PCB双面板生产方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB双面板生产方法，包括以下步骤(1)磨板；(2)给上膜；(3)将PCB板与菲林对位后，曝光处理；(4)显影；(5)最后将PCB板水洗并干燥后，出板。本发明专利技术的有益效果：本方法中，先对PCB板进行磨板，并对磨痕严格控制，保证了PCB板面上的附着力，保证了感光膜与PCB板能够紧密贴合。

Production method of PCB double sided plate

The invention discloses a PCB double-sided plate production method, including the following steps (1) the grinding plate; (2) the upper film; (3) the exposure treatment of the PCB plate and the field; (4) the development; (5) after the PCB plate is washed and dried, the board is out. The beneficial effect of the invention: in this method, the PCB plate is grinded first, and the grinding marks are strictly controlled, the adhesion on the PCB plate surface is ensured, and the photosensitive film and the PCB board can be closely fitted.

【技术实现步骤摘要】
PCB双面板生产方法
本专利技术涉及到一种PCB双面板生产方法。
技术介绍
PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。双面PCB板是电路板中很重要的一种PCB板，市场上有双面线路板金属基地PCB板、Hi-Tg重铜箔线路板、平的蜿蜒的双面线路板、高频率的PCB、混合介电基地高频双面线路板等，它适用于广泛的高新技术产业如:电信、供电、计算机、工业控制、数码产品、科教仪器、医疗器械、汽车、航空航天防御等。双面PCB板的生产工艺要比单面PCB板复杂，特别是在PCB板的感光膜的处理上，现有的PCB板上感光膜与PCB板贴合不是很紧密，在曝光显影时，效果不是很好。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足，提供了PCB双面板生产方法，解决现有双面PCB板生产中，感光膜与PCB贴合不紧密的问题。本专利技术的目的通过下述技术方案实现：PCB双面板生产方法，包括以下步骤：(1)对PCB板进行磨板处理；(2)给PCB板进行上膜处理，所述的上膜处理为干膜压膜处理或湿膜印刷处理；(3)将PCB板与菲林对位后，进行曝光处理；(4)将步骤(3)中的PCB板进行显影处理，所述的显影液为0.8％～1.2％浓度的Na2Co3，显影液的温度为28℃～32℃，显影压力为1.2～2.5Kg/Cm2，显影时间为1-2min；(5)最后将PCB板水洗并干燥后，出板。进一步，步骤(1)中PCB板的磨板处理包括以下子步骤：(1-1)使用酸性液体对PCB板进行酸洗，去除PCB板表面的氧化层，增加PCB板的表面粗糙度，清洗过程中的酸性液体的液压为1.0-1.5kg/cm2；(1-2)采用磨刷对PCB板进行打磨，并在打磨的过程中还采用清水对PCB板进行不断的清洗，清洗过程中的水压为1.5-2.5kg/cm2；(1-3)对PCB板进行热风干燥处理，所述的热风的温度为80-100℃。进一步，步骤(1-2)中PCB板为线路沉镀铜板时，磨刷对PCB打磨造成的磨痕厚度为10-16mm,；PCB板为阻焊油铜板，磨刷对PCB打磨造成的磨痕厚度为12-18mm。进一步，步骤(2)所述的干膜压膜处理包括以下子步骤：(a)将PCB板预热到25-30℃；(b)将步骤(a)处理后的PCB板送入到压膜装置内，将压膜装置内的压轮加热到100-120℃，通过该压轮将干膜贴覆在PCB板两面上，其中压轮的压力为1.5-3.5kg/cm2，压膜速度为1.0-3.0m/min。进一步，步骤(2)所述的湿膜印刷处理包括以下子步骤：(A)准备与PCB板匹配的网版，采用丝网印刷在PCB板的两面上都涂覆一层油墨；(B)将步骤(A)等到的PCB板进行烘烤，烘烤温度为70-78℃，先对PCB板的正面进行烘烤9-14min，再对PCB板的背面进行烘烤15-20min，对PCB板的两面同时进行烘烤时，时间为25-35min，这样PCB板上即形成一层感光膜。进一步，步骤(3)所述的曝光包括以下子步骤：(3-1)准备好菲林，并将菲林和PCB板对准，并手压菲林使之与PCB板紧密贴合；(3-2)将PCB板和菲林的组合放置在曝光机的曝光室内，曝光室内设置有一个放板台，PCB板和菲林的组合即放于放板台上，放板台台面的温度为18-24℃；(3-3)对曝光室内进行抽真空，待曝光室内的真空度大于90Pa时，对PCB板和菲林组合的表面进行来回擦拭，挤掉菲林和PCB板之间的气囊，使得菲林和PCB板更加紧密贴合；(3-4)开启曝光灯进行曝光；(3-5)曝光完成后，取出PCB板和菲林的组合，拆下菲林，将PCB板放置于已曝光区。进一步，步骤(5)包括以下子步骤：(5-1)用清水再冲洗PCB板上残留的显影药水，水压为1.2-2.5Kg/Cm2。(5-2)对PCB板进行冷风吹，吹掉PCB板上的水珠；(5-3)对PCB板进行热风烘干，所述热风的温度为45℃～65℃。本专利技术的有益效果是：本方法中，先对PCB板进行磨板，并对磨痕严格控制，保证了PCB板面上的附着力，保证了感光膜与PCB板能够紧密贴合。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步的详细说明，但是本专利技术不仅限于以下实施例：【实施例1】PCB双面板生产方法，包括以下步骤：(1)对PCB板进行磨板处理；(2)给PCB板进行上膜处理，所述的上膜处理为干膜压膜处理或湿膜印刷处理；(3)将PCB板与菲林对位后，进行曝光处理；(4)将步骤(3)中的PCB板进行显影处理，所述的显影液为0.8-1.2％浓度的Na2Co3，显影液的温度为28-32℃，显影压力为1.2-2.5Kg/Cm2，显影时间为1-2min；(5)最后将PCB板水洗并干燥后，出板。进一步，步骤(1)中PCB板的磨板处理包括以下子步骤：(1-1)使用酸性液体对PCB板进行酸洗，去除PCB板表面的氧化层，增加PCB板的表面粗糙度，清洗过程中的酸性液体的液压为1.0-1.5kg/cm2；(1-2)采用磨刷对PCB板进行打磨，并在打磨的过程中还采用清水对PCB板进行不断的清洗，清洗过程中的水压为1.5-2.5kg/cm2；(1-3)对PCB板进行热风干燥处理，所述的热风的温度为80-100℃。进一步，步骤(1-2)中PCB板为线路沉镀铜板时，磨刷对PCB打磨造成的磨痕厚度为10mm,；PCB板为阻焊油铜板，磨刷对PCB打磨造成的磨痕厚度为12mm。进一步，步骤(2)所述的干膜压膜处理包括以下子步骤：(a)将PCB板预热到25℃；(b)将步骤(a)处理后的PCB板送入到压膜装置内，将压膜装置内的压轮加热到100℃，通过该压轮将干膜贴覆在PCB板两面上，其中压轮的压力为3.5kg/cm2，压膜速度为2.0m/min。进一步，步骤(2)所述的湿膜印刷处理包括以下子步骤：(A)准备与PCB板匹配的网版，采用丝网印刷在PCB板的两面上都涂覆一层油墨；(B)将步骤(A)等到的PCB板进行烘烤，烘烤温度为75℃，先对PCB板的正面进行烘烤12min，再对PCB板的背面进行烘烤15min，对PCB板的两面同时进行烘烤时，时间为25min，这样PCB板上即形成一层感光膜。进一步，步骤(3)所述的曝光包括以下子步骤：(3-1)准备好菲林，并将菲林和PCB板对准，并手压菲林使之与PCB板紧密贴合；(3-2)将PCB板和菲林的组合放置在曝光机的曝光室内，曝光室内设置有一个放板台，PCB板和菲林的组合即放于放板台上，放板台台面的温度为18℃；(3-3)对曝光室内进行抽真空，待曝光室内的真空度大于90Pa时，对PCB板和菲林组合的表面进行来回擦拭，挤掉菲林和PCB板之间的气囊，使得菲林和PCB板更加紧密贴合；(3-4)开启曝光灯进行曝光；(3-5)曝光完成后，取出PCB板和菲林的组合，拆下菲林，将PCB板放置于已曝光区。进一步，步骤(5)包括以下子步骤：(5-1)用清水再冲洗PCB板上残留的显影药水，水压为1.2Kg/Cm2。(5-2)对PCB板进行冷风吹，吹掉PCB板上的水珠；(5-3)对PCB板进行热风烘干，所述热风的温度为45℃℃。【实施例2】PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.双面线路生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)对PCB板进行磨板处理；(2)给PCB板进行上膜处理，所述的上膜处理为干膜压膜处理或湿膜印刷处理；(3)将PCB板与菲林对位后，进行曝光处理；(4)将步骤(3)中的PCB板进行显影处理，所述的显影液为0.8％～1.2％浓度的Na2Co3，显影液的温度为25℃～32℃，显影压力为1.2～2.5Kg/Cm2，显影时间为1‑2min；(5)最后将PCB板水洗并干燥后，出板。

