一种硬盘加热控制系统及电子设备技术方案

技术编号:18403400 阅读:36 留言:0更新日期:2018-07-08 21:54
本实用新型专利技术提供了一种硬盘加热控制系统,涉及电子设备领域。一种硬盘加热控制系统,用于控制硬盘加热,硬盘加热控制系统包括温度检测装置、控制装置及加热模块;温度检测装置用于检测硬盘的温度,得到温度数据;控制装置与温度检测装置及加热装置连接,用于依据温度数据控制加热装置对硬盘加热。本实用新型专利技术提供的硬盘加热控制系统能够直接检测硬盘的温度,避免了常规利用单板上的温感控制硬盘加热,提高了硬盘加热控制系统的精度。

A kind of hard disk heating control system and electronic equipment

The utility model provides a hard disk heating control system, which relates to the field of electronic equipment. A hard disk heating control system used to control the hard disk heating. The hard disk heating control system includes the temperature detection device, the control device and the heating module. The temperature detection device is used to detect the temperature of the hard disk and obtain the temperature data. The control device is connected with the temperature detection device and the heating installation, which is used to control the temperature data. The heating device is heated to the hard disk. The hard disk heating control system provided by the utility model can directly detect the temperature of the hard disk, avoids the conventional use of the temperature sense on the single board to control the hard disk, and improves the precision of the hard disk heating control system.

【技术实现步骤摘要】
一种硬盘加热控制系统及电子设备
本技术涉及电子设备领域,具体而言,涉及一种硬盘加热控制系统及电子设备。
技术介绍
现有的硬盘加热控制技术方案一般是通过读取PCB板上的温感温度,然后控制加热模块是否开启来调控硬盘加热。这种方法比较简单,也是现有最常规的硬盘加热控制技术。但是此方法并不能精准的控制硬盘加热温度,一般情况,硬盘安装的位置和单板存在一定距离,那么,设备运行后,硬盘的温度跟单板温感的温度不一定相同,而且加热硬盘后,硬盘的温度快速升高,单板的温度却不会急速上升,这样就形成温差非线性关系,这种温差关系造成系统无法设计精准的硬盘加热方案控制硬盘加热。也就是说,通过单板上的温感温度反馈控制硬盘加热,其实存在一定的温度误差,使硬盘加热滞后,影响系统加热效果。从而导致了硬盘加热控制系统的精度较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种硬盘加热控制系统,本技术提供的硬盘加热控制系统能够直接检测硬盘的温度,避免了常规利用单板上的温感控制硬盘加热,使硬盘加热控制系统的加热控制精度更高更可靠。本技术提供一种技术方案:一种硬盘加热控制系统,用于控制硬盘加热,所述硬盘加热控制系统包括温度检测装置、控制装置及加热模块;所述温度检测装置用于检测所述硬盘的温度,得到温度数据;所述控制装置与所述温度检测装置及所述加热装置连接,用于依据所述温度数据控制所述加热装置对所述硬盘加热。进一步地,在本技术较佳的实施例中,所述温度检测装置还用于每隔第一预设时间轮询所述硬盘的温度,得到所述温度数据,当所述温度数据小于第一预设温度值时,所述控制装置用于控制所述加热装置对所述硬盘加热至第二预设温度值。进一步地,在本技术较佳的实施例中,所述温度检测装置还用于检测主板温度,得到环境温度数据;所述控制装置还用于依据所述环境温度数据启动所述硬盘。进一步地,在本技术较佳的实施例中,当所述环境温度数据大于或等于第一预设温度值时,所述控制装置用于启动所述硬盘。进一步地,在本技术较佳的实施例中,当所述环境温度数据小于第一预设温度值时,所述控制装置用于控制所述加热装置对所述硬盘加热第二预设时间,并启动所述硬盘。一种硬盘加热控制系统,应用于电子设备,所述电子设备包括主板和硬盘,所述硬盘加热控制系统包括温度检测装置、控制装置及加热模块;所述温度检测装置用于检测所述主板的温度得到环境温度,以及检测硬盘的温度得到温度数据;所述控制装置与所述温度检测装置及所述加热装置连接,用于依据所述环境温度启动所述硬盘以及依据所述温度数据控制所述加热装置对所述硬盘加热。进一步地,在本技术较佳的实施例中,当所述环境温度数据大于或等于第一预设温度值时,所述控制装置用于启动所述硬盘。进一步地,在本技术较佳的实施例中,当所述环境温度数据小于第一预设温度值时,所述控制装置用于控制所述加热装置对所述硬盘加热第二预设时间,并启动所述硬盘。进一步地,在本技术较佳的实施例中,所述温度检测装置还用于每隔第一预设时间轮询所述硬盘的温度,得到温度数据,当所述温度数据小于第一预设温度值时,所述控制装置用于控制所述加热装置对所述硬盘加热至第二预设温度值。一种电子设备,包括所述电子设备包括主板和硬盘,所述电子设备还包括硬盘加热控制系统,所述硬盘加热控制系统包括温度检测装置、控制装置及加热模块;所述温度检测装置用于检测所述主板的温度得到环境温度,以及检测硬盘的温度得到温度数据;所述控制装置与所述温度检测装置及所述加热装置连接,用于依据所述环境温度启动所述硬盘以及依据所述温度数据控制所述加热装置对所述硬盘加热。本技术提供的一种硬盘加热控制系统及电子设备的有益效果是:在本技术中,温度检测装置检测硬盘的温度,得到温度数据,控制装置依据温度数据控制加热装置对硬盘进行加热,在本实施例中,温度检测装置可以直接检测硬盘的温度,本技术提供的硬盘加热控制系统能够直接检测硬盘的温度,避免了常规利用单板上的温感控制硬盘加热,使硬盘加热控制系统的加热控制精度更高更可靠。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例一提供的硬盘加热控制系统与硬盘的组成框图。图2为本技术实施例一提供的硬盘加热控制系统的组成框图。图3为本技术实施例一提供的硬盘加热控制系统的应用环境的组成框图。图4为本技术实施例二提供的电子设备的组成框图。图标:10-电子设备;110-温度检测装置;112-中央处理器;114-主板温度感测元件;120-控制装置;130-加热装置;100-硬盘加热控制系统;200-主板;300-硬盘。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例一请参阅图1,本实施例提供了一种硬盘加热控制系统100,本实施例提供的硬盘加热控制系统100能够直接检测硬盘300的温度,避免了常规利用单板上的温感控制硬盘300加热,使硬盘加热控制系统100的加热控制精度更高更可靠。本实施例提供的硬盘加热控制系统100应用于搭载有硬盘300的电子设备,用于控制硬盘300加热。在本实施例中,硬盘300应用于室外硬盘视频录像机。在本实施例中,硬盘加热控制系统100包括温度检测装置110、控制装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硬盘加热控制系统,用于控制硬盘加热,其特征在于,所述硬盘加热控制系统包括温度检测装置、控制装置及加热装置;所述温度检测装置用于检测所述硬盘的温度,得到温度数据;所述控制装置与所述温度检测装置及所述加热装置连接,用于依据所述温度数据控制所述加热装置对所述硬盘加热;所述温度检测装置还用于检测主板温度,得到环境温度数据;所述控制装置还用于依据所述环境温度数据启动所述硬盘。

【技术特征摘要】
1.一种硬盘加热控制系统,用于控制硬盘加热,其特征在于,所述硬盘加热控制系统包括温度检测装置、控制装置及加热装置;所述温度检测装置用于检测所述硬盘的温度,得到温度数据;所述控制装置与所述温度检测装置及所述加热装置连接,用于依据所述温度数据控制所述加热装置对所述硬盘加热;所述温度检测装置还用于检测主板温度,得到环境温度数据;所述控制装置还用于依据所述环境温度数据启动所述硬盘。2.根据权利要求1所述的硬盘加热控制系统,其特征在于,所述温度检测装置还用于每隔第一预设时间轮询所述硬盘的温度,得到所述温度数据,当所述温度数据小于第一预设温度值时,所述控制装置用于控制所述加热装置对所述硬盘加热至第二预设温度值。3.根据权利要求1所述的硬盘加热控制系统,其特征在于,当所述环境温度数据大于或等于第一预设温度值时,所述控制装置用于启动所述硬盘。4.根据权利要求1所述的硬盘加热控制系统,其特征在于,当所述环境温度数据小于第一预设温度值时,所述控制装置用于控制所述加热装置对所述硬盘加热第二预设时间,以启动所述硬盘。5.一种硬盘加热控制系统,应用于电子设备,所述电子设备包括主板和硬盘,其特征在于,所述硬盘加热控制系统包括温度检测装置、控制装置及加热装置;所述温度检测装置用于检测所述主板的温...

【专利技术属性】
技术研发人员:余军星
申请(专利权)人:浙江宇视科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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