一种硅片承载机构制造技术

技术编号:18374216 阅读:21 留言:0更新日期:2018-07-05 23:23
本实用新型专利技术公开了一种硅片承载机构,属于硅片清洗技术领域。该硅片承载机构包括底座、第一硅片承载架和第二硅片承载架,第一硅片承载架和第二硅片承载架对称设置在底座的上表面上,第一硅片承载架的顶部设有多道第一硅片卡槽,相邻两个第一硅片卡槽之间的距离相等,第二硅片承载架的顶部设有多道第二硅片卡槽,相邻两个第二硅片卡槽之间的距离相等,第一硅片卡槽和第二硅片卡槽一一对应,第一硅片卡槽的槽底和第二硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上,弧面的半径与该承载机构所承载的硅片的半径相等,第一硅片卡槽和第二硅片卡槽之间的圆心角α小于180°。该承载机构用于将硅片承载花篮内的硅片顶起,便于后续的硅片清洗工作。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片承载机构
本技术属于硅片生产
,特别是涉及一种硅片承载机构。
技术介绍
在硅片生产过程中,需要对硅片进行清洗,在传统的清洗工艺中是将硅片放置在硅片承载花篮中进行清洗的,在清洗过程中,由于硅片承载花篮四周侧壁的遮挡,导致不能快速彻底的对硅片进行清洗。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足,本技术的目的是提供一种硅片承载机构,用于将硅片从硅片承载花篮中托起,以便对硅片进行后续的清洗工作。本技术的目的是通过以下技术方案实现的:一种硅片承载机构,包括底座、第一硅片承载架和第二硅片承载架,所述第一硅片承载架和第二硅片承载架对称设置在底座的上表面上,所述第一硅片承载架的顶部设有多道第一硅片卡槽,相邻的两个第一硅片卡槽之间的距离相等,所述第二硅片承载架的顶部设有多道第二硅片卡槽,相邻的两个第二硅片卡槽之间的距离相等,所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽一一对应,所述第一硅片卡槽的槽底和第二硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上,所述第一硅片卡槽的槽底和第二硅片卡槽的槽底所处弧面的半径与该承载机构所承载的硅片的半径相等,所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽之间的圆心角α小于180°。相对应的第一硅片卡槽和第二硅片卡槽可以放置一个硅片,第一硅片卡槽和第二硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上,且该弧面的半径与所放置的硅片的半径相等,从而可以保证第一硅片卡槽和第二硅片卡槽的槽底均可以与硅片的外边缘有效接触,对硅片形成有效支撑。因为该承载机构在使用时是将硅片从硅片承载花篮中顶起,便于硅片夹爪对硅片夹持托起,所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽之间的圆心角α小于180°。使得第一硅片卡槽和第二硅片卡槽仅对硅片的下部形成承载,避免第一硅片承载架和第二硅片承载架对硅片夹爪造成遮挡导致硅片夹爪无法对硅片夹持托起。优选的,所述底座的上表面上设有第一定位槽和第二定位槽,所述第一定位槽和第二定位槽相平行,所述第一硅片承载架的下表面设有与第一定位槽相匹配的第一定位凸条,所述第一定位凸条伸入至第一定位槽内,所述第二硅片承载架的下表面设有与第二定位槽相匹配的第二定位凸条,所述第二定位凸条伸入至第二定位槽内。在底座的上表面上设置第一定位槽和第二定位槽,所述第一硅片承载架的下表面设有与第一定位槽相匹配的第一定位凸条,所述第二硅片承载架的下表面设有与第二定位槽相匹配的第二定位凸条,便于第一硅片承载架和第二硅片承载架准确安装在底座的上表面上,避免出现第一硅片承载架和第二硅片承载架定位不准而导致第一硅片卡槽和第二硅片卡槽不能够有效匹配,从而致使第一硅片卡槽和第二硅片卡槽不能对硅片准确的承载托起。优选的,所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽均有25或26个。优选的,该承载机构还包括第三硅片承载架,所述第三硅片承载架设在底座的上表面上,所述第三硅片承载架设在第一硅片承载架和第二硅片承载架之间,所述第三硅片承载架与第一硅片承载架相平行,所述第三硅片承载架的顶部设有多道第三硅片卡槽,所述第三硅片卡槽与第一硅片卡槽一一对应。