刚挠结合板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种刚挠结合板，包括用于依次堆叠压合的第一外层铜箔、第一半固化片、内层芯板、第二半固化片和第二外层铜箔；在所述内层芯板上设置有挠性开窗区；在所述第一半固化片上设有第一刚性区和与挠性开窗区对应的第一预开窗区，在第一刚性区和第一预开窗区的交界处间隔开设有多个第一拆分孔；在所述第二半固化片上设有第二刚性区和与挠性开窗区对应的第二预开窗区，在第二刚性区和第二预开窗区的交界处间隔开设有多个第二拆分孔，解决了外层铜箔破裂的问题。

Rigid-Flex PCB

The utility model relates to a rigid flex plate, which comprises a first outer copper foil, a half solidified sheet, an inner core plate, a second half curable sheet and second outer copper foils, which are arranged on the inner core board with a flexible opening area, and a first rigid zone and a flexible window on the half solidified sheet. The first pre opening area corresponding to the area is provided with a plurality of first split holes between the first rigid area and the first pre opening window area, and a second rigid zone and a second pre opening window corresponding to the flexible window area are provided on the second semi solidified sheet, and there are many separate sections between the second rigid area and the second pre opening window area. Second the split hole solves the problem of the rupture of the outer copper foil.

【技术实现步骤摘要】
刚挠结合板
本技术涉及线路板
，特别是涉及一种刚挠结合板。
技术介绍
随着电子产品向小型化、便携化的方向发展，刚挠结合板的市场需求日益增长。刚挠结合板是一种结合了刚性板和挠性板的优点，可实现空间立体组装的特种线路板。对于外层为“铜箔+PP”类型刚挠结合板，在生产中会因为挠性开窗区的铜箔出现破裂，导致后续加工中挠性开窗区出现渗漏药水的问题，进而影响刚挠结合板的生产品质。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种刚挠结合板，来解决外层铜箔破裂的问题。一种刚挠结合板，包括用于依次堆叠压合的第一外层铜箔、第一半固化片、内层芯板、第二半固化片和第二外层铜箔；在所述内层芯板上设置有挠性开窗区；在所述第一半固化片上设有第一刚性区和与挠性开窗区对应的第一预开窗区，在第一刚性区和第一预开窗区的交界处间隔开设有多个第一拆分孔；在所述第二半固化片上设有第二刚性区和与挠性开窗区对应的第二预开窗区，在第二刚性区和第二预开窗区的交界处间隔开设有多个第二拆分孔。上述刚挠结合板，在刚挠结合板的制作过程中需要进行层压、开窗等工序。在层压过程中，对第一外层铜箔、第一半固化片、内层芯板、第二半固化片和第二外层铜箔依次堆叠压合。在压合过程中，将第一外层铜箔和第二外层铜箔粘接在内层芯板上的第一半固化片和第二半固化片会对第一外层铜箔和第二外层铜箔进行整体支撑，保证第一外层铜箔和第二外层铜箔的受压面整体受力均匀，避免第一外层铜箔和第二外层铜箔由于出现局部支撑不足出现局部破损的问题；进而避免了由于铜箔破损，引起药水进入挠性开窗区导致刚挠结合板内部出现品质问题。在后续对刚挠结合板上进行开窗处理时，可以在除去第一外层铜箔和第二外层铜箔内与挠性开窗区对应的铜箔部分后，直接通过第一拆分孔和第二拆分孔将第一半固化片的第一预开窗区和第二半固化片的第二预开窗区拆分出来，简化了操作。进一步，在所述挠性开窗区上设置有相对的第一阻胶膜和第二阻胶膜，所述第一阻胶膜用于对第一半固化片进行阻胶，所述第二阻胶膜用于对第二半固化片进行阻胶。压合中，在内层芯板挠性开窗区设置的第一阻胶膜和第二阻胶膜能有效避免第一半固化片和第二半固化片与内层芯板的挠性开窗区粘接在一起。同时，在对第一预开窗区和第二预开窗区进行开窗时，由于第一预开窗区与第一阻胶膜的粘接及第二预开窗区与第二阻胶膜的粘接，在开窗处理中，第一阻胶膜和第二阻胶膜也能被揭盖去除，减少了加工工序。进一步，刚挠结合板还包括第一缓冲片和第二缓冲片；所述第一缓冲片设置于第一半固化片和内层芯板之间，在所述第一缓冲片上开设有与挠性开窗区对应第一通窗；所述第二缓冲片设置于第二半固化片和内层芯板之间，在所述第二缓冲片上开设有与挠性开窗区对应第二通窗。压合过程中，融化的第一缓冲片和第二缓冲片能够较好地保护内层芯板上的电子元器件，避免电子元器件受压破损。第一缓冲片和第二缓冲片均为半固化片。进一步，所述挠性开窗区在第一缓冲片上的投影位于第一通窗内，挠性开窗区的投影于第一通窗的单侧间距为0.4mm；所述挠性开窗区在第二缓冲片上的投影位于第二通窗内，挠性开窗区的投影于第二通窗的单侧间距为0.4mm。对第一通窗和第二通窗尺寸的限定，能有效避免第一缓冲片和第二缓冲片对挠性开窗区的溢胶影响，提高产品的合格率。进一步，所述第一阻胶膜和第二阻胶膜采用聚酰亚胺高分子材料制成。进一步，位于所述挠性开窗区内的第一阻胶膜和第二阻胶膜与挠性开窗区的单侧间距为0.1mm～0.3mm，所述第一阻胶膜和第二阻胶膜的厚度为20μm～35μm。对第一阻胶膜和第二阻胶膜的尺寸限定能有效避免第一半固化片和第二半固化片对挠性开窗区的溢胶影响，同时也能有效保证线路板压合处理中，铜箔受力均匀，避免铜箔出现破裂。进一步，所述第一拆分孔和第二拆分孔为直线型条形孔。进一步，所述第一拆分孔采用刀径为0.6mm～1mm的铣刀沿第一刚性区和第一预开窗区的交界线走刀加工而成；所述第二拆分孔采用刀径为0.6mm～1mm的铣刀沿第二刚性区和第二预开窗区的交界线走刀加工而成。进一步，所述第一拆分孔的长度为0.5inch～1inch；所述第二拆分孔的长度为0.5inch～1inch。进一步，所述内层芯板包括至少一层挠性芯板。附图说明图1为本技术实施例所述的刚挠结合板的分解示意图；图2为本技术实施例所述的刚挠结合板的第一半固化片的结构示意图。附图标记说明：100、第一外层铜箔，200，第一半固化片，210、第一刚性区，220、第一预开窗区，230、第一拆分孔，300、内层芯板，310、挠性开窗区，400、第二半固化片，410、第二刚性区，420、第二预开窗区，500、第二外层铜箔，610、第一阻胶膜，620、第二阻胶膜，710、第一缓冲片，711、第一通窗，720、第二缓冲片，721、第二通窗。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。结合图1和图2，本技术实施例提供一种刚挠结合板，包括用于依次堆叠压合的第一外层铜箔100、第一半固化片200、内层芯板300、第二半固化片400和第二外层铜箔500；在所述内层芯板300上设置有挠性开窗区310；在所述第一半固化片200上设有第一刚性区210和与挠性开窗区310对应的第一预开窗区220，在第一刚性区210和第一预开窗区220的交界处间隔开设有多个第一拆分孔230；在所述第二半固化片400上设有第二刚性区410和与挠性开窗区310对应的第二预开窗区420，在第二刚性区410和第二预开窗区420的交界处间隔开设有多个第二拆分孔。上述刚挠结合板，在刚挠结合板的制作过程中需要进行层压、开窗等工序。在层压过程中，对第一外层铜箔100、第一半固化片200、内层芯板300、第二半固化片400和第二外层铜箔500依次堆叠压合。在压合过程中，将第一外层铜箔100和第二外层铜箔500粘接在内层芯板300上的第一半固化片200和第二半固化片400会对第一外层铜箔100和第二外层铜箔500进行整体支撑，保证第一外层铜箔100和第二外层铜箔500的受压面整体受力均匀，避免第一外层铜箔100和第二外层铜箔500由于出现局部支撑不足出现局部破损的问题；进而避免了由于铜箔破损，引起药水本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刚挠结合板，其特征在于，包括用于依次堆叠压合的第一外层铜箔、第一半固化片、内层芯板、第二半固化片和第二外层铜箔；在所述内层芯板上设置有挠性开窗区；在所述第一半固化片上设有第一刚性区和与挠性开窗区对应的第一预开窗区，在第一刚性区和第一预开窗区的交界处间隔开设有多个第一拆分孔；在所述第二半固化片上设有第二刚性区和与挠性开窗区对应的第二预开窗区，在第二刚性区和第二预开窗区的交界处间隔开设有多个第二拆分孔。

