两面金属叠层板、两面金属叠层板的制造方法、及图案的图像转印方法技术

本发明专利技术涉及两面金属叠层板、两面金属叠层板的制造方法、及图案的图像转印方法。提供一种在对配置于塑胶薄膜的表面的金属叠层体进行蚀刻而形成配线图案的情况下，能够抑制配线图案发生偏位的两面金属叠层板。两面金属叠层板包括塑胶薄膜、直接配置在所述塑胶薄膜的两面上的金属种子层、配置在所述金属种子层上的金属层，按照IPC‑TM‑650、2.2.4、方法C测出的该两面金属叠层板的尺寸变化率的公差中，MD在±0.02％以内、TD在±0.01％以内。

Double metal laminated plate, double metal laminated plate manufacturing method, and image transfer method of pattern

The invention relates to a two sided metal laminated plate, a manufacturing method for two metal laminated plates, and an image transfer method for patterns. A two-sided metal laminate which can inhibit the offset pattern of the wiring pattern is provided by etching the metal laminate on the surface of the plastic film to form a wiring pattern. Both sides of the metal laminates include a plastic film, a metal seed layer directly arranged on the two sides of the plastic film, and a metal layer arranged on the metal seed layer. In the tolerance of the size variation of the 650 metal laminates measured by the IPC TM 2.2.4, 2.2.4 and method C, the MD is within + 0.02% and TD is within 0.01% Within.