优选的,所述第三硅片卡槽的槽底均处于同一平面上,且所述第三硅片卡槽的槽底所在的平面与第一硅片卡槽的槽底所在的弧面相切。所述第三硅片卡槽的槽底均处于同一平面上,且所述第三硅片卡槽的槽底所在的平面与第一硅片卡槽的槽底所在的弧面相切,可以保证第一硅片卡槽和第二硅片卡槽对硅片形成托起时,第三硅片卡槽的槽底也可以对硅片形成托起,增加硅片的受力面积,避免硅片因受力不均而导致出现应力集中现象。优选的,所述第三硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上,且所述第三硅片卡槽的槽底所在的弧面与第一硅片卡槽的槽底所在的弧面重合。所述第三硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上,且所述第三硅片卡槽的槽底所在的弧面与第一硅片卡槽的槽底所在的弧面重合,可以保证第一硅片卡槽和第二硅片卡槽对硅片托起时,第三硅片卡槽的槽底也可以对硅片形成托起,增加硅片的受力面积,避免硅片因受力不均而导致出现应力集中现象。优选的,所述底座的上表面上设有第三定位槽,所述第三定位槽与第一定位槽相平行,所述第三硅片承载架的下端伸入至第三定位槽内。优选的,所述第一硅片承载架、第二硅片承载架和第三硅片承载架均与底座通过螺栓连接。优选的,第一硅片承载架、第二硅片承载架、第三硅片承载架和底座均为U-PVC材质或PEEK材质。优选的,所述底座上设有多个安装孔。优选的,所述第一硅片卡槽的槽宽和第二硅片卡槽的槽宽均与所承载的硅片的厚度相等。所述第一硅片卡槽的槽宽和第二硅片卡槽的槽宽均与所承载的硅片的厚度相等,可以有效防止所承载的硅片发生倾斜现象。优选的,所述第三硅片卡槽的槽宽均与所承载的硅片的厚度相等。所述第三硅片卡槽的槽宽均与所承载的硅片的厚度相等,可以有效防止所承载的硅片发生倾斜现象。优选的,所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽的槽口两侧均经过倒角处理。所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽的槽口两侧均经过倒角处理,使第一硅片卡槽和第二硅片卡槽的槽口宽度大于硅片的厚度,便于硅片伸入至第一硅片卡槽和第二硅片卡槽内。优选的,所述第三硅片卡槽的槽口两侧均经过倒角处理。所述第三硅片卡槽的槽口两侧均经过倒角处理,使第三硅片卡槽的槽口宽度大于硅片的厚度,便于硅片伸入至第三硅片卡槽内。本技术的有益效果是:在硅片清洗装置中,利用该承载机构可以将硅片从硅片承载花篮中顶起,以便后续的硅片夹爪对硅片夹持托起进行后续的清洗工作。利用该承载机构可以提高硅片清洗的效率和提高硅片清洗效果。附图说明图1为本技术硅片承载机构整体结构示意图。图2为本技术硅片承载机构主视图。图3为本技术硅片承载机构左视图。图4为本技术硅片承载机构俯视图。图5为本技术硅片承载机构仰视图。图6为本技术硅片承载机构使用状态参考图之一。图7为本技术硅片承载机构使用状态参考图之二。图1至图7中:1为底座,2为第一硅片承载架,3为第二硅片承载架,4为第一硅片卡槽,5为第二硅片卡槽,6为第三硅片承载架,7为第三硅片卡槽,8为安装孔,9为螺栓孔,10为硅片。具体实施方式下面结合附图和具体的实施案例来对本技术硅片承载机构做进一步的详细阐述,以求更为清楚明了地表达本技术的结构特征和具体应用,但不能以此来限制本技术的保护范围。实施例:如图1至图7所示,一种硅片承载机构,包括底座1、第一硅片承载架2和第二硅片承载架3,所述第一硅片承载架2和第二硅片承载架3对称设置在底座1的上表面上,所述第一硅片承载架2的顶部设有多道第一硅片卡槽4,相邻的两个第一硅片卡槽4之间的距离相等,所述第二硅片承载架3的顶部设有多道第二硅片卡槽5,相邻的两个第二硅片卡槽5之间的距离相等,所述第一硅片卡槽4和第二硅片卡槽5一一对应,所述第一硅片卡槽4的槽底和第二硅片卡槽5的槽底均处于同一弧面上,所述第一硅片卡槽4的槽底和第二硅片卡槽5的槽底所处弧面的半径与该承载机构所承载的硅片10的半径相等,所述第一硅片卡槽4和第二硅片卡槽5之间的圆心角α小于180°。本实施例中,所述底座1的上表面上设有第一定位槽和第二定位槽,所述第一定位槽和第二定位槽相平行,所述第一硅片承载架2的下表面设有与第一定位槽相匹配的第一定位凸条,所述第一定位凸条伸入至第一定位槽内,所述第二硅片承载架3的下表面设有与第二定位槽相匹配的第二定位本文档来自技高网...
