充电部件、充电设备、处理盒和图像形成装置制造方法及图纸

技术编号:18366819 阅读:45 留言:0更新日期:2018-07-05 07:23
本发明专利技术涉及充电部件、充电设备、处理盒和图像形成装置。所述充电部件包含支持部件和表层,所述表层提供在所述支持部件上,并且含有非导电性多孔填料颗粒和存在于所述非导电性多孔填料颗粒的孔中的导电性材料。

Charging unit, charging device, processing box and image forming device

The invention relates to a charging component, a charging device, a processing box and an image forming device. The charging unit comprises a supporting part and a surface layer provided on the supporting component, and contains non conductive porous filler particles and conductive materials in the pores of the non conductive porous filler particles.

【技术实现步骤摘要】
充电部件、充电设备、处理盒和图像形成装置
本专利技术涉及充电部件、充电设备、处理盒和图像形成装置。
技术介绍
例如,已知下述为电子照相图像形成装置中所含的充电部件。专利文献1公开了一种包含保护层的充电辊。所述保护层由复合材料形成,所述复合材料含有粘合剂聚合物、比表面积为9m2/g的多孔颗粒和导电性材料。专利文献2公开了一种具有表层的充电部件。该表层含有粘合剂树脂和复合颗粒,所述复合颗粒具有芯部和1μm~30μm的平均粒径。芯部由聚合物形成并涂覆有导电性材料。[专利文献1]JP-A-2009-175427[专利文献2]JP-A-2010-197936
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种充电部件,与表层中不含处于被提供在非导电性多孔填料颗粒的孔中的状态的导电性材料的情况相比,所述充电部件持续防止条纹状图像缺陷的出现。上述目的通过以下构造实现。根据本专利技术的第一方面,提供了一种充电部件,其包含:支持部件;和表层,所述表层提供在所述支持部件上,并且含有非导电性多孔填料颗粒和存在于所述非导电性多孔填料颗粒的孔中的导电性材料。根据本专利技术的第二方面,在第一方面所述的充电部件中,所述导电性材料为金属氧化物颗粒。根据本专利技术的第三方面,在第一方面所述的充电部件中,所述金属氧化物颗粒是选自氧化锌、氧化锡和二氧化钛中的至少一种。根据本专利技术的第四方面,在第一方面所述的充电部件中,所述金属氧化物颗粒的一次粒径为5nm~100nm。根据本专利技术的第五方面,在第一方面所述的充电部件中,所述非导电性多孔填料颗粒的平均孔隙度为30体积%~70体积%。根据本专利技术的第六方面,在第一方面所述的充电部件中,所述非导电性多孔填料颗粒的平均孔隙度为50体积%~60体积%。根据本专利技术的第七方面,在第一方面所述的充电部件中,所述非导电性多孔填料颗粒的粒径为1μm~20μm。根据本专利技术的第八方面,在第一方面所述的充电部件中,所述非导电性多孔填料颗粒的粒径为2μm~10μm。根据本专利技术的第九方面,在第一方面所述的充电部件中,所述非导电性多孔填料颗粒的粒径为3μm~8μm。根据本专利技术的第十方面,在第一方面所述的充电部件中,所述表层中的所述非导电性多孔填料颗粒的含量为3体积%~20体积%。根据本专利技术的第十一方面,提供了一种充电设备,其包含:第一至第十方面中任一项所述的充电部件。根据本专利技术的第十二方面,提供了一种处理盒,其能够从图像形成装置上拆卸下来,其包含:电子照相感光体;和充电设备,其对所述电子照相感光体的表面充电,并且包含第一至第十方面中任一项所述的充电部件,所述充电部件被设置用于接触所述电子照相感光体的表面。根据本专利技术的第十三方面,提供了一种图像形成装置,其包含:电子照相感光体;充电设备,其对所述电子照相感光体的表面充电,并且包含第一至第十方面中任一项所述的充电部件,所述充电部件被设置用于接触所述电子照相感光体的表面;潜像形成设备,其在所述电子照相感光体的经充电的表面上形成潜像;显影设备,其利用含有色调剂的显影剂使形成在所述电子照相感光体的表面上的所述潜像显影,从而形成色调剂图像;和转印设备,其将形成在所述电子照相感光体的表面上的所述色调剂图像转印至记录介质。根据本专利技术的第一、第二、第三、第四、第五、第六、第七、第八、第九和第十方面中的任一项,提供了一种充电部件,与表层中不含处于被提供在非导电性多孔填料颗粒的孔中的状态的导电性材料的情况相比,所述充电部件持续防止条纹状图像缺陷的出现。根据本专利技术的第十一方面,提供了一种充电设备,与充电部件的表层中不含处于被提供在非导电性多孔填料颗粒的孔中的状态的导电性材料的情况相比,所述充电设备持续防止条纹状图像缺陷的出现。根据本专利技术的第十二方面,提供了一种包含充电设备的处理盒,与充电部件的表层中不含处于被提供在非导电性多孔填料颗粒的孔中的状态的导电性材料的情况相比,所述充电设备持续防止条纹状图像缺陷的出现。根据本专利技术的第十三方面,提供了一种包含充电设备的图像形成装置,与充电部件的表层中不含处于被提供在非导电性多孔填料颗粒的孔中的状态的导电性材料的情况相比,所述充电设备持续防止条纹状图像缺陷的出现。附图说明将基于以下附图对本专利技术的示例性实施方式进行详细说明,其中:图1是示意性图示示例性实施方式的充电部件的实例的透视图;图2是图示示例性实施方式的图像形成装置的实例的示意性构造图;图3是图示示例性实施方式的图像形成装置的另一实例的示意性构造图;图4是图示示例性实施方式的图像形成装置的又一实例的示意性构造图;并且图5是图示示例性实施方式的处理盒的实例的示意性构造图。具体实施方式下面将描述本专利技术的示例性实施方式。说明和实例用于举例说明示例性实施方式,并且不限于本专利技术的示例性实施方式的范围。在本说明书中提及组合物中每种组分的量的情况下,在提供了与组合物中每种组分相应的多种物质的情况下,只要不进行特别规定,则每种组分的量是指组合物中提供的所述多种物质的总量。在本说明书中,“电子照相感光体”也简称为“感光体”。在本说明书中,充电部件的“轴向”也称为充电部件的旋转轴的方向。充电部件示例性实施方式的充电部件包含支持部件和在支持部件上提供的表层。表层含有非导电性多孔填料颗粒,和存在于非导电性多孔填料颗粒的孔中的导电性材料。示例性实施方式的充电部件的形状没有具体限制。示例性实施方式的充电部件的形状包括带状和图1所示的辊状。图1是示意性地图示了示例性实施方式的充电部件的实例的透视图。图1所示的充电部件208A包含支持部件30、导电性弹性层31和表层32。支持部件30是中空或非中空的圆柱形部件。导电性弹性层31提供在支持部件30的外周面上。表层32提供在导电性弹性层31的外周面上。示例性实施方式的充电部件的构造不限于此。如果充电部件包含支持部件和表层,充电部件可具有其他构造。例如,充电部件可能不包含图1中所示的导电性弹性层31,并且可能在支持部件和表层之间包含图1中未示出的其他层。示例性实施方式的充电部件可以具有如下构造:其中提供了带状支持部件和在该支持部件上提供的表层。示例性实施方式的充电部件适合用作安装在电子照相图像形成装置中的充电部件,并且设置成与感光体的表面接触。示例性实施方式的充电部件作为设置用于接触感光体的表面的充电部件安装在图像形成装置中,由此持续地防止条纹状图像缺陷的出现。换言之,示例性实施方式的充电部件从使用开始时就防止条纹状图像缺陷的出现,并且在继续使用时也防止条纹状图像缺陷的出现。认为其机制如下。在相关技术中,条纹状图像缺陷(与输送方向垂直的方向和与此方向接近的方向上的微小的线)可能在图像中出现。据预测,图像缺陷因充电部件的放电不均匀性而出现,并已知使非导电性填料颗粒包含在充电部件的表层中,以形成微小凹凸(高度为约几μm至几十μm的凹凸),由此可以防止这种图像缺陷的出现。然而,针对表层中提供有由非导电性填料颗粒形成的微小凹凸的充电部件,条纹状图像缺陷的出现在使用开始时得到了防止,但是,如果继续使用(例如,在20,000张A4纸上形成图像后),会出现条纹状图像缺陷。预测原因如下。充电部件和感光体之间反复接触,因此,充电部件的表层、特别是表层的由填料颗粒形成的突出部,被缓慢磨耗。由此,导电性材料从表层脱落,并且充电部件的充本文档来自技高网...
充电部件、充电设备、处理盒和图像形成装置

