封装结构及其制作方法、显示面板技术

本发明专利技术提供一种封装结构及其制作方法、显示面板，该封装结构包括：设置在基板上的封装叠层；设置在封装叠层上的附加层。本发明专利技术提供的封装结构，不仅可以节省一次沉积工艺，而且还可以节省一道Mask，从而简化了工艺流程；另外，还可以实现窄边框。

Packaging structure and its making method and display panel

The invention provides an encapsulation structure and a manufacturing method, a display panel, which includes an encapsulation stack arranged on a substrate, and an additional layer on the package layer. The packaging structure provided by the invention not only saves one time of deposition, but also saves one Mask, thus simplifies the process flow; in addition, it can also realize narrow border.

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制作方法、显示面板
本专利技术涉及显示
，具体地，涉及一种封装结构及其制作方法、显示面板。
技术介绍
目前，可以通过液晶显示器(LCD)和有机发光二极管(OLED)显示面板来实现可弯折显示。其中，受益于自发光的特点，制备于柔性基底上的OLED显示面板更容易实现更小弯曲半径的可弯折显示。因此，对包含柔性基板的OLED显示面板的制作已经引起了广泛的关注。薄膜封装方法是目前最常见的柔性显示封装方法，即，采用封装层包覆基板上的OLED器件，以实现水氧阻隔。但是，现有技术还需要另外设置一层平坦层，以能够满足后续集成触控面板等工艺的要求，但是这增加了一次沉积工艺。而且，在实际制作时，还需要增加金属掩膜版在基板上加一张金属掩膜版遮挡某些功能区域，例如绑定区域、测试区域等，然后对未遮挡的其余区域进行封装层的沉积。这不仅增加了一道Mask，而且由于金属掩膜版与基板的贴合不可能实现完全无缝隙，故而一定会有膜厚不均匀区域的存在，从而影响了封装效果。另外，由于在采用金属掩膜版进行化学气相沉积工艺的过程中，金属掩膜版会影响等离子体的运动，故而在金属掩膜版的边缘同样也会有一定的膜厚不均匀区域，该区域给窄边框的实现带来困难。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种封装结构及其制作方法、显示面板，其不仅可以节省一次沉积工艺，而且还可以节省一道Mask，从而简化了工艺流程；另外，还可以实现窄边框。为实现本专利技术的目的而提供一种封装结构，包括：设置在基板上的封装叠层；设置在所述封装叠层上的附加层。优选的，所述附加层在所述基板上的正投影与封装叠层在基板上的正投影相重合。优选的，所述封装叠层包括至少一组封装层组；其中，每组封装层组包括两层无机层及一层有机层，其中，两层所述无机层在所述基板上的正投影大于且完全覆盖所述有机层在所述基板上的正投影。优选的，所述封装叠层包括至少一组封装层组；其中，每组封装层组包括三层无机层及两层有机层，其中，在各个相邻的两层所述无机层之间设置有一层所述有机层，且相邻的两层所述无机层在所述基板上的正投影大于且完全覆盖所述有机层在所述基板上的正投影。优选的，所述无机层的厚度的取值范围在优选的，所述有机层所采用的材料与所述附加层相同。优选的，所述有机层的厚度取值范围在1～20μm。优选的，所述附加层采用有机材料制作。作为另一个技术方案，本专利技术还提供一种封装结构的制作方法，包括：在基板上形成封装叠层；在所述封装叠层上形成附加层；以所述附加层作为光罩层对所述封装叠层进行刻蚀，以去除所述封装叠层的未被所述附加层覆盖的部分。优选的，采用喷墨打印、丝网印刷或者等离子体增强化学的气相沉积的方法在所述封装叠层上形成所述附加层。优选的，所述形成封装叠层，进一步包括：形成至少一组封装层组；其中，每组封装层组包括两层无机层及一层有机层，其中，两层所述无机层在所述基板上的正投影大于且完全覆盖所述有机层在所述基板上的正投影。优选的，所述形成封装叠层，进一步包括：形成至少一组封装层组；其中，每组封装层组包括三层无机层及两层有机层，其中，在各个相邻的两层所述无机层之间设置有一层所述有机层，且相邻的两层所述无机层在所述基板上的正投影大于且完全覆盖所述有机层在所述基板上的正投影。优选的，所述无机层采用等离子体增强化学的气相沉积、单原子层沉积或者溅射沉积的方法制作。优选的，所述有机层采用喷墨打印、丝网印刷或者等离子体增强化学的气相沉积的方法制作。作为另一个技术方案，本专利技术还提供一种显示面板，包括基板，还包括本专利技术提供的上述封装结构，所述封装结构设置在所述基板上。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供的封装结构及其制作方法、显示面板的技术方案中，其通过在封装叠层上设置附加层，可以作为光罩层对封装叠层进行刻蚀，从而可以代替金属掩膜版制作封装叠层的图形，进而不仅节省了一道Mask，而且该附加层还可以作为平坦层使用，以满足后续集成触控面板等工艺的要求，从而无需再额外沉积一层平坦层，简化了工艺流程。