一种无孔铆接模具及无孔铆接产品制造技术

本发明专利技术涉及一种无孔铆接模具，包括从上至下依次堆叠设置的上模座、上垫板、上夹板、止挡板、上脱板、下模板、下垫板以及下模座，所述下模板内设置有芯棒，所述下模板与下垫板之间设置有成形块；所述成形块上的半圆形槽底端设置有凸点结构，所述凸点结构的数量为多个并且呈直线阵列状布置，所述凸点结构的直线阵列方向与成形块的半圆形槽的轴线相平行，所述凸点结构包括第一凸点和第二凸点。本发明专利技术还涉及一种利用前述无孔铆接模具铆合加工出的无孔铆接产品。本发明专利技术通过铆接模具对圆筒状产品的接缝处进行铆接，采用无铆钉无孔式铆接，可避免接缝处出现较厚或不规则突起，满足产品的高精密度或者圆度的要求。

A non hole riveting die and no hole riveting product

The invention relates to a non hole riveting die, including an upper die seat, an upper cushion plate, an upper splint, a stop baffle, an upper plate, a lower plate, a lower pad and a lower die seat arranged from upper to lower. A core bar is arranged in the lower plate, and a forming block is arranged between the lower plate and the lower pad, and the semicircle on the forming block is semicircle. A convex point structure is arranged at the bottom of the groove. The number of the convex point structure is multiple and is arranged in a straight line array. The straight array direction of the convex point structure is parallel to the axis of the semicircular groove of the forming block, and the convex point structure includes the first convex point and the second convex point. The invention also relates to a hole free riveting product which is riveted by the hole less riveting mold. The invention is riveted by riveting die to the joint of cylindrical product, without rivet without hole riveting, it can avoid thick or irregular joints in the joint, and meet the requirements of high precision or roundness of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种无孔铆接模具及无孔铆接产品
本专利技术涉及铆接和模具领域，具体涉及一种无孔铆接模具及无孔铆接产品。
技术介绍
铆接是一项紧固铆接工艺，已被成千上万的制造企业用来对钣材或零部件进行成型或固定。采用这种工艺的设备，其铆头在接触到工件时会同时产生压力和机械运动。在对平板状金属产品进行冲压加工形成圆筒状工件的过程中，其接缝处大多使用冲压铆接或者铆钉铆接。但是，冲压铆接和铆钉铆接均会导致圆筒状产品的接缝处较厚或者存在不规则突起，当对圆筒状产品无密封性要求同时对产品的精密度或者圆度有较高要求的情况下，采用冲压铆接或者铆钉铆接不再合适。
