一种覆铜板的层压结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种覆铜板的层压结构，覆铜板为单面覆铜板，包括用于上下压制覆铜板的上不锈钢模板(1)、下不锈钢模板(5)和位于中间的离型膜(3)，上不锈钢模板(1)和离型膜(3)之间设置有待压制的第一覆铜板(2)，离型膜(3)和下不锈钢模板(5)之间设置有待压制的第二覆铜板(4)，第一覆铜板(2)的半固化片(202)、第二覆铜板(4)的半固化片(402)分别与离型膜(3)的上下面接触，第一覆铜板(2)的铜箔(201)、第二覆铜板(4)的铜箔(401)分别与上不锈钢模板(1)、下不锈钢模板(5)对应接触。本实用新型专利技术能够避免单面覆铜板层压生产过程中所使用的不锈钢模板受污染的技术难题，同时提高了压制效率。

【技术实现步骤摘要】
一种覆铜板的层压结构
本技术涉及覆铜板的层压结构，尤其是能够提高生产效率、节能环保的覆铜板。
技术介绍
随着社会发展，科技进步，电子产品已经成为人们日常办公和生活的不可缺少的产品，电子产品的生产元件的需求逐年增加。生产电子产品的主要材料覆铜板的用量也迅猛增加，据电子行业统计数据显示，需求量已达到近5亿平方米/年，并且还有逐年增加的趋势，为满足如此庞大的需求，各覆铜板产业链生产企业不断开发设备、生产工艺、新材料以满足覆铜板的高效、环保生产。覆铜板生产工序中的第三道层压工序是非常关键的生产一步，现有单面覆铜板的层压结构如图1所示，由上至下依次为工装(不锈钢模板)——铜箔——半固化片——离型膜(聚丙烯膜，聚脂薄膜，厚度一般为40μm，耐温160～240℃，根据压制覆铜板类型选择)——不锈钢模板。层压结构组装好以后，送入热压机压制。压制过程中在高温条件下离型膜受热部分融化，粘在不锈钢模板表面，如果压制次数较多，不锈钢模板表面很容易粘上较多的细小的离型膜颗粒，而对于层压生产线，往往是双面覆铜板和单面覆铜板交替进行生产，这样的话，在交替生产双面覆铜板时，粘在不锈钢模板上的细小颗粒会转移到双面覆铜板的铜箔上，从而影响铜箔表面质量主要是铜面光洁度，在下游工序要在铜箔表面蚀刻线路，造成产品报废。为解决此问题，目前的做法是将沾染了颗粒的不锈钢模板换下，而换下的不锈钢模板换要进行碱水泡洗及打磨抛光，该做法一方面影响层压生产线的工作效率，另一方面不锈钢模板的清洗、打磨费时费力，还增加了企业的污染排放。本技术专利着重从覆铜板生产的第三道工序入手，开发出一种单面覆铜板的高效及环保的层压结构，以解决单面覆铜板生产效率不高、不锈钢模板易污染、清洁模板费时费力且产生污水的现状。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述生产现状提供一种覆铜板的层压结构，主要是用于单面覆铜板的层压，能够避免单面覆铜板层压生产过程中，所使用的不锈钢模板受污染，同时能够提高压制效率。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种覆铜板的层压结构，该覆铜板为单面覆铜板，包括用于上下压制覆铜板的上不锈钢模板、下不锈钢模板和位于中间的离型膜，所述上不锈钢模板和离型膜之间设置有待压制的第一覆铜板，所述离型膜和下不锈钢模板之间设置有待压制的第二覆铜板，第一覆铜板的半固化片、第二覆铜板的半固化片分别与离型膜的上下面接触，第一覆铜板的铜箔、第二覆铜板的铜箔分别与上不锈钢模板、下不锈钢模板对应接触。优选地，第一覆铜板和第二覆铜板的结构相同，且二者以离型膜镜面对称。再来，第一覆铜板和第二覆铜板的结构也可以不相同，不相同的部分是指单面覆铜板的半固化片的层状结构不相同。一般地，第一覆铜板的半固化片、第二覆铜板的半固化片为多层结构。与现有技术相比，本技术的优点在于：本申请设计的覆铜板的层压结构，是将两块单面覆铜板同时层压，如将单面覆铜板的压制结构设计为不锈钢模板——铜箔——半固化片——离型膜——半固化片——铜箔——不锈钢模板，这样不锈钢模板接触的为铜箔，上不锈钢模板接触的是上覆铜板的铜箔，下不锈钢模板接触的是下覆铜板的铜箔，避免了离型膜直接与不锈钢模板接触，实现了高温下不锈钢模板不粘连的效果，确保不锈钢模板表面始终光洁如初。具体效果如下(1)提高效率：可实现两张覆铜板一起压制，比原来效率提高一倍，生产线上单面覆铜板压制和双面板交替压制时也不需要更换不锈钢模板，节约了更换不锈钢模板的时间，提高了生产效率。(2)减少生产准备工时，不锈钢模板无污染，无需频繁清洁，节省了大量人力物力。(3)环境友好：节省了不锈钢模板的清洗污水。附图说明图1为现有单面覆铜板的层压结构；图1中101上不锈钢模板、102铜箔、103半固化片、104离型膜、105下不锈钢模板；图2为本技术的覆铜板的层压结构。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。如图2所示，本实施例中的一种覆铜板的层压结构，采用两块单面覆铜板一起压制，具体包括用于上下压制覆铜板的上不锈钢模板1、下不锈钢模板5和位于中间的离型膜3，上不锈钢模板1和离型膜3之间设置有待压制的第一覆铜板2，离型膜3和下不锈钢模板5之间设置有待压制的第二覆铜板4，第一覆铜板2的半固化片202、第二覆铜板4的半固化片402分别与离型膜3的上下面接触，第一覆铜板2的铜箔201、第二覆铜板4的铜箔401分别与上不锈钢模板1、下不锈钢模板5对应接触。本实施例中的第一覆铜板2和第二覆铜板4的结构相同，且二者以离型膜3镜面对称。第一覆铜板2的半固化片202、第二覆铜板4的半固化片402为相同的多层结构。除上述实施例外，本技术还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆铜板的层压结构，所述覆铜板为单面覆铜板，其特征在于：包括用于上下压制覆铜板的上不锈钢模板(1)、下不锈钢模板(5)和位于中间的离型膜(3)，所述上不锈钢模板(1)和离型膜(3)之间设置有待压制的第一覆铜板(2)，所述离型膜(3)和下不锈钢模板(5)之间设置有待压制的第二覆铜板(4)，第一覆铜板(2)的半固化片(202)、第二覆铜板(4)的半固化片(402)分别与离型膜(3)的上下面接触，第一覆铜板(2)的铜箔(201)、第二覆铜板(4)的铜箔(401)分别与上不锈钢模板(1)、下不锈钢模板(5)对应接触。

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板的层压结构，所述覆铜板为单面覆铜板，其特征在于：包括用于上下压制覆铜板的上不锈钢模板(1)、下不锈钢模板(5)和位于中间的离型膜(3)，所述上不锈钢模板(1)和离型膜(3)之间设置有待压制的第一覆铜板(2)，所述离型膜(3)和下不锈钢模板(5)之间设置有待压制的第二覆铜板(4)，第一覆铜板(2)的半固化片(202)、第二覆铜板(4)的半固化片(402)分别与离型膜(3)的上下面接触，第一覆铜板(2)的铜箔(201)、第二覆铜板(4)的铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：高兴元，
申请(专利权)人：建滔电子材料江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32