一种安全型高的FPC制造技术

本实用新型专利技术涉及FPC技术领域，尤其是一种安全型高的FPC，包括PFC本体，所述PFC本体上等距设有凹槽，所述凹槽内设有载流导体，两个所述载流导体之间连接有保险丝，且保险丝固定在PFC本体表面上，所述PFC本体的表面一端黏接有第一胶黏剂层，所述第一胶黏剂层远离PFC本体的侧面上黏接有第一补强板，且第一补强板与载流导体在PFC本体的同一侧面上，所述PFC本体远离保险丝的侧面上黏接有第一胶黏剂层，所述第一胶黏剂层远离PFC本体的一侧面上黏接有弹性膜层。本实用新型专利技术用补强板来进行部分强补，提高PFC本体的局部硬度，方便工作人员的进一步加工操作，并且弹性膜层具有一定的缓冲能力，能够防止高冲击力对PFC本体造成损伤,安全性高。

【技术实现步骤摘要】
一种安全型高的FPC
本技术涉及FPC
，尤其涉及一种安全型高的FPC。
技术介绍
FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻和厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，由于FPC自身是软性线路板，在将FPC插装到手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品里的时候，难度较大，不易操作，易损坏且安全性差，进而导致生产效率低下。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种安全型高的FPC。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：设计一种安全型高的FPC，包括PFC本体，所述PFC本体上等距设有凹槽，所述凹槽内设有载流导体，两个所述载流导体之间连接有保险丝，且保险丝固定在PFC本体表面上，所述PFC本体的表面一端黏接有第一胶黏剂层，所述第一胶黏剂层远离PFC本体的侧面上黏接有第一补强板，且第一补强板与载流导体在PFC本体的同一侧面上，所述PFC本体远离保险丝的侧面上黏接有第一胶黏剂层，所述第一胶黏剂层远离PFC本体的一侧面上黏接有弹性膜层，所述弹性膜层远离第一胶黏剂层的侧面上等距黏接有第三胶黏剂层，所述第三胶黏剂层远离弹性膜层的一侧黏接有第二补强板。优选的，所述PFC本体呈“T”字形结构。优选的，所述第一补强板远离第一胶黏剂层的侧面上设有防滑纹。优选的，所述凹槽与载流导体之间设有隔热层，且隔热层两侧面均与凹槽和载流导体固定连接。优选的，所述载流导体和保险丝是同种导体。本技术提出的一种安全型高的FPC，有益效果在于：载流导体固定在PFC本体上的凹槽内，能够对载流导体起到一定的保护作用，且凹槽与PFC本体之间还设有隔热层，防止载流导体出现温度高的情况而影响到PFC本体，弹性膜层粘附在PFC本体远离载流导体的侧面上，弹性膜层自身具有一定的缓冲能力，在第一补强板和第二补强板给PFC本体强补，尤其在PFC本体一端在第一补强板和第二补强板的上下配合强度增强，非常方便工作人员在后期对PFC本体进行插装操作，提高工作效率。本技术用补强板来进行部分强补，提高PFC本体的局部硬度，方便工作人员的进一步加工操作，并且弹性膜层具有一定的缓冲能力，能够防止高冲击力对PFC本体造成损伤，安全性高。附图说明图1为本技术提出的一种安全型高的FPC的结构示意图；图2为本技术提出的一种安全型高的FPC的俯视图。图中：PFC本体1、凹槽2、隔热层3、载流导体4、保险丝5、第一胶黏剂层6、第一补强板7、第二胶黏剂层8、弹性膜层9、第三胶黏剂层10、第二补强板11、防滑纹12。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，一种安全型高的FPC,包括PFC本体1，PFC本体1呈“T”字形结构，PFC本体1上等距设有凹槽2，凹槽2内设有载流导体4，凹槽2与载流导体4之间设有隔热层3，且隔热层3两侧面均与凹槽2和载流导体4固定连接，两个载流导体4之间连接有保险丝5，且保险丝5固定在PFC本体1表面上，载流导体4和保险丝5是同种导体，载流导体4固定在PFC本体1上的凹槽2内，能够对载流导体4起到一定的保护作用，且凹槽2与PFC本体1之间还设有隔热层3，防止载流导体4出现温度高的情况而影响到PFC本体1。PFC本体1的表面一端黏接有第一胶黏剂层6，第一胶黏剂层6远离PFC本体1的侧面上黏接有第一补强板7，且第一补强板7与载流导体4在PFC本体1的同一侧面上，第一补强板7远离第一胶黏剂层6的侧面上设有防滑纹12，PFC本体1远离保险丝5的侧面上黏接有第一胶黏剂层6，第一胶黏剂层6远离PFC本体1的一侧面上黏接有弹性膜层9，弹性膜层9远离第一胶黏剂层6的侧面上等距黏接有第三胶黏剂层10，第三胶黏剂层10远离弹性膜层9的一侧黏接有第二补强板11，弹性膜层9自身具有一定的缓冲能力，能够在操作中缓冲外界对PFC本体1侧面造成的冲击力，在第一补强板7和第二补强板11对PFC本体进行强补，提高PFC本体的强度，尤其在PFC本体1一端在第一补强板7和第二补强板11的上下配合强度增强，非常方便工作人员将PFC本体1插装在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品里，提高工作效率。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种安全型高的FPC，包括PFC本体(1)，其特征在于，所述PFC本体(1)上等距设有凹槽(2)，所述凹槽(2)内设有载流导体(4)，两个所述载流导体(4)之间连接有保险丝(5)，且保险丝(5)固定在PFC本体(1)表面上，所述PFC本体(1)的表面一端黏接有第一胶黏剂层(6)，所述第一胶黏剂层(6)远离PFC本体(1)的侧面上黏接有第一补强板(7)，且第一补强板(7)与载流导体(4)在PFC本体(1)的同一侧面上，所述PFC本体(1)远离保险丝(5)的侧面上黏接有第一胶黏剂层(6)，所述第一胶黏剂层(6)远离PFC本体(1)的一侧面上黏接有弹性膜层(9)，所述弹性膜层(9)远离第一胶黏剂层(6)的侧面上等距黏接有第三胶黏剂层(10)，所述第三胶黏剂层(10)远离弹性膜层(9)的一侧黏接有第二补强板(11)。

【技术特征摘要】
1.一种安全型高的FPC，包括PFC本体(1)，其特征在于，所述PFC本体(1)上等距设有凹槽(2)，所述凹槽(2)内设有载流导体(4)，两个所述载流导体(4)之间连接有保险丝(5)，且保险丝(5)固定在PFC本体(1)表面上，所述PFC本体(1)的表面一端黏接有第一胶黏剂层(6)，所述第一胶黏剂层(6)远离PFC本体(1)的侧面上黏接有第一补强板(7)，且第一补强板(7)与载流导体(4)在PFC本体(1)的同一侧面上，所述PFC本体(1)远离保险丝(5)的侧面上黏接有第一胶黏剂层(6)，所述第一胶黏剂层(6)远离PFC本体(1)的一侧面上黏接有弹性膜层(9)，所述弹性膜层(9)远离第一胶黏剂层(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁兰燕，钱如山，
申请(专利权)人：常州宇宙星电子制造有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32