电路板组件制造技术

本发明专利技术公开一种电路板组件，其包括电路板、电子模块以及电性导通结构。电路板具有凹槽以及至少一设置在凹槽的内壁面的第一导电接点。电子模块可拆卸地设置在凹槽内，其中电子模块具有对应于第一导电接点的第二导电接点。电性导通结构设置于凹槽内并电性连接于电路板与电子模块之间。电性导通结构包括框架以及至少一设置在框架上且接触第一导电接点与第二导电接点的导电件。本发明专利技术提供的电路板组件通过将电子模块设置在电路板的凹槽内，可缩小电路板组件整体体积与厚度。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件
本专利技术涉及一种电路板组件，尤其涉及一种可应用于可携式电子装置的电路板组件。
技术介绍
可携式电子产品近年来随着移动通信技术的发达而日益普遍。随着可携式电子产品的体积朝向轻、薄、短、小的趋势发展，可携式电子产品内部的组件也必须不断缩小，以符合产品发展的方向。在现有的可携式电子产品中，多个不同的电子模块会通过表面黏着焊接于电路板上，或是通过连接器设置在电路板上，以提供不同的功能。但是有些具有较大的体积的电子模块，如：3G/4G无线广域网(wirelesswideareanetwork,WWAN)，在设置在电路板上之后，会占据较多可携式电子产品的内部空间，而缩小电池的容置空间。目前已知的解决方式是通过直接将多个芯片设置在电路板(chiponboard)上之后，再利用模封材料将这些芯片与电路板共同封装。然而，这样的封装方式会增加开发时程，也需要较高的成本。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电路板组件，其通过将电子模块设置在电路板的凹槽内，可缩小电路板组件整体体积与厚度。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种电路板组件，其包括电路板、电子模块以及电性导通结构。电路板具有凹槽以及至少一设置在凹槽的内壁面的第一导电接点。电子模块可拆卸地设置在凹槽内，其中电子模块具有对应于第一导电接点的第二导电接点。电性导通结构设置于凹槽内并电性连接于电路板与电子模块之间。电性导通结构包括框架以及至少一设置在框架上且接触第一导电接点与第二导电接点的导电件。优选地，电性导通结构还包括至少一固定部，且框架通过至少一固定部以固定于电路板。优选地，电路板还包括一对应于至少一固定部设置的焊接部，焊接部位于电路板的上表面上并邻近所述凹槽，且至少一固定部通过焊接部以焊接于电路板上。优选地，电子模块具有一面向所述内壁面的一侧表面，且第二导电接点设置于侧表面上。优选地，框架位于凹槽内并环绕电子模块，框架具有至少一通孔，且导电件通过至少一通孔与框架结合。优选地，导电件具有一朝向内壁面设置的第一端部以及一朝向电子模块设置的第二端部，且第一端部与第二端部都位于至少一所述通孔内。优选地，第一导电接点插入至少一所述通孔，以接触第一端部。优选地，第二导电接点凸出于所述电子模块的所述侧表面，构成所述框架的材质为弹性材料，且所述电子模块组装于所述凹槽内，以使得所述电子模块压缩所述框架，且使得所述第二导电接点插入至少一所述通孔以接触所述第二端部。优选地，导电件具有一朝向内壁面设置的第一端部以及一朝向电子模块设置的第二端部，且第一端部以及第二端部之中的至少一者凸出于框架的一表面。优选地，导电件的第一端部具有一弧形端面，且弧形端面接触第一导电接点。优选地，凹槽的内壁面具有配合弧形端面的一内凹部，第一导电接点设置于内凹部，且导电件卡合在内凹部，并以弧形端面直接接触第一导电接点。优选地，第一端部与第二端部都凸出于框架的表面。本专利技术的有益效果在于，本专利技术技术方案所提供的电路板组件能通过“将电子模块设置在电路板的凹槽内”的技术特征，以缩小电路板组件整体体积。另外，在电子模块与电路板之间设置电性导通结构，使得电子模块与电路板之间建立电性连接并克服电子模块与电路板制作时产生公差的问题，所以电路板能适用于配合具有不同功能的电子模块。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术实施例的电路板组件的立体分解图。图2为本专利技术实施例的电路板组件的另一立体分解图。图3为本专利技术实施例的电路板组件的立体图。图4为本专利技术实施例的电路板组件的局部剖面示意图。图5为本专利技术另一实施例的电路板组件的局部剖面示意图。图6A为本专利技术另一实施例的电路板组件在组装前的局部剖面示意图。图6B为本专利技术另一实施例的电路板组件在组装后的局部剖面示意图。具体实施方式请参照图1、图2与图3。图1为本专利技术实施例的电路板组件的立体分解图。图2为本专利技术实施例的电路板组件的另一立体分解图。图3为本专利技术实施例的电路板组件的立体图。本专利技术实施例所提供的电路板组件E1包括电路板10、电子模块11以及电性导通结构12。电路板10的上表面10a具有一凹槽100，凹槽100的大小会配合电子模块11的尺寸。在本专利技术实施例中，可以通过对电路板10执行盲捞加工(blindrouting)来形成凹槽100。