一种LED灯带制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED灯带，具体而言，用一放线架放一排线在线槽模具上，控制线间距，在平行拉到已经定位好的已贴好元件的线路板背面，压着线路板，然后，将线路板上的焊点通过锡焊和导线焊接导通，然后施加胶水，使导线保持间距粘到线路板的背面上，胶水加热固化后，再进入挤出机包胶制作成LED灯带，本实用新型专利技术的LED灯带，制作简单，包胶一次性完成，胶包得薄，用胶量低，LED灯带的散热更好，出光率高，成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯带
本技术涉及电路板及LED应用领域，具体涉及一种LED灯带。
技术介绍
现在市面上的LED灯带，特别是高压的LED灯带，通常都是先将导线挤出包封固定在PVC的凹型塑胶条里，再将焊有LED灯的电路板单元置放在凹型塑胶条的凹槽里，用钩针将导通连接线缠绕在塑胶条里的导线上，然后再一次挤出包封包胶，这样制作工序繁杂，效率低，成本很高，无法自动化生产，并且包胶需要两次包封才能完成，造成包封胶较厚，透光率差，散热不好；传统方式生产的LED低压灯带，由于用铜箔蚀刻成电路，铜箔既贵又薄载流量很低，通常只能接5米使用，接更长就会压降很大。为了克服以上缺陷和不足，本技术的一种LED灯带，将焊好LED元件的线路板背面，直接与多条导线通过带槽模具控制一定间距平行排列的导线用胶粘剂粘贴在一起，形成LED裸灯带，然后半包封，或全包封一次性完成，这样制作简单，包胶可包得薄，用胶量低，LED灯带的散热更好，出光率高，成本低。
技术实现思路
本技术涉及一种LED灯带，具体而言，用一放线架放一排线在线槽模具上，控制线间距，在平行拉到已经定位好的已贴好元件的线路板背面，压着线路板，然后，将线路板上的焊点通过锡焊和导线焊接导通，然后施加胶水，使导线保持间距粘到线路板的背面上，胶水加热固化后，再进入挤出机包胶制作成LED灯带，本技术的LED灯带，制作简单，包胶一次性完成，胶包得薄，用胶量低，LED灯带的散热更好，出光率高，成本低。根据本技术提供了一种LED灯带，具体而言，将多条导线通过带槽的模具控制一定间距平行排列，紧贴压在已经贴好元件的电路板背面，线路板是单条线路板，或者是多条连在一起的线路板，将线路板上的焊点通过外加锡焊和导线焊接导通，然后施加胶水使导线保持好间距贴到线路板背面并和线路板粘接在一起，胶水表干或者全干固化后，即制成了含电源导线的单条裸灯带，或者通过拆分后即制成了含电源导线的多个单条裸灯带，单条裸灯带至少含两条导线，在裸灯带的元件面表面再施加一层胶水，或者在裸灯带上包裹上一层柔性高分子材料，即制成了防水的LED灯带。根据本技术的一优选实施例，所述的一种LED灯带的制作方法，其特征在于，所述施加胶水是用滴胶头滴胶，或者用印刷网版印胶，或者用刮涂的方式刮胶，或者是用喷胶方式喷胶。根据本技术还提供了一种LED灯带，包括：含LED元件的一条线路板或者多条线路板；两条或多条导线；使导线和线路板粘接在一起的胶粘剂；外包胶；其特征在于，在两条或者多条平行或者接近平行的导线上，通过胶粘剂粘接有一条含元件的线路板，或者通过胶粘剂粘接有多条含元件的线路板，线路板和导线间的导通是通过焊锡直接连接导通，或者通过焊接外加导体连接导通、或者通过导电胶或导电油墨导通，所述胶粘剂在灯带上是已经固化了的柔性胶，已固化的胶粘剂和线路板边平齐或者是胶粘剂边缘到线路板的板边保持有距离，已固化的胶粘剂是绝缘的，包住导线使导线间形成良好的绝缘，所述的外包胶是全透光或者是局部透光的胶。根据本技术的一优选实施例，所述的一种LED灯带，其特征在于，在所述线路板和导线之间的焊锡连接处的线路板上设置有焊盘，焊盘中间有孔形成焊环，导线对准孔直接和焊环焊接在一起、或者焊盘在板边线路板缺口处，导线对准缺口直接和焊盘焊接在一起、或者是焊盘在板边和线路板平齐，导线正对焊盘，焊锡在线路板边缘处使焊盘和导线焊在一起。根据本技术的一优选实施例，所述的一种LED灯带，其特征在于，所述外包胶是半包的、或者是全包的，半包是用液态胶施加在线路板元件面固化后形成半包，全包是通过挤出机挤出PVC或者挤出硅橡胶在灯带上形成全包裹、或者是用套管形成全包裹、或者是用套管里充填胶形成全包裹。根据本技术的一优选实施例，所述的一种LED灯带，其特征在于，所述的胶粘剂是硅胶类型、或者是环氧类型，或者是PU胶类型，或者是丙烯酸类型。根据本技术的一优选实施例，所述的一种LED灯带，其特征在于，所述的LED灯带上含多条带元件的线路板，此灯带形成的是多段可以任易剪切使用的灯带，剪切位置在两条线路板之间的间隙处。根据本技术的一优选实施例，所述的一种LED灯带，其特征在于，所述的多条线路板之间是断开的，或者是连在一起的。根据本技术的一优选实施例，所述的一种LED灯带，其特征在于，所述的LED灯带是大于36伏电压的高压灯带，或者是小于等于36伏电压的低压灯带。根据本技术的一优选实施例，所述的一种LED灯带，其特征在于，所述LED元件是封装芯片后的LED器件，或者是倒装芯片，或者是CSP元件。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。图1为焊好LED元件线路板的平面示意图。图2为导线通过带槽的模具控制一定间距平行排列的平面示意图。图3为焊好LED元件线路板与平行排列的导线对位贴在一起的平面示意图。图4为焊好LED元件线路板与平行排列的导线对位贴在一起，同时线路板和导线通过焊锡直接连接，形成LED裸灯带的平面示意图。图5为焊好LED元件线路板与平行排列的导线对位贴在一起，同时线路板和导线通过焊锡直接连接，形成LED裸灯带的截面示意图。图6为LED裸灯带通过挤出机挤出PVC在灯带上形成全包裹后的成品LED灯带的截面示意图。图7为LED裸灯带用液态胶施加在线路板元件面固化后形成半包封后的成品LED灯带的截面示意图。具体实施方式下面将以优选实施例为例来对本技术进行详细的描述。但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本技术的权利要求并不具有任何限制。如图1所示，将线路板1采用传统的SMT贴片方式，将LED2焊接在线路板1上，线路板1与导线3需要导通处设置有焊盘1.1，焊盘1.1上用模具冲切出一焊接用的导通孔1.2，这样焊盘1.1形成一焊环1.3(如图1所示)。如图2所示，将导线3用一放线架放一排线在线槽模具3.1上，控制线间距，形成平行排列的导线3，再平行拉到已经定位好的已贴好LED2的线路板1的背面，压着线路板1(如图3所示)，然后，将线路板上的焊环1.3通过锡焊4和导线2焊接导通(如图4所示)，然后施加胶水5，使导线2保持间距粘到线路板1的背面上，胶水加热固化后，形成LED裸灯带(如图4、图5所示)。当然也可以在天元节保滴胶机的平台上，把已贴好LED2的线路板1的LED2的哪一面朝下，通过管位定位放在台面上，将导线3用一放线架放一排线在线槽模具3.1上，控制线间距，形成平行排列的导线3，再平行拉到已经定位好的已贴好LED2的线路板1的背面，压着线路板1(如图3所示)，多个滴胶头的滴胶架移动并滴胶到多条线路板及多条导线上，使导线和线路板粘在一起，在线路板的孔位的导线及孔都不滴胶，孔周围滴胶固定住导线。在传送带的带动下朝前移动到烘烤水平烤箱里烘干，然后在孔位处印刷导电碳油，使线路板焊盘和导线连接导通，再进入下一个水平烤箱烘干固化，使牢固粘接导通，将多张线路板首尾相接重复以上操作，使平行导线上已经粘接并导通了多张线路板，再把板分开，形成LED裸灯带(如图4、图5所示)。再将LED裸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯带，包括：含LED元件的一条线路板或者多条线路板；两条或多条导线；使导线和线路板粘接在一起的胶粘剂；外包胶；其特征在于，在两条或者多条平行或者接近平行的导线上，通过胶粘剂粘接有一条含元件的线路板，或者通过胶粘剂粘接有多条含元件的线路板，线路板和导线间的导通是通过焊锡直接连接导通，或者通过焊接外加导体连接导通、或者通过导电胶或导电油墨导通，所述胶粘剂在灯带上是已经固化了的柔性胶，已固化的胶粘剂和线路板边平齐或者是胶粘剂边缘到线路板的板边保持有距离，已固化的胶粘剂是绝缘的，包住导线使导线间形成良好的绝缘，所述的外包胶是全透光或者是局部透光的胶。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯带，包括：含LED元件的一条线路板或者多条线路板；两条或多条导线；使导线和线路板粘接在一起的胶粘剂；外包胶；其特征在于，在两条或者多条平行或者接近平行的导线上，通过胶粘剂粘接有一条含元件的线路板，或者通过胶粘剂粘接有多条含元件的线路板，线路板和导线间的导通是通过焊锡直接连接导通，或者通过焊接外加导体连接导通、或者通过导电胶或导电油墨导通，所述胶粘剂在灯带上是已经固化了的柔性胶，已固化的胶粘剂和线路板边平齐或者是胶粘剂边缘到线路板的板边保持有距离，已固化的胶粘剂是绝缘的，包住导线使导线间形成良好的绝缘，所述的外包胶是全透光或者是局部透光的胶。2.根据权利要求1所述的一种LED灯带，其特征在于，在所述线路板和导线之间的焊锡连接处的线路板上设置有焊盘，焊盘中间有孔形成焊环，导线对准孔直接和焊环焊接在一起、或者焊盘在板边线路板缺口处，导线对准缺口直接和焊盘焊接在一起、或者是焊盘在板边和线路板平齐，导线正对焊盘，焊锡在线路板边缘处使焊盘和导线焊在一起。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：新型
国别省市：广东,44