一种硅片承载机构

【技术保护点】
1.一种硅片承载机构,其特征在于,该承载机构包括底座(1)、第一硅片承载架(2)和第二硅片承载架(3),所述第一硅片承载架(2)和第二硅片承载架(3)对称设置在底座(1)的上表面上,所述第一硅片承载架(2)的顶部设有多道第一硅片卡槽(4),相邻的两个第一硅片卡槽(4)之间的距离相等,所述第二硅片承载架(3)的顶部设有多道第二硅片卡槽(5),相邻的两个第二硅片卡槽(5)之间的距离相等,所述第一硅片卡槽(4)和第二硅片卡槽(5)一一对应,所述第一硅片卡槽(4)的槽底和第二硅片卡槽(5)的槽底均处于同一弧面上,所述第一硅片卡槽(4)的槽底和第二硅片卡槽(5)的槽底所处弧面的半径与该承载机构所承载的硅片(10)的半径相等,所述第一硅片卡槽(4)和第二硅片卡槽(5)之间的圆心角α小于180°。

【技术特征摘要】
1.一种硅片承载机构,其特征在于,该承载机构包括底座(1)、第一硅片承载架(2)和第二硅片承载架(3),所述第一硅片承载架(2)和第二硅片承载架(3)对称设置在底座(1)的上表面上,所述第一硅片承载架(2)的顶部设有多道第一硅片卡槽(4),相邻的两个第一硅片卡槽(4)之间的距离相等,所述第二硅片承载架(3)的顶部设有多道第二硅片卡槽(5),相邻的两个第二硅片卡槽(5)之间的距离相等,所述第一硅片卡槽(4)和第二硅片卡槽(5)一一对应,所述第一硅片卡槽(4)的槽底和第二硅片卡槽(5)的槽底均处于同一弧面上,所述第一硅片卡槽(4)的槽底和第二硅片卡槽(5)的槽底所处弧面的半径与该承载机构所承载的硅片(10)的半径相等,所述第一硅片卡槽(4)和第二硅片卡槽(5)之间的圆心角α小于180°。2.根据权利要求1所述的一种硅片承载机构,其特征在于,所述底座(1)的上表面上设有第一定位槽和第二定位槽,所述第一定位槽和第二定位槽相平行,所述第一硅片承载架(2)的下表面设有与第一定位槽相匹配的第一定位凸条,所述第一定位凸条伸入至第一定位槽内,所述第二硅片承载架(3)的下表面设有与第二定位槽相匹配的第二定位凸条,所述第二定位凸条伸入至第二定位槽内。3.根据权利要求1所述的一种硅片承载机构,其特征在于,所述第一硅片卡槽(4)和第二硅片卡槽(5)均有25或26个。4.根据权利要求1所述的一种硅片承载机构,其特征在于,该承载机构还包括第三硅片承载架(...

【专利技术属性】
技术研发人员:葛林五陈景韶葛林新李杰丁高生
申请(专利权)人:上海提牛机电设备有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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