另外，电路板10还包括至少一设置在凹槽100内壁面100s的第一导电接点101(图1中绘示多个)。这些第一导电接点101可以包括直流电源输出接点、系统接地接点、输入输出通信(Input/Outputcommunication)接点、数据传输接点、数字信号接点、射频输入输出接点、信号控制接点中的其中一种或多种，其中输入输出通信接点例如是异步串行通信口(UART)、通用串行总线(USB)接点、集成电路总线(I2C)、安全数字卡输入输出接点(SDIO)、快捷外设互联标准(PCIe)接点或通用型的输入输出(GPIO)接点。详细而言，电路板10包括多层相互堆栈的线路层(未图示)与绝缘层(未图示)。多个设置于凹槽100的内壁面100s的第一导电接点101会电性连接于电路板10的线路层。每一个第一导电接点101可以是导体或是导电凸点，本专利技术并不限制。电子模块11可拆卸地设置于凹槽100内。进一步而言，电子模块11实际上是嵌合于电路板10的凹槽100内，而非通过现有的焊接方式固定，而是通过凹槽100嵌合于电路板10内。如此，可降低电子模块11与电路板10整体的厚度，并且可以根据需求更换具有相同尺寸但不同功能的电子模块。本专利技术实施例中，电子模块11可以是无线广域网(wirelesswideareanetwork,WWAN)模块、无线局域网络(wirelesslocalareanetwork,WLAN)模块或是提供其他功能的电子模块。如图1所示，电子模块11具有对应于第一导电接点101的第二导电接点110(图1绘示多个)。这些第二导电接点110电性连接于电子模块11的内部电路(图1未显示)。须说明的是，电子模块11的第二导电接点110的位置可以配合第一导电接点101的位置来设计，从而可使电路板10适用于配合不同功能的其他电子模块11。另外，电子模块11具有面向凹槽100的内壁面100s的侧表面111，且这些第二导电接点110设置于电子模块11的侧表面111上。每一个第二导电接点110可以是形成于电子模块11的侧表面111上的导体或是导电凸点，本专利技术并不限制。如图1与图2所示，电性导通结构12可以设置在凹槽100内。详细而言，电性导通结构12包括框架120以及至少一设置在框架120上且接触第一导电接点101与第二导电接点110的导电件121(图1绘示多个)。框架120会设置在电路板10与电子模块11之间，进一步而言，框架120是沿着电路板10的凹槽100的内壁面100s环绕电子模块11。须说明的是，由于在电路板10上形成凹槽100时，凹槽100的实际尺寸和设计时的尺寸会有公差(tolerance)，且不同的电子模块11的尺寸也会有公差(tolerance)，通过设置电性导通结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：一电路板，其具有一凹槽以及至少一设置在所述凹槽的一内壁面的第一导电接点；一电子模块，其可拆卸地设置于所述凹槽内，其中，所述电子模块具有对应于所述第一导电接点的第二导电接点；以及一电性导通结构，其设置于所述凹槽内且电性连接于所述电路板与所述电子模块之间；其中，所述电性导通结构包括一框架以及至少一设置在所述框架上且接触第一导电接点与第二导电接点的导电件。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：一电路板，其具有一凹槽以及至少一设置在所述凹槽的一内壁面的第一导电接点；一电子模块，其可拆卸地设置于所述凹槽内，其中，所述电子模块具有对应于所述第一导电接点的第二导电接点；以及一电性导通结构，其设置于所述凹槽内且电性连接于所述电路板与所述电子模块之间；其中，所述电性导通结构包括一框架以及至少一设置在所述框架上且接触第一导电接点与第二导电接点的导电件。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电性导通结构还包括至少一固定部，且所述框架通过至少一所述固定部以固定于所述电路板。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板还包括一对应于至少一所述固定部设置的焊接部，所述焊接部位于所述电路板的上表面上并邻近所述凹槽，且至少一所述固定部通过所述焊接部以焊接于所述电路板上。4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电子模块具有一面向所述内壁面的一侧表面，且所述第二导电接点设置于所述侧表面上。5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述框架位于所述凹槽内并环绕所述电子模块，所述框架具有至少一通孔，且所述导电件通过至少一所述通孔与所述框架结合。6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述导电件具有一朝向所述内壁面...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晃助，陈广隆，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31