热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板制造技术

本发明专利技术的课题在于提供一种热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板，该热固化阻焊剂组合物可形成具有良好的焊料耐热性、与基材的密合性及柔软性、进一步耐溶剂性也优异、铅笔硬度也高的阻焊层。本发明专利技术的热固化阻焊剂组合物的特征在于，其包含聚酯树脂、异氰酸酯化合物、二氧化钛、填料，上述二氧化钛的混配量相对于上述聚酯树脂100质量份为3质量份～6质量份。一种印刷电路板，其具有使用该热固化阻焊剂组合物得到的固化物。

【技术实现步骤摘要】
热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板
本专利技术涉及热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板在基材上形成有导体电路图案，在导体电路的焊盘部通过焊接搭载有电子部件，在焊盘部以外的电路部分被覆有阻焊膜，以对导体进行保护。另外，印刷电路板的制造中所用的阻焊剂不仅在焊接工序时保护无关的配线，而且有时还作为镀覆处理时的镀覆保护层使用，此外还兼作焊接后的配线的保护膜，因此需要焊接时的耐热性、镀覆处理时的耐化学药品性、焊接后的绝缘可靠性等。另外，对于柔性印刷电路板的阻焊剂，进一步需要为耐折性优异、固化后的翘曲少的固化膜。另一方面，阻焊膜是为了保护铜电路而形成的，作为其作用之一，还具有使铜电路的热或湿气、电变色或铜电路上的损伤、污垢等不被观察到的一面(隐蔽性)。关于这点，通常对阻焊剂进行着色剂的添加，使其浓度升高，从而难以看到外观上的不良。作为阻焊剂组合物的现有技术，例如专利文献1中公开了一种固化性树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)含羧基树脂、(B)二氧化钛、(C)氢氧化铝、(D)分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分、(E)含磷化合物、(F)光聚合引发剂和(G)光聚合性单体。根据专利文献1，可以提供一种固化性树脂组合物，其能够形成翘曲低、铜电路的氧化导致的变色引起的外观不良的隐蔽性优异的阻焊层。但是，由于为含羧基树脂、光聚合性单体、光聚合引发剂和环氧树脂的固化体系，因而存在下述问题：在弯折固化膜时会产生破裂或剥离，特别是与基材聚酰亚胺的密合性差，无法得到充分的挠性。另外，在现有技术中，二氧化钛作为无机着色剂(白色着色剂)提供隐蔽性，若以少量含有则无法充分发挥出上述作用。例如，在专利文献1的实施例1中，相对于含羧基树脂100份混配了二氧化钛45份。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-224171号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题因此，本专利技术是为了解决上述现有技术的问题而进行的，其主要目的在于提供一种热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板，该热固化阻焊剂组合物可形成具有良好的焊料耐热性、与基材聚酰亚胺的密合性及柔软性、进而耐溶剂性也优异、铅笔硬度也高的阻焊层。本专利技术人进行了深入研究，结果发现，通过使用聚酯树脂和异氰酸酯化合物这样新的固化体系，进而以特定量混配二氧化钛，从而焊料耐热性、与基材的密合性及柔软性、耐溶剂性、铅笔硬度进一步提高，由此完成了本专利技术。即，本专利技术涉及一种热固化阻焊剂组合物，其特征在于，其包含(A)聚酯树脂、(B)异氰酸酯化合物、(C)二氧化钛、(D)着色剂和(E)填料，上述二氧化钛的混配量相对于上述聚酯树脂100质量份为3质量份～6质量份。对于本专利技术的热固化阻焊剂组合物来说，在一个方式中，上述(A)聚酯的数均分子量为对于本专利技术的热固化阻焊剂组合物来说，在一个方式中，上述(D)着色剂为炭黑。对于本专利技术的热固化阻焊剂组合物来说，在一个方式中，上述(B)异氰酸酯化合物的含量相对于上述(A)聚酯树脂100质量份为6质量份～15质量份。对于本专利技术的热固化阻焊剂组合物来说，在一个方式中，上述(B)异氰酸酯化合物为2官能的异氰酸酯。对于本专利技术的热固化阻焊剂组合物来说，在一个方式中，上述(E)填料相对于上述(A)聚酯树脂100质量份为20质量份～55质量份。对于本专利技术的热固化阻焊剂组合物来说，在一个方式中，上述(E)填料选自二氧化硅、硫酸钡和磷系填料中。此外，本专利技术涉及一种干膜，其特征在于，其是将上述热固化阻焊剂组合物涂布于载体膜上并使其干燥而得到的。本专利技术涉及一种固化物，其特征在于，其是使将上述热固化阻焊剂组合物涂布于基材上并使其干燥而得到的干燥涂膜、或上述干膜的树脂层固化而得到的。本专利技术涉及一种印刷电路板，其特征在于，其具有上述固化物。