一种高电压LED封装结构制造技术

技术编号:18374270 阅读:20 留言:0更新日期:2018-07-05 23:25
本实用新型专利技术公开了一种高电压LED封装结构,结构上设有高电压LED封装装置,散热器与高电压LED封装装置的外表面相连接,当高电压LED封装结构在高电压环境工作时,通过高电压LED封装装置来实现单个LED封装结构在高电压工作的效果,通过电极通电来用金丝线给LED灯芯片进行发光,再通过键合层来加强发光的亮度,通过芯片热沉来将热能导出高电压LED封装装置,从而获得较高的发光通量和光电转换效率,该高电压LED封装装置具有在高电压环境下较强的取光效率和散热性能,由于IED灯的发光通量和温度成负温度系数关系,温度越高光输出越少,通过绝缘层来隔离热量防止高温对发光通量的影响,且延长的IED灯的使用寿命,从而可以在高电压的环境下工作。

【技术实现步骤摘要】
一种高电压LED封装结构
本技术是一种高电压LED封装结构,属于LED封装结构领域。
技术介绍
现有的发光二极管封装结构一般采用单颗驱动电压在1-6伏特的蓝光晶片,其封装形式是在一个碗杯中固一颗上述的晶片,晶片与基板上的电路层通过金线焊线连接,然后经过封胶等工艺形成一颗LED封装结构,这样,每一颗LED封装结构的驱动电压与晶片驱动电压基本一致,分布在1-6伏特,LED封装结构的驱动电流也根据晶片规格而定,通常有10-700毫安。现有技术公开了申请号为:201320331121.5的一种LED封装结构,包括底板以及分布在底板上的LED芯片层、导电电极层以及荧光材料层,但是该现有技术在高电压环境工作时,LED封装结构的散热性能不好,导致容易发生短路。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种高电压LED封装结构,以解决现有技术在高电压环境工作时,LED封装结构的散热性能不好,导致容易发生短路的问题。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种高电压LED封装结构,其结构包括杯型套、升降线、电源上盖、电源器、散热器、高电压LED封装装置、支架、灯罩,所述杯型套的外表面与升降线相连接,所述电源上盖内表面与电源器相贴合,所述散热器与高电压LED封装装置的外表面相连接,所述支架与灯罩相连接,所述高电压LED封装装置包括封装透镜、LED灯芯片、键合层、电极、芯片热沉、焊盘、线路板、焊料、绝缘层、金丝线,所述封装透镜的下表面与电极的上表面相贴合,所述封装透镜内设有金丝线,所述LED灯芯片通过金丝线与电极相连接,所述LED灯芯片的下表面与键合层的上表面相贴合,所述键合层嵌入安装与芯片热沉中,所述电极与绝缘层的外表面相贴合,所述电极的下表面与焊料的上表面相连接,所述芯片热沉的外表面与绝缘层的外表面相贴合,所述芯片热沉的下表面与线路板的上表面相贴合,所述线路板的上表面与焊盘的下表面相焊接,所述焊料的下表面与焊盘的上表面相焊接,所述封装透镜的内表面设有LED灯芯片,所述线路板的下表面与散热器相连接。进一步地,所述升降线与电源上盖的外表面相连接,所述电源器的外表面与散热器相贴合。进一步地,所述高电压LED封装装置与支架相连接,所述电源器的侧面设有升降线。进一步地,所述灯罩的侧面设有高电压LED封装装置。进一步地,所述电源上盖为圆柱体结构。进一步地,所述电源上盖为铝合金制成的,质量较轻。进一步地,所述杯型套为铸铁制成的,耐磨性较好。有益效果本技术一种高电压LED封装结构,结构上设有高电压LED封装装置,散热器与高电压LED封装装置的外表面相连接,当高电压LED封装结构在高电压环境工作时,通过高电压LED封装装置来实现单个LED封装结构在高电压工作的效果,通过电极通电来用金丝线给LED灯芯片进行发光,再通过键合层来加强发光的亮度,通过芯片热沉来将热能导出高电压LED封装装置,从而获得较高的发光通量和光电转换效率,该高电压LED封装装置具有在高电压环境下较强的取光效率和散热性能,由于IED灯的发光通量和温度成负温度系数关系,温度越高光输出越少,通过绝缘层来隔离热量防止高温对发光通量的影响,且延长的IED灯的使用寿命,从而可以在高电压的环境下工作,大大加强了安全性。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本技术一种高电压LED封装结构的结构示意图;图2为本技术一种高电压LED封装装置的结构剖视示意图。图中:杯型套-1、升降线-2、电源上盖-3、电源器-4、散热器-5、高电压LED封装装置-6、支架-7、灯罩-8、封装透镜-601、LED灯芯片-602、键合层-603、电极-604、芯片热沉-605、焊盘-606、线路板-607、焊料-608、绝缘层-609、金丝线-6010。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。请参阅图1、图2,本技术提供一种高电压LED封装结构技术方案:其结构包括杯型套1、升降线2、电源上盖3、电源器4、散热器5、高电压LED封装装置6、支架7、灯罩8,所述杯型套1的外表面与升降线2相连接,所述电源上盖3内表面与电源器4相贴合,所述散热器5与高电压LED封装装置6的外表面相连接,所述支架7与灯罩8相连接,所述高电压LED封装装置6包括封装透镜601、LED灯芯片602、键合层603、电极604、芯片热沉605、焊盘606、线路板607、焊料608、绝缘层609、金丝线6010,所述封装透镜601的下表面与电极604的上表面相贴合,所述封装透镜601内设有金丝线6010,所述LED灯芯片602通过金丝线6010与电极604相连接,所述LED灯芯片602的下表面与键合层603的上表面相贴合,所述键合层603嵌入安装与芯片热沉605中,所述电极604与绝缘层609的外表面相贴合,所述电极604的下表面与焊料608的上表面相连接,所述芯片热沉605的外表面与绝缘层609的外表面相贴合,所述芯片热沉605的下表面与线路板607的上表面相贴合,所述线路板607的上表面与焊盘606的下表面相焊接,所述焊料608的下表面与焊盘606的上表面相焊接,所述封装透镜601的内表面设有LED灯芯片602,所述线路板607的下表面与散热器5相连接,所述升降线2与电源上盖3的外表面相连接,所述电源器4的外表面与散热器5相贴合,所述高电压LED封装装置6与支架7相连接,所述电源器4的侧面设有升降线2,所述灯罩8的侧面设有高电压LED封装装置6,所述电源上盖3为圆柱体结构,所述电源上盖3为铝合金制成的,质量较轻,所述杯型套1为铸铁制成的,耐磨性较好。本专利所说的散热器5是热水采暖系统中重要的、基本的组成部件,热水在散热器内降温向室内供热,达到采暖的目的,散热器的金属耗量和造价在采暖系统中占有相当大的比例,因此,散热器的正确选用涉及系统的经济指标和运行效果,所述LED灯芯片602也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的P-N结,其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅,半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子,但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结,当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。在进行使用时通入高电压,通过高电压LED封装装置6来实现单个LED封装结构在高电压工作的效果,由电极604通电经过金丝线6010给LED灯芯片602提供电能,再通过键合层603与LED灯芯片602进行发光,通过绝缘层609来隔离电极604的热量防止高温对发光通量的影响,在通过芯片热沉605来将键合层603与LED灯芯片602产生的热能导出高电压LED封装装置6。本技术解决了现有技术在高电压环境工作时,LED封装结构的散热性能不好,导致容易发生短路的问题,本技术通过上述部件的互相组合,结构上设有高电压LED封装装置,散热器与高电压本文档来自技高网...
一种高电压LED封装结构

