一种电路板封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板封装设备，包括移动封装模具、电路板摆放台和固定封装模具，所述固定封装模具两端分别连接有第一电动升降杆和第二电动升降杆，所述第一电动升降杆和第二电动升降杆内部安装有第一微型升降电机和第二微型升降电机，所述第一电动升降杆和第二电动升降杆另一端分别连接有第一连接杆和第二连接杆，所述第一连接杆和第二连接杆另一端均和移动封装模具连接在一起，所述固定封装模具顶端安装有电加热装置，所述电加热装置内部设置有凹槽，所述移动封装模具底端安装有抽真空装置和气动加压装置，所述电路板摆放台上表面放置有电路板，所述电路板表面覆盖有封装膜，该设备封装方式简单，大大提高了封装效率和质量。

A circuit board packaging equipment

The invention discloses a circuit board packaging equipment, including a mobile package mold, a circuit board setting table and a fixed package die. The fixed package dies are connected with a first electric elevator and second electric lifts respectively. The first electric lifter and the second electric lift drop rod are installed with a first mini lift. The first connecting rod and the second connecting rod are respectively connected to the other end of the first electric lifter and the second electric lifter. The first connecting rod and the other end of the second connecting rod are both connected with the moving package die, and the top of the fixed package die is installed with an electric heating device, and the electric heating device is installed at the top of the fixed package mould. The interior of the electric heating device is provided with a groove. The bottom end of the movable package die is equipped with a vacuum pumping device and an pneumatic pressurizing device. The surface of the circuit board is placed on the surface of the board. The surface of the circuit board is covered with a package film. The device is simple in packaging and greatly improves the encapsulation efficiency and quality.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板封装设备
本专利技术涉及封装设备
，具体为一种电路板封装设备。
技术介绍
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，现有的电路板采用低压注塑的工艺来达到防水密封、绝缘阻燃的效果，由于科技水平的不断发展，要求封装的电路板规格尺寸越业越大，需要封装的产品的厚度越来越溥。当电路板尺寸加大时，注胶的面积也会加大，注胶量也相应增加。这样会造成注胶后的产品在模具中冷却时间加长，不但会影响生产效率，也会因注胶产品冷却收缩时形成注胶“塌陷”影响外观质量，形成大量的不良品和残次品，大大降低了电路板封装的质量和效率。
技术实现思路
针对以上问题，本专利技术提供了一种电路板封装设备，封装方式简单，大大提高了封装效率和质量，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电路板封装设备，包括移动封装模具、电路板摆放台和固定封装模具，所述固定封装模具两端分别连接有第一电动升降杆和第二电动升降杆，所述第一电动升降杆和第二电动升降杆内部安装有第一微型升降电机和第二微型升降电机，所述第一电动升降杆和第二电动升降杆另一端分别连接有第一连接杆和第二连接杆，所述第一连接杆和第二连接杆另一端均和移动封装模具连接在一起，所述固定封装模具顶端安装有电加热装置，所述电加热装置内部设置有凹槽，所述移动封装模具底端安装有抽真空装置和气动加压装置，且所述电路板摆放台上表面放置有电路板，所述电路板表面覆盖有封装膜。