贴片电阻器制造技术

本发明专利技术提供一种小型并且高电阻的贴片电阻器。贴片电阻器(100)具有：基板(11)；在基板(11)上所形成的第一连接电极(12)以及第二连接电极(13)；和电阻网络，其形成在基板(11)上，且一端侧与第一连接电极(12)连接，另一端侧与第二连接电极(13)连接。在电阻网络中具有电阻电路。电阻电路具有沿着槽(101)的内壁面设置的电阻体膜线(103)。沿着槽(101)的内壁面延伸的电阻体膜线(103)，其长度较长，作为单位电阻体具有高电阻。作为贴片电阻器(100)整体，能够实现高电阻化。

Patch resistor

The invention provides a small and high resistance chip resistor. The patch resistor (100) has a substrate (11); a first connection electrode (12) and a second connection electrode (13) formed on a substrate (11); and a resistance network, formed on a substrate (11), and connected to the first connection electrode (12) on one side and the other side with the second connection electrode (13). There is a resistance circuit in a resistance network. The resistance circuit has a resistance body film line (103) arranged along the inner wall surface of the groove (101). The resistance film line (103) extending along the inner surface of the groove (101) has a longer length and has a high resistance as a unit resistor. As a chip resistor (100), high resistance can be achieved.

【技术实现步骤摘要】
贴片电阻器本申请是申请号为“201280063053.7”，申请日为2012年9月28日，专利技术名称为“贴片电阻器”之申请的分案申请。
本专利技术涉及作为分立(discrete)部件的贴片电阻器。
技术介绍
贴片电阻器，以往构成为包括陶瓷等的绝缘基板、在绝缘基板表面将材料糊膏进行丝网印刷而形成的电阻膜、以及与电阻膜连接的电极。此外，为了使贴片电阻器的电阻值符合目标值，而进行了对电阻膜照射激光来刻设微调槽的激光微调(lasertrimming)(参照专利文献1)。现行技术文献专利文献1：JP特开2001-76912号公报
技术实现思路
所要解决的技术问题现有的贴片电阻器，由于要通过激光微调来使电阻值成为目标值，因此，无法与宽泛的电阻器对应。此外，贴片电阻器，由于年年进行着小型化，因此即使想要开发高电阻件，也会由于电阻膜的配置面积的制约，而使高电阻化很困难。该专利技术是基于该背景的专利技术，其主要目的在于，提供一种小型且高电阻的贴片电阻器。解决技术问题的方法技术方案1所述的专利技术，是一种贴片电阻器，包括：基板，其具有电路形成面；第一连接电极以及第二连接电极，形成在所述基板上；和电阻网络，其形成在所述基板上，且一端侧与所述第一连接电极连接，另一端侧与所述第二连接电极连接，在所述基板的电路形成面，形成有从该电路形成面向下凹陷至规定深度的槽，所述电阻网络包括电阻电路，该电阻电路具有以横贯所述槽的方式沿着所述槽的内壁面所设置的电阻体膜。技术方案2所述的专利技术，根据技术方案1所述的贴片电阻器，其特征在于，所述电阻网络包括多个电阻电路，且还包括为了将任意的电阻电路电组入到所述网络中、或者从所述电阻网络中电切离而可熔断的熔丝膜。技术方案3所述的专利技术，根据技术方案1或2所述的贴片电阻器，其特征在于，所述电阻体膜包括具有固定宽度且以直线状延伸的线状的电阻体膜线。技术方案4所述的专利技术，根据技术方案1～3的任一项所述的贴片电阻器，其特征在于，所述电阻体膜形成为从所述槽的内侧面延伸至该槽外的所述电路形成面，所述贴片电阻器还包括形成为在所述电阻体膜上与形成在所述电路形成面的部分相接的布线膜。技术方案5所述的专利技术，根据技术方案3所述的贴片电阻器，其特征在于，在俯视观察所述电路形成面时，所述槽呈在规定方向上延伸，所述电阻体膜包括以横贯所述槽的方式沿所述槽的内壁面设置并且在所述槽延伸的长度方向上沿正交方向延伸的、平行排列的多根电阻体膜线。技术方案6所述的专利技术，根据技术方案1～5的任一项所述的贴片电阻器，其特征在于，所述电阻体膜由TiN、TiON或TiSiON形成。