电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子装置，包括：基板；壳体，其覆盖基板；多个导电针，其安装在基板的一个端缘部上，并且多个导电针中的每一个包括：突出部，沿基板的平面从基板突出；以及焊接部，焊接至基板；以及树脂模塑部，其包括连接多个导电针的连接部。树脂模塑部包括第一突出部，以及壳体包括容纳第一突出部的凹进部。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及一种电子装置。
技术介绍
作为将导电针固定至电子装置的基板的方法，已广泛使用一种将连接器固定至壳体的方法，连接器具有导电针并且与装置的壳体(箱体)分离。作为该连接器的示例，JP-A-2015-133562披露了一种外连接式连接器。JP-A-2015-133562中描述，在连接器固定于具有连接器开口的移动电话壳体的结构中，使用用于定位连接器的连接器保持器。更具体而言，连接器的左右侧表面与上表面，其为插入方向的后侧表面，与连接器保持器的左右侧内表面和下侧内表面接触，从而使外连接式连接器相对于壳体定位(参见JP-A-2015-133562第[0015]段和第[0016]段，图1、图4至图7等)。JP-A-2013-152815和JP-A-2007-329413披露了与壳体分离并固定至壳体的连接器的另一示例。如JP-A-2015-133562、JP-A-2013-152815、或JP-A-2007-329413中所描述的，使用与壳体分离的连接器将导电针固定至基板时，存在这样的问题，装置的生产成本增加，并且妨碍了装置尺寸的减少。此外，还存在这样的问题，需要单独的部件将连接器固定至壳体。也就是，在JP-A-2015-133562的技术中，使用连接器保持器将连接器固定至壳体。在JP-A-2013-152815的技术中，使用螺钉和O型圈将连接器固定至壳体(参见JP-A-2013-152815的第[0027]段和第[0029]段，以及图3等)。在JP-A-2007-329413的技术中，螺钉用于将连接器固定至壳体(参见JP-A-2007-329413的第[0035]段和图2等)。此外，由于导电针经多个部件固定至壳体，多个部件为诸如连接器和用于将连接器固定至壳体的部件，存在这样的可能，多个部件之间累积的位置公差变大，并且导电针相对于壳体的定位精度降低。结果，存在这样的可能，导电针与配合的连接器端子之间的接触性能和导电性能降低。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种电子装置，其中，在不需要与壳体分离的连接器的情况下，使导电针固定至电子装置的壳体，并且其能够表现针相对于壳体足够的定位精度。为了实现该目的，根据本专利技术的一方面，提供一种电子装置，其包括：基板；壳体，其覆盖基板；多个导电针，其安装在基板的一个端缘部，并且多个导电针中的每一个包括：沿基板的平面从基板突出的突出部；以及焊接部，焊接至基板；以及树脂模塑部，其包括连接多个导电针的连接部，其中，树脂模塑部包括第一突出部，并且壳体包括容纳第一突出部的凹进部。附图说明图1是根据本专利技术一种实施方式的照明装置的前视图。图2是根据该实施方式的照明装置的侧视图。图3是根据该实施方式的照明装置的后视图。图4A和图4B示出根据该实施方式的照明装置的基板。图4A是轴测图，并且图4B是分解轴测图。图5是根据该实施方式的照明装置的分解轴测图。图6是示出图4A中的基板主要部分的轴测图。图7A和图7B是示出图6中排针的轴测图，图7C是排针的侧视图，以及图7D是仅示出排针的针的轴测图。图8A是示出图4A中基板的主要部分的俯视图，图8B是示出在排针固定之前基板的一个端缘部的俯视图，以及图8C是用于对排针固定至基板的一个端缘部的位置进行解释的说明图。图9A是示出图3中照明装置的主要部分的俯视图，图9B是示出在图9A的照明装置的主要部分中移除基板的状态的俯视图，图9C是示出沿图9A中线IXC-IXC截取的照明装置的主要部分的截面的截面图，以及图9D是示出图9C中由点划线IXD包围的放大部分的放大的局部截面图。图10是局部截面图，示出在箭头方向观察图3中沿点划线X-X剖切的照明装置的状态。图11是放大的局部截面图，示出由图10中点划线XI包围的照明装置的放大的截面部分。具体实施方式下面，对作为根据本专利技术一种实施方式的电子装置实施例的照明装置进行说明。然而，本专利技术可应用的电子装置不限于照明装置。图1是根据本专利技术该实施方式的照明装置1的前视图，图2是照明装置1的侧视图，以及图3是照明装置1的后视图。