一种硅NPN型功率晶体管的封装制作方法技术

本发明专利技术属于半导体器件封装技术领域，涉及一种硅NPN型功率晶体管的封装制作方法，具体步骤为：装片‑键合‑塑封‑后固化‑去溢料‑电镀锡‑切筋‑测试‑包装出库；本发明专利技术通过采用多点点锡技术和多点装片拔高技术，提升了芯片与引线框架的欧姆接触，使芯片下面无空洞，保证了功率晶体管二次击穿耐量及极高的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种硅NPN型功率晶体管的封装制作方法
本专利技术涉及一种封装制造方法，尤其是一种硅NPN型功率晶体管的封装制作方法，属于半导体器件的封装

技术介绍
由于封装后的芯片在各种恶劣环境下的使用要求，需经受低温、高温、潮湿、盐雾等复杂严酷环境的考验，从而必须保证封装后芯片的高可靠性，传统芯片焊接到引线框架采用的单点点锡工艺及整形技术均达不到可靠性要求；同时，由于芯片金属层中的材料特性与焊料的材料特性的差异，导致在芯片粘片时焊料回流不充分，进而会导致翘片、空洞等问题，进一步导致二次击穿，影响功率晶体管的可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提出了一种硅NPN型功率晶体管的封装制作方法，该方法通过采用多点点锡技术和多点装片拔高技术，提升了芯片与引线框架的欧姆接触，使芯片下面无空洞，保证了功率晶体管二次击穿耐量及极高的可靠性。为实现以上技术目的，本专利技术的技术方案是：一种硅NPN型功率晶体管的封装制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一.装片：选取被封装芯片，将被封装芯片装到引线框架内；步骤二.键合：采用全自动超声键合，通过键合引线将芯片电极与引线框架的引线脚焊接；步骤三.塑封：采用高导热性能环氧树脂塑封模具，将被封装芯片上方包封起来，露出引线脚；步骤四.后固化，将塑封后的芯片放入恒温烘箱内进行固化；步骤五.去溢料；采用软化液进行飞边软化，然后在全自动高压水喷淋设备中去除溢料；步骤六.电镀锡：在引线框架表面电镀一层锡；步骤七.切筋：采用两次分段式切筋，将若干个连在一起的引线框架分隔开；步骤八.测试后包装出库。进一步地，所述步骤一中装片的具体过程为：a.升温过程：引线框架匀速进入自动装片机轨道，经过4段阶梯升温区，到达点锡区，温度升至焊料熔融温度370度；b.通过步进电机控制XY平台移动，使引线框架移动到点锡器下方，利用多点点锡技术，控制点锡器在引线框架上点五滴焊料；c.继续运送到达整型区，对焊料进行压模整型，形成焊料层；d.继续运送到达粘片区，采用焊接头上的橡胶吸嘴吸取被封装芯片，利用多点装片拔高技术，将被封装芯片通过焊料层焊接到引线框架上；e.继续运送到达降温区，进行阶梯降温，然后出料。进一步地，所述多点装片拔高技术，具体为：（1）焊接头带动被封装芯片快速到达焊料层表面上方45~55微米处；（2）以垂直与焊料层表面的方向，继续慢速带动被封装芯片下压到焊料层表面；（3）带动被封装芯片继续下压到焊料层表面下方18~22微米处；（4）在设定的2ms内，焊接头快速带动被封装芯片垂直向上拔高18~22微米，到达焊料层表面；（4）橡胶吸嘴关闭真空，释放被封装芯片。进一步地，在整个装片运送过程中，运送轨道中通入氢气和氮气混合保护气体，使引线框架在高温下不被氧化，通过调压阀控制通入的氢气和氮气压力均为0.2Mpa，通过流量计控制通入氢气流量为1L/min，氮气流量为8L/min。