技术实现思路
本专利技术的目的是：提供一种无孔铆接模具及无孔铆接产品，通过铆接模具对圆筒状产品进行铆接，采用无铆钉无孔式铆接，满足产品的高精密度或者圆度的要求。为了实现上述目的，本专利技术提供如下的技术方案：一种无孔铆接模具，包括从上至下依次堆叠设置的上模座、上垫板、上夹板、止挡板、上脱板、下模板、下垫板以及下模座，所述下模板内设置有芯棒，所述下模板与下垫板之间设置有成形块，所述成形块通过连接板与下模座顶端连接，所述成形块顶端的半圆形槽与芯棒的结构相配合；所述成形块上的半圆形槽底端设置有凸点结构，所述凸点结构的数量为多个并且呈直线阵列状布置，所述凸点结构的直线阵列方向与成形块的半圆形槽的轴线相平行，所述凸点结构包括第一凸点和第二凸点。进一步的，一个所述凸点结构包括一个第一凸点和两个第二凸点；在一个所述凸点结构中，两个第二凸点相对于一个第一凸点呈左右对称状布置；所述第一凸点和第二凸点均呈半圆球形。进一步的，所述第一凸点和第二凸点与成形块的半圆形槽底端的连接处呈圆弧过渡，所述第一凸点的尺寸大于第二凸点的尺寸；多个所述第一凸点和多个所述第二凸点所在的直线不重合。一种无孔铆接产品，利用前述的一种无孔铆接模具铆合，包括产品本体，所述产品本体呈圆柱筒状，所述产品本体的两端相铆合；所述产品本体的一端设置有第一凸出部、第二凹形轮廓以及第一铆合凹槽，所述产品本体的另一端设置有第一凹形轮廓、第二凸出部以及第二铆合凹槽，所述第一凸出部与第一凹形轮廓的形状相配合并且位置相对应，所述第二凸出部与第二凹形轮廓的形状相配合并且位置相对应。进一步的，一个所述第一凸出部对应两个第二凸出部并且两个第二凸出部相对于第一凸出部呈左右对称状布置，两个所述第二凸出部之间的距离小于第一凸出部的直径；所述第一凸出部的直径大于第二凸出部的直径，所述第一铆合凹槽的直径大于第二铆合凹槽的直径。进一步的，所述第一凸出部呈直线阵列状沿产品本体的铆合处布置，所述第一铆合凹槽位于第一凸出部的圆心处，所述第二铆合凹槽位于第二凸出部的圆心处。本专利技术的有益效果为：一种无孔铆接模具及无孔铆接产品，通过在成形块上设置有多个凸点结构的铆接模具对圆筒状产品的接缝处进行铆接，采用无铆钉无孔式铆接，可避免对产品进行打孔穿钉操作导致产品接缝处存在不规则凸起的现象，同时避免接缝处的重叠压接铆合导致接缝处较厚的现象，满足产品的高精密度或者圆度的要求，同时相比原有的冲压铆接或者铆钉铆接可节省生产成本。附图说明图1为本专利技术一种无孔铆接模具开模状态下的结构示意图。图2为本专利技术一种无孔铆接模具闭模状态下的结构示意图。图3为本专利技术一种无孔铆接模具的成形块的结构示意图。图4为本专利技术一种无孔铆接产品的整体结构示意图。图中：1、上模座；2、上垫板；3、上夹板；4、止挡板；5、上脱板；6、下模板；7、下垫板；8、下模座；9、芯棒；10、成形块；11、连接板；12、凸点结构；13、第一凸点；14、第二凸点；15、产品本体；16、第一凸出部；17、第一凹形轮廓；18、第二凸出部；19、第二凹形轮廓；20、第一铆合凹槽；21、第二铆合凹槽。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术作进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参考图1、图2以及图3，一种无孔铆接模具，包括从上至下依次堆叠设置的上模座1、上垫板2、上夹板3、止挡板4、上脱板5、下模板6、下垫板7以及下模座8，所述下模板6内设置有芯棒9，所述下模板6与下垫板之7间设置有成形块10，所述成形块10通过连接板11与下模座8顶端连接，所述成形块10顶端的半圆形槽与芯棒9的结构相配合；所述成形块10上的半圆形槽底端设置有凸点结构12，所述凸点结构12的数量为多个并且呈直线阵列状布置，所述凸点结构12的直线阵列方向与成形块10的半圆形槽的轴线相平行，所述凸点结构12包括第一凸点13和第二凸点14。一个所述凸点结构12包括一个第一凸点13和两个第二凸点14；在一个所述凸点结构12中，两个第二凸点14相对于一个第一凸点13呈左右对称状布置；所述第一凸点13和第二凸点14均呈半圆球形。