阵列波导光栅模块封装盒制造技术

本实用新型专利技术提供了一种阵列波导光栅模块封装盒，包括：盒体和与所述盒体匹配的盖板；盒体包括底板和四个侧面，所述四个侧面中每两个相邻的侧面相互垂直，所述底板上设置有预设深度的凹槽，在所述凹槽的底面上设置有第一预设厚度的第一垫板；所述底板与所述第一垫板一体成型，所述第一垫板上设置有两个螺丝孔，所述两个螺丝孔之间的间距为预设距离；所述盒体的预设侧面上设置有输入豁口和输出豁口。通过在封装盒盒体的底板上设置预设深度的凹槽，并在凹槽的底面上设置第一预设厚度的第一垫板，将AWG模块固定在第一垫板上。可以为AWG模块中突出的螺栓，以及螺杆留有足够的空间，避免AWG芯片遭受挤压，进而避免了AWG芯片性能的破坏。

Array waveguide grating module package

The utility model provides an array waveguide grating module package box, which includes a box body and a cover plate matching the box. The box body includes a bottom plate and four sides, and each two adjacent sides of the four sides are perpendicular to each other. The floor is provided with a concave groove with a preset depth on the bottom of the grooves. The first pad of the first preset thickness is formed with the first cushion plate, and two screw holes are arranged on the first pad, and the distance between the two screw holes is a preset distance; the preset side of the box body is provided with an input opening and an outlet opening. The AWG module is fixed on the first pad by setting a preset depth groove on the bottom plate of the box box body and setting the first preset plate of the first preset thickness on the bottom of the groove. It can provide enough space for the bolts and screws in the AWG module to avoid the extrusion of the AWG chip, thereby avoiding the destruction of the AWG chip performance.