进一步地，所述步骤二中，所述键合引线采用纯铝丝，所述纯铝丝与芯片电极的焊接功率设定为540mW，焊接压力设定220g，焊接时间为120ms；所述纯铝丝与引线脚焊接功率设定为650mW，焊接压力设定为320g，焊接时间为120ms。进一步地，步骤三中，所述塑封过程中温度控制在175℃±5℃。进一步地，步骤四中，所述固化过程中固化时间设定为6小时，固化温度设定为165℃±5℃，且固化后高温储存24h，存储的温度设定为150℃±5℃。进一步地，步骤五中，软化液进行飞边软化过程中的温度设定为110℃±5℃，所述全自动高压喷淋设备的压力设定为11-12Mpa。进一步地，步骤六中，所述电镀锡层的厚度不小于7微米，且电镀的温度设定为8-10℃，电镀的时间设定为7-9分钟。与功率器件封装工艺相比，本专利技术具有以下优点：1）本专利技术芯片焊锡过程中采用多点点锡技术，使得整型后的焊料能够达到厚度均匀的焊料层，保证粘片时芯片能够平整的压在焊料层上，使芯片与引线框架形成非常好的欧姆接触，保证了晶体管的二次击穿及高可靠性；2）本专利技术芯片焊锡过程中采用吸嘴粘片拔高技术，本技术通过吸嘴把芯片下压在焊料层内后快速拔高，吸嘴再释放芯片，此技术的作用是辅助焊料回流，使装片后芯片四周焊料回流一致，提升芯片与引线框架的欧姆接触，使芯片下面无空洞，保证了功率晶体管二次击穿耐量及极高的可靠性。附图说明图1是本专利技术工艺方法流程图。图2是本专利技术多点装片拔高工艺的结构示意图。附图标记说明：1-引线框架、2-焊料层、3-被封装芯片、4-橡胶吸嘴。具体实施方式下面结合具体附图和实施例对本专利技术作进一步说明。如图1所示，一种硅NPN型功率晶体管的封装制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一.装片：选取被封装芯片3，将被封装芯片3装到引线框架1内，这里引线框架1为TO-3PN；所述装片的具体过程为：a.升温过程：引线框架1匀速进入自动装片机轨道，经过4段阶梯升温区，到达点锡区，温度升至焊料熔融温度370度；b.通过步进电机控制XY平台移动，使引线框架1移动到点锡器下方，利用多点点锡技术，控制点锡器在引线框架1上点五滴焊料；c.继续运送到达整型区，对焊料进行压模整型，形成焊料层2；d.继续运送到达粘片区，采用焊接头上的橡胶吸嘴4吸取被封装芯片3，利用多点装片拔高技术，将芯片3通过焊料层2焊接到引线框架1上；e.继续运送到达降温区，进行阶梯降温，然后出料本专利技术采用的多点点锡技术，使整型后的焊料层2整体非常均匀，不会出现单点点锡整形后焊料层2缺角情况，极大改善了被封装芯片3与焊料层2的欧姆接触，降低热阻，降低空洞率，提升产品的合格率；如图2所示，所述多点装片拔高技术，具体为：（1）焊接头带动被封装芯片3快速到达焊料层2表面上方45~55微米处；（2）以垂直与焊料层2表面的方向，继续慢速带动被封装芯片3下压到焊料层2表面；（3）带动被封装芯片3继续下压到焊料层2表面下方18~22微米处；（4）在设定的2ms内，焊接头快速带动被封装芯片3垂直向上拔高18~22微米，到达焊料层2表面；（4）橡胶吸嘴4关闭真空，释放被封装芯片3；此技术可以辅助焊料回流，从而使装片后芯片四周焊料回流一致，提升被封装芯片3与引线框架1的欧姆接触，使被封装芯片3下面的空洞率在1%以下，减少装片过程中因焊料回流不好导致的翘片、芯片坍陷等失效，极大地提高装片的良率，保证了功率晶体管二次击穿耐量及极高的可靠性；在整个装片运送过程中，运送轨道中通入氢气和氮气混合保护气体，使引线框架1在高温下不被氧化，通过调压阀控制通入的氢气和氮气压力均为0.2Mpa，通过流量计控制通入氢气流量为1L/min，氮气流量为8L/min。步骤二.键合：采用全自动超声键合，通过键合引线将芯片电极与引线框架1的引线脚焊接；所述键合引线采用纯铝丝，所述纯铝丝与芯片电极的焊接功率设定为540mW，焊接压力设定220g，焊接时间为120ms；所述纯铝丝与引线脚焊接功率设定为650mW，焊接压力设定为320g，焊接时间为120ms；步骤三.塑封：采用高导热性能环氧树脂塑封模具，将被封装芯片3上方包封起来，露出引线脚；所述塑封过程中温度控制在175℃±5℃；步骤四.后固化，将塑封后的芯片放入恒温烘箱内进行固化；所述固化过程中固化时间设定为6小时，固化温本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅NPN型功率晶体管的封装制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一. 装片：选取被封装芯片（3），将被封装芯片（3）装到引线框架（1）内；步骤二. 键合：采用全自动超声键合，通过键合引线将芯片电极与引线框架（1）的引线脚焊接；步骤三. 塑封：采用高导热性能环氧树脂塑封模具，将被封装芯片（3）上方包封起来，露出引线脚；步骤四. 后固化，将塑封后的芯片放入恒温烘箱内进行固化；步骤五. 去溢料；采用软化液进行飞边软化，然后在全自动高压水喷淋设备中去除溢料；步骤六. 电镀锡：在引线框架（1）表面电镀一层锡；步骤七. 切筋：采用两次分段式切筋，将若干个连在一起的引线框架（1）分隔开；步骤八. 测试后包装出库。

【技术特征摘要】
1.一种硅NPN型功率晶体管的封装制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一.装片：选取被封装芯片（3），将被封装芯片（3）装到引线框架（1）内；步骤二.键合：采用全自动超声键合，通过键合引线将芯片电极与引线框架（1）的引线脚焊接；步骤三.塑封：采用高导热性能环氧树脂塑封模具，将被封装芯片（3）上方包封起来，露出引线脚；步骤四.后固化，将塑封后的芯片放入恒温烘箱内进行固化；步骤五.去溢料；采用软化液进行飞边软化，然后在全自动高压水喷淋设备中去除溢料；步骤六.电镀锡：在引线框架（1）表面电镀一层锡；步骤七.切筋：采用两次分段式切筋，将若干个连在一起的引线框架（1）分隔开；步骤八.测试后包装出库。2.根据权利要求1所述的一种硅NPN型功率晶体管的封装制作方法，其特征在于，所述步骤一中装片的具体过程为：a.升温过程：引线框架（1）匀速进入自动装片机轨道，经过4段阶梯升温区，到达点锡区，温度升至焊料熔融温度370度；b.通过步进电机控制XY平台移动，使引线框架（1）移动到点锡器下方，利用多点点锡技术，控制点锡器在引线框架（1）上点五滴焊料；c.继续运送到达整型区，对焊料进行压模整型，形成焊料层（2）；d.继续运送到达粘片区，采用焊接头上的橡胶吸嘴（4）吸取被封装芯片（3），利用多点装片拔高技术，将被封装芯片（3）通过焊料层（2）焊接到引线框架（1）上；e.继续运送到达降温区，进行阶梯降温，然后出料。3.根据权利要求2所述的一种硅NPN型功率晶体管的封装制作方法，其特征在于，所述多点装片拔高技术，具体为：（1）焊接头带动被封装芯片（3）快速到达焊料层（2）表面上方45~55微米处；（2）以垂直与焊料层（2）表面的方向，继续慢速带动被封装芯片（3）下压到焊料层（2）表面；（3）带动被封...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚利汀，左勇强，易琼红，
申请(专利权)人：无锡固电半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32