天线结构制造技术

本发明专利技术公开一种天线结构，其包括一全金属盖体、一射频电路板、多个第一匹配电路以及多个第二匹配电路。全金属盖体为一体成型的单一结构。射频电路板包括分别通过至少两个第一匹配电路以分别电性接触所述全金属盖体的至少两个馈入点以及通过至少一第二匹配电路以电性接触所述全金属盖体的至少一接地点。本发明专利技术提供的天线结构利用一全金属盖体作为不同频段馈入点的共同辐射器。借此，全金属盖体可作为一移动装置的金属背盖，如此，不需在移动装置上设置天线结构即可使移动装置具备天线功能，增加空间利用率以及降低成本。

【技术实现步骤摘要】
天线结构
本专利技术涉及一种天线结构，特别是涉及一种共享一辐射器的协同天线结构。
技术介绍
随着网络的普及，将GPS、Wifi、蓝牙等射频模块设置于移动装置上为移动装置的一发展趋势，而如何整合多种频段的天线模块于移动装置上，同时符合移动装置外型轻薄、精简的需求，是本领域的其中一研发重点。此外，目前移动装置的市场上，大部分新推出的移动装置皆使用金属壳体作为外壳。在此趋势下，如何克服金属壳体的屏蔽效应而将天线模块整合于移动装置内部亦成为研发人员的主要课题。现有技术中，若欲使移动装置具备天线功能，需要在移动装置的壳体上形成凹槽，或设置辐射器于移动装置上，如专利申请号CN201010602636.5、CN201310656510.X、CN201480002052.0、CN201610157092.3所公开的内容。因此，若移动装置需支持多频段，往往需要在其背壳或前壳上设置多个凹槽或多个辐射器，提升制造难度及制造成本，且使移动装置具有较大的体积而造成使用不便。此外，破坏金属壳体表面的完整性也影响了移动装置的整体外观，但维持金属壳体的表面完整在市场上往往较能吸引使用者而较具竞争优势。同时，若辐射器为设置于前壳，往往会占据移动装置的部分显示区域，且使用者的头、手时常造成信号干扰。另外，欲实现多频段天线涉及复杂的线路配对及设计，也提升了制造成本。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种天线结构，通过使一射频电路板的多个馈入点以及多个接地点分别经由一匹配电路而电性连接于一体成型的全金属壳体，可降低成本、节省空间并实现多频段天线的整合。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种天线结构，其包括：一全金属盖体，一射频电路板，多个第一匹配电路以及多个第二匹配电路。全金属盖体为一体成型的单一结构。射频电路板包括多个馈入点以及多个接地点。多个所述第一匹配电路分别电性连接于多个所述馈入点，其中，多个所述第一匹配电路之中的至少一个电性接触所述全金属盖体。多个所述第二匹配电路电性连接于多个所述接地点，其中，多个所述第二匹配电路之中的至少一个电性接触所述全金属盖体。优选地，所述全金属盖体具有一连续的外表面以及一连续的内表面。优选地，多个所述第一匹配电路相互电性连接。优选地，多个所述第一匹配电路之中的至少两个相互电性连接。优选地，所述天线结构还进一步包括：一金属外圈，所述金属外圈围绕所述射频电路板，其中，多个所述第一匹配电路之中的另外至少一个电性连接所述金属外圈。优选地，所述第一匹配电路通过一第一弹性件以电性接触所述全金属盖体，且所述第二匹配电路通过一第二弹性件以电性接触所述全金属盖体。本专利技术所采用的另一技术方案是，提供一种天线结构，其包括：一全金属盖体以及一射频电路板。所述全金属盖体为一体成型的单一结构。所述射频电路板包括分别通过至少两个第一匹配电路以分别电性接触所述全金属盖体的至少两个馈入点以及通过一第二匹配电路以电性接触所述全金属盖体的至少一接地点。本专利技术的有益效果在于，本专利技术实施例所提供的天线结构能通过“所述全金属盖体为一体成型的单一结构”以及“射频电路板包括分别通过至少两个第一匹配电路以分别电性接触全金属盖体的至少两个馈入点以及通过一第二匹配电路以电性接触全金属盖体的至少一接地点”的技术特征，以形成一协同天线结构，其所提供的全金属盖体能作为一种辐射器，以提供给至少两个馈入点以及至少一接地点共享。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术第一实施例的天线结构暂时移除全金属盖体时的俯视示意图。图2为本专利技术第一实施例的天线结构的俯视示意图。图3为本专利技术第二实施例的天线结构暂时移除全金属盖体时的俯视示意图。图4为本专利技术第三实施例的天线结构暂时移除全金属盖体时的俯视示意图。图5为本专利技术第四实施例的使用天线结构的可携式电子装置于全金属盖体朝下时的示意图。图6为本专利技术第四实施例的使用天线结构的可携式电子装置于全金属盖体朝上时的示意图。具体实施方式以下请参照图1以及图2所示。图1以及图2为本专利技术第一实施例的天线结构A的俯视示意图。首先，天线结构A包括一全金属盖体10、一射频电路板20、多个第一匹配电路(30a、30b、30c)以及多个第二匹配电路(40a、40b)。天线结构A可应用在移动装置，在本实施例中，天线结构A应用于一智能手机，全金属盖体10为智能手机的背盖，射频电路板20整合于智能手机的主机电路板，智能手机并包括一电池B。本实施例中，天线结构A可支持互补天线(ComplementaryAntenna)的所有频段(GPS、蓝牙、Wifi2.4GHz、Wifi5GHz、Wifi2.4MIMO、Wifi5GHzMIMO)。再者，全金属盖体10为一体成型且无沟槽的单一结构。换句话说，全金属盖体10非由两个以上的构建组成，且外表面无设置沟槽。更明确地说，全金属盖体10上，并没有类似
