一种抗压LED芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗压LED芯片，包括：蓝宝石衬底和依次设置在蓝宝石衬底上的缓冲层和N型半导体层，N型半导体层上设有第一通孔，第一通孔上形成第一反射电极，N型半导体层上除第一通孔外的位置处依次设有有源层和P型半导体层，P型半导体层上设有第二通孔，第二通孔上形成第二反射电极，P型半导体层上除第二通孔外的位置处依次设有透明导电层和绝缘层；第一反射电极上设有第一保护帽，第一保护帽的顶端开设有第三通孔；第二反射电极上设有第二保护帽，第二保护帽的顶端开设有第四通孔。本实用新型专利技术实现了对第一反射电极和第二反射电极的保护，提高了抗压LED芯片的可靠性，且对LED芯片起到抗压和支撑作用。

【技术实现步骤摘要】
一种抗压LED芯片
本技术涉及LED芯片，特别涉及一种抗压LED芯片。
技术介绍
由于发光二极管具有低耗电量、低发热量、寿命长等优点；因此，在电子显示及照明等领域，发光二极管正在逐渐取代能耗高、寿命短的传统照明灯具。现有技术中，LED芯片通常包括衬底、导热缓冲层和外沿发光体，其中，外沿发光体上设有电极，而电极是裸露在外界的，当遇到雨雪、大雾天气时，容易使得电极漏电，进而使得LED芯片损坏，降低了LED芯片的可靠性。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种抗压LED芯片，其实现了对第一反射电极和第二反射电极的保护，提高了抗压LED芯片的可靠性，且对LED芯片起到抗压和支撑作用。本技术通过以下技术手段解决上述问题：本技术的一种抗压LED芯片，包括：蓝宝石衬底和依次设置在所述蓝宝石衬底上的缓冲层和N型半导体层，所述N型半导体层上设有第一通孔，所述第一通孔上形成第一反射电极，且所述N型半导体层上除所述第一通孔外的位置处依次设有有源层和P型半导体层，所述P型半导体层上设有第二通孔，所述第二通孔上形成第二反射电极，且所述P型半导体层上除所述第二通孔外的位置处依次设有透明导电层和绝缘层；所述第一反射电极周围设有第一外螺纹，所述第一反射电极上设有第一保护帽，所述第一保护帽的开口端设有与所述第一外螺纹匹配的第一内螺纹，所述第一保护帽的顶端开设有用于连接电源线的第三通孔；所述第二反射电极周围设有第二外螺纹，所述第二反射电极上设有第二保护帽，所述第二保护帽的开口端设有与所述第二外螺纹匹配的第二内螺纹，所述第二保护帽的顶端开设有用于连接电源线的第四通孔。进一步，所述第一保护帽的内壁上设有第一绝缘材料，所述第一保护帽的外壁上设有第一防水膜。进一步，所述第二保护帽的内壁上设有第二绝缘材料，所述第二保护帽的外壁上设有第二防水膜。进一步，所述第一外螺纹与所述第一反射电极之间设有第三绝缘材料，所述第二外螺纹与所述第二反射电极之间设有第四绝缘材料。进一步，所述第一保护帽和所述第二保护帽均为塑料材质。进一步，所述绝缘层上端设有若干个弹性柱。本技术的一种抗压LED芯片具有以下有益效果：本技术提供了一种抗压LED芯片，包括蓝宝石衬底和依次设置在蓝宝石衬底上的缓冲层、N型半导体层、有源层、P型半导体层、透明导电层和绝缘层，且第一反射电极和第二反射电极均裸露在外，进一步在第一反射电极上可拆卸设有第一保护帽，当第一反射电极需要接电源线时，可将第一保护帽拆卸，然后将电源线通过第三通孔穿过第一保护帽，将电源线与第一反射电极连接，然后再将第一保护帽螺纹连接，实现了对第一反射电极的保护，同理，本技术也实现了对第二反射电极的保护，提高了抗压LED芯片的可靠性；另外，本技术采用了蓝宝石材质做衬底，由于蓝宝石质地坚硬，从而对LED芯片起到抗压和支撑作用。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步描述。图1为本技术的一种抗压LED芯片的结构示意图。具体实施方式以下将结合附图对本技术进行详细说明，如图1所示：本实施例的一种抗压LED芯片包括：蓝宝石衬底1和依次设置在所述蓝宝石衬底1上的缓冲层2和N型半导体层3，所述N型半导体层3上设有第一通孔，所述第一通孔上形成第一反射电极4，且所述N型半导体层3上除所述第一通孔外的位置处依次设有有源层5和P型半导体层6，所述P型半导体层6上设有第二通孔，所述第二通孔上形成第二反射电极7，且所述P型半导体层6上除所述第二通孔外的位置处依次设有透明导电层8和绝缘层9。其中，绝缘层9是厚度为1cm的塑料绝缘层。