具体而言，图示实施例的照明装置1是设置在机动车车厢的车顶上的阅读灯，并且照明装置1包括外观部10、壳体20、基板30以及排针40，外观部10包括发光部11和开关部12，壳体20连接至外观部10的后侧或与其整体形成，基板30容纳在壳体20中，排针40安装在基板30上。图4A是示出排针40安装在基板30的一侧的轴测图。图4B是示出在排针40安装于基板30之前的状态的视图。图6是示出排针40安装在基板30的一个端缘部(即，一个端缘附近的部分)的状态的放大的轴测图。图7A是排针40的轴测图。图7B是示出图7A中排针40的相对侧的轴测图，即，固定至基板30的一侧。图7C是从一侧(即，侧面的一侧)观察的排针40的视图。主要如图6和图7A至图7C中所示，排针40包括由具有导电性的金属制成的多个针41(导电针)、和具有绝缘性的合成树脂制成的树脂部42。例如通过如下方式形成排针40，在树脂模塑模具中加载多个针41，如图7D中所示，使针41彼此分隔开并且其纵向彼此平行，然后将树脂注射进入模塑模具，用熔融树脂覆盖多个针41中每一个的至少不包括末端部411和基端部412的部分，固化树脂以形成树脂部42，并且使多个针41与树脂部42成为整体。位于多个针41的纵向的垂直方向(即，多个针41的排列方向)的两端的两个针41，包括各自在排列方向向外伸出的伸出部413。伸出部413在针41的纵向位于末端部411与基端部412之间。伸出部413从树脂部42暴露。如图7A至图7C中所示，排针40的树脂部42包括第一突出部421和第二突出部422，第一突出部421向垂直于布置多个针41的平面的方向一侧突出，第二突出部422向该方向的另一侧突出。在第一突出部421与第二突出部422中，当排针40连接至基板30时，突出至基板30反面侧的部分定义为第一突出部421，以及突出至基板30表面侧的部分定义为第二突出部422。第一突出部421在俯视图中具有U形形状。即，第一突出部421形成为包括横向部和两个纵向部的U形形状，横向部在多个针41的排列方向延伸，两个纵向部从横向部的两端向多个针41的末端部411的一侧延伸。第一突出部421包括多个肋部4211，在突出方向作为大致垂直于端面的多个侧面中，肋部4211在作为U形形状外侧的侧面上于突出方向延伸。如图4A和图6所示，排针40安装在基板30的一个端缘部上，此时，包括多个针41的末端部411的部分安装为从基板的一个端缘沿与基板30相同的平面(即，平行于基板30)突出。通过将多个针41的预定部分焊接至基板30，执行多个针41在基板30上的安装。除了排针40，诸如发光件(未示出)等部件也安装在基板30上。在图6中，由斜线标示的部分为焊接部，并且多个针41在焊接部处焊接至基板30。图8A是示出图6中所示排针40和基板30的部分的俯视图。图8B是示出图8A的基板30中由点划线VIIIB标示范围内的部分的视图，并且示出排针40要被焊接至基板30之前的状态。在图8B中，焊接部由斜线表示。通过焊接将多个针41固定至基板30的位置在图8C中示出。在图8C中，通过焊接固定针41的位置由双点划线标示(未示出树本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，包括：基板；壳体，其覆盖所述基板；多个导电针，其安装在所述基板的一个端缘部上，并且所述多个导电针中的每一个包括：突出部，沿所述基板的平面从所述基板突出；以及焊接部，焊接至所述基板；以及树脂模塑部，其包括连接所述多个导电针的连接部，其中所述树脂模塑部包括第一突出部，以及所述壳体包括容纳所述第一突出部的凹进部。

【技术特征摘要】
2016.12.15 JP 2016-2436171.一种电子装置，包括：基板；壳体，其覆盖所述基板；多个导电针，其安装在所述基板的一个端缘部上，并且所述多个导电针中的每一个包括：突出部，沿所述基板的平面从所述基板突出；以及焊接部，焊接至所述基板；以及树脂模塑部，其包括连接所述多个导电针的连接部，其中所述树脂模塑部包括第一突出部，以及所述壳体包括容纳所述第一突出部的凹进部。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一突出部包括至少两个彼此不平行的侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：福井弘贵，
申请(专利权)人：丰田合成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP