一体化LED筒灯制造技术

技术编号:18371965 阅读:17 留言:0更新日期:2018-07-05 21:22
本实用新型专利技术公开了一种一体化LED筒灯,包括壳体,设于壳体内部的电路板,设于电路板上的若干个LED贴片,设于电路板上的隔离型驱动器,设于壳体上的灯罩,设于壳体左侧的接线端子,设于接线端子上的筒灯后盖和设于筒灯后盖上的压线盖;隔离型驱动器包分别与各个LED贴片电连接。本实用新型专利技术具有可有效降低安装复杂度、提高使用寿命、降低生产成本的特点。

Integrated LED tube lamp

The utility model discloses an integrated LED tube lamp, including a shell, a circuit board in the shell, a number of LED patches on a circuit board, an isolating drive on a circuit board, a lamp cover on the shell, a terminal on the left of the shell, a back cover on a wire terminal and a tube lamp on the line terminal. The cover on the rear cover is separately connected to the LED patches. The utility model has the characteristics of effectively reducing the installation complexity, improving the service life and reducing the production cost.

【技术实现步骤摘要】
一体化LED筒灯
本技术涉及LED照明
,尤其是涉及一种可有效降低安装复杂度、提高使用寿命、降低生产成本的一体化LED筒灯。
技术介绍
LED筒灯是LED照明光源在传统筒灯基础上改良开发的产品,具有节能、低碳、使用寿命长、显色性好、响应速度快的特点,因此受到了广泛的使用。但是现在的LED筒灯由于其灯板与驱动器分开安装,需要预留较大的筒灯内的安装空间,且散热性能不理想,影响了LED筒灯的使用寿命,安装复杂度较高,生产成本也较高。
技术实现思路
本技术的专利技术目的是为了克服现有技术中的散热性能不理想,灯板与驱动器需要分开安装,安装复杂度较高的不足,提供了一种可有效降低安装复杂度、提高使用寿命、降低生产成本的一体化LED筒灯。为了实现上述目的,本技术采用以下技术方案:一种一体化LED筒灯,包括壳体,设于壳体内部的电路板,设于电路板上的若干个LED贴片,设于电路板上的隔离型驱动器,设于壳体上的灯罩,设于壳体左侧的接线端子,设于接线端子上的筒灯后盖和设于筒灯后盖上的压线盖;隔离型驱动器分别与各个LED贴片电连接。隔离型驱动器是将220V的电压通过变压器将电压降低到较低的电压,然后再整流成直流电输出供电使用。因为变压器的主线圈承受220V电压,次级线圈只承受输出的低交流电压,并且主次线圈之间并不直接连接,所以称为隔离型驱动电源,变压器的转换过程没有和大地接触,不会发生触电危险。作为优选,壳体包括圆环状的上壳,设于上壳左端的直径从右到左依次减小的阶梯筒状底壳,上壳的边缘位于阶梯筒状底壳外侧。作为优选,电路板是复合PCB板,复合PCB板上的铝基板与阶梯筒状底壳相接触。该电路板将LED贴片与LED的隔离型驱动器集中在一个PCB板上,安装简单,复合PCB板上的铝基板与阶梯筒状底壳相接触,便于铝基板散热。作为优选,上壳设有用于安装灯罩的环状卡槽。作为优选,阶梯筒状底壳两侧均设有安装弹簧夹的安装孔,阶梯筒状底壳的下部设有用于安装筒灯后盖的m个卡扣,m大于1。作为优选,筒灯后盖右端开口,筒灯后盖包裹阶梯筒状底壳左下部并可拆卸连接,筒灯后盖内表面上设有m个分别与各个卡扣对应的安装卡槽。作为优选,各个LED贴片呈环状排列。因此,本技术具有如下有益效果:将LED贴片与LED的隔离型驱动器集中在一个PCB板上,降低安装复杂度,节省筒灯内的空间;复合PCB板上的铝基板与阶梯筒状底壳相接触,便于铝基板散热,提高了LED筒灯的使用寿命,降低生产成本。附图说明图1是本技术的一种结构示意图;图2是本技术的壳体一种结构示意图;图3是本技术的电路板的一种结构示意图。图中:壳体1,电路板2,LED贴片3,隔离型驱动器4,灯罩5,接线端子6,筒灯后盖7,压线盖8,上壳9,阶梯筒状底壳10,环状卡槽11,弹簧夹12,安装孔13,卡扣14,卡槽15。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步的描述。如图1、图3所示的实施例是一种一体化LED筒灯,包括壳体1,设于壳体内部的电路板2,设于电路板上的若干个LED贴片3,设于电路板上的隔离型驱动器4,设于壳体上的灯罩5,设于壳体左侧的接线端子6,设于接线端子上的筒灯后盖7和设于筒灯后盖上的压线盖8;隔离型驱动器包括贴片式变压器,贴片式电解,贴片式电感,贴片式电容和贴片式芯片;贴片式变压器、贴片式电解、贴片式电感、贴片式电容与贴片式芯片依次电连接,贴片式芯片分别与各个LED贴片电连接。电路板是复合PCB板,复合PCB板上的铝基板与阶梯筒状底壳相接触。图2所示的壳体包括圆环状的上壳9,设于上壳左端的直径从右到左依次减小的阶梯筒状底壳10,上壳的边缘位于阶梯筒状底壳外侧。上壳设有用于安装灯罩的环状卡槽11。阶梯筒状底壳两侧均设有安装弹簧夹12的安装孔13,阶梯筒状底壳的下部设有用于安装筒灯后盖的4个卡扣14。筒灯后盖右端开口,筒灯后盖包裹阶梯筒状底壳左下部并可拆卸连接,筒灯后盖内表面上设有4个分别与各个卡扣对应的安装卡槽15。各个LED贴片呈环状排列。本技术的工作原理如下:将LED贴片与LED的隔离型驱动器集中在一个复合PCB板上,降低安装复杂度;复合PCB板上的铝基板与阶梯筒状底壳相接触,便于铝基板散热,提高了LED筒灯的使用寿命,降低生产成本,节省了筒灯内的空间。隔离型驱动器的使用,使LED灯使用更为安全,不会有触电的危险。应理解,本实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解,在阅读了本技术讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。本文档来自技高网...
一体化LED筒灯

【技术保护点】
1.一种一体化LED筒灯,其特征是,包括壳体(1),设于壳体内部的电路板(2),设于电路板上的若干个LED贴片(3),设于电路板上的隔离型驱动器(4),设于壳体上的灯罩(5),设于壳体左侧的接线端子(6),设于接线端子上的筒灯后盖(7)和设于筒灯后盖上的压线盖(8);隔离型驱动器分别与各个LED贴片电连接。

【技术特征摘要】
1.一种一体化LED筒灯,其特征是,包括壳体(1),设于壳体内部的电路板(2),设于电路板上的若干个LED贴片(3),设于电路板上的隔离型驱动器(4),设于壳体上的灯罩(5),设于壳体左侧的接线端子(6),设于接线端子上的筒灯后盖(7)和设于筒灯后盖上的压线盖(8);隔离型驱动器分别与各个LED贴片电连接。2.根据权利要求1所述的一体化LED筒灯,其特征是,壳体包括圆环状的上壳(9),设于上壳左端的直径从右到左依次减小的阶梯筒状底壳(10),上壳的边缘位于阶梯筒状底壳外侧。3.根据权利要求2所述的一体化LED筒灯,其特征是,电路板是复合PCB板,复合PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员:褚泽栋李伟涛
申请(专利权)人:宁波凯耀电器制造有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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