所述第一凸点13和第二凸点14与成形块10的半圆形槽底端的连接处呈圆弧过渡，所述第一凸点13的尺寸大于第二凸点14的尺寸；多个所述第一凸点13和多个所述第二凸点14所在的直线不重合。参考图4，一种无孔铆接产品，利用前所述的一种无孔铆接模具铆合，包括产品本体15，所述产品本体15呈圆柱筒状，所述产品本体15的两端相铆合；所述产品本体15的一端设置有第一凸出部16、第二凹形轮廓19以及第一铆合凹槽20，所述产品本体15的另一端设置有第一凹形轮廓17、第二凸出部18以及第二铆合凹槽21，所述第一凸出部16与第一凹形轮廓17的形状相配合并且位置相对应，所述第二凸出部18与第二凹形轮廓19的形状相配合并且位置相对应。一个所述第一凸出部16对应两个第二凸出部18并且两个第二凸出部18相对于第一凸出部16呈左右对称状布置，两个所述第二凸出部18之间的距离小于第一凸出部16的直径；所述第一凸出部16的直径大于第二凸出部18的直径，所述第一铆合凹槽20的直径大于第二铆合凹槽21的直径。所述第一凸出部16呈直线阵列状沿产品本体15的铆合处布置，所述第一铆合凹槽20位于第一凸出部16的圆心处，所述第二铆合凹槽20位于第二凸出部18的圆心处。本专利技术的工作原理为：在开模状态下，将圆筒状的产品本体15放入芯棒9，使产品本体15的接缝处处于正下方，并且与成形块10上的半圆形槽底部的凸点结构12的上下位置相对应；然后上模座1向下运动，带动上垫板2、上夹板3、止挡板4以及上脱板5一并向下移动，将芯棒9和产品本体15一并下压入成形块10上的半圆形槽内，凸点结构12在产品本体15底端的接缝处形成挤压；第一凸点13挤压形成第一铆合凹槽20，第二凸点14挤压形成第二铆合凹槽21；第一铆合凹槽20和第二铆合凹槽21在形成过程中，均会使第一凸出部16和第二凸出部18的直径或者尺寸稍微变大，分别与第一凹形轮廓17和第二凹形轮廓19紧密接触，并且第一凸出部16和第二凸出部18的结构卡死固定，实现产品本体15接缝处的无铆钉无孔式铆合，接缝处不会形成任何重叠或者不规则凸起，可保证接缝处的厚度与产品本体15其他部位的厚度一致，因此可保证产品本体15的圆度和精密度。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无孔铆接模具，包括从上至下依次堆叠设置的上模座、上垫板、上夹板、止挡板、上脱板、下模板、下垫板以及下模座，所述下模板内设置有芯棒，所述下模板与下垫板之间设置有成形块，所述成形块通过连接板与下模座顶端连接，所述成形块顶端的半圆形槽与芯棒的结构相配合；其特征在于：所述成形块上的半圆形槽底端设置有凸点结构，所述凸点结构的数量为多个并且呈直线阵列状布置，所述凸点结构的直线阵列方向与成形块的半圆形槽的轴线相平行，所述凸点结构包括第一凸点和第二凸点。

【技术特征摘要】
1.一种无孔铆接模具，包括从上至下依次堆叠设置的上模座、上垫板、上夹板、止挡板、上脱板、下模板、下垫板以及下模座，所述下模板内设置有芯棒，所述下模板与下垫板之间设置有成形块，所述成形块通过连接板与下模座顶端连接，所述成形块顶端的半圆形槽与芯棒的结构相配合；其特征在于：所述成形块上的半圆形槽底端设置有凸点结构，所述凸点结构的数量为多个并且呈直线阵列状布置，所述凸点结构的直线阵列方向与成形块的半圆形槽的轴线相平行，所述凸点结构包括第一凸点和第二凸点。2.根据权利要求1所述的一种无孔铆接模具，其特征在于：一个所述凸点结构包括一个第一凸点和两个第二凸点；在一个所述凸点结构中，两个第二凸点相对于一个第一凸点呈左右对称状布置；所述第一凸点和第二凸点均呈半圆球形。3.根据权利要求2所述的一种无孔铆接模具，其特征在于：所述第一凸点和第二凸点与成形块的半圆形槽底端的连接处呈圆弧过渡，所述第一凸点的尺寸大于第二凸点的尺寸；多个所述第一凸点和多个所述第二凸点所在的直线不...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜红伟，郭俊波，胡华胜，
申请(专利权)人：苏州弘能精密模具有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32