一种基于硅片的LED芯片发光器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于硅片的LED芯片发光器件，它涉及发光器件技术领域；封装壳体的内底部安装有散热块，散热块的上端安装有硅片，所述硅片上集成有数个LED发光灯珠，所述散热块的两侧均安装有纵向散热板，所述纵向散热板的上端安装有横向散热板，所述散热块的上端封装有聚光罩体，聚光罩体设置在硅片与LED发光灯珠的外侧，所述封装壳体与散热块、聚光罩体之间设置有封装胶层；本实用新型专利技术能提高散热性，减小体积，延长了使用寿命，操作简便，效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种基于硅片的LED芯片发光器件
：本技术涉及一种基于硅片的LED芯片发光器件，属于发光器件

技术介绍
：现有的LED芯片发光器件在制造时其成本高，且体积大，同时在散热时性能较差，缩短使用寿命。
技术实现思路
：针对上述问题，本技术要解决的技术问题是提供一种基于硅片的LED芯片发光器件。本技术的一种基于硅片的LED芯片发光器件，它包含封装壳体、封装胶层、散热块、硅片、LED发光灯珠、纵向散热板、横向散热板、聚光罩体；封装壳体的内底部安装有散热块，散热块的上端安装有硅片，所述硅片上集成有数个LED发光灯珠，所述散热块的两侧均安装有纵向散热板，所述纵向散热板的上端安装有横向散热板，所述散热块的上端封装有聚光罩体，聚光罩体设置在硅片与LED发光灯珠的外侧，所述封装壳体与散热块、聚光罩体之间设置有封装胶层。作为优选，所述封装胶层的上侧设置有抗压片。作为优选，所述散热块为波纹式散热块。作为优选，所述纵向散热板、横向散热板的内部均设置有散热孔，且横向散热孔与纵向散热孔贯通。与现有技术相比，本技术的有益效果为：能提高散热性，减小体积，延长了使用寿命，操作简便，效率高。附图说明：为了易于说明，本技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为本技术的结构示意图。图中：1-封装壳体；2-封装胶层；3-散热块；4-硅片；5-LED发光灯珠；6-纵向散热板；7-横向散热板；8-聚光罩体。具体实施方式：为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本技术。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。如图1所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含封装壳体1、封装胶层2、散热块3、硅片4、LED发光灯珠5、纵向散热板6、横向散热板7、聚光罩体8；封装壳体1的内底部安装有散热块3，散热块3的上端安装有硅片4，所述硅片4上集成有数个LED发光灯珠5，所述散热块3的两侧均安装有纵向散热板6，所述纵向散热板6的上端安装有横向散热板7，所述散热块3的上端封装有聚光罩体8，聚光罩体8设置在硅片4与LED发光灯珠5的外侧，所述封装壳体1与散热块3、聚光罩体8之间设置有封装胶层2。进一步的，所述封装胶层2的上侧设置有抗压片。进一步的，所述散热块3为波纹式散热块。进一步的，所述纵向散热板6、横向散热板7的内部均设置有散热孔，且横向散热孔与纵向散热孔贯通。本具体实施方式的工作原理为：在使用时，通过封装壳体1实现快速封装，且封装后，通过散热块3并配合纵向散热板6、横向散热板7实现快速散热，能提高散热性，且在发光时，通过硅片与LED发光灯珠5的配合实现发光，且封装成整体后，其效率高，且强度高。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本技术使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于硅片的LED芯片发光器件，其特征在于：它包含封装壳体、封装胶层、散热块、硅片、LED发光灯珠、纵向散热板、横向散热板、聚光罩体；封装壳体的内底部安装有散热块，散热块的上端安装有硅片，所述硅片上集成有数个LED发光灯珠，所述散热块的两侧均安装有纵向散热板，所述纵向散热板的上端安装有横向散热板，所述散热块的上端封装有聚光罩体，聚光罩体设置在硅片与LED发光灯珠的外侧，所述封装壳体与散热块、聚光罩体之间设置有封装胶层。

【技术特征摘要】
1.一种基于硅片的LED芯片发光器件，其特征在于：它包含封装壳体、封装胶层、散热块、硅片、LED发光灯珠、纵向散热板、横向散热板、聚光罩体；封装壳体的内底部安装有散热块，散热块的上端安装有硅片，所述硅片上集成有数个LED发光灯珠，所述散热块的两侧均安装有纵向散热板，所述纵向散热板的上端安装有横向散热板，所述散热块的上端封装有聚光罩体，聚光罩体设置在硅片与LED发光灯珠的外侧，所述封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：危功辉，
申请(专利权)人：深圳市同和光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44