【技术特征摘要】
1.双面线路生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)对PCB板进行磨板处理；(2)给PCB板进行上膜处理，所述的上膜处理为干膜压膜处理或湿膜印刷处理；(3)将PCB板与菲林对位后，进行曝光处理；(4)将步骤(3)中的PCB板进行显影处理，所述的显影液为0.8％～1.2％浓度的Na2Co3，显影液的温度为25℃～32℃，显影压力为1.2～2.5Kg/Cm2，显影时间为1-2min；(5)最后将PCB板水洗并干燥后，出板。2.根据权利要求1所述的双面线路生产工艺，其特征在于，步骤(1)中PCB板的磨板处理包括以下子步骤：(1-1)使用酸性液体对PCB板进行酸洗，去除PCB板表面的氧化层，增加PCB板的表面粗糙度，清洗过程中的酸性液体的液压为1.0-1.5kg/cm2；(1-2)采用磨刷对PCB板进行打磨，并在打磨的过程中还采用清水对PCB板进行不断的清洗，清洗过程中的水压为1.5-2.5kg/cm2；(1-3)对PCB板进行热风干燥处理，所述的热风的温度为80-100℃。3.根据权利要求1所述的双面线路生产工艺，其特征在于，步骤(1-2)中PCB板为线路沉镀铜板时，磨刷对PCB打磨造成的磨痕厚度为10-16mm,；PCB板为阻焊油铜板，磨刷对PCB打磨造成的磨痕厚度为12-18mm。4.根据权利要求1所述的双面线路生产工艺，其特征在于，步骤(2)所述的干膜压膜处理包括以下子步骤：(a)将PCB板预热到25-30℃；(b)将步骤(a)处理后的PCB板送入到压膜装置内，将压膜装置内的压轮加热到100-120℃，通过该压轮将干膜贴覆在PCB板两面上，其中压轮的...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：青岛祥智电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37