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板，其特征在于，包括用于依次堆叠压合的第一外层铜箔、第一半固化片、内层芯板、第二半固化片和第二外层铜箔；在所述内层芯板上设置有挠性开窗区；在所述第一半固化片上设有第一刚性区和与挠性开窗区对应的第一预开窗区，在第一刚性区和第一预开窗区的交界处间隔开设有多个第一拆分孔；在所述第二半固化片上设有第二刚性区和与挠性开窗区对应的第二预开窗区，在第二刚性区和第二预开窗区的交界处间隔开设有多个第二拆分孔。2.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，在所述内层芯板的挠性开窗区相对的两侧设置有第一阻胶膜和第二阻胶膜，所述第一阻胶膜用于对第一半固化片进行阻胶，所述第二阻胶膜用于对第二半固化片进行阻胶。3.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，还包括第一缓冲片和第二缓冲片；所述第一缓冲片设置于第一半固化片和内层芯板之间，在所述第一缓冲片上开设有与挠性开窗区对应第一通窗；所述第二缓冲片设置于第二半固化片和内层芯板之间，在所述第二缓冲片上开设有与挠性开窗区对应第二通窗。4.根据权利要求3所述的刚挠结合板，其特征在于，所述挠性开窗区在第一缓冲片的投影位于第一通窗内，挠性开窗区的投...

【专利技术属性】
技术研发人员：王钊，林楚涛，陈蓓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44