优选的，所述固定封装模具底端连接有支撑架，所述支撑架另一端安装有移动轮，所述移动轮的数量为四个。优选的，所述第一微型升降电机和第二微型升降电机采用外接电源供电。优选的，所述电加热装置采用市电供电，且电加热装置外表面采用玻璃钢材料。优选的，所述第第一电动升降杆和第二电动升降杆均采用不锈钢材料，所述电加热装置内设置的凹槽采用可伸缩结构。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该电路板封装设备，通过设置第一电动升降杆和第二电动升降杆，自动实现移动封装模具的升降，利用抽真空装置在进行封装时抽走空气，同时气动加压装置和升降杆共同完成加压，实现封装膜和电路板的紧密贴合，加热装置用于加热，从而实现更好的封装效果，而且整个装置移动方便，在进行封装后可以转移。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术封装结构示意图。图中：1-移动封装模具；2-第二连接杆；3-气动加压装置；4-第一电动升降杆；5-第二电动升降杆；6-第一微型升降电机；7-第二微型升降电机；8-抽真空装置；9-电路板摆放台；10-电路板；11-电加热装置；12-固定封装模具；13-支撑架；14-移动轮；15-第一连接杆；16-凹槽；17-封装膜。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例：请参阅图1和图2，本专利技术提供一种技术方案：一种电路板封装设备，包括移动封装模具1、电路板摆放台9和固定封装模具12，所述固定封装模具12两端分别连接有第一电动升降杆4和第二电动升降杆5，所述第一电动升降杆4和第二电动升降杆5内部安装有第一微型升降电机6和第二微型升降电机7，所述第一电动升降杆4和第二电动升降杆5另一端分别连接有第一连接杆15和第二连接杆2，所述第一连接杆15和第二连接杆2另一端均和移动封装模具1连接在一起，所述固定封装模具12顶端安装有电加热装置11，所述电加热装置11内部设置有凹槽16，所述移动封装模具1底端安装有抽真空装置8和气动加压装置3，且所述电路板摆放台9上表面放置有电路板10，所述电路板10表面覆盖有封装膜17。所述固定封装模具12底端连接有支撑架13，所述支撑架13另一端安装有移动轮14，所述移动轮14的数量为四个，所述第一微型升降电机6和第二微型升降电机7采用外接电源供电，所述电加热装置11采用市电供电，且电加热装置11外表面采用玻璃钢材料，所述第一电动升降杆4和第二电动升降杆5均采用不锈钢材料，所述电加热装置11内设置的凹槽16采用可伸缩结构。本专利技术的工作原理：将电路板10放置在电路板摆放台9表面，并在电路板10表面覆盖一层封装膜17，然后将电路板摆放台9放置到凹槽16内部，同时启动电加热装置11，开始加热。然后启动第一微型升降电机6和第二微型升降电机7，第一电动升降杆4和第二电动升降杆5开始下降，当移动封装模具1和固定封装模具12紧贴时，启动抽真空装置8，抽出内部的空气，保持真空环境，然后启动气动加压装置3，在电加热装置11的作用下，封装膜17紧贴电路板10，通过气动加压装置18，使得封装膜17封装在电路板10上，完成封装之后，第一电动升降杆4和第二电动升降杆5上升，关闭电加热装置11、抽真空装置8、气动加压装置3，将封装好的电路板10取出即可，同时利用移动轮14可以实现该设备的移动，使得操作更加灵活。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板封装设备，包括移动封装模具（1）、电路板摆放台（9）和固定封装模具（12），其特征在于：所述固定封装模具（12）两端分别连接有第一电动升降杆（4）和第二电动升降杆（5），所述第一电动升降杆（4）和第二电动升降杆（5）内部安装有第一微型升降电机（6）和第二微型升降电机（7），所述第一电动升降杆（4）和第二电动升降杆（5）另一端分别连接有第一连接杆（15）和第二连接杆（2），所述第一连接杆（15）和第二连接杆（2）另一端均和移动封装模具（1）连接在一起，所述固定封装模具（12）顶端安装有电加热装置（11），所述电加热装置（11）内部设置有凹槽（16），所述移动封装模具（1）底端安装有抽真空装置（8）和气动加压装置（3），且所述电路板摆放台（9）上表面放置有电路板（10），所述电路板（10）表面覆盖有封装膜（17）。

【技术特征摘要】
1.一种电路板封装设备，包括移动封装模具（1）、电路板摆放台（9）和固定封装模具（12），其特征在于：所述固定封装模具（12）两端分别连接有第一电动升降杆（4）和第二电动升降杆（5），所述第一电动升降杆（4）和第二电动升降杆（5）内部安装有第一微型升降电机（6）和第二微型升降电机（7），所述第一电动升降杆（4）和第二电动升降杆（5）另一端分别连接有第一连接杆（15）和第二连接杆（2），所述第一连接杆（15）和第二连接杆（2）另一端均和移动封装模具（1）连接在一起，所述固定封装模具（12）顶端安装有电加热装置（11），所述电加热装置（11）内部设置有凹槽（16），所述移动封装模具（1）底端安装有抽真空装置（8）和气动加压装置（3），且所述电路板摆放台（9）上表面放置有电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈少铭，
申请(专利权)人：广东高旗技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44