所述第一反射电极4周围设有第一外螺纹，所述第一反射电极4上设有第一保护帽10，所述第一保护帽10的开口端设有与所述第一外螺纹匹配的第一内螺纹，所述第一保护帽10的顶端开设有用于连接电源线的第三通孔11。所述第二反射电极7周围设有第二外螺纹，所述第二反射电极上设有第二保护帽12，所述第二保护帽12的开口端设有与所述第二外螺纹匹配的第二内螺纹，所述第二保护帽12的顶端开设有用于连接电源线的第四通孔13。其中，所述第一保护帽10和所述第二保护帽12均为圆锥形。需要说明的是，在设有第一保护帽10后，所述有源层5和P型半导体层6依次设置在N型半导体层3上除第一保护帽10之外的位置上；在设有第二保护帽12后，所述透明导电层8和绝缘层9依次设置在P型半导体层6上除第二保护帽12之外的位置上。作为上述技术方案的进一步改进，所述第一保护帽10的内壁上设有第一绝缘材料，所述第一保护帽10的外壁上设有第一防水膜。作为上述技术方案的进一步改进，所述第二保护帽12的内壁上设有第二绝缘材料，所述第二保护帽12的外壁上设有第二防水膜。具体的，第一防水膜和第二防水膜均起防水作用，防止第一保护帽10和第二保护帽12受潮影响第一反射电极4和第二反射电极7的可靠性，防止第一反射电极4和第二反射电极7漏电。作为上述技术方案的进一步改进，所述第一外螺纹与所述第一反射电极4之间设有第三绝缘材料，所述第二外螺纹与所述第二反射电极7之间设有第四绝缘材料。本实施例中，所述第一保护帽10和所述第二保护帽12均为塑料材质。作为上述技术方案的进一步改进，所述绝缘层9上端设有若干个弹性柱13。其中，弹性柱13采用橡胶材质，弹性柱13用于在抗压LED芯片放置时，起缓冲和防磨作用。本技术提供了一种抗压LED芯片，包括蓝宝石衬底1和依次设置在蓝宝石衬底1上的缓冲层2、N型半导体层3、有源层5、P型半导体层6、透明导电层8和绝缘层9，且第一反射电极4和第二反射电极7均裸露在外，进一步在第一反射电极4上可拆卸设有第一保护帽10，当第一反射电极4需要接电源线时，可将第一保护帽10拆卸，然后将电源线通过第三通孔11穿过第一保护帽10，将电源线与第一反射电极4连接，然后再将第一保护帽10螺纹连接，实现了对第一反射电极4的保护，同理，本技术也实现了对第二反射电极7的保护，提高了抗压LED芯片的可靠性；另外，本技术采用了蓝宝石材质做衬底，由于蓝宝石质地坚硬，从而对LED芯片起到抗压和支撑作用。最后说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗压LED芯片，其特征在于：包括：蓝宝石衬底和依次设置在所述蓝宝石衬底上的缓冲层和N型半导体层，所述N型半导体层上设有第一通孔，所述第一通孔上形成第一反射电极，且所述N型半导体层上除所述第一通孔外的位置处依次设有有源层和P型半导体层，所述P型半导体层上设有第二通孔，所述第二通孔上形成第二反射电极，且所述P型半导体层上除所述第二通孔外的位置处依次设有透明导电层和绝缘层；所述第一反射电极周围设有第一外螺纹，所述第一反射电极上设有第一保护帽，所述第一保护帽的开口端设有与所述第一外螺纹匹配的第一内螺纹，所述第一保护帽的顶端开设有用于连接电源线的第三通孔；所述第二反射电极周围设有第二外螺纹，所述第二反射电极上设有第二保护帽，所述第二保护帽的开口端设有与所述第二外螺纹匹配的第二内螺纹，所述第二保护帽的顶端开设有用于连接电源线的第四通孔。

【技术特征摘要】
1.一种抗压LED芯片，其特征在于：包括：蓝宝石衬底和依次设置在所述蓝宝石衬底上的缓冲层和N型半导体层，所述N型半导体层上设有第一通孔，所述第一通孔上形成第一反射电极，且所述N型半导体层上除所述第一通孔外的位置处依次设有有源层和P型半导体层，所述P型半导体层上设有第二通孔，所述第二通孔上形成第二反射电极，且所述P型半导体层上除所述第二通孔外的位置处依次设有透明导电层和绝缘层；所述第一反射电极周围设有第一外螺纹，所述第一反射电极上设有第一保护帽，所述第一保护帽的开口端设有与所述第一外螺纹匹配的第一内螺纹，所述第一保护帽的顶端开设有用于连接电源线的第三通孔；所述第二反射电极周围设有第二外螺纹，所述第二反射电极上设有第二保护帽，所述第二保护帽的开口端设有与所述第二外螺纹匹配的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭辉，
申请(专利权)人：深圳市好景光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44