【技术实现步骤摘要】
两面金属叠层板、两面金属叠层板的制造方法、及图案的图像转印方法
本专利技术涉及一种两面金属叠层板、两面金属叠层板的制造方法、及图案的图像转印方法。
技术介绍
以便携式电话或车载电话等移动通信设备为首，平板计算机、电子书专用终端、智能电话、MP3播放机、电子游戏机等便携式电子设备的小型、轻量化的需求在扩大，而对于以微小间隔对电子部件进行高密度安装的高密度安装技术的期待也更高。随之，推动着印刷配线基板的多层化、配线间距的窄小化、导孔的微细化、IC封装体的小型多脚化的发展。另外，电容或电阻的受动元件，也相应地趋于小型化·集层化以及表面安装化。尤其是，将电子部件直接安装在印刷配线基板等的表面或内部的技术，不仅能够实现高密度安装，还有利于提高信赖性。因以上理由，对印刷配线基板的尺寸精度，即配线间距精度的要求水平也提高，且，印刷配线基板还被要求其尺寸具有热稳定性。作为印刷配线基板，通常使用在塑胶(plastic)薄膜的表面配置有金属层等的塑胶配线基板。作为塑胶配线基板的制造方法，已知以下2种具代表性的制造方法。作为第1种方法，可以举出以热压(层压)法对用于形成电路的导体的金属箔与塑胶薄膜进行贴合的方法。作为第2种方法，可以举出金属喷镀(metallizing)法，通过溅镀法、离子镀法、真空蒸镀法等干式镀法，在塑胶薄膜上形成薄膜状金属种子层以及第1金属层，在此之上，通过无电解镀法或作为电解镀法的湿式镀法，进一步形成第2金属层。专利文献1、专利文献2公开了采用金属喷镀法进行的塑胶配线基板的制造方法的具体例。例如，专利文献1公开了，采用溅镀法在热可塑性液晶聚合物薄膜上形成由镍、铬或这些的合金构成的金属种子层，然后通过溅镀法形成铜导电层，接着在该通过溅镀法形成的铜导电层之上，通过电解镀铜或无电解镀铜或者并用这两种方法，形成铜导电层的例子。然而，为了在塑胶配线基板上高密度安装电子部件等，有时需要形成在塑胶薄膜的两个面上配置有金属层的两面金属叠层板。例如，专利文献3中公开了一种在热可塑性液晶聚合物薄膜的两个表面上接合有金属片材的两面金属张贴叠层体。另外，能够通过金属喷镀法制造两面金属叠层板。在此，历来还使用仅在塑胶薄膜的单面设置金属叠层体的单面金属叠层板。单面金属叠层板中，在塑胶薄膜的一个面上设置金属种子层、金属层，且金属层由第1金属层、第2金属层构成。通常以干式镀法形成金属种子层及第1金属层，因此，在真空中对塑胶薄膜加热使之成为无水分状态之后，覆盖金属种子层及第1金属层。然而，通过未设置金属种子层等的塑胶薄膜的另一个面，塑胶薄膜会吸湿，而塑胶薄膜的含水率达到平衡状态。另外，在形成完第1金属层的阶段，由于此时为设置第2金属层之前，可在尺寸变化几乎无抑制的状态下进行吸湿、膨胀。从而，此后在第1金属层上形成第2金属层，对金属叠层体进行图案化而露出塑胶薄膜的一部分的情况下，几乎不会出现塑胶薄膜的急剧吸湿及随之产生的膨胀，能够将尺寸变化率抑制在原点±0.02％程度的范围内。需要说明的是，原点是指，即使进行了金属叠层体的图案化也不会发生尺寸变化的情况，即，进行金属叠层体的图案化时，塑胶薄膜的含水率处于饱和状态的情况。相对而言，在制造塑胶薄膜的两面上配置有金属叠层体的两面金属叠层板的情况下，通常也是在形成金属种子层及第1金属层时对塑胶薄膜进行真空加热，使之成为无水分的状态下在两面覆盖金属种子层及第1金属层。并且，塑胶薄膜的两面被金属种子层等覆盖后，塑胶薄膜几乎不能进行吸湿等，因此，被金属种子层等夹着的塑胶薄膜，直到进行图案化为止，基本维持绝对干燥的状态。并且，形成第2金属层之后，对金属叠层体进行图案化时，随着吸湿会产生尺寸变化(膨胀)，尺寸变化率在MD(Machinedimension，机械轴方向)及TD(transversedimension，横轴方向)均向正侧有较大移动。如上所述，因急剧吸湿而发生大幅度尺寸变化时，形成的配线图案有时会偏位，造成问题。因此，在历来的两面金属叠层板中，为了补充上述吸湿所致的尺寸变化，实现与单面金属叠层板同样的原点±0.02％以内的尺寸变化率，即，在金属种子层等的成膜时，進行加热条件及张力调整·展宽等处理。<现有技术文献><专利文献>专利文献1：日本特开2005-297405号公报专利文献2：日本特开2009-026990号公报专利文献3：日本特开2006-137011号公报
技术实现思路
<本专利技术要解决的课题>然而，对两面金属叠层板，若在其制造工序中进行加热调整等，反而会造成变动要因增加，而难以维持较小的尺寸变化率，形成配线图案后，难以抑制配线图案发生偏位。鉴于上述现有技术的问题，本专利技术的一个形态的目的在于提供一种在对配置在塑胶薄膜表面的金属叠层体进行蚀刻，形成配线图案的情况下，能够抑制配线图案发生偏位的两面金属叠层板。<解决上述课题的手段>为了解决上述问题，本专利技术的一个形态提供一种两面金属叠层板，其包括塑胶薄膜、直接配置在所述塑胶薄膜的两面上的金属种子层、配置在所述金属种子层上的金属层，且按照IPC-TM-650、2.2.4、方法C测出的尺寸变化率的公差中，MD在±0.02％以内、TD在±0.01％以内。<专利技术的效果>根据本专利技术的一个形态，能够提供一种在对配置于塑胶薄膜表面的金属叠层体进行蚀刻，形成配线图案的情况下，能够抑制配线图案发生偏位的两面金属叠层板。附图说明图1是考虑图案化时的伸长部分及工序内张力所致的变化部分的基础上的中心值的说明图。图2是本专利技术的实施方式的两面金属叠层板的剖面模式图。图3是采用干式镀法的成膜装置的结构例的说明图。图4是连续电解镀敷装置的结构例的说明图。符号说明10两面金属叠层板11塑胶薄膜12A、12B金属种子层13A、13B第1金属层14A、14B第2金属层具体实施方式以下，关于本专利技术的两面金属叠层板、两面金属叠层板的制造方法以及图案的图像转印方法的一实施方式进行说明。[两面金属叠层板]本实施方式的两面金属叠层板可以包括塑胶薄膜、直接配置在塑胶薄膜的两面上的金属种子层及配置在金属种子层上的金属层。并且，按照IPC-TM-650、2.2.4、方法C测出的尺寸变化率的公差中，MD在±0.02％以内、TD在±0.01％以内。本专利技术的专利技术者，为获得对配置于塑胶薄膜表面的金属叠层体进行蚀刻，形成配线图案的情况下，能够抑制配线图案发生偏位的两面金属叠层板，进行了锐意研究。其结果发现，形成配线图案时，通过抑制与作为基准的中心值相距的公差，能够抑制配线图案发生偏位，从而完成了本专利技术。像上述现有的两面金属叠层板那样形成配线图案时，若想抑制相对于原点的尺寸变化率，需要调整制造工序的加热条件等，但因此造成变动要因增加，而导致尺寸变化率的偏差增大。因此，当形成配线图案时，配线图案有时会发生偏位。需要说明的是，原点是指，如上所述进行金属叠层体的图案化时也不会发生尺寸变化的点，即，意味着进行金属叠层体的图案化时，塑胶薄膜的含水率为饱和状态的情况。相对而言，本实施方式的两面金属叠层板中，尺寸变化率的公差，即，与作为基准的中心值相距的尺寸变化率的误差被抑制在较本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种两面金属叠层板，包括：塑胶薄膜；金属种子层，直接配置在所述塑胶薄膜的两面上；以及金属层，配置在所述金属种子层上，按照IPC‑TM‑650、2.2.4、方法C测出的所述两面金属叠层板的尺寸变化率的公差中，MD在±0.02％以内，TD在±0.01％以内。