【技术实现步骤摘要】
阵列波导光栅模块封装盒
本技术涉及光纤通信
，更具体地，涉及用于封装阵列波导光栅模块封装盒。
技术介绍
目前，随着通信技术及其业务的飞速发展，大容量光纤通信系统的研究具有很大的应用价值。迄今已获得的光纤最大传输容量只相当于其潜在容量的24％。利用粗波分复用(CoarseWavelengthDivisionMultiplexer，CWDM)技术则能很好地挖掘光纤的传输潜能。目前国内外实现CWDM技术主要有三种类型的光器件，分别为阵列波导光栅(ArrayedWaveguideGrating，AWG)芯片、介质膜滤光片(ThinFilmFilter，TFF)和光纤光栅(FiberBraggGrating，FBG)。其中，AWG是一种平面波导器件，是利用可编程逻辑控制器(ProgrammableLogicController，PLC)在芯片衬底上制作的阵列波导光栅。与FBG和TFF相比，AWG芯片具有集成度高、通道数目多、插入损耗小，易于批量自动化生产等优点。但AWG芯片由于本身非常脆弱，对于其封装要求较高。AWG芯片主要由输入光纤阵列、输入星形耦合器、阵列波导、输出星形耦合器和输出光纤阵列五部分组成。为避免AWG芯片在封装盒中发生移动，需要在AWG芯片上设置一个用于固定AWG芯片的底座，AWG芯片与底座共同作为AWG模块，再将底座安装在封装盒中。此时，由于AWG模块中存在底座，使现有的封装盒不能与AWG模块匹配，将会造成AWG芯片在封装盒内发生移动，容易造成AWG芯片的损坏。
技术实现思路
为克服上述问题或者至少部分地解决上述问题，本技术提供了一种阵列波导光栅模块封装盒，包括：盒体和与所述盒体匹配的盖板；所述盒体包括底板和四个侧面，所述四个侧面中每两个相邻的侧面相互垂直，所述底板上设置有预设深度的凹槽，在所述凹槽的底面上设置有第一预设厚度的第一垫板，所述底板与所述第一垫板一体成型，所述第一垫板的面积小于所述凹槽的内部底面的面积，所述第一预设厚度小于所述预设深度；所述第一垫板上设置有两个螺丝孔，所述两个螺丝孔之间的间距为预设距离；所述盒体的预设侧面上设置有输入豁口和输出豁口。优选地，所述凹槽具有五个侧面，所述五个侧面中第一凹槽侧面、第二凹槽侧面、第三凹槽侧面和第四凹槽侧面分别与所述盒体的一个侧面平行，所述第五凹槽侧面与所述盒体的预设侧面夹角为30度。优选地，所述第一垫板具有两个垫板侧面；所述两个垫板侧面中第一垫板侧面与所述盒体的预设侧面平行，所述两个垫板侧面中第二垫板侧面与所述第五凹槽侧面垂直。优选地，所述预设距离为42.1mm-43.1mm。优选地，所述两个螺丝孔上还分别设置有第二垫板和第三垫板；所述第二垫板和所述第三垫板的厚度均为第二预设厚度，所述第一预设厚度与所述第二预设厚度之和小于所述预设深度。优选地，所述预设深度为2.9mm-3.1mm，所述第一预设厚度为0.9mm-1.1mm，所述第二预设厚度为0.9mm-1.1mm。优选地，所述封装盒的高度为10.9-11.1mm，所述底板上表面与所述盖板下表面的距离为4.9mm-5.1mm。优选地，所述盒体上与所述盖板下表面接触的区域设置有若干个螺丝孔，所述盖板上与所述若干个螺丝孔相对应的位置分别设置有沉头孔。优选地，所述盒体上还设置有用于固定所述封装盒的开孔。优选地，所述盒体和盖板的材料均为铝。本技术提供的阵列波导光栅模块封装盒，通过在封装盒盒体的底板上设置预设深度的凹槽，并在凹槽的底面上设置第一预设厚度的第一垫板，底板与第一垫板一体成型，将AWG模块固定在第一垫板上。可以为AWG模块中突出的螺栓，以及螺杆留有足够的空间，避免AWG芯片遭受挤压，进而避免了AWG芯片性能的破坏。附图说明图1为本技术实施例提供的一种阵列波导光栅模块封装盒的结构示意图；图2为图1中盒体的结构示意图；图3为本技术实施例提供的一种阵列波导光栅模块封装盒中封装的阵列波导光栅模块结构示意图；图4为图1中盒体的结构示意图；图5为图4中沿A-A方向剖切的剖面图；图6为图4中沿B-B方向剖切的剖面图；图7为图4中沿C-C方向剖切的剖面图；图8为图1中盖板的结构示意图；图9为图8中沿D-D方向剖切的剖面图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图1所示和图2所示，本技术提供了一种阵列波导光栅模块封装盒，包括：盒体1和与所述盒体1匹配的盖板2。所述盒体1包括底板11和四个侧面，所述四个侧面中每两个相邻的侧面相互垂直，所述底板11上设置有预设深度的凹槽12，在所述凹槽12的底面上设置有第一预设厚度的第一垫板13，底板11与第一垫板13一体成型，所述第一垫板13的面积小于所述凹槽12的底面的面积，所述第一预设厚度小于所述预设深度；所述第一垫板13上设置有两个螺丝孔14和15，所述两个螺丝孔14和15之间的间距为预设距离；所述盒体1的预设侧面120上设置有输入豁口17和输出豁口18。具体地，本技术提供的封装盒可以用于封装如图3所示的AWG模块，如图3所示的AWG模块为40通道的阵列波导光栅模块，该AWG模块中包含底座33和AWG芯片34，在底座33上具有两个螺丝孔31和32，AWG芯片具有一个输出光纤阵列38和一个输入光纤阵列39，输入光纤阵列39具有一个通道，输出光纤阵列38具有46个通道，由于46个通道中存在不能用的通道或备用的通道，所以可用的通道为40个通道，所以AWG模块为40通道的阵列波导光栅模块。AWG芯片34固定在底座33上，AWG芯片34靠近输出光纤阵列38的位置由螺杆35夹持，螺杆35的两端分别用螺栓36和37固定在底座33上。由于整个AWG模块上存在两个突出的螺栓36和37，以及一个螺杆35，使得AWG模块具有一定的厚度，如果依然采用现有技术中的封装盒，将会导致AWG芯片受到挤压，破坏AWG芯片的性能。所以本技术采用的是在盒体1的底板11上设置有预设深度的凹槽12，在所述凹槽12的底面上设置有第一预设厚度的第一垫板13，将AWG模块固定在第一垫板13上。需要注意的是，本技术中第一垫板13上的两个螺丝孔14和15之间的间距与AWG模块中底座33上的两个螺丝孔31和32之间的间距相等，也就是螺丝孔14和15之间的预设距离是由所要封装的AWG模块中底座上的螺丝孔之间的距离决定的。由于第一垫板13具有一定的厚度，所以AWG模块固定在第一垫板13上时，可以为突出的螺栓36和37，以及螺杆35留有足够的空间，避免AWG芯片遭受挤压，进而避免了AWG芯片性能的破坏。需要说明的是，对于图1和图2中包含的上述描述中未提及的结构均不是本实施例的必要组成部分。本实施例中，通过在封装盒盒体的底板上设置预设深度的凹槽，并在凹槽的底面上设置第一预设厚度的第一垫板，底板与第一垫板一体成型，将AWG模块固定在第一垫板13上。可以为AWG模块中突出的螺栓，以及螺杆留有足够的空间，避免AWG芯片遭受挤压，进而避免了AWG芯片性能的破坏。在上述实施例的基础上，封装盒的凹槽具有五个侧面，所述五个侧面中第一凹槽侧面、第二凹槽侧面、第三凹槽侧面和第四凹槽侧面分别与所述盒体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列波导光栅模块封装盒，其特征在于，包括：盒体和与所述盒体匹配的盖板；所述盒体包括底板和四个侧面，所述四个侧面中每两个相邻的侧面相互垂直，所述底板上设置有预设深度的凹槽，在所述凹槽的底面上设置有第一预设厚度的第一垫板，所述底板与所述第一垫板一体成型，所述第一垫板的面积小于所述凹槽的内部底面的面积，所述第一预设厚度小于所述预设深度；所述第一垫板上设置有两个螺丝孔，所述两个螺丝孔之间的间距为预设距离；所述盒体的预设侧面上设置有输入豁口和输出豁口。

【技术特征摘要】
1.一种阵列波导光栅模块封装盒，其特征在于，包括：盒体和与所述盒体匹配的盖板；所述盒体包括底板和四个侧面，所述四个侧面中每两个相邻的侧面相互垂直，所述底板上设置有预设深度的凹槽，在所述凹槽的底面上设置有第一预设厚度的第一垫板，所述底板与所述第一垫板一体成型，所述第一垫板的面积小于所述凹槽的内部底面的面积，所述第一预设厚度小于所述预设深度；所述第一垫板上设置有两个螺丝孔，所述两个螺丝孔之间的间距为预设距离；所述盒体的预设侧面上设置有输入豁口和输出豁口。2.根据权利要求1所述的封装盒，其特征在于，所述凹槽具有五个侧面，所述五个侧面中第一凹槽侧面、第二凹槽侧面、第三凹槽侧面和第四凹槽侧面分别与所述盒体的一个侧面平行，所述五个侧面中第五凹槽侧面与所述盒体的预设侧面夹角为30度。3.根据权利要求2所述的封装盒，其特征在于，所述第一垫板具有两个垫板侧面；所述两个垫板侧面中第一垫板侧面与所述盒体的预设侧面平行，所述两个垫板侧面中第二垫板侧面与所述第五凹槽侧面垂直。4.根据权利要求1所述的封装盒，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡文龙，刘丹，李家喻，张佳伟，
申请(专利权)人：武汉驿路通科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42