技术方案7所述的专利技术，是一种贴片电阻器，包括：基板，其具有电路形成面；形成在所述基板上的第一连接电极以及第二连接电极；电阻网络，其形成在所述基板上，且一端侧与所述第一连接电极连接，另一端侧与所述第二连接电极连接，所述电阻网络包括电阻电路，该电阻电路形成在所述基板的电路形成面，且包括呈固定宽度且以直线状延伸的线状的电阻体膜线。技术方案8所述的专利技术，根据技术方案7所述的贴片电阻器，其特征在于，所述电阻网络包括多个电阻电路，且还包含为了将任意的电阻电路电组入到所述电阻网络中、或从所述电阻网络中电切离而可熔断的熔丝膜。技术方案9所述的专利技术，根据技术方案7或8所述的贴片电阻器，其特征在于，在所述电阻体膜线上具有在线方向上隔开固定间隔而层叠的导体膜，未层叠所述导体膜的所述固定间隔部分的电阻体膜构成1个单位电阻体。技术方案10所述的专利技术，根据技术方案9所述的贴片电阻器，其特征在于，在所述电阻体膜线上层叠的所述导体膜和所述熔丝膜包括在同一层上形成的相同材料的金属膜。技术方案11所述的专利技术，根据技术方案8～10的任一项所述的贴片电阻器，其特征在于，所述电阻电路包括将多个所述单位电阻体串联连接的电阻电路。技术方案12所述的专利技术，根据技术方案1～11的任一项所述的贴片电阻器，其特征在于，所述电阻体膜线由TiN、TiON或TiSiON形成。专利技术效果根据技术方案1所述的专利技术，具备在基板的电路形成面形成槽、且具有沿该槽的内壁面延伸的电阻体膜的电阻电路。因此，能够延长电阻电路中所具备的电阻体膜的长度，能够提高电阻值。此外，为了实现高电阻化，由于可以不扩大电路形成面，因此能够实现贴片电阻器的小型化以及高电阻化两者。根据技术方案2所述的专利技术，能够通过熔断熔丝膜，而将任意的电阻电路电组入到电阻网络中、或从电阻网络中电分离。因此，在能够进行电阻网络的电阻值的调整的同时，还能够不改变基本设计地使贴片电阻器的电阻值与多种要求电阻值一致。由此，能够提供相同的基本设计的贴片电阻器、即：将其电阻值设为所要求的电阻值的贴片电阻器。即使在所要求的电阻值为高电阻的情况下，也能够良好地应对。根据技术方案3所述的专利技术，能够通过使用电阻体膜线来使电阻电路的电阻值高电阻化。根据技术方案4所述的专利技术，能够将槽内延伸的电阻体膜分别设为单位电阻体。此外，能够将在槽内延伸的电阻体膜容易地与熔丝膜或第一连接电极或第二连接电极连接。根据技术方案5所述的专利技术，能够设为实现了高电阻化的贴片电阻器。根据技术方案6所述的专利技术，能够设为可良好地形成电阻体膜的贴片电阻器。根据技术方案7所述的专利技术，能够设为能够正确地设定电阻值、并且能够高电阻化的贴片电阻器。根据技术方案8所述的专利技术，能够设为容易调整电阻值的被高电阻化的贴片电阻器。根据技术方案9所述的专利技术，能够设为能够通过单位电阻体的串联连接来正确地设定电阻值的贴片电阻器。根据技术方案10所述的专利技术，能够容易制造地通过较少的工艺而简单地一次形成多种金属膜(导体膜)。根据技术方案11所述的专利技术，能够设为容易调整电阻值的被高电阻化的贴片电阻器。根据技术方案12所述的专利技术，能够提供可良好地形成电阻体膜的贴片电阻器。附图说明图1A是表示第一专利技术的一实施方式的贴片电阻器10的外观结构的图解性立体图，图1B是表示在基板上安装了贴片电阻器10的状态的侧视图。图2是贴片电阻器10的俯视图，表示第一连接电极12、第二连接电极13以及电阻网络14的配置关系和电阻网络14的俯视时的结构的图。图3A是对图2所示的电阻网络14的一部分进行放大描绘的俯视图。图3B是沿着图3A的B-B线的剖视图。图3C是沿着图3A的C-C线的剖视图。图4A、图4B、图4C是通过电路符号以及电路图来表示电阻体膜线20以及导体膜21的电特征的图。图5A是包含对图2所示的贴片电阻器的俯视图的一部分进行放大描绘的熔丝膜F的区域的部分放大俯视图，图5B是表示沿着图5A的B-B的截面构造的图。图6是图解性表示连接图2所示的电阻网络14中的多种电阻单位体的连接用导体膜C以及熔丝膜F的排列关系、和与连接于该连接用导体膜C以及熔丝膜F的多种电阻单位体的连接关系的图。图7是电阻网络14的电路图。图8是贴片电阻器30的俯视图，表示第一连接电极12、第二连接电极13以及电阻网络14的配置关系、和电阻网络14的俯视时的结构的图。图9是图解性表示连接图8所示的电阻网络14中的多种电阻单位体的连接用导体膜C以及熔丝膜F的排列关系、和与连接于该连接用导体膜C以及熔丝膜F的多种电阻单位体的连接关系的图。图10是电阻网络14的电路图。图11A以及图11B是表示图10所示的电路的变形例的电路图。图12是第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片电阻器，其特征在于，包括：基板，其具有电路形成面；第一连接电极以及第二连接电极，形成在所述基板上；和电阻网络，其形成在所述基板上，且一端侧与所述第一连接电极连接，另一端侧与所述第二连接电极连接，所述电阻网络包括：第一电阻电路，其由在所述基板上形成的第一电阻体膜构成；第二电阻电路，其在所述第一电阻电路上，由隔着层间绝缘膜而层叠形成的第二电阻体膜构成；和连接电路，其用于串联连接所述第一电阻电路以及所述第二电阻电路，所述贴片电阻器还包括：为了将所述电阻网络中包含的任意的电阻电路电组入到所述电阻网络中、或者从所述电阻网络中电切离而可熔断的熔丝膜。

【技术特征摘要】
2011.12.28 JP 2011-289284;2011.12.28 JP 2011-289281.一种贴片电阻器，其特征在于，包括：基板，其具有电路形成面；第一连接电极以及第二连接电极，形成在所述基板上；和电阻网络，其形成在所述基板上，且一端侧与所述第一连接电极连接，另一端侧与所述第二连接电极连接，所述电阻网络包括：第一电阻电路，其由在所述基板上形成的第一电阻体膜构成；第二电阻电路，其在所述第一电阻电路上，由隔着层间绝缘膜而层叠形成的第二电阻体膜构成；和连接电路，其用于串联连接所述第一电阻电路以及所述第二电阻电路，所述贴片电阻器还包括：为了将所述电阻网络中包含的任意的电阻电路电组入到所述电阻网络中、或者从所述电阻网络中电切离而可熔断的熔丝膜。2.根据权利要求1所述的贴片电阻器，其特征在于，所述第一电阻体膜以及所述第二电阻体膜具有一定的宽度，且包含以直线状延伸的线状的电阻体膜线。3.根据权利要求2所述的贴片电阻器，其特征在于，所述第一电阻电路以及所述第二电阻电路形成为俯视时呈相同的布局图案。4.根据权利要求2所述的贴片电阻器，其特征在于，所述第一电阻电路以及所述第二电阻电路之中的至少一方在所述电阻体膜线上，包括在线方向上隔开固定间隔而层叠的多个导体膜片，未层叠所述导体膜片的隔开所述固定间隔的部分的电阻体膜线部分构成一个单位电阻体。5.根据权利要求4所述的贴片电阻器，其特征在于，所述第一电阻电路包括所述多个导体膜片，在与所述导体膜片的层叠层相同的层，由与所述导体膜片相同的材料形成所述熔丝膜。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的贴片电阻器，其特征在于，所述电阻网络包括彼此电阻值不同的多种电阻电路。7.根据权利要求6所述的贴片电阻器，其特征在于，所述熔丝膜，为了选择性地将所述电阻网络中包含的多种电阻电路电组入到所述电阻网络中、或者从所述电阻网络中电切离而可熔断。8.根据权利要求1所述的贴片电阻器，其特征在于，所述第一电阻电路具有由所述第一电阻体膜形成的多个单位电阻体，所述第二电阻电路具有由所述第二电阻体膜形...

【专利技术属性】
技术研发人员：玉川博词，近藤靖浩，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP