一种发光二极管封装结构制造技术

技术编号:18374225 阅读:9 留言:0更新日期:2018-07-05 23:23
本实用新型专利技术公开了一种发光二极管封装结构,其结构包括负极引脚、正极引脚、负极传导件、防护帽、颜料图层玻璃板、LED芯片、电源导线、定位环、正极传导件、可拆卸封装装置,正极引脚上端嵌入安装在正极传导件下端并且相互垂直,本实用新型专利技术一种发光二极管封装结构,当LED芯片烧毁需要拆卸更换时,相互挤压圆形环氧树脂透镜与凹状锁紧环,通过微小的间隙逆时针旋转至凸状锁紧环与凹状锁紧环开口凹槽部分,将凹状锁紧环卸下,通过拔动负极引脚与正极引脚,使LED芯片主体拔出,更换后将凸状锁紧环与凹状锁紧环配合安装,挤压圆形环氧树脂透镜与凹状锁紧环后顺手正旋转即可完成安装,可以通过拆卸进行烧毁二极管的回收和多次利用。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管封装结构
本技术是一种发光二极管封装结构,属于二极管

技术介绍
现有的白光二极管,荧光粉直接覆盖在晶片的四周,一方面荧光粉离晶片近,晶片发出的热量直接导致荧光粉激发效率低,荧光粉衰减大,光效低,衰减大;另一方面光斑非常差,中间偏蓝,边缘偏黄。现有技术公开了申请号为:201120416818.3的一种发光二极管封装结构,其包括封装基板、固定于所述封装基板上的芯片、封装于所述封装基板以封盖所述芯片的透明保护结构及一荧光粉层,所述透明保护结构包括至少一透明保护体,所述荧光粉层与所述芯片相隔且置于所述透明保护结构上,所述发光二极管封装结构增加了芯片到荧光粉层的距离但是该现有技术当二极管使用一段时间后内部LED芯片烧毁时,只能丢弃。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种发光二极管封装结构,以解决的现有技术当二极管使用一段时间后内部LED芯片烧毁时,只能丢弃的问题。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种发光二极管封装结构,其结构包括负极引脚、正极引脚、负极传导件、防护帽、颜料图层玻璃板、LED芯片、电源导线、定位环、正极传导件、可拆卸封装装置,所述正极引脚上端嵌入安装在正极传导件下端并且相互垂直,所述正极引脚上端贯穿于可拆卸封装装置上并且相互垂直,所述负极引脚左端与正极引脚右端相互平行,所述负极传导件下端与可拆卸封装装置上端贴合,所述正极传导件下端与可拆卸封装装置上端贴合,所述可拆卸封装装置上端与定位环下端相互平行,所述定位环下端嵌入安装在正极传导件上端,所述电源导线右端嵌入安装在定位环上,所述电源导线左端与LED芯片下端相焊接,所述防护帽下端与负极传导件上端贴合,所述颜料图层玻璃板下端与防护帽上端贴合并处于同一圆心,所述LED芯片下端嵌入安装在防护帽上,所述可拆卸封装装置包括密封环、反射层、圆形环氧树脂透镜、凸状锁紧环、凹状锁紧环,所述反射层上端嵌入安装在圆形环氧树脂透镜下端并且处于同一圆心,所述密封环嵌入安装在反射层上,所述反射层下端与凸状锁紧环上端贴合,所述凸状锁紧环下端与凹状锁紧环上端贴合,所述密封环嵌入安装在凸状锁紧环上,所述密封环嵌入安装在凹状锁紧环上。进一步地,所述负极引脚上端嵌入安装在负极传导件下端并且相互垂直。进一步地,所述负极引脚上端贯穿于可拆卸封装装置上并且相互垂直。进一步地,所述所述密封环内环与负极引脚外表面贴合并且处于同一轴心,所述密封环内环与正极引脚外表面贴合并且处于同一轴心。进一步地,所述所述负极引脚是直径5mm,长20mm的圆柱体结构。进一步地,所述定位环采用ABS材料制成,具有耐热性好。进一步地,所述密封环采用橡胶材料制成,具有密封性好。有益效果本技术一种发光二极管封装结构,当LED芯片烧毁需要拆卸更换时,相互挤压圆形环氧树脂透镜与凹状锁紧环,通过微小的间隙逆时针旋转至凸状锁紧环与凹状锁紧环开口凹槽部分,将凹状锁紧环卸下,通过拔动负极引脚与正极引脚,使LED芯片主体拔出,更换后将凸状锁紧环与凹状锁紧环配合安装,挤压圆形环氧树脂透镜与凹状锁紧环后顺手正旋转即可完成安装,可以通过拆卸进行烧毁二极管的回收和多次利用。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本技术一种发光二极管封装结构的结构示意图;图2为本技术一种可拆卸封装装置的剖面示意图;图3为本技术一种可拆卸封装装置的局部剖面示意图。图中:负极引脚-1、正极引脚-2、负极传导件-3、防护帽-4、颜料图层玻璃板-5、LED芯片-6、电源导线-7、定位环-8、正极传导件-9、可拆卸封装装置-10、密封环-1001、反射层-1002、圆形环氧树脂透镜-1003、凸状锁紧环-1004、凹状锁紧环-1005。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。请参阅图1、图2,本技术提供一种发光二极管封装结构技术方案:其结构包括负极引脚1、正极引脚2、负极传导件3、防护帽4、颜料图层玻璃板5、LED芯片6、电源导线7、定位环8、正极传导件9、可拆卸封装装置10,所述正极引脚2上端嵌入安装在正极传导件9下端并且相互垂直,所述正极引脚2上端贯穿于可拆卸封装装置10上并且相互垂直,所述负极引脚1左端与正极引脚2右端相互平行,所述负极传导件3下端与可拆卸封装装置10上端贴合,所述正极传导件9下端与可拆卸封装装置10上端贴合,所述可拆卸封装装置10上端与定位环8下端相互平行,所述定位环8下端嵌入安装在正极传导件9上端,所述电源导线7右端嵌入安装在定位环8上,所述电源导线7左端与LED芯片6下端相焊接,所述防护帽4下端与负极传导件3上端贴合,所述颜料图层玻璃板5下端与防护帽4上端贴合并处于同一圆心,所述LED芯片6下端嵌入安装在防护帽4上,所述可拆卸封装装置10包括密封环1001、反射层1002、圆形环氧树脂透镜1003、凸状锁紧环1004、凹状锁紧环1005,所述反射层1002上端嵌入安装在圆形环氧树脂透镜1003下端并且处于同一圆心,所述密封环1001嵌入安装在反射层1002上,所述反射层1002下端与凸状锁紧环1004上端贴合,所述凸状锁紧环1004下端与凹状锁紧环1005上端贴合,所述密封环1001嵌入安装在凸状锁紧环1004上,所述密封环1001嵌入安装在凹状锁紧环1005上,所述负极引脚1上端嵌入安装在负极传导件3下端并且相互垂直,所述负极引脚1上端贯穿于可拆卸封装装置10上并且相互垂直,所述所述密封环1001内环与负极引脚1外表面贴合并且处于同一轴心,所述密封环1001内环与正极引脚2外表面贴合并且处于同一轴心,所述所述负极引脚1是直径5mm,长20mm的圆柱体结构,所述定位环8采用ABS材料制成,具有耐热性好,所述密封环1001采用橡胶材料制成,具有密封性好。本专利所说的LED芯片6LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来,也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的P-N结,其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅,半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子,但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结,当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理,而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的,所述密封环1001是一种带有缺口的环状密封件,靠被压拢后所具有的弹性而抵紧在静止件的内孔壁上起密封作用。在进行使用时,当LED芯片6烧毁需要拆卸更换时,相互挤压圆形环氧树脂透镜1003与凹状锁紧环1005,通过微小的间隙逆时针旋转至凸状锁紧环1004与凹状锁紧环1005开口凹槽部分,将凹状锁紧环1005卸下,通过拔动负极引脚1与正极引脚2,使LED芯片6主体拔出,更换后将凸状锁紧环1004与凹状锁紧环1005配合安装,挤压圆本文档来自技高网...
一种发光二极管封装结构

