电子部件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子部件。即使电子部件实现小型化，也能够将各个相邻的导电构件相互之间的间隔切实地保持为规定尺寸，并且能够发挥所期望的性能，而且可靠性高、制造成本降低以及耐用性提高。本实用新型专利技术的电子部件包括壳体(11)、装载于所述壳体(11)的导电端子(51)以及装载于所述壳体(11)的外侧导电构件，所述外侧导电构件和所述导电端子(51)之间的间隙被形成于所述壳体(11)或者所述外侧导电构件的凸部限定。

electronic component

The utility model relates to an electronic component. Even if the electronic component is miniaturized, the interval between the adjacent conductive components can be effectively kept to the specified size, and the desired performance can be played, and the reliability is high, the manufacturing cost is reduced, and the durability is improved. The electronic component of the utility model comprises a shell (11), a conductive terminal (51) loaded with the shell (11) and an outer conducting member loaded with the shell (11), and the gap between the outer conducting member and the conductive terminal (51) is formed in the shell (11) or the convex part of the outer conducting member.

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本技术涉及一种电子部件。
技术介绍
通常，在印刷电路基板等的基板上安装有包括电阻等各种元件的芯片(chip)状的电子部件(例如，专利文献1)。图10是示出现有的电子部件的图。在附图中，图10A是电子部件的立体图，图10B是导电板(conductiveplate)的立体图。在附图中，801是作为一种电子部件的跳线芯片(jumperchip)，其安装于基板(未图示)的表面。所述跳线芯片801具备多个导电板851和用于包覆(enclose)和密封导电板851中央附近的部分的壳体811。所述导电板851是由铜合金等的导电金属构成的细长的板构件，如图所示，在其两端均设置有L字形的安装端部852。并且，多个(在图中所示的一例中，为四个)导电板851以互相平行的方式并行排列。此外，所述壳体811由绝缘树脂材料构成，并且对并行排列的导电板851进行保持和固定。然后，所述跳线芯片801通过各个安装端部852以钎焊等方法固定于在未图示的基板表面形成的导电线，来安装于所述基板的表面。现有技术文献专利文献专利文献1：日本技术平3-024271号公报
技术实现思路
然而，在所述现有的电子部件中，导电板851由壳体811保持，但由于壳体811仅仅是使树脂固化而形成规定形状的，因此将相邻的导电板851之间的间隔严格地保持为规定尺寸是困难的，并且将屏蔽板以与导电板851保持规定间隔的方式安装也是困难的。近年，各种电气设备和电子装置已开始小型化，伴随小型化的推进，在安装于电气设备和电子装置的基板上所安装的电子部件也开始小型化，但即使是如跳线芯片801的简单结构的电子部件的情况下，在实现小型化时，由于对固化树脂而成的壳体811的尺寸进行严格管理是困难的，因此将相邻的所述导电板851之间的间隔以及屏蔽板和导电板851之间的间隔严格保持在规定的微小尺寸也是更加困难的。在此，为解决所述现有的问题，本技术的目的在于，提供一种，即使实现小型化也能将各个导电构件之间的间隔切实地保持在规定尺寸，并且能够切实地发挥所期望的性能，而且具有高可靠性、低制造成本以及高耐用性的电子部件。为此，本技术的电子部件具备：壳体；装载于所述壳体的导电端子；以及装载于所述壳体的外侧导电构件，其中，所述外侧导电构件和所述导电端子之间的间隙，被形成于所述壳体或者所述外侧导电构件的凸部限定。在另一电子部件中，所述壳体是与所述导电端子一体形成的平板状的构件，并且所述外侧导电构件装载于平板状的所述壳体的两个表面。进一步地，在另一电子部件中，在所述外侧导电构件的与所述导电端子对置的表面，设置有薄膜状的绝缘体。进一步地，在另一电子部件中，在所述绝缘体和所述导电端子之间，形成有小于所述间隙的第二间隙。进一步地，在另一电子部件中，所述壳体包括：平板部，其具有与所述导电端子的表面几乎处于同一平面的表面；以及凸部，其形成于所述平板部的两端，并且从所述平板部的表面突出，所述外侧导电构件包括位于其两端的平面部，通过所述平面部与所述凸部的表面抵接来限定所述间隙。进一步地，在另一电子部件中，所述壳体包括平板部，所述平板部具备与所述导电端子的表面几乎处于同一平面的表面，并且所述平板部两端也与所述平板部的其它部分处于同一平面，并且所述外侧导电构件包括形成于其两端的凸部，通过所述凸部与所述平板部的两端抵接来限定所述间隙。进一步地，在另一电子部件中，所述导电端子设置有多个，所述外侧导电构件包括包括与至少一个导电端子的表面抵接并导通的凸部，通过所述凸部限定所述间隙。进一步地，在另一电子部件中，所述壳体包括：平板部，其具有与所述导电端子的表面处于同一平面的表面；以及框架部，其用于限定所述平板部的外周，并且形成为比所述平板部厚，装载于所述壳体的所述外侧导电构件的外表面与所述框架部的表面几乎处于同一平面。根据本技术，即使电子部件实现小型化，也能够将各个相邻的导电构件相互之间的间隔切实地保持为规定尺寸，并且能够切实地发挥所期望的性能，而且可靠性高、制造成本降低以及耐用性提高。附图说明图1是示出第一实施方式的电子部件的立体图。图2是第一实施方式的电子部件的分解图。图3是示出第一实施方式的壳体的立体图。图4是示出第一实施方式的导电构件的立体图。图5是第一实施方式的电子部件的剖视图，图5A是沿图1中的A-A线切开的剖视图，图5B是图5A中的B部的放大图。图6是示出第二实施方式的电子部件的立体图。图7是第二实施方式的电子部件的分解图。图8是示出第二实施方式的壳体的立体图。图9是第二实施方式的电子部件的剖视图，图9A是沿图6中的C-C线切开的剖视图，图9B是图9A中的D部的放大图。图10是示出现有的电子部件的示意图，图10A是电子部件的立体图，图10B是导电板的立体图。附图标记说明1电子部件11、811壳体12框架部12a长框架部12b短框架部13平板部14电容容纳部15中间阶梯部16连接部容纳部17端子通孔18间隙18a第二间隙21绝缘体51导电端子52尾部53本体部54电容部55弯曲部56导电板连接部61、851导电板62内表面63连接凸部63a凹部64被支撑面65端缘凸条部801跳线芯片852安装端部具体实施方式以下，参照附图详细说明具体实施方式。图1是示出第一实施方式的电子部件的立体图，图2是第一实施方式的电子部件的分解图，图3是示出第一实施方式的壳体的立体图，图4是示出第一实施方式的导电构件的立体图，图5是第一实施方式的电子部件的剖视图。图5A是沿图1中的A-A线切开的剖视图，图5B是图5A中的B部的放大图。在附图中，1是第一实施方式中的电子部件，例如是具备多条跳线的跳线芯片，但可以是包括电阻的芯片型电阻网络，也可以是各种类型的电子部件，但此处以具备壳体11和装载于壳体11的多个导电端子51的芯片型电子部件来进行说明。此外，所述电子部件1例如可以使用于工业用电气和电子设备、家庭用电气和电子设备、计算机、通信设备等各种类型的设备和装置；但是为了便于说明，此处将电子部件1作为安装于在电子设备等中所使用的印刷电路基板、柔性扁平线缆(FFC)、柔性印刷电路基板(FPC)等的基板表面的电子部件。另外，本实施方式中，例如在对电子部件1所包括的各个构件的结构和动作进行说明的过程中所使用的用于表示上、下、左、右、前、后等方向的描述并非是绝对的，而是相对的，并且电子部件1所包括的各个构件处于附图中所示的姿势时是适当的，然而，在电子部件1所包括的各个构件的姿势发生变化的情况下，这些方向应解释为对应姿势的改变而发生变化。如图所示，根据本实施方式的电子部件1具备：具有大致长方形的平板状的壳体11；多个(图示的一例中，为三个)细长的导电端子51，其装载于所述壳体11；以及导电板61，其作为一对平板状的外侧导电构件而装载于平板状的所述壳体11的两个表面。例如，位于中央的导电端子51的两端与未图示的基板的接地线相连接；位于两侧的导电端子51的两端分别与基板的一对差分信号线相连接，据此，所述电子部件1起到作为基板中的差分信号电路的一部分的功能，导电板61起到作为有效地电磁屏蔽差分信号电路一部分的EMI屏蔽元件的功能。此外，例如，位于两侧的导电端子51可以包括如具有高电阻的电阻元件或者具有高电感的电感器的无源本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件，其特征在于，包括：壳体；装载于所述壳体的导电端子；以及装载于所述壳体的外侧导电构件，所述外侧导电构件和所述导电端子之间的间隙，被形成于所述壳体或者所述外侧导电构件的凸部限定。