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供一种热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板，该热固化阻焊剂组合物可形成具有良好的焊料耐热性、与基材聚酰亚胺的密合性及柔软性、进而耐溶剂性也优异、铅笔硬度也高的阻焊层。具体实施方式下面，详细说明本专利技术。<(A)聚酯树脂>作为本专利技术的热固化阻焊剂组合物中包含的(A)聚酯树脂，可以使用一般的聚酯树脂。需要说明的是，聚酯树脂是指多元羧酸与多元醇的缩聚物，其在末端具有羟基或羧基。作为多元羧酸，可以举出对苯二甲酸、间苯二甲酸、琥珀酸、癸二酸、己二酸、偏苯三酸、戊二酸、马来酸酐、富马酸、1,4-萘二甲酸等。作为多元醇，可以举出例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、己二醇、二乙二醇、聚丁二醇、双酚A或氢化双酚A的环氧乙烷加成物、三羟甲基丙烷、己内酯改性多元醇等。本专利技术的(A)聚酯的数均分子量为更优选为进一步优选为若本专利技术的(A)聚酯的数均分子量低于12,000，则密合性不充分。焊料耐热性不充分。另一方面，数均分子量高于28,000时，耐热性不充分。另外，作为上述(A)聚酯树脂的市售品，可以举出Elitel系列(羟基末端或羧基末端聚酯、UNITIKA株式会社制造)、Vyrone系列(羟基末端或羧基末端非晶质聚酯、东洋纺绩株式会社制造)、Nichigo-POLYESTER系列(日本合成化学株式会社制造)等。<(B)异氰酸酯化合物>本专利技术的热固化阻焊剂组合物中包含的(B)异氰酸酯化合物是作为热固化性成分所添加的，其用于提高热固化阻焊剂组合物的固化性和所得到的固化膜的强韧性及焊料耐热性。需要说明的是，(B)异氰酸酯化合物与上述(A)聚酯树脂一并使用而构成新的固化体系，若利用该固化体系，认为通过将基于聚酯树脂和异氰酸酯的氨基甲酸酯键引入固化膜内，有助于固化膜的强韧性或焊料耐热性的提高。作为(B)异氰酸酯化合物，例如使用芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯或脂环式异氰酸酯。作为芳香族异氰酸酯，具体可以举出例如4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、邻苯二亚甲基二异氰酸酯、间苯二亚甲基二异氰酸酯和2,4-甲苯二聚物。作为脂肪族异氰酸酯，具体可以举出例如四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、4,4-亚甲基双(环己基异氰酸酯)和异佛尔酮二异氰酸酯。作为脂环式异氰酸酯，具体可以举出例如双环庚烷三异氰酸酯。其中，优选使用2官能的异氰酸酯，具体地说，更优选使用甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯。另外，作为上述(B)异氰酸酯化合物的市售品，可以举出BASF制造HI-100、旭化成制造TKA-100、昭和电工制造KarenzM0I、Baxenden制造7950、7951、7960、7961、7982、7991等。相对于上述(A)聚酯树脂100质量份，这些(B)异氰酸酯化合物的混配量例如为6质量份～15质量份、优选为8质量份～12质量份、更优选为8质量份～10质量份。(B)异氰酸酯化合物的混配量小于6质量份的情况下，有可能发生固化不足、耐热性降低。另一方面，在超过15质量份的情况下，由于固化促进而使固化性提高，但柔软性有可能降低。<(C)二氧化钛>作为本专利技术的热固化阻焊剂组合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固化阻焊剂组合物，其特征在于，其包含(A)聚酯树脂、(B)异氰酸酯化合物、(C)二氧化钛、(D)着色剂和(E)填料，所述二氧化钛的混配量相对于所述聚酯树脂100质量份为3质量份～6质量份。

【技术特征摘要】
1.一种热固化阻焊剂组合物，其特征在于，其包含(A)聚酯树脂、(B)异氰酸酯化合物、(C)二氧化钛、(D)着色剂和(E)填料，所述二氧化钛的混配量相对于所述聚酯树脂100质量份为3质量份～6质量份。2.如权利要求1所述的热固化阻焊剂组合物，其特征在于，所述(A)聚酯的数均分子量为3.如权利要求1或2所述的热固化阻焊剂组合物，其特征在于，所述(D)着色剂为炭黑。4.如权利要求1或2所述的热固化阻焊剂组合物，其特征在于，所述(B)异氰酸酯化合物的含量相对于所述(A)聚酯树脂100质量份为6质量份～15质量份。5.如权利要求1或2所述的热固化阻焊剂组合物，其特征在于，所述(B)异氰酸酯化合物为2官能的异氰...

【专利技术属性】
技术研发人员：福田晋一朗，山本修一，董思原，
申请(专利权)人：太阳油墨苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32