水冷散热型LED筒灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种水冷散热型LED筒灯，在LED芯片产生并释放出热量后，大部分热量由于LED芯片贴合的环形板吸走，进入环形板上的热量由冷却腔室内的冷却液吸收，冷却腔室内的冷却液温度升高后，与固定柱进水孔内的冷却液进行热传递，从而可以吸收较多的热量；一小部分热量会通过LED芯片传递给后壳体，后壳体本身吸收一小部分热量，位于后壳体照明面上的散热片吸收热量，由于散热片位于后壳体的照明面上，照明面位于天花板和顶墙外，散热片处的空气流动性较好，可以使散热片上的热量快速散入空气中，本实用新型专利技术使用水冷散热，再使用风冷辅助散热，有效避免了LED芯片因温度过高造成的损坏，延长了LED筒灯的使用寿命。

Water cooled heat dissipating type LED tube lamp

The utility model relates to a water cooling and heat dissipating type LED tube lamp. After the heat of LED chip is produced and released, most of the heat is absorbed by the annular plate fitted by the LED chip. The heat on the annular plate is absorbed by the cooling liquid in the cooling chamber, and the cooling liquid in the cooling chamber is raised by the cooling liquid in the chamber, and the cooling in the inlet of the fixed column is cooled. A small portion of the heat is transferred to the rear shell by LED chip, and a small portion of the shell itself absorbs a small amount of heat, which absorbs heat on the illuminated surface of the rear shell, as the radiator is located on the illuminated surface of the rear shell, and the surface of the lighting is located outside the ceiling and top wall. The air fluidity at the heat sink is good, and the heat on the radiator can be quickly dispersed into the air. The utility model uses water cooling and air cooling to assist the heat dissipation, effectively avoiding the damage caused by the high temperature of the LED chip and prolonging the service life of the LED tube lamp.

【技术实现步骤摘要】
水冷散热型LED筒灯
本技术涉及照明工具
，尤其是涉及一种水冷散热型LED筒灯。
技术介绍
随着LED技术的成熟，筒灯开始选用LED筒灯，LED筒灯包括后壳体、面壳、透光面盖、电源模块和LED芯片，面壳固定于后壳体底部，透光面盖固定于面壳的中部，LED芯片固定于后壳体，LED芯片发出的光线透过透光面盖照射下来，LED芯片需要电源模块为其提供电源。LED筒灯在使用过程中，会在短时间内产生大量的热量，而筒灯主要安装于天花板及顶墙内，天花板和顶墙内的空气流动性较弱，筒灯产生的热量向外扩散的速度较慢，筒灯的散热效果不好容易造成LED芯片的损坏，LED筒灯的使用寿命较短。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术中筒灯主要安装于天花板及顶墙内，天花板和顶墙内的空气流动性较弱，筒灯产生的热量向外扩散的速度较慢，筒灯的散热效果不好容易造成LED芯片的损坏，LED筒灯的使用寿命较短的问题，提供一种水冷散热型LED筒灯。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种水冷散热型LED筒灯，包括后壳体、面壳、透光面盖、电源模块和LED芯片，所述面壳固定于所述后壳体底部，所述透光面盖固定于所述面壳的中部，所述LED芯片和电源模块均固定于后壳体内，所述LED芯片与电源模块电连接，所述后壳体内设置有中空的环形板，所述环形板与所述LED芯片贴合，所述环形板内的空腔为冷却腔室，所述环形板上垂直固定安装有固定柱，所述固定柱上同轴开设有进水孔，所述进水孔与所述冷却腔室连通，所述进水孔与所述冷却腔室内均填充有冷却液，所述固定柱穿出所述后壳体，并与所述后壳体固定连接，所述固定柱上位于后壳体外的一端可拆洗安装有密封盖，所述后壳体的照明面上圆周均布有若干散热片。本技术的水冷散热型LED筒灯，在LED芯片产生并释放出热量后，大部分热量由于LED芯片贴合的环形板吸走，进入环形板上的热量由冷却腔室内的冷却液吸收，冷却腔室内的冷却液温度升高后，与固定柱进水孔内的冷却液进行热传递，从而可以吸收较多的热量；一小部分热量会通过LED芯片传递给后壳体，后壳体本身吸收一小部分热量，位于后壳体照明面上的散热片吸收热量，由于散热片位于后壳体的照明面上，照明面位于天花板和顶墙外，散热片处的空气流动性较好，可以使散热片上的热量快速散入空气中，本技术使用水冷散热，再使用风冷辅助散热，有效避免了LED芯片因温度过高造成的损坏，延长了LED筒灯的使用寿命。为了增加LED芯片与环形板之间的热传递，所述环形板与LED芯片贴合的面上设置有石墨烯涂层，石墨烯的热传递性能较强，增加了LED芯片与环形板之间的热传递。为了实现将环形板固定在后壳体内，所述后壳体上开设有固定通孔，所述固定柱固定插设在所述通孔内，固定柱垂直固定安装在环形板上，从而将环形板固定在后壳体内。为了实现密封盖可拆卸安装在固定住上，所述密封盖螺纹安装在所述固定柱上。进一步的，所述LED芯片通过固定板设置在后壳体内，所述环形板与所述固定板贴合。本技术的有益效果是:本技术的水冷散热型LED筒灯，在LED芯片产生并释放出热量后，大部分热量由于LED芯片贴合的环形板吸走，进入环形板上的热量由冷却腔室内的冷却液吸收，冷却腔室内的冷却液温度升高后，与固定柱进水孔内的冷却液进行热传递，从而可以吸收较多的热量；一小部分热量会通过LED芯片传递给后壳体，后壳体本身吸收一小部分热量，位于后壳体照明面上的散热片吸收热量，由于散热片位于后壳体的照明面上，照明面位于天花板和顶墙外，散热片处的空气流动性较好，可以使散热片上的热量快速散入空气中，本技术使用水冷散热，再使用风冷辅助散热，有效避免了LED芯片因温度过高造成的损坏，延长了LED筒灯的使用寿命。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的三维示意图；图2是本技术的仰视图；图3是本技术图2中A-A处的剖视图；图4是本技术图3中A处的放大图。图中：1.后壳体，2.面壳，3.透光面盖，4.电源模块，5.LED芯片，6.环形板，7.冷却腔室，8.固定柱，9.进水孔，10.密封盖，11.散热片，12.固定板。具体实施方式现在结合附图对本技术做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1和图2所示的一种水冷散热型LED筒灯，包括后壳体1、面壳2、透光面盖3、电源模块4和LED芯片，所述面壳2固定于所述后壳体1底部，所述透光面盖3固定于所述面壳2的中部，所述LED芯片和电源模块4均固定于后壳体1内，所述LED芯片5通过固定板12设置在后壳体1内，所述LED芯片5与电源模块4电连接，如图3所示，所述后壳体1内设置有中空的环形板6，所述环形板6与所述固定板12贴合，所述环形板6与固定板12贴合的面上设置有石墨烯涂层，所述环形板6内的空腔为冷却腔室7，所述环形板6上垂直固定安装有固定柱8，所述固定柱8上同轴开设有进水孔9，所述进水孔9与所述冷却腔室7连通，如图4所示，所述进水孔9与所述冷却腔室7内均填充有冷却液，所述固定柱8穿出所述后壳体1，并与所述后壳体1固定连接，所述后壳体1上开设有固定通孔，所述固定柱8固定插设在所述通孔内，所述固定柱8上位于后壳体1外的一端螺纹安装有密封盖10，所述后壳体1的照明面上圆周均布有若干散热片11。本技术的水冷散热型LED筒灯，在LED芯片5产生并释放出热量后，大部分热量由于LED芯片5贴合的环形板6吸走，进入环形板6上的热量由冷却腔室7内的冷却液吸收，冷却腔室7内的冷却液温度升高后，与固定柱8进水孔9内的冷却液进行热传递，从而可以吸收较多的热量；一小部分热量会通过LED芯片5传递给后壳体1，后壳体1本身吸收一小部分热量，位于后壳体1照明面上的散热片11吸收热量，由于散热片11位于后壳体1的照明面上，照明面位于天花板和顶墙外，散热片11处的空气流动性较好，可以使散热片11上的热量快速散入空气中，本技术使用水冷散热，再使用风冷辅助散热，有效避免了LED芯片5因温度过高造成的损坏，延长了LED筒灯的使用寿命。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水冷散热型LED筒灯，包括后壳体(1)、面壳(2)、透光面盖(3)、电源模块(4)和LED芯片(5)，所述面壳(2)固定于所述后壳体(1)底部，所述透光面盖(3)固定于所述面壳(2)的中部，所述LED芯片(5)和电源模块(4)均固定于后壳体(1)内，所述LED芯片(5)与电源模块(4)电连接，其特征在于：所述后壳体(1)内设置有中空的环形板(6)，所述环形板(6)与所述LED芯片(5)贴合，所述环形板(6)内的空腔为冷却腔室(7)，所述环形板(6)上垂直固定安装有固定柱(8)，所述固定柱(8)上同轴开设有进水孔(9)，所述进水孔(9)与所述冷却腔室(7)连通，所述进水孔(9)与所述冷却腔室(7)内均填充有冷却液，所述固定柱(8)穿出所述后壳体(1)，并与所述后壳体(1)固定连接，所述固定柱(8)上位于后壳体(1)外的一端可拆洗安装有密封盖(10)，所述后壳体(1)的照明面上圆周均布有若干散热片(11)。

【技术特征摘要】
1.一种水冷散热型LED筒灯，包括后壳体(1)、面壳(2)、透光面盖(3)、电源模块(4)和LED芯片(5)，所述面壳(2)固定于所述后壳体(1)底部，所述透光面盖(3)固定于所述面壳(2)的中部，所述LED芯片(5)和电源模块(4)均固定于后壳体(1)内，所述LED芯片(5)与电源模块(4)电连接，其特征在于：所述后壳体(1)内设置有中空的环形板(6)，所述环形板(6)与所述LED芯片(5)贴合，所述环形板(6)内的空腔为冷却腔室(7)，所述环形板(6)上垂直固定安装有固定柱(8)，所述固定柱(8)上同轴开设有进水孔(9)，所述进水孔(9)与所述冷却腔室(7)连通，所述进水孔(9)与所述冷却腔室(7)内均填充有冷却液，所述固定柱(8)穿出所述后壳体(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨海春，孟启超，蒋文贤，
申请(专利权)人：江苏国星电器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32