【技术特征摘要】
2016.11.29 JP 2016-2307181.一种电子部件，其特征在于，包括：壳体；装载于所述壳体的导电端子；以及装载于所述壳体的外侧导电构件，所述外侧导电构件和所述导电端子之间的间隙，被形成于所述壳体或者所述外侧导电构件的凸部限定。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述壳体是与所述导电端子一体形成的平板状的构件，并且所述外侧导电构件装载于平板状的所述壳体的两个表面。3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，在所述外侧导电构件的与所述导电端子对置的表面，设置有薄膜状的绝缘体。4.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，在所述外侧导电构件的与所述导电端子对置的表面，设置有薄膜状的绝缘体。5.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于，在所述绝缘体和所述导电端子之间，形成有小于所述间隙的第二间隙。6.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，在所述绝缘体和所述导电端子之间，形成有小于所述间隙的第二间隙。7.根据权利要求1-6中任一项所述的电子部件，其特征在于，所述壳体包括：平板部，具有与所述导电端子的表面处于同一平面的表面；以及凸部，形成于所述平板部的两端，并且从所述平板部的表面突出，所述外侧导电构件包括位于两端的平面部，通过所述平面部与所述凸部的表面抵接来限定所述间隙。8.根据权利要求1-6中任一项所述的电子部件，其特征在于，所述壳体包括平板部，所述平板部具有与所述导电端子的表面处于同一平面的表面，所述平板部的两端也与所述平板部的其它部分处于同一平面，所述外侧导电构件包括形成于两端的凸部，通过所述凸部与所述平板部的两端抵接来限定所述间隙。9.根据权利要求1-6中任一项所述的电子部件，其特征在于，所述导电端子设置有多个，所述外侧导电构件包括与至少一个导电端子的表面抵接并导通的凸部，通过所述凸部限定所述间隙。10.根据权利要求7所述的电子部件，其特征在于，所述导电端子设置有多个，所述外侧导电构件包括与至少一个导电端子的表面抵接并导通的凸部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤伸之，新津俊博，
申请(专利权)人：莫列斯有限公司，
类型：新型
国别省市：美国,US