本发明专利技术提供一种压电振动片及压电装置，抑制了多余振动，并且防止了频率调整时振动能量的损耗。压电振动片包括：压电基板，形成为平板状，并以厚度切变振动方式振动；第一激励电极，形成于压电基板的一个主面上；以及第二激励电极，形成于压电基板的另一个主面上。第一激励电极形成为整体为相同厚度，第二激励电极包含：形成为固定的厚度的主厚部及倾斜部，所述倾斜部形成于主厚部的周围，并且所述倾斜部形成为从与主厚部相接的部分到第二激励电极的最外周厚度逐渐变薄，而且主厚部形成得厚于第一激励电极的厚度。
【技术实现步骤摘要】
压电振动片及压电装置
本专利技术涉及一种压电振动片及压电装置，在激励电极的周围形成有倾斜部。
技术介绍
在压电基板上形成有激励电极的压电振动片通过形成为压电基板的周围的厚度薄的凸面形状，可以封闭振动能量，抑制多余振动。但是，其存在如下问题：为了将压电基板形成为凸面形状，要花费加工的工时及成本。对此，在专利文献1中，揭示了如下要点：通过在压电基板保持着平板状的状态下在形成于两主面上的激励电极的周围形成激励电极的厚度逐渐减小的倾斜部，来减少压电基板的加工的工时及成本。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2002-217675
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]但是，在专利文献1中，存在如下问题：为了进行压电振动片的频率调整而对激励电极进行修整(trimming)时倾斜部会消失，由此使得振动能量的损耗增大。因此在本专利技术中，目的在于提供一种抑制了多余振动并且防止了频率调整时的振动能量的损耗的压电振动片及压电装置。[解决问题的技术手段]第一观点的压电振动片包括：压电基板，形成为平板状，并以厚度切变振动方式(thickness-shearvibrationmode)振动；第一激励电极，形成于压电基板的一个主面上；以及第二激励电极，形成于压电基板的另一个主面上。第一激励电极形成为整体为相同厚度。第二激励电极包含形成为固定的厚度的主厚部及倾斜部，所述倾斜部形成于主厚部的周围，并且所述倾斜部形成为从与主厚部相接的部分到第二激励电极的最外周厚度逐渐变薄。主厚部形成得厚于第一激励电极的厚度。第二观点的压电振动片根据第一观点，其中，倾斜部的宽度即倾斜宽度形成为：作为多余振动的弯曲振动的波长即弯曲波长的0.5倍以上且3倍以下的长度。第三观点的压电振动片根据第二观点，其中，倾斜部的宽度即倾斜宽度形成为：作为多余振动的弯曲振动的波长即弯曲波长的1倍以上且2.5倍以下的长度。第四观点的压电振动片根据第一观点至第三观点，其中，第一激励电极形成为如下厚度，即，能够在第一激励电极的端部抑制多余模式的诱发、并且获得电极本来的导电膜的功能。具体来说，第一激励电极形成为60nm至100nm的范围的厚度，更优选的是形成为60nm至80mm的范围的厚度。第五观点的压电振动片根据第一观点至第四观点，其中，第一激励电极及第二激励电极的外形形成为圆形或椭圆形。第六观点的压电装置包括：根据第一观点至第五观点所述的压电振动片、以及载置压电振动片的封装件(package)。压电振动片是以第二激励电极与封装件相向的方式配置。[专利技术的效果]根据本专利技术的压电振动片及压电装置，能够抑制多余振动，并且可以防止频率调整时的振动能量的损耗。附图说明图1A是修正式SC(Modified-SC，M-SC)切割(cut)的水晶材料的说明图。图1B是压电装置100的立体图。图2A是压电振动片140的俯视图。图2B是图2A的IIB-IIB截面图。图3A是拆卸了盖子(lid)120的压电装置100的立体图。图3B是图3A的IIIB-IIIB截面图。图4是表示压电振动片140、压电振动片240及压电振动片340的激励电极的厚度与主振动的振动能量的损耗(1/Q)的关系的曲线图。图5A是压电振动片440的俯视图。图5B是图5A的VB-VB截面图。图6A是表示压电振动片440、压电振动片540及压电振动片640的倾斜宽度与主振动的振动能量的损耗(1/Q)的关系的曲线图。图6B是表示将激励电极的厚度YA3设为100nm时的压电振动片640的倾斜宽度与主振动的振动能量的损耗(1/Q)的关系的曲线图。图7A是压电振动片140a的局部截面图。图7B是压电振动片140b的局部截面图。图7C是压电振动片140c的局部截面图。[符号的说明]100：压电装置110：封装件111：安装端子111a：热端子111b：接地端子112a：安装面112b：载置面113：空腔114：侧壁115：连接电极120：盖子130：密封材料131：导电性接着剂140、140a、140b、140c、240、340、440、540、640：压电振动片141、441：压电基板142、442：激励电极142a、442a：第一激励电极142b、442b：第二激励电极143、443：引出电极144a、144b：第一层145a、145b：第二层146a、146b：第三层147a、147b：第四层148a、448a：主厚部148b、448b：倾斜部151：离子束X、X′、Y、Y′、Y″、Z、Z′：轴XA、XA1：倾斜部的宽度(倾斜宽度)XB、XB1：阶差间的宽度YA1：第一激励电极142a的厚度YA2：主厚部148a的厚度YA3：主厚部448a的厚度YB、YB1：各阶差的高度具体实施方式以下，根据附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。再者，本专利技术的范围在以下说明中只要没有特别指出对本专利技术进行限定的描述，便不限定于这些方式。(第一实施方式)<压电装置100的构成>图1A是M-SC切割的水晶材料的说明图。压电装置100包含压电振动片140，压电振动片140是以压电基板141作为基材而形成的，所述压电基板141由修正式SC(Modified-SC，M-SC)切割的水晶材料形成。以下，以图1A所示的M-SC切割的水晶材料的结晶轴为基础进行说明。图1A中，将水晶的结晶轴表示为X轴、Y轴、Z轴。M-SC切割的水晶材料是一种二次旋转切割的水晶材料，相当于使水晶的XZ板以水晶的Z轴为旋转中心旋转φ度，再使经所述旋转而产生的X′Z板以X′轴为中心进而旋转θ度而获得的X′Z′板。在M-SC切割的情况下，φ为约24度，θ为约34度。在图1A中，将经所述二次旋转而产生的水晶片的新轴用X′轴、Y″轴、Z′轴这样的表达来表示。再者，二次旋转切割的水晶材料是以具有沿厚度方向传送的切变位移(sheardisplacement)的所谓C模式或B模式作为主振动的水晶材料。所述C模式或B模式的振动与AT切割同样被分类为厚度切变振动。图1B是压电装置100的立体图。压电装置100主要包含：封装件110、盖子120及以规定的振动频率振动的压电振动片140(参照图2A)而构成。压电装置100的外侧主要由封装件110及盖子120形成，外形例如形成为大致长方体形。并且，在压电装置100的内部内置有压电振动片140。图1B所示的压电装置100形成为长边方向为X′轴方向，压电装置100的高度方向为Y″轴方向，与X′轴方向及Y″轴方向垂直的方向为Z′轴方向。在安装面112a上，形成有安装端子111，所述安装面112a是封装件110的-Y″轴侧的面，并且是安装压电装置100的面。安装端子111包括：与压电振动片140连接的端子即热端子(hotterminal)111a、以及可用作接地用途的端子(以下，暂称为接地端子(earthterminal))111b。在封装件110中，在安装面112a的+X′轴侧的-Z′轴侧的角及-X′轴侧的+Z′轴侧的角上分别形成有热端子111a，在安装面112a的+X′轴侧的+Z′轴侧的角及-X′轴侧的-Z′轴侧的角上分别形成有接地端子111b。在封装件110的+Y″轴侧的面上形成有载置压电振动片140的空间即空腔(cavi本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种压电振动片，其特征在于包括：压电基板，形成为平板状，并且以厚度切变振动方式振动；第一激励电极，形成于所述压电基板的一个主面上；以及第二激励电极，形成于所述压电基板的另一个主面上；并且所述第一激励电极形成为整体为相同厚度，所述第二激励电极包含：形成为固定的厚度的主厚部及倾斜部，其中，所述倾斜部形成于所述主厚部的周围，并且所述倾斜部形成为从与所述主厚部相接的部分到所述第二激励电极的最外周厚度逐渐变薄，所述主厚部形成得厚于所述第一激励电极的厚度。
【技术特征摘要】
2016.12.12 JP 2016-2399601.一种压电振动片，其特征在于包括：压电基板，形成为平板状，并且以厚度切变振动方式振动；第一激励电极，形成于所述压电基板的一个主面上；以及第二激励电极，形成于所述压电基板的另一个主面上；并且所述第一激励电极形成为整体为相同厚度，所述第二激励电极包含：形成为固定的厚度的主厚部及倾斜部，其中，所述倾斜部形成于所述主厚部的周围，并且所述倾斜部形成为从与所述主厚部相接的部分到所述第二激励电极的最外周厚度逐渐变薄，所述主厚部形成得厚于所述第一激励电极的厚度。2.根据权利要求1所述的压电振动片，其特征在于：所述倾斜部的宽度即倾斜宽度形成为：作为多余振动的弯曲振动的波长即弯曲波长的0.5倍以上且3倍以下的长度。3.根据权利要求2所述的压电振动片，其特征在于：所述倾斜部的宽度即...
【专利技术属性】
技术研发人员：加贺重隆，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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