一种LED照明用玻璃基板制造技术

本实用新型专利技术公开了LED封装技术领域的一种LED照明用玻璃基板，包括下玻璃基板和上玻璃基板，所述下玻璃基板的顶端均匀设置有导线柱，且导线柱的顶端贯穿上玻璃基板，所述下玻璃基板和上玻璃基板之间设置有导线，所述导线包括正极导线和负极导线，所述正极导线和负极导线分别位于导线柱的左右两侧，所述导线柱的顶端设置有焊座，所述焊座的顶端设置有LED芯片，所述上玻璃基板的顶端设置有石墨烯透明保护膜，所述LED芯片外壁套接有透明环氧树脂保护套，结构合理，通过设置玻璃基板替代原有的铝基板，玻璃原本为绝缘材质，走线工艺简单及成本较低，通过设置石墨烯透明保护膜，有效保护玻璃基层的表面。

A glass substrate for LED lighting

The utility model discloses a glass substrate for LED lighting in the LED packaging technology, including the lower glass substrate and the upper glass substrate. The top of the lower glass substrate is evenly arranged with a wire column, and the top of the wire column runs through the glass substrate. The wire includes the positive wire and the negative electrode, the positive wire and the negative electrode are located on the left and right sides of the wire column. The top of the wire column is provided with a welding seat. The top of the welding seat is provided with a LED chip. The top of the upper glass substrate is provided with a transparent protective film on the top of the glass substrate, and the outer wall of the LED chip is sheathed with transparency. The epoxy resin protective sleeve is reasonable in structure. By setting glass substrate instead of the original aluminum substrate, the glass is an insulating material, the line process is simple and the cost is low. By setting the transparent protective film of graphene, the surface of the glass base is protected effectively.

【技术实现步骤摘要】
一种LED照明用玻璃基板
本技术涉及LED封装电机
，具体为一种LED照明用玻璃基板。
技术介绍
LED(LightingEmittingDiode)即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光，LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具，当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题，在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。现有的LED照明多数采用铝基板加LED灯珠的模式，使用的铝基板由于结构原因，在上面走线工艺复杂，成本较高，为此，我们提出一种LED照明用玻璃基板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED照明用玻璃基板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的LED照明多数采用铝基板加LED灯珠的模式，使用的铝基板由于结构原因，在上面走线工艺复杂，成本较高的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED照明用玻璃基板，包括下玻璃基板和上玻璃基板，所述下玻璃基板的顶端均匀设置有导线柱，且导线柱的顶端贯穿上玻璃基板，所述下玻璃基板和上玻璃基板之间设置有导线，所述导线包括正极导线和负极导线，所述正极导线和负极导线分别位于导线柱的左右两侧，所述导线柱的顶端设置有焊座，所述焊座的顶端设置有LED芯片，所述上玻璃基板的顶端设置有石墨烯透明保护膜。优选的，所述LED芯片外壁套接有透明环氧树脂保护套。优选的，所述LED芯片成阵列式设置在上玻璃基板顶端。优选的，所述下玻璃基板和上玻璃基板均为强化玻璃板。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术提供一种LED照明用玻璃基板，结构合理，通过设置玻璃基板替代原有的铝基板，玻璃原本为绝缘材质，走线工艺简单及成本较低，通过设置石墨烯透明保护膜，有效保护玻璃基层的表面。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术俯视图；图3为本技术电路原理图。图中：1下玻璃基板、2上玻璃基板、3导线柱、4导线、41正极导线、42负极导线、5焊座、6LED芯片、7石墨烯透明保护膜。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种LED照明用玻璃基板，包括下玻璃基板1和上玻璃基板2，所述下玻璃基板1的顶端均匀设置有导线柱3，且导线柱3的顶端贯穿上玻璃基板2，所述下玻璃基板1和上玻璃基板2之间设置有导线4，所述导线4包括正极导线41和负极导线42，所述正极导线41和负极导线42分别位于导线柱3的左右两侧，所述导线柱3的顶端设置有焊座5，所述焊座5的顶端设置有LED芯片6，所述上玻璃基板2的顶端设置有石墨烯透明保护膜7。其中，所述LED芯片6外壁套接有透明环氧树脂保护套，有效保护LED芯片6，所述LED芯片6成阵列式设置在上玻璃基板2顶端，按照原走线排列，所述下玻璃基板1和上玻璃基板2均为强化玻璃板，使得玻璃基板的抗摔强度加强。工作原理：本实用通过设置两组玻璃基板，替代原有的铝基板，玻璃原本为绝缘材质，走线工艺简单及成本较低，在下玻璃基板1的顶端均匀设置有导线柱3，使得导线柱3的顶端贯穿上玻璃基板2的内腔，在导线柱3成阵列式在上玻璃基板2的顶端，在导线柱3顶端设置焊座5，在焊座5顶端设置LED芯片6，在LED芯片6的外壁套接有透明环氧树脂保护套，有效保护LED芯片6，电源的负极连接负极导线42，电源的正极通过导线连接有开关，开关连接有正极导线41，当需要照明时，将开关闭合，电源、开关、导线柱3形成闭合回路，LED芯片6开始工作，反之，将开关断开，电源、开关、导线柱3形成断路。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED照明用玻璃基板，包括下玻璃基板(1)和上玻璃基板(2)，其特征在于：所述下玻璃基板(1)的顶端均匀设置有导线柱(3)，且导线柱(3)的顶端贯穿上玻璃基板(2)，所述下玻璃基板(1)和上玻璃基板(2)之间设置有导线(4)，所述导线(4)包括正极导线(41)和负极导线(42)，所述正极导线(41)和负极导线(42)分别位于导线柱(3)的左右两侧，所述导线柱(3)的顶端设置有焊座(5)，所述焊座(5)的顶端设置有LED芯片(6)，所述上玻璃基板(2)的顶端设置有石墨烯透明保护膜(7)。

【技术特征摘要】
1.一种LED照明用玻璃基板，包括下玻璃基板(1)和上玻璃基板(2)，其特征在于：所述下玻璃基板(1)的顶端均匀设置有导线柱(3)，且导线柱(3)的顶端贯穿上玻璃基板(2)，所述下玻璃基板(1)和上玻璃基板(2)之间设置有导线(4)，所述导线(4)包括正极导线(41)和负极导线(42)，所述正极导线(41)和负极导线(42)分别位于导线柱(3)的左右两侧，所述导线柱(3)的顶端设置有焊座(5)，所述焊座(5)的顶端设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宏，曾庆霖，肖磊，丁红喜，
申请(专利权)人：湖北尚隆照明工业有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42