通过在模块上设置散热板，散热板的上表面设有若干间断排列的散热片，在控制板卡主体的边缘处设置供风装置，解决了现有的DSP的控制板卡散热性差的问题。为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：本技术为一种基于DSP的控制板卡，包括控制板卡主体；所述控制板卡主体上设有模块，所述模块的上表面设有有散热板，如此，可以增大散热面积，提高散热效率。所述散热板的上表面设有若干散热片，如此，进一步增到散热的面积，有利于散热。所述散热片间断排列，如此，即增大了散热片与空气的接触面积，又给散热片之间留出了更多的空间，利于热量散出；所述散热板的下表面边缘处设置有若干弹性薄片，所述弹性薄片远离所述散热板的一端设有卡爪，如此，卡爪即有导向的作用方便弹性薄片安装到通孔中，又能够起到固定的作用；所述控制板卡主体与所述弹性薄片对应处设有相应的通孔，所述弹性薄片穿过所述通孔固定在所述控制板卡主体上；如此，保证了散热板与模块的贴合，利于模块散热。所述控制板卡主体的边缘处设置有供风装置，所述供风装置正对所述散热片，如此，可以为散热板提供流动的空气，提高散热的效果。进一步地，所述通孔远离所述散热板的一端设有橡胶垫，如此，保证了，散热板与模块的更好贴合，卡爪能够更好的卡紧。进一步地，所述供风装置包括支架、横轴和风扇；所述横轴固定安装在所述支架上，所述风扇为若干个，若干个所述风扇依次安装在所述横轴上，如此，能够提供较大的风力，同时在一个风扇出现问题时，别的风扇仍然可以正常工作。进一步地，所述风扇的叶片为6片，如此，提高了风扇的供风能力。进一步地，所述控制板卡主体的周侧设有插槽，如此，方便控制板卡主体安装到其他设备上。进一步地，所述插槽个数是2个。进一步地，所述散热板的材质为铝。铝的导热率好,质量轻,容易加工。本技术具有以下有益效果：1.本技术通过在模块上设置散热板，在散热板的上表面设有若干间断排列的散热片，在控制板卡主体的边缘处设置供风装置，提高了DSP的控制板卡的散热性能，延长了DSP的控制板卡的使用寿命。2.本技术通过在散热板的下表面设置若干弹性薄片，弹性薄片远离散热板的一端设卡爪，使散热板与模块的上表面更好的贴合，进一步提高了散热效果。当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术具体实施例的结构示意图；图2为图1中B-B的剖视图；图3为图2中A的放大图；图4为本技术具体实施例的供风装置的结构示意图；附图中，各标号所代表的部件列表如下：1-控制板卡主体，11-插槽，2-模块，3-散热板，31-散热片，32-弹性薄片，321-卡爪，4-供风装置，5-橡胶垫，41-支架，42-横轴，43-风扇。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上表面”、“下表面”、“一端”、“上”、“垂直”、“中心”、“内”、等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。请参阅图1-4所示，本技术为一种基于DSP的控制板卡，包括控制板卡主体1；控制板卡主体1上设有模块2，模块2的上表面设有散热板3，散热板3的上表面设有若干散热片31，散热片31间断排列；散热板3的下表面边缘处设置有若干弹性薄片32，弹性薄片32远离散热板3的一端设有卡爪321；控制板卡主体1与弹性薄片32对应处设有相应的通孔12，弹性薄片32穿过通孔12固定在控制板卡主体1上；控制板卡主体1的边缘处设置有供风装置4，供风装置4正对散热片31。其中，通孔12远离散热板3的一端设有橡胶垫5。其中，供风装置4包括支架41、横轴42和风扇43；横轴42固定安装在支架41上，风扇43为若干个，若干个风扇43依次安装在横轴42上。其中，风扇43的叶片为6片。