技术介绍
所公开的长型沟槽或断开结构。需注意的是，全金属盖体10可具有用于容纳移动装置元件(例如按键、相机镜头等)的圆孔状开口，圆孔状开口不在此处沟槽的定义范围之内。射频电路板20包括分别通过至少两个第一匹配电路以分别电性接触全金属盖体的至少两个愧入点以及通过至少一第二匹配电路以电性接触所述全金属盖体的至少一接地点。详细而言，在本实施例中，射频电路板20包括三个馈入点(21a、21b、21c)以及两个接地点(22a、22b)，且馈入点(21a、21b、21c)工作于完整互补天线频段。举例来说，在本实施例中，第一馈入点21a为工作于Wifi2.4GHzMIMO频段，第二馈入点21b为工作于Wifi5GHzMIMO频段，第三馈入点21c为一结合多频段的的馈入点，工作于GPS、Wifi2.4GHz以及Wifi5GHz频段。然而，本专利技术不以此为限，在其他实施例中，馈入点的数目可为2至5个，且个馈入点的工作频段分配不以上述方式为限，仅需使所有馈入点的工作频段涵盖所有互补天线的频段即可。另外，在其他实施例中，接地点的数目亦不以两个为限，可视馈入点的数目以及馈入点在射频电路板上的位置而调整。此外，多个第一匹配电路(30a、30b、30c)分别电性连接于多个馈入点(21a、21b、21c)，其中，多个第一匹配电路(30a、30b、30c)之中的至少一个电性接触全金属盖体10。另外，多个第二匹配电路(40a、40b)电性连接于多个接地点(22a、22b)，其中，多个第二匹配电路(40a、40b)之中的至少一个电性接触全金属盖体10。在本实施例中，每一个第一匹配电路(30a、30b、30c)电性接触全金属盖体10，且每一个第二匹配电路(40a、40b)电性接触全金属盖体10。进一步而言，第一匹配电路(30a、30b、30c)能通过一第一弹性件70以电性接触全金属盖体10，且第二匹配电路(40a、40b)能通过一第二弹性件80以电性接触全金属盖体10。举例来说，第一弹性件70以及第二弹性件80可为C型环扣或弹簧连接器，但本专利技术不以此为限。更进一步来说，馈入点(21a、21b、21c)以及接地点(22a、22b)的位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线结构，其特征在于，所述天线结构包括：一全金属盖体，所述全金属盖体为一体成型且无沟槽的单一结构；以及一射频电路板，所述射频电路板包括分别通过至少两个第一匹配电路以分别电性接触所述全金属盖体的至少两个馈入点以及通过至少一第二匹配电路以电性接触所述全金属盖体的至少一接地点。

【技术特征摘要】
1.一种天线结构，其特征在于，所述天线结构包括：一全金属盖体，所述全金属盖体为一体成型且无沟槽的单一结构；以及一射频电路板，所述射频电路板包括分别通过至少两个第一匹配电路以分别电性接触所述全金属盖体的至少两个馈入点以及通过至少一第二匹配电路以电性接触所述全金属盖体的至少一接地点。2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，至少两个所述第一匹配电路相互电性连接。3.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还进一步包括：一金属外圈，所述金属外圈围绕所述射频电路板，其中，所述射频电路板包括通过另外一第一匹配电路以电性接触所述金属外圈的另外一馈入点。4.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一匹配电路通过一第一弹性件以电性接触所述全金属盖体，且所述第二匹配电路通过一第二弹性件以电性接触所述全金属盖体。5.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，至少两个所述馈入点以及至少一所述接地点分别朝向远离一几何中心的方向散布于所述射频电路板上，且所述几何中心为至少两个所述馈入点以及至少一所述接地点的几何中心点。6.如权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述馈入点以及所述接地点为设置于所述射频电路板上且靠近所述射频电路板的边缘。7.一种可携式电子装置，所述可携式电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦克斯，
申请(专利权)人：广州光宝移动电子部件有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44