具有隔离件及桥接件的线路板及其制法制造技术

本发明专利技术的线路板是借由粘着剂，将具有低热膨胀系数及高导热性的隔离件接合于树脂层板中，并在隔离件与树脂层板上设置桥接件，使桥接件电性耦接至隔离件上的第一路由电路及树脂层板上的第二路由电路。该隔离件可对后续接置于上的半导体芯片提供热膨胀系数补偿的接触界面，且也可对芯片提供初步的热传导，而隔离件则提供可靠的连接通道，以将隔离件上的接触垫互连至树脂层板上的端子垫。

【技术实现步骤摘要】
具有隔离件及桥接件的线路板及其制法
本专利技术涉及一种线路板及其制法，尤其涉及一种将隔离件接合于树脂层板中的线路板，且该线路板在隔离件及树脂层板上设有一桥接件。
技术介绍
电源模块或发光二极管(LED)等高电压或高电流的应用通常需要配置高导热且电绝缘的低热膨胀系数(CoefficientofThermalExpansion，CTE)板，以传输信号。为此目的，美国专利号第8,895,998号及第7,670,872号即公开各种使用陶瓷材料的互连结构。由于陶瓷材料易碎且容易在操作时产生裂痕，故在陶瓷外围边缘处设置树脂板可大幅改善机械稳定性。然而，由于陶瓷与树脂板间会有CTE不匹配的问题，所以设于陶瓷/树脂界面上的路由电路容易于热循环下发生裂痕或产生剥离，使得此类型的线路板在实际使用上相当不可靠。
技术实现思路
本专利技术的目的提供一种线路板，其将具有低热膨胀系数(CTE)及高导热性的隔离件嵌埋至树脂层板中，以解决芯片/基板间热膨胀系数不匹配的问题，从而改善该半导体组件的机械可靠度及散热性。本专利技术的另一目的提供一种线路板，其借由桥接件，将隔离件上的路由电路电性连接至树脂层板上的另一路由电路，进而在隔离件与树脂层板间的界面上构成可靠的电连接路径。依据上述及其他目的，本专利技术提供一种线路板，其具有一隔离件、一树脂层板、一第一路由电路、一第二路由电路、及一桥接件。该隔离件可对一半导体芯片提供CTE补偿的接触界面，且可对该芯片提供初级的热传导途径，使得该芯片所产生的热可被传导出去。该树脂层板设置于隔离件的外围边缘周围，并借由粘着剂贴附至隔离件，以对线路板提供机械支撑。第一路由电路设置于隔离件的顶面上，并提供接置芯片的电性接点。第二路由电路设置于树脂层板的顶面上，并提供外部连接用的电性接点。桥接件设置于隔离件与树脂层板上，并提供第一路由电路与第二路由电路间的电性连接。在另一方案中，本专利技术提供一种具有隔离件及桥接件的线路板，其包括：一树脂层板，其具有一平坦顶面、一平坦底面及一开口，其中该开口具有在该顶面与该底面间延伸贯穿该树脂层板的内部侧壁；一隔离件，其具有一平坦顶面及一平坦底面，并设置于该树脂层板的该开口中，其中该隔离件的外围边缘借由一粘着剂，贴附至该树脂层板的所述内部侧壁；一第一路由电路，其设置于该隔离件的该顶面上；一第二路由电路，其设置于该树脂层板的该顶面上，其中该第一路由电路与该第二路由电路相互间隔开；以及一桥接件，其设置于该隔离件与该树脂层板上，并电性连接该第一路由电路及该第二路由电路。此外，本专利技术还提供一种半导体组件，其包括一半导体元件，其接置于上述线路板的隔离件上，并电性连接至隔离件上的第一路由电路。在再一方案中，本专利技术提供一种具有隔离件及桥接件的线路板制作方法，其包括下述步骤：形成一第一路由电路于一隔离件的一平坦面上；形成一第二路由电路于一树脂层板的一平坦面上；将设有该第一路由电路的该隔离件插置于该树脂层板的一开口中，并使该第一路由电路的外表面与该第二路由电路的外表面朝同一方向，其中该开口具有延伸贯穿该树脂层板的内部侧壁，且所述内部侧壁侧向环绕该隔离件的外围边缘；提供一粘着剂于该树脂层板内部侧壁与该隔离件外围边缘间位于该开口中的一间隙中；以及将一桥接件接置于该隔离件与该树脂层板上，并使该桥接件电性耦接该第一路由电路及该第二路由电路。除非特别描述或步骤间使用“接着”字词，或者是必须依序发生的步骤，上述步骤的顺序并无限制于以上所列，且可根据所需设计而变化或重新安排。本专利技术的线路板及其制作方法具有多项优点。举例而言，将树脂层板接合至隔离件可提供一平台，使高分辨率电路可形成于该平台上，从而可使得具有细微间距的组件，如覆晶芯片及表面贴装器件(surfacemountcomponent)可接置于该线路板上。将桥接件设置于隔离件与树脂层板上可提供可靠的连接途径，以将隔离件上的接触垫互连至树脂层板上的端子垫。本专利技术的上述及其他特征与优点可借借由下述较佳实施例的详细叙述更加清楚明了。附图说明参考随附附图，本专利技术可借由下述较佳实施例的详细叙述更加清楚明了，其中：图1为本专利技术第一实施方案中，金属化块体的剖视图；图2及3分别为本专利技术第一实施方案中，隔离件上形成第一路由电路的金属化块体剖视图及顶部立体示意图；图4为本专利技术第一实施方案中，金属化板体的剖视图；图5及6分别为本专利技术第一实施方案中，树脂层板上形成第二路由电路的金属化板体剖视图及顶部立体示意图；图7为本专利技术第一实施方案中，图5金属化板体中形成开口的剖视图；图8及9分别为本专利技术第一实施方案中，图2金属化块体插入图7金属化板体开口中的剖视图及顶部立体示意图；图10为本专利技术第一实施方案中，图8结构上提供粘着剂的剖视图；图11及12分别为本专利技术第一实施方案中，图10结构上接置桥接件，以制作完成线路板的剖视图及顶部立体示意图；图13为本专利技术第一实施方案中，另一线路板方案的剖视图；图14为本专利技术第一实施方案中，再一线路板方案的剖视图；图15为本专利技术第一实施方案中，又一线路板方案的剖视图；图16及17分别为本专利技术第一实施方案中，图11及12线路板上接置半导体元件的半导体组件剖视图及顶部立体示意图；图18为本专利技术第一实施方案中，图16结构上提供围框及封胶材的剖视图；图19为本专利技术第二实施方案中，隔离件上形成第一路由电路的金属化块体剖视图；图20为本专利技术第二实施方案中，具有金属化板体、贴合膜及底板的堆叠结构剖视图；图21为本专利技术第二实施方案中，图20堆叠结构环绕图19金属化块体的剖视图；图22为本专利技术第二实施方案中，图21结构经层压工艺后的剖视图；图23为本专利技术第二实施方案中，图22结构上接置桥接件，以制作完成线路板的剖视图；图24为本专利技术第二实施方案中，图23线路板上接置半导体元件的半导体组件剖视图；图25为本专利技术第二实施方案中，另一线路板方案的剖视图；图26为本专利技术第三实施方案中，金属化块体贴附于底板上的剖视图；图27为本专利技术第三实施方案中，图26结构上设置贴合膜及金属化板体的剖视图；图28为本专利技术第三实施方案中，图27结构经层压工艺后的剖视图；图29为本专利技术第三实施方案中，图28结构上形成盲孔的剖视图；图30为本专利技术第三实施方案中，图28结构上形成被覆层的剖视图；及图31为本专利技术第三实施方案中，图30结构上接置桥接件，以制作完成线路板的剖视图。【符号说明】线路板110、120、130、140、210、220、310外围边缘109金属化块体11隔离件12顶面121、221、251底面122、222顶部金属膜132第一路由电路133接合垫135接触垫136底部金属膜137开孔203内周围边缘204开口205、207、208间隙206内部侧壁209金属化板体21树脂层板22顶部金属层232第二路由电路233端子垫235互连垫236底部金属层237定位件238导热粘着剂24第一树脂层板25贴合膜26底板27被覆层27’盲孔271金属化盲孔273第二树脂层28介电层29粘着剂31桥接件41接合线411表面贴装器件413金属板414焊接材料415半导体元件61凸块71围框81封胶材91具体实施方式在下文中，将提供一实施例以详细说明本专利技术的实施方案。本专利技术的优点以及功效将借由本专利技术所公开内容而更为显本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有隔离件及桥接件的线路板，其包括：一树脂层板，其具有一平坦顶面、一平坦底面及一开口，其中该开口具有在该顶面与该底面间延伸贯穿该树脂层板的内部侧壁；一隔离件，其具有一平坦顶面及一平坦底面，并设置于该树脂层板的该开口中，其中该隔离件的外围边缘借由一粘着剂，贴附至该树脂层板的所述内部侧壁；一第一路由电路及一第二路由电路，该第一路由电路设置于该隔离件的该顶面上，而该第二路由电路设置于该树脂层板的该顶面上，其中该第一路由电路与该第二路由电路相互间隔开；及一桥接件，其设置于该隔离件与该树脂层板上，并电性连接该第一路由电路及该第二路由电路。