另外，由于无需使用金属掩膜版，避免了因金属掩膜版而产生的膜厚不均匀现象，从而可以实现窄边框。附图说明图1为本专利技术第一实施例提供的封装结构的结构图；图2为本专利技术第一实施例提供的封装结构利用附加层作为光罩层对封装叠层进行刻蚀之前的结构图；图3为本专利技术第二实施例提供的封装结构的结构图；图4为本专利技术第三实施例提供的封装结构的制作方法的流程框图。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图来对本专利技术提供的封装结构及其制作方法、显示面板进行详细描述。请参阅图1，本专利技术第一实施例提供的封装结构，其包括基板1、封装叠层3和附加层4，其中，在基板1上设置有OLED器件2，封装叠层3包覆OLED器件2，以起到阻隔水氧的作用。附加层4设置在封装叠层3上。该附加层4可以作为平坦层使用，以满足后续集成触控面板等工艺的要求，从而无需再额外沉积一层平坦层，简化了工艺流程。同时，上述附加层4还可以作为光罩层对封装叠层3的整个膜层进行刻蚀，从而可以代替现有技术中的金属掩膜版制作封装叠层的图形，进而不仅节省了一道Mask，简化了工艺流程。而且使用附加层4作为光罩层，还可以避免在制作封装叠层的图形时使用酸碱液，从而可以降低对显示面板产生伤害的可能。另外，由于无需使用金属掩膜版，避免了因金属掩膜版而产生的膜厚不均匀现象，从而可以实现窄边框。图2示出了对封装叠层3的整个膜层进行刻蚀之前封装结构的结构图。由图可知，通过以附加层4作为光罩层对封装叠层3的整个膜层进行刻蚀，可以去除封装叠层3的未被附加层4覆盖的部分，最终使封装叠层3的轮廓尺寸与附加层4的轮廓尺寸4一致。优选的，附加层4在基板1上的正投影与封装叠层在基板1上的正投影相重合。这样，在以附加层4作为光罩层对封装叠层3的整个膜层进行刻蚀完成之后，即可获得期望的边框尺寸。这不仅可以实现窄边框，而且可以降低封装叠层的制作精度，从而降低了加工成本。当然，在实际应用中，也可以使附加层4的轮廓尺寸大于需要的封装叠层，在这种情况下，可以对附加层4进行刻蚀，以获得期望的尺寸。在实际应用中，附加层4可以采用有机材料制作，例如有机材料包括聚氨酯类材料、硅氧烷类材料或者丙烯酸酯类材料等。优选的，有机材料为光刻胶，进一步优选为负性光刻胶。在本实施例中，封装叠层包括一组封装层组，该组封装层组包括两层无机层(31a，31b)及一层有机层32，其中，两层无机层(31a，31b)在基板1上的正投影大于且完全覆盖有机层32在基板1上的正投影，从而能够将有机层32完全包覆，即，包覆有机层32的上表面和所有侧面。两层无机层(31a，31b)用于起到水氧阻隔的作用；有机层起到释放无机层中产生的应力，以及平坦化的作用。当然，在实际应用中，封装层组还可以为两组以上，且依次叠置。在实际应用中，无机层的厚度的取值范围可以在有机层的厚度取值范围可以在1～20μm。另外，有机层所采用的材料包括聚氨酯类材料、硅氧烷类材料或者丙烯酸酯类材料等。优选的，有机层所采用的材料可以与附加层4相同。无机层所采用的材料包括氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、二氧化钛或者氧化铝等。请参阅图3，本专利技术第二实施例提供的封装结构，其与上述第一实施例相比，其区别仅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：设置在基板上的封装叠层；设置在所述封装叠层上的附加层。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：设置在基板上的封装叠层；设置在所述封装叠层上的附加层。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述附加层在所述基板上的正投影与封装叠层叠层在基板上的正投影相重合。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装叠层包括至少一组封装层组；其中，每组封装层组包括两层无机层及一层有机层，其中，两层所述无机层在所述基板上的正投影大于且完全覆盖所述有机层在所述基板上的正投影。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装叠层包括至少一组封装层组；其中，每组封装层组包括三层无机层及两层有机层，其中，在各个相邻的两层所述无机层之间设置有一层所述有机层，且相邻的两层所述无机层在所述基板上的正投影大于且完全覆盖所述有机层在所述基板上的正投影。5.根据权利要求3或4所述的封装结构，其特征在于，所述无机层的厚度的取值范围在6.根据权利要求3或4所述的封装结构，其特征在于，所述有机层所采用的材料与所述附加层相同。7.根据权利要求3或4所述的封装结构，其特征在于，所述有机层的厚度取值范围在1～20μm。8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述附加层采用有机材料制作。9.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括：在基板上形成封装叠层；在所述封装叠层上形成附加层；以所述附加层作为光罩层对所述封装叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，谭纪风，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11