其中，控制板卡主体1的周侧设有插槽11。其中，插槽11个数是2个。其中，散热板3的材质为铝。本实施例的一个具体应用为：参照图1-3所示，模块2设置在控制板卡主体1的上表面，散热板3设置在模块2的上表面上，散热板3的上表面垂直设有若干散热片31，散热片31间断排列，如此，可以进一步增大散热面积，提高散热率。散热板3和散热片31的材质均为铝，铝的导热率好,质量轻,容易加工。散热片31与散热板3可以通过焊接连接也可以一体成型。散热板3的下表面边缘处设置有若干弹性薄片32，控制板卡主体1与弹性薄片32对应处设有相应的通孔12，弹性薄片32穿过相应的通孔12。为了使弹性薄片32更方便穿过通孔12，在弹性薄片32远离散热板3的一端设置卡爪321。为了使卡爪能够卡紧控制板卡主体1的下表面，将卡爪321与控制板卡主体1卡接的面设成与弹性薄片32长度方向垂直。为了提高稳定性，每两片弹性薄片32为一组安装在一个通孔12内。在通孔12远离散热板3的一端设橡胶垫5。卡爪321穿过橡胶垫5，通过橡胶垫5卡在散热板3上，如此，能使散热板3与模块2的上表面贴合的更好，有利于热量的传递。在控制板卡主体1上表面相邻两边的边缘分别设置一供风装置4，且供风装置4吹出的风恰好正对散热片31，如此，可以进一步提高散热效率。请参照图4，供风装置4包括支架41、横轴42和风扇43。支架41为一矩形框架由上下左右四块板组成，横轴42位于支架41内，横轴42的两端分别固定安装在支架41左右板的中心处，风扇43一共4个，沿横轴42的轴向依次安装在横轴42上，为了消除风扇43彼此间的影响，可在相连两风扇之间设置挡板。每个风扇的叶片数均为6片，如此，提高风扇的送风能力。多个风扇同时送风提高了散热的效率，同时，当一个风扇出现故障时，不影响其他风扇正常工作。在控制板卡主体1相对周侧设置插槽11，如此，方便将控制板卡安装到其他设备上。本技术提高了DSP的控制板卡的散热性能，延长了DSP的控制板卡的使用寿命。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于DSP的控制板卡，其特征在于，包括控制板卡主体(1)；所述控制板卡主体(1)上设有模块(2)，所述模块(2)的上表面设有散热板(3)，所述散热板(3)的上表面设有若干散热片(31)，所述散热片(31)间断排列；所述散热板(3)的下表面边缘处设置有若干弹性薄片(32)，所述弹性薄片(32)远离所述散热板(3)的一端设有卡爪(321)；所述控制板卡主体(1)与所述弹性薄片(32)对应处设有相应的通孔(12)，所述弹性薄片(32)穿过所述通孔(12)固定在所述控制板卡主体(1)上；所述控制板卡主体(1)的边缘处设置有供风装置(4)，所述供风装置(4)正对所述散热片(31)。

【技术特征摘要】
1.一种基于DSP的控制板卡，其特征在于，包括控制板卡主体(1)；所述控制板卡主体(1)上设有模块(2)，所述模块(2)的上表面设有散热板(3)，所述散热板(3)的上表面设有若干散热片(31)，所述散热片(31)间断排列；所述散热板(3)的下表面边缘处设置有若干弹性薄片(32)，所述弹性薄片(32)远离所述散热板(3)的一端设有卡爪(321)；所述控制板卡主体(1)与所述弹性薄片(32)对应处设有相应的通孔(12)，所述弹性薄片(32)穿过所述通孔(12)固定在所述控制板卡主体(1)上；所述控制板卡主体(1)的边缘处设置有供风装置(4)，所述供风装置(4)正对所述散热片(31)。2.根据权利要求1所述的一种基于DSP的控制板卡，其特征在于，所述通孔12远离所...

【专利技术属性】
技术研发人员：索焕志，
申请(专利权)人：安徽信联建设工程有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34