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装结构,其特征在于:其结构包括负极引脚(1)、正极引脚(2)、负极传导件(3)、防护帽(4)、颜料图层玻璃板(5)、LED芯片(6)、电源导线(7)、定位环(8)、正极传导件(9)、可拆卸封装装置(10),所述正极引脚(2)上端嵌入安装在正极传导件(9)下端并且相互垂直,所述正极引脚(2)上端贯穿于可拆卸封装装置(10)上并且相互垂直,所述负极引脚(1)左端与正极引脚(2)右端相互平行,所述负极传导件(3)下端与可拆卸封装装置(10)上端贴合,所述正极传导件(9)下端与可拆卸封装装置(10)上端贴合,所述可拆卸封装装置(10)上端与定位环(8)下端相互平行,所述定位环(8)下端嵌入安装在正极传导件(9)上端,所述电源导线(7)右端嵌入安装在定位环(8)上,所述电源导线(7)左端与LED芯片(6)下端相焊接,所述防护帽(4)下端与负极传导件(3)上端贴合,所述颜料图层玻璃板(5)下端与防护帽(4)上端贴合并处于同一圆心,所述LED芯片(6)下端嵌入安装在防护帽(4)上,所述可拆卸封装装置(10)包括密封环(1001)、反射层(1002)、圆形环氧树脂透镜(1003)、凸状锁紧环(1004)、凹状锁紧环(1005),所述反射层(1002)上端嵌入安装在圆形环氧树脂透镜(1003)下端并且处于同一圆心,所述密封环(1001)嵌入安装在反射层(1002)上,所述反射层(1002)下端与凸状锁紧环(1004)上端贴合,所述凸状锁紧环(1004)下端与凹状锁紧环(1005)上端贴合,所述密封环(1001)嵌入安装在凸状锁紧环(1004)上,所述密封环(1001)嵌入安装在凹状锁紧环(1005)上。...

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构,其特征在于:其结构包括负极引脚(1)、正极引脚(2)、负极传导件(3)、防护帽(4)、颜料图层玻璃板(5)、LED芯片(6)、电源导线(7)、定位环(8)、正极传导件(9)、可拆卸封装装置(10),所述正极引脚(2)上端嵌入安装在正极传导件(9)下端并且相互垂直,所述正极引脚(2)上端贯穿于可拆卸封装装置(10)上并且相互垂直,所述负极引脚(1)左端与正极引脚(2)右端相互平行,所述负极传导件(3)下端与可拆卸封装装置(10)上端贴合,所述正极传导件(9)下端与可拆卸封装装置(10)上端贴合,所述可拆卸封装装置(10)上端与定位环(8)下端相互平行,所述定位环(8)下端嵌入安装在正极传导件(9)上端,所述电源导线(7)右端嵌入安装在定位环(8)上,所述电源导线(7)左端与LED芯片(6)下端相焊接,所述防护帽(4)下端与负极传导件(3)上端贴合,所述颜料图层玻璃板(5)下端与防护帽(4)上端贴合并处于同一圆心,所述LED芯片(6)下端嵌入安装在防护帽(4)上,所述可拆卸封装装置(10)包括密封环(1001)、反射层(1002)、圆形环氧树脂透镜(1003)...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭经洲程一龙王晓哲李辉
申请(专利权)人:杭州大晨显示技术有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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