一种EMI电磁屏蔽膜制造技术

本实用新型专利技术涉及屏蔽膜技术领域，具体涉及一种EMI电磁屏蔽膜，包括从上往下依次设置的聚酯纤维导电织布、导电胶层、合金非晶箔、粘胶层和橡胶吸波层，所述导电胶层的上表面、下表面分别与聚酯纤维导电织布的下表面、合金非晶箔的上表面贴合，所述粘胶层的上表面、下表面分别与合金非晶箔的下表面、橡胶吸波层的上表面贴合。本实用新型专利技术的EMI电磁屏蔽膜可以有效解决智能设备运行时同时产生的电磁波干扰、磁场干扰、电磁辐射之复杂多频段电磁兼容问题，集EMI电磁屏蔽、磁场磁力屏蔽、电磁波损耗、吸收多项功能于一体，解决了普通电磁屏蔽材料、吸波材料、磁场屏蔽材料功能单一的缺点、不足。

【技术实现步骤摘要】
一种EMI电磁屏蔽膜
本技术涉及屏蔽膜
，具体涉及一种EMI电磁屏蔽膜。
技术介绍
随着电子产品的普及，它所产生的电磁波干扰也带来了很大的影响。电磁波干扰，英文名称为ElectroMagneticInterference，简称EMI，有传导干扰和辐射干扰两种。电磁波干扰即EMI是一种电磁辐射，不仅影响电子设备，而且对人体、动物体造成严重伤害，已成为一种公害。随着电子产品小型化和高速电子组件的发展，如何防止外部EMI的干扰和自身静电放电的防护，已成为产品设计的必然要求，例如手机、笔记本电脑的外壳镀抗EMI电磁屏蔽膜等；由于导电层必须达到一定的厚度才能够达到电磁屏蔽的效果，现有的普通电磁屏蔽材料、吸波材料、磁场屏蔽材料功能比较单一。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种集EMI电磁屏蔽、磁场磁力屏蔽、电磁波损耗、吸收多项功能于一体的EMI电磁屏蔽膜。本技术的目的通过下述技术方案实现：一种EMI电磁屏蔽膜，包括从上往下依次设置的聚酯纤维导电织布、导电胶层、合金非晶箔、粘胶层和橡胶吸波层，所述导电胶层的上表面、下表面分别与聚酯纤维导电织布的下表面、合金非晶箔的上表面贴合，所述粘胶层的上表面、下表面分别与合金非晶箔的下表面、橡胶吸波层的上表面贴合。进一步的，所述聚酯纤维导电织布为表面镀有铜或镍金属的聚酯纤维织布。进一步的，所述导电胶层为添加有导电填料的亚克力胶层、聚氨酯胶层、丙烯酸胶层和环氧树脂胶层中的任意一种。进一步的，所述导电填料为镍粉、银粉、铜粉、铝粉中的任意一种。进一步的，所述合金非晶箔为硅铁硼合金非晶箔。进一步的，所述粘胶层为亚克力胶层、聚氨酯胶层、丙烯酸胶层和环氧树脂胶层中的任意一种。进一步的，所述橡胶吸波层为混合有纳米复合吸波剂的硅橡胶吸波层。进一步的，所述聚酯纤维导电织布、导电胶层、合金非晶箔、粘胶层和橡胶吸波层的厚度比为1-2：2-4：0.5-1.5：3-5：1。本技术的有益效果在于：本技术的EMI电磁屏蔽膜可以有效解决智能设备运行时同时产生的电磁波干扰、磁场干扰、电磁辐射之复杂多频段电磁兼容问题，集EMI电磁屏蔽、磁场磁力屏蔽、电磁波损耗、吸收多项功能于一体，解决了普通电磁屏蔽材料、吸波材料、磁场屏蔽材料功能单一的缺点、不足。本技术的EMI电磁屏蔽膜功能综合性能高，以一代多，给智能设备因同时使用多项材料要做的老化、性能、热冲击实验等安全认证时的复杂、重复的认证工程验证流程，同时材料组合的合理性，解决了普通自由组合的风险性，并减少了厚度为精密电子设备结构设计有效节约了空间。本技术的EMI电磁屏蔽膜可应用于电子、电气通讯设备、智能手机、平板电脑、电子智能手写绘画设备、电磁屏蔽室、智能医疗设备、NFC天线与RFID天线之利用近场通信技术的智能装备(指纹打卡机、身份设备、物联网标签装备)、无线充电、高铁电气设备、军工、航空、航天设备。附图说明图1是本技术的局部剖视图。附图标记为：1—聚酯纤维导电织布、2—导电胶层、3—合金非晶箔、4—粘胶层、5—橡胶吸波层。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-对本技术作本实施例中说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。见图1，一种EMI电磁屏蔽膜，包括从上往下依次设置的聚酯纤维导电织布1、导电胶层2、合金非晶箔3、粘胶层4和橡胶吸波层5，所述导电胶层2的上表面、下表面分别与聚酯纤维导电织布1的下表面、合金非晶箔3的上表面贴合，所述粘胶层4的上表面、下表面分别与合金非晶箔3的下表面、橡胶吸波层5的上表面贴合。本技术的EMI电磁屏蔽膜可以有效解决智能设备运行时同时产生的电磁波干扰、磁场干扰、电磁辐射之复杂多频段电磁兼容问题，集EMI电磁屏蔽、磁场磁力屏蔽、电磁波损耗、吸收多项功能于一体，解决了普通电磁屏蔽材料、吸波材料、磁场屏蔽材料功能单一的缺点、不足。本实施例中，所述聚酯纤维导电织布1为表面镀有铜或镍金属的聚酯纤维织布。本技术通过采用表面镀有铜或镍金属的聚酯纤维织布，其具有优异屏蔽效能。本实施例中，所述导电胶层2为添加有导电填料的亚克力胶层、聚氨酯胶层、丙烯酸胶层和环氧树脂胶层中的任意一种。本技术通过采用上述添加有导电填料的导电胶层2，其具有优异屏蔽效能。本实施例中，所述导电填料为镍粉、银粉、铜粉、铝粉中的任意一种。本技术通过采用上述导电填料，使得导电胶层2具有优异屏蔽效能。本实施例中，所述合金非晶箔3为硅铁硼合金非晶箔。本技术通过采用硅铁硼合金非晶箔，具有优异的隔磁功能、超高磁导率、磁饱和强度。本实施例中，所述粘胶层4为亚克力胶层、聚氨酯胶层、丙烯酸胶层和环氧树脂胶层中的任意一种。本技术通过采用上述粘胶层4，其粘接效果好。本实施例中，所述橡胶吸波层5为混合有纳米复合吸波剂的硅橡胶吸波层。本技术通过采用混合有纳米复合吸波剂的硅橡胶吸波层，吸收频段宽、吸收率高。本实施例中，所述聚酯纤维导电织布1、导电胶层2、合金非晶箔3、粘胶层4和橡胶吸波层5的厚度比为1-2：2-4：0.5-1.5：3-5：1。上述实施例为本技术较佳的实现方案，除此之外，本技术还可以其它方式实现，在不脱离本技术构思的前提下任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种EMI电磁屏蔽膜，其特征在于：包括从上往下依次设置的聚酯纤维导电织布、导电胶层、合金非晶箔、粘胶层和橡胶吸波层，所述导电胶层的上表面、下表面分别与聚酯纤维导电织布的下表面、合金非晶箔的上表面贴合，所述粘胶层的上表面、下表面分别与合金非晶箔的下表面、橡胶吸波层的上表面贴合。

【技术特征摘要】
1.一种EMI电磁屏蔽膜，其特征在于：包括从上往下依次设置的聚酯纤维导电织布、导电胶层、合金非晶箔、粘胶层和橡胶吸波层，所述导电胶层的上表面、下表面分别与聚酯纤维导电织布的下表面、合金非晶箔的上表面贴合，所述粘胶层的上表面、下表面分别与合金非晶箔的下表面、橡胶吸波层的上表面贴合。2.根据权利要求1所述的一种EMI电磁屏蔽膜，其特征在于：所述聚酯纤维导电织布为表面镀有铜或镍金属的聚酯纤维织布。3.根据权利要求1所述的一种EMI电磁屏蔽膜，其特征在于：所述导电胶层为添加有导电填料的亚克力胶层、聚氨酯胶层、丙烯酸胶层和环氧树脂胶层中的任意一种。4.根据权利要求3所述的一种EMI电...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏运海，
申请(专利权)人：东莞市亚马电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44