一种大功率散热基板LED制造技术

本发明专利技术公开了一种大功率散热基板LED，包括硅胶、引线、芯片、电极、散热基板和导热绝缘层，其特征在于：所述的导热绝缘层包裹在散热基板外，所述的电极在导热绝缘层两端，所述的芯片在导热绝缘层中间、所述的引线连接在芯片和电极之间，所述的硅胶中掺有纳米导光粒子，在导热绝缘层上，将芯片和引线包裹在内。本发明专利技术公开的一种大功率散热基板LED，通过将基板设计为导热的金属材料外包裹导热绝缘层，有效将芯片所产生的热量传递给散热基板，再通过散热基板将热量传递出去，起到了非常好的散热效果，降低芯片的温度，保持了芯片的稳定性以及反光效率的稳定性。

A high power radiating substrate LED

The invention discloses a high power heat dissipation substrate LED, which includes silica gel, lead wire, chip, electrode, heat dissipation substrate and thermal insulation layer. The heat conduction insulation layer is wrapped around the heat dissipation substrate, the electrode is at both ends of the heat conduction insulating layer, the chip is in the middle of the heat conduction insulating layer and the lead wire is connected. The silicon gel is doped with nano light guide particles between the chip and the electrode, and the chip and the lead wire are wrapped in the thermal conductive insulation layer. The invention discloses a high power heat dissipation substrate LED, which encapsulate the heat conduction and insulation layer outside the metal material of heat conduction, effectively transfer the heat generated by the chip to the heat dissipation substrate, and then pass the heat out through the heat dissipation substrate. It plays a very good heat dissipation effect, reduces the temperature of the chip, keeps the core and keeps the core. The stability of the film and the efficiency of the reflector.

【技术实现步骤摘要】
一种大功率散热基板LED
本专利技术涉及一种发光二极管的封装技术，尤其涉及一种大功率散热基板LED。
技术介绍
随着LED技术迅速发展，LED几乎在各个行业都有应用，并逐步取代传统光源，LED封装技术也在不断进步，原有技术的LED封装以陶瓷为载体，晶片长时间工作温度升高，散热程度不佳，进一步使LED发光消弱，减弱发光效率。说明书内容针对以上问题，本专利技术公开了一种大功率散热基板LED，通过将基板设计为导热的金属材料外包裹导热绝缘层，有效将芯片所产生的热量传递给散热基板，再通过散热基板将热量传递出去，起到了非常好的散热效果，降低芯片的温度，保持了芯片的稳定性以及反光效率的稳定性。本专利技术公开的一种大功率散热基板LED，包括硅胶、引线、芯片、电极、散热基板和导热绝缘层，其特征在于：所述的导热绝缘层包裹在散热基板外，所述的电极在导热绝缘层两端，所述的芯片在导热绝缘层中间、所述的引线连接在芯片和电极之间，所述的硅胶中掺有纳米导光粒子，在导热绝缘层上，将芯片和引线包裹在内。本专利技术公开的一种大功率散热基板LED，由于改变以往的设计思路，将基板改为由金属基材替代，热量可以快速散出去，保护芯片，延长led的寿命。附图说明图1位本专利技术的结构示意图。1、硅胶2、引线3、芯片4、电极5、散热基板6、导热绝缘层。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本专利技术，应理解下述具体实施方式仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围，在阅读了本专利技术之后，本领域技术人员对专利技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。如图1所示，本专利技术公开了一种大功率散热基板LED，包括硅胶、引线、芯片、电极、散热基板和导热绝缘层，其特征在于：所述的导热绝缘层包裹在散热基板外，所述的电极在导热绝缘层两端，所述的芯片在导热绝缘层中间、所述的引线连接在芯片和电极之间，所述的硅胶中掺有纳米导光粒子，在导热绝缘层上，将芯片和引线包裹在内。作为一种优选，所述的散热基板材料为铜。作为一种优选，所述的散热基板材料为铝。作为一种优选，所述的散热基板材料为合金。作为一种优选，所述的引线为铝线、金线。作为一种优选，所述的硅胶中掺有纳米导光粒子。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率散热基板LED，包括硅胶、引线、芯片、电极、散热基板和导热绝缘层，其特征在于：所述的导热绝缘层包裹在散热基板外，所述的电极在导热绝缘层两端，所述的芯片在导热绝缘层中间、所述的引线连接在芯片和电极之间，所述的硅胶中掺有纳米导光粒子，在导热绝缘层上，将芯片和引线包裹在内。

【技术特征摘要】
1.一种大功率散热基板LED，包括硅胶、引线、芯片、电极、散热基板和导热绝缘层，其特征在于：所述的导热绝缘层包裹在散热基板外，所述的电极在导热绝缘层两端，所述的芯片在导热绝缘层中间、所述的引线连接在芯片和电极之间，所述的硅胶中掺有纳米导光粒子，在导热绝缘层上，将芯片和引线包裹在内。2.根据权利要求1所述的一种大功...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：南京澳特利光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32