【技术特征摘要】
1.一种具有隔离件及桥接件的线路板，其包括：一树脂层板，其具有一平坦顶面、一平坦底面及一开口，其中该开口具有在该顶面与该底面间延伸贯穿该树脂层板的内部侧壁；一隔离件，其具有一平坦顶面及一平坦底面，并设置于该树脂层板的该开口中，其中该隔离件的外围边缘借由一粘着剂，贴附至该树脂层板的所述内部侧壁；一第一路由电路及一第二路由电路，该第一路由电路设置于该隔离件的该顶面上，而该第二路由电路设置于该树脂层板的该顶面上，其中该第一路由电路与该第二路由电路相互间隔开；及一桥接件，其设置于该隔离件与该树脂层板上，并电性连接该第一路由电路及该第二路由电路。2.如权利要求1所述的线路板，其中，该桥接件为一接合线，该接合线包括金或铜球形接合、或金或铝楔型接合。3.如权利要求1所述的线路板，其中，该桥接件为一表面贴装器件或一金属板，且该桥接件借由一焊接材料，贴附至该第一路由电路及该第二路由电路。4.如权利要求1所述的线路板，其中，该桥接件为一焊接材料，且该焊接材料与该第一路由电路及该第二路由电路直接接触。5.如权利要求1所述的线路板，其中，该隔离件具导热性，且其热膨胀系数为10ppm/K以下。6.如权利要求1所述的线路板，其中，该隔离件包括一陶瓷、一玻璃或一绝缘半导体。7.一种半导体组件，其包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：林文强，王家忠，
申请(专利权)人：钰桥半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71