【技术特征摘要】
2016.12.27 JP 2016-2541511.一种两面金属叠层板，包括：塑胶薄膜；金属种子层，直接配置在所述塑胶薄膜的两面上；以及金属层，配置在所述金属种子层上，按照IPC-TM-650、2.2.4、方法C测出的所述两面金属叠层板的尺寸变化率的公差中，MD在±0.02％以内，TD在±0.01％以内。2.如权利要求1所述的两面金属叠层板，按照IPC-TM-650、2.2.4、方法C测出的MD以及TD的尺寸变化率的中心值中，MD在0.00％以上0.06％以下的范围、TD在0.04％以上0.10％以下的范围。3.如权利要求1或2所述的两面金属叠层板，所述塑胶薄膜由聚酰亚胺构成。4.如权利要求1至3中的任一项所述的两面金属叠层板，所述塑胶薄膜的厚度为25μm以上38μm以下。5.如权利要求1至4中的任一项所述的两面金属叠层板，所述金属种子层是由Ni-Cr合金构成的层。6.如权利要求1至5中的任一项所述两面金属叠层板，所述金属种子层的厚度为2nm以上30nm以下。7.如权利要求1至6中的任一项所述的两面金属叠层板，所述金属层具有第1金属层及配置在所述第1金属层上的第2金属层。8.如权利要求7所述的两面金属叠层板，所述第1金属层的厚度为10nm以上300nm以下。9.如权利要求7或8所述的两面金属叠层板，所述金属种子层以及所述第1金属层的合计厚度为350nm以下。10.一种两面金属叠层板的制造方法，包括：金属种子层形成工序，通过干式镀法在塑胶薄膜的两面上形成金属种子层；第1金属层形成工序，通过干式镀法在所述金属种子层上形成第1金属层；以及第2金属层形成工序，通过湿式镀法在所述第1金属层上形成第2金属层，按照IPC-TM-650、2.2.4、方法C测出的所述两面金属叠层板的MD以及TD的尺寸变化率的中心值中，MD在0.00％以上0.0...

【专利技术属性】
技术研发人员：富泽基行，
申请(专利权)人：住友金属矿山股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP