线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种线路板。该线路板，包括层叠设置的上挠性板、加强板及下挠性板，所述上挠性板与所述下挠性板粘结于所述加强板的上下两侧，所述加强板朝向所述上挠性板和所述下挠性板的正投影面积分别小于所述上挠性板和所述下挠性板的面积。上述线路板，上挠性板远离下挠性板的一侧表面、上挠性板朝向下挠性板的一侧且没有覆盖加强板的表面、下挠性板远离上挠性板的一侧表面及下挠性板朝向上挠性板的一侧且没有覆盖加强板的表面均可用于贴装电子元件，明显增加了线路板可用于贴装电子元件的表面面积，可贴装更多的电子元件，以满足电子产品对线路板表面贴装更多电子元件的需求。

PCB

The utility model relates to a circuit board. The board consists of an upper flexible plate, a stiffener and a lower flexible plate, which are bonded to the upper and lower sides of the stiffener, and the positive projection area of the stiffener toward the upper flexible plate and the lower flexible plate is less than the area of the upper flexible plate and the lower flexible plate. . Above the board, the upper flexible plate is far away from the side surface of the lower flexible plate, one side of the upper flexible plate toward the lower flexible plate and no surface covering the stiffener, the lower flexible plate is far away from the side surface of the upper flexible plate and the lower flexible plate faces the side of the upper flexible plate and the surface of the plate not covered with the stiffener can be used for mounting electronic components. The surface area of the PCB can be added to the surface of the electronic components, and more electronic components can be attached to meet the demand for more electronic components on the surface of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
线路板
本技术涉及电路板
，特别是涉及一种线路板。
技术介绍
线路板是现代电子设备中必不可少的配件。手机、电脑、电器、大型机械电子玩具等都需要用到线路板。线路板在电子设备中起到支撑、互连及实现电信号的连通的作用。线路板上贴装集成电路、电阻、电容、电感等电子元件从而形成功能性电路。但是，随着电子产品的小型化及多功能化，线路板表面可贴装电子元件的面积越来越小，而需要贴装的电子元件却越来越多。因此，线路板的空间利用率越来越重要，而传统的线路板无法满足现有电子产品对于线路板表面贴装电子元件的需求。
技术实现思路
基于此，有必要针对线路板的空间利用率越来越重要，而传统的线路板无法满足现有电子产品对于线路板表面贴装电子元件的需求的问题，提供一种增大线路板可贴装电子元件的表面面积，提高空间利用率，从而满足现有电子产品对线路板表面贴装电子元件的需求的线路板。线路板，包括层叠设置的上挠性板、加强板及下挠性板，所述上挠性板与所述下挠性板粘结于所述加强板的上下两侧，所述加强板朝向所述上挠性板和所述下挠性板的正投影面积分别小于所述上挠性板和所述下挠性板的面积。上述线路板，上挠性板与下挠性板分别层叠设置于加强板的相对两侧，且加强板朝向上挠性板和下挠性板的正投影面积分别小于上挠性板和下挠性板的面积。如此，上挠性板远离下挠性板的一侧表面、上挠性板朝向下挠性板的一侧且没有覆盖加强板的表面、下挠性板远离上挠性板的一侧表面及下挠性板朝向上挠性板的一侧且没有覆盖加强板的表面均可用于贴装电子元件，明显增加了线路板可用于贴装电子元件的表面面积，提高了空间利用率，可贴装更多的电子元件，以满足电子产品对线路板表面贴装更多电子元件的需求。在一个实施例中，所述加强板的宽度与所述上挠性板和所述下挠性板的宽度相等；所述加强板的长度小于所述上挠性板和所述下挠性板的长度。在一个实施例中，所述上挠性板的前端与所述加强板的前端平齐，所述下挠性板的前端凸伸出所述上挠性板的前端及所述加强板的前端，以形成台阶部，所述台阶部与所述上挠性板均设置有焊盘；位于所述台阶部的焊盘与位于所述上挠性板的焊盘通过连接线电连接。在一个实施例中，所述上挠性板与下挠性板的后端端部分别开设有用于安装电子元件的安装孔。在一个实施例中，所述加强板为聚酰亚胺加强板。在一个实施例中，所述线路板还包括两层粘结层，两层所述粘结层分别设置于所述加强板的上下两侧，分别用于将所述上挠性板及所述下挠性板粘结于所述加强板的上下两侧。在一个实施例中，每层所述粘结层的长度比所述加强板的长度小0.4～1.0毫米，每层所述粘结层的宽度比所述加强板的宽度小0.4～1.0毫米。在一个实施例中，所述粘结层为环氧树脂胶或丙烯酸树脂胶。附图说明图1为本技术的一个实施方式中的线路板的结构示意图；图2为本技术的一实施方式中的线路板制造方法的流程图；图3为图2中线路板制造方法中对加强板及上挠性板进行切除的示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，本申请一实施例中的线路板10，包括层叠设置的上挠性板12、加强板14及下挠性板16，上挠性板12与下挠性板16粘结于加强板14的上下两侧，加强板14朝向上挠性板12和下挠性板16的正投影面积分别小于上挠性板12和下挠性板16的面积。上述线路板10，上挠性板12与下挠性板16分别层叠设置于加强板14的相对两侧，且加强板14朝向上挠性12板和下挠性板16的正投影面积分别小于上挠性板12和下挠性板16的面积。如此，上挠性板12远离下挠性板16的一侧表面、上挠性板12朝向下挠性板16的一侧且没有覆盖加强板14的表面、下挠性板16远离上挠性板12的一侧表面及下挠性板16朝向上挠性板12的一侧且没有覆盖加强板14的表面均可用于贴装电子元件，明显增加了线路板10可用于贴装电子元件的表面面积，提高了空间利用率，可贴装更多的电子元件，以满足电子产品对线路板表面贴装更多电子元件的需求。可以理解的是，加强板14的设置增强了线路板10的整体强度，且将上挠性板12及下挠性板16间隔开来，从而增加可用于贴装电子元件的表面面积。同时，可通过调整加强板14的厚度，以对线路板10的厚度进行调节，使得该线路板10使用范围更广。在一个实施例中，加强板14的宽度与上挠性板12和下挠性板16的宽度相等；加强板14的长度小于上挠性板12和下挠性板16的长度。在一个实施例中，上挠性板12的前端与加强板14的前端平齐，下挠性板16的前端凸伸出上挠性板12的前端及加强板14的前端，以形成台阶部，台阶部与上挠性板12均设置有焊盘19，位于台阶部的焊盘19与位于上挠性板12的焊盘19通过连接线电连接。具体地，上挠性板12的焊盘19位于上挠性板12远离下挠性板16的一侧表面，下挠性板16的焊盘19位于台阶部朝向上挠性板12的一侧表面。进一步地，上挠性板12的焊盘19与下挠性板16的台阶部的焊盘19通过绑定金线的方式实现电连接。如此，采用绑定金线的方式，避免了对上挠性板12或下挠性板16开孔，提升了线路板10的空间利用率及整体稳定性。在一个实施例中，上挠性板12的后端与下挠性板16的后端平齐。在另一个实施例中，上挠性板12的后端与下挠性板16的后端也可不平齐。可以理解的是，在图1所示的实施例中，上挠性板12的前端、加强板14的前端及下挠性板16的前端均位于图1中的右侧，上挠性板12的后端、加强板14的后端及下挠性板16的后端均位于图1中的左侧。具体地，上挠性板12与下挠性板16的后端端部分别开设有相对应的安装孔，用于安装电子元件。具体地，加强板14为聚酰亚胺加强板。可以理解，加强板14也可为其它材质的加强板，例如不锈钢加强板、铝箔加强板、聚脂加强板、玻璃纤维加强板、聚四氟乙烯加强板、聚碳酸酯加强板等，在此不做限定。具体地，线路板10还包括两层粘结层18，两侧粘结层18分别设置于加强板14的上下两侧，分别用于将上挠性板12及下挠性板16粘结于加强板14的上下两侧。两层粘结层18的外形尺寸均小于加强板14的外形尺寸。具体在一个实施例中，每层粘结层18的长度比加强板14的长度小0.4～1.0毫米，每层粘结层18的宽度比加强板14的宽度下0.4～1.0毫米。具体地，粘结层18为环氧树脂胶或丙烯酸树脂胶。请参见图2及图3所示，本申请还提供一种线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.线路板，其特征在于，包括层叠设置的上挠性板、加强板及下挠性板，所述上挠性板与所述下挠性板粘结于所述加强板的上下两侧，所述加强板朝向所述上挠性板和所述下挠性板的正投影面积分别小于所述上挠性板和所述下挠性板的面积。

【技术特征摘要】
1.线路板，其特征在于，包括层叠设置的上挠性板、加强板及下挠性板，所述上挠性板与所述下挠性板粘结于所述加强板的上下两侧，所述加强板朝向所述上挠性板和所述下挠性板的正投影面积分别小于所述上挠性板和所述下挠性板的面积。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述加强板的宽度与所述上挠性板和所述下挠性板的宽度相等；所述加强板的长度小于所述上挠性板和所述下挠性板的长度。3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述上挠性板的前端与所述加强板的前端平齐，所述下挠性板的前端凸伸出所述上挠性板的前端及所述加强板的前端，以形成台阶部，所述台阶部与所述上挠性板均设置有焊盘；位于所述台阶部的焊盘与位于所述上挠性板的焊盘通过连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：林楚涛，李志东，陈蓓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44