【技术保护点】
1.一种充电部件,其包含:支持部件;和表层,所述表层提供在所述支持部件上,并且含有非导电性多孔填料颗粒和存在于所述非导电性多孔填料颗粒的孔中的导电性材料。

【技术特征摘要】
2016.12.27 JP 2016-2534681.一种充电部件,其包含:支持部件;和表层,所述表层提供在所述支持部件上,并且含有非导电性多孔填料颗粒和存在于所述非导电性多孔填料颗粒的孔中的导电性材料。2.如权利要求1所述的充电部件,其中,所述导电性材料为金属氧化物颗粒。3.如权利要求1所述的充电部件,其中,所述金属氧化物颗粒是选自氧化锌、氧化锡和二氧化钛中的至少一种。4.如权利要求1所述的充电部件,其中,所述金属氧化物颗粒的一次粒径为5nm~100nm。5.如权利要求1所述的充电部件,其中,所述非导电性多孔填料颗粒的平均孔隙度为30体积%~70体积%。6.如权利要求1所述的充电部件,其中,所述非导电性多孔填料颗粒的平均孔隙度为50体积%~60体积%。7.如权利要求1所述的充电部件,其中,所述非导电性多孔填料颗粒的粒径为1μm~20μm。8.如权利要求1所述的充电部件,其中,所述非导电性多孔填料颗粒的粒径为2μm~10μm。9.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:森重拓也
申请(专利权)人:富士施乐株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1