一种微波组件的激光拆盖方法技术

本发明专利技术公开了一种微波组件的激光拆盖方法，包括以下步骤：步骤1：在微波组件的盖板上确定三个不在同一直线上的特征点；步骤2：确定盖板的焊缝图形和三个特征点位置，并导入激光系统中；步骤3：将待拆除组件固定放置于工作台上；步骤4：利用激光系统对特征点进行自动识别并以此确定焊缝实际位置；使用低能量激光束在焊缝上预制拆盖路径；步骤5：使用高能量激光束沿拆盖路径拆盖。本发明专利技术提供的一种微波组件的激光拆盖方法的优点在于：加工热效应小、加工污染小、对微波组件内部器件基本无影响、避免了现有技术的刀头等耗材损耗、可适应任意形状的结构、加工精度高、自动化程度高、有效提高生产效率，具有良好的推广前景。

A laser dismantling method for microwave components

The invention discloses a laser dismantling method for microwave components, including the following steps: Step 1: determine three characteristic points not on the same line on the cover plate of the microwave module; step 2: determine the seam graphics and three feature points of the cover plate and import the laser system; step 3: put the dismantled component to be fixed in fixed position On the workbench; step 4: use the laser system to automatically identify the feature points and determine the actual position of the weld; use the low energy laser beam to prefabricate the cover path on the weld; step 5: use the high energy laser beam to remove the cover along the cover path. The laser dismantling method of a microwave component provided by the invention has the advantages of small heat effect, small processing pollution, no influence on the internal devices of microwave components, avoiding the loss of the knife head and other consumables of the existing technology, the structure of arbitrary shape, high processing precision, high automation, and effective improvement of production. Efficiency has a good prospect of promotion.

【技术实现步骤摘要】
一种微波组件的激光拆盖方法
本专利技术涉及微波组件加工
，尤其涉及一种微波组件的激光拆盖方法。
技术介绍
微波组件壳体在封装后不可避免存在气密不合格、电性能指标不达标或PIND不合格等问题，由于组装后的组件成本昂贵，直接报废会造成大量的经济损失，因此需对不合格组件进行拆盖返修。目前，行业内主要采用CNC精雕机进行拆盖，这种方式依靠铣刀的机械铣削破坏焊缝后去除原盖板实现拆盖。该方式在拆盖过程中存在的主要问题有：1、铣削拆盖的装夹、对位、后期处理困难且周期长，影响返修组件质量和项目节点；铣削过程中产生大量金属碎屑，一旦有未清理干净的金属碎屑进入组件内部极易造成电路短路影响组件电性能或造成PIND二次不合格。2、为防止金属碎屑进入组件，目前普遍预留0.1-0.3mm焊缝不铣透，后期由钳工以手动划片方式割透剩余焊缝实现拆盖，这种方式尽管能在一定程度上减少金属碎屑，但手工划片效率低，且存在凹坑、飞边、毛刺等缺陷导致。凹坑缺陷的最大深度差可达0.236mm，飞边的最大高度已高于周围平面0.129mm，并且由于这类缺陷是手工划片所产生，这就导致缺陷的大小和位置完全无法准确控制，严重降低新盖板的二次配合精度，影响二次封焊的返修质量。3、CNC精雕机装夹、对零等过程复杂，且难以一次拆除盖板，在焊缝铣削到一定深度后需要逐次减少进刀量并进行观察，防止完全铣透后金属铣屑进入组件造成二次污染，因此CNC精雕机拆盖流程长效率低，如果不进行设备和人力的大量投入，常常难以满足批量化生产时返修节点。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种在非接触条件下利用激光快速拆除微波组件原有焊缝的激光拆盖方法。本专利技术是通过以下技术方案解决上述技术问题的：一种微波组件的激光拆盖方法，包括以下步骤：步骤1：在盖板上确定三个不在同一直线上的特征点；步骤2：确定盖板的焊缝图形和三个特征点位置，并导入激光系统中；步骤3：将待拆除组件固定放置于工作台上；步骤4：利用激光系统对特征点进行自动识别并以此确定焊缝实际位置；使用低能量激光束在焊缝上预制拆盖路径；步骤5：使用高能量激光束沿拆盖路径拆盖。优选地，步骤1中的特征点尺寸为0.5～3mm。优选地，所述特征点可以是盖板上不在同一直线上的任意标记或孔洞。优选地，步骤4中的预制拆盖路径中低能量激光束的参数随加工材料不同而改变，具体参数如下表：优选地，步骤5中的高能量激光束为紫外或皮秒激光。优选地，步骤5中的拆盖后的组件从外至内开口呈楔形减小。优选地，步骤5中进行拆盖工作时高能量激光束的参数根据盖板材料和焊缝深度确定，具体加工参数如下表：优选地，拆盖过程中，还对激光拆盖区进行路径跟吹保护气。优选地，所述保护气为氩气或氮气。优选地，保护气的具体流量根据盖板材料和厚度不同而改变，具体参数见下表：本专利技术提供的一种微波组件的激光拆盖方法的优点在于：1、采用短波激光作为激光光源，主要靠高能量密度破坏材料的化学分子键来破坏材料，加工效果热效应小，可以拆除密封焊接后的盒体，加工边缘清晰，并且加工无污染，产生的等离子废弃物都可以直接被除尘装置吸走；保证加工后盒体内器件干净，不受污染，无电性能及PIND二次破坏风险。2、加工过程中温度低，无需喷淋冷却液体，无需使用压缩空气喷气降温，避免污染器件或吹伤组件内部金丝等精细结构。3、激光加工无刀头等耗材损耗，并可加工多种单一、复合材料，前期调研、试验表明适用于铝合金、铝硅、钛合金等多种材料。4、可根据图纸加工任意形式的结构，适用于高集成度、结构复杂的多芯片组件。5、加工精度高，优于±10μm，且无凹坑飞边等缺陷，利于二次封焊合格率的提高。6、自动化程度高，自动识别待拆除焊缝、一次加工到位、无需后期手工划片。统计结果表明，机械拆盖效率较低，装夹、对位和后期划片耗时较长，一个60*70mm尺寸的组件完成整个拆盖过程约需70-120min/件；激光加工速度快、一次完成拆盖，前期调研和试验表明60*70mm尺寸组件拆盖仅需15min一件，并且由于不需再后续清理内部多余物，有效减少后续工艺环节，利于保障型号产品的生产节点。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本专利技术作进一步的详细说明。一种微波组件的激光拆盖方法，包括以下步骤：步骤1：在盖板上确定三个不在同一直线上的特征点；特征点的优选尺寸为0.5～3mm；所述特征点可以是盖板上不在同一直线上的任意标记或孔洞，也可以人工做出相应标记作为特征点；步骤2：确定盖板的焊缝图形和三个特征点位置，并导入激光系统中，根据特征点位置便能够修正焊缝图形的位置；步骤3：将待拆除组件固定放置于工作台上；在固定组件时使用接触面为硬脂材料的工装轻轻夹持组件，以防止划伤组件表面的镀层；步骤4：利用激光系统对特征点进行自动识别并以此确定焊缝实际位置；使用低能量激光束在焊缝上预制拆盖路径；激光系统将根据自动寻找特征点并根据特征点确定焊缝图形，从而控制低能量激光束对盖板表面进行扫描从而预制拆盖路径，工作中低能量激光束的参数随加工材料的不同而改变，具体参数如表1：表1：预制拆盖路径参数配置表步骤5：使用高能量激光束沿拆盖路径拆盖；所述高能量激光束一般为紫外或皮秒激光；为了便于盖板取下，拆除盖板后的微波组件从外至内开口呈楔形减小；具体拆盖参数配置如表2：表2：拆盖工作激光参数配置表在拆盖过程中，为了避免加工表面被氧化，需要用惰性气体或其他不易反应的气体作为保护气沿激光拆盖区进行路径跟踪喷吹。在喷吹过程中，保护气的流量过小易导致保护不充分，拆盖后加工面残留有氧化层影响二次封焊；保护气的流量过大易导致加工表面粗糙，影响新盖板的二次装配进度。因此，需要调整合适的保护气流量，保护体具体种类和流量见表3：表3：保护气种类和流量参数表拆盖工作后直接将微波组件倒置即可使盖板自然掉落取下盖板，拆盖后的盖板和微波组件的加工边缘均洁净无污染，便于重新装配、封焊。对拆除盖板后的微波组件进行光镜观测，结果见表4：表4：激光拆盖参数和光镜观测试验记录表从表4可以知道，微波组件拆盖理论值、实测值比较后得到的公差结果显示，激光拆盖加工面精度良好，误差在±10μm以内。以上所述的具体实施例，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施例而已，并不用于限制本专利技术，在不脱离本专利技术的精神和原则的前提下，本领域普通技术人员对本专利技术所做的任何修改、等同替换、改进等，均应落入本专利技术权利要求书确定的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波组件的激光拆盖方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：在微波组件的盖板上确定三个不在同一直线上的特征点；步骤2：确定盖板的焊缝图形和三个特征点位置，并导入激光系统中；步骤3：将待拆除组件固定放置于工作台上；步骤4：利用激光系统对特征点进行自动识别并以此确定焊缝实际位置；使用低能量激光束在焊缝上预制拆盖路径；步骤5：使用高能量激光束沿拆盖路径拆盖。

【技术特征摘要】
1.一种微波组件的激光拆盖方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：在微波组件的盖板上确定三个不在同一直线上的特征点；步骤2：确定盖板的焊缝图形和三个特征点位置，并导入激光系统中；步骤3：将待拆除组件固定放置于工作台上；步骤4：利用激光系统对特征点进行自动识别并以此确定焊缝实际位置；使用低能量激光束在焊缝上预制拆盖路径；步骤5：使用高能量激光束沿拆盖路径拆盖。2.根据权利要求1所述的一种微波组件的激光拆盖方法，其特征在于：步骤1中的特征点尺寸为0.5～3mm。3.根据权利要求2所述的一种微波组件的激光拆盖方法，其特征在于：所述特征点可以是盖板上不在同一直线上的任意标记或孔洞。4.根据权利要求1所述的一种微波组件的激光拆盖方法，其特征在于：步骤4中的预制拆盖路径中低能量激光束的参数随加工材料不同而改变，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王传伟，杨兆军，梁宁，宋夏，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：安徽,34