【技术保护点】
1.一种高电压LED封装结构,其特征在于:其结构包括杯型套(1)、升降线(2)、电源上盖(3)、电源器(4)、散热器(5)、高电压LED封装装置(6)、支架(7)、灯罩(8),所述杯型套(1)的外表面与升降线(2)相连接,所述电源上盖(3)内表面与电源器(4)相贴合,所述散热器(5)与高电压LED封装装置(6)的外表面相连接,所述支架(7)与灯罩(8)相连接,所述高电压LED封装装置(6)包括封装透镜(601)、LED灯芯片(602)、键合层(603)、电极(604)、芯片热沉(605)、焊盘(606)、线路板(607)、焊料(608)、绝缘层(609)、金丝线(6010),所述封装透镜(601)的下表面与电极(604)的上表面相贴合,所述封装透镜(601)内设有金丝线(6010),所述LED灯芯片(602)通过金丝线(6010)与电极(604)相连接,所述LED灯芯片(602)的下表面与键合层(603)的上表面相贴合,所述键合层(603)嵌入安装与芯片热沉(605)中,所述电极(604)与绝缘层(609)的外表面相贴合,所述电极(604)的下表面与焊料(608)的上表面相连接,所述芯片热沉(605)的外表面与绝缘层(609)的外表面相贴合,所述芯片热沉(605)的下表面与线路板(607)的上表面相贴合,所述线路板(607)的上表面与焊盘(606)的下表面相焊接,所述焊料(608)的下表面与焊盘(606)的上表面相焊接,所述封装透镜(601)的内表面设有LED灯芯片(602),所述线路板(607)的下表面与散热器(5)相连接。...

【技术特征摘要】
1.一种高电压LED封装结构,其特征在于:其结构包括杯型套(1)、升降线(2)、电源上盖(3)、电源器(4)、散热器(5)、高电压LED封装装置(6)、支架(7)、灯罩(8),所述杯型套(1)的外表面与升降线(2)相连接,所述电源上盖(3)内表面与电源器(4)相贴合,所述散热器(5)与高电压LED封装装置(6)的外表面相连接,所述支架(7)与灯罩(8)相连接,所述高电压LED封装装置(6)包括封装透镜(601)、LED灯芯片(602)、键合层(603)、电极(604)、芯片热沉(605)、焊盘(606)、线路板(607)、焊料(608)、绝缘层(609)、金丝线(6010),所述封装透镜(601)的下表面与电极(604)的上表面相贴合,所述封装透镜(601)内设有金丝线(6010),所述LED灯芯片(602)通过金丝线(6010)与电极(604)相连接,所述LED灯芯片(602)的下表面与键合层(603)的上表面相贴合,所述键合层(603)嵌入安装与芯片热沉(605)中,所述电极(604)与绝缘层(609)的外表面相贴...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭经洲程一龙王晓哲李辉
申请(专利权)人:杭州大晨显示技术有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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