电路板组件及元器件制造技术

一种电路板组件及元器件，所述电路板的一侧设置有槽孔，所述元器件包括第一卡合臂、第二卡合臂，所述第一卡合臂与电路板的一个表面贴合设置，第二卡合臂与电路板的另一个表面贴合设置，还包括连接板，所述连接板分别与第一卡合臂、第二卡合臂固定；所述第一卡合臂朝向电路板的一侧还设置有向外凸起的第一卡键，所述第一卡键形状与槽孔相适配，所述第一卡键上设置有导体。解决现有技术中电路板边缘元器件安装的问题。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及元器件
本技术涉及电路板设计领域，尤其涉及一种能够两面印刷电路的电路板及其元器件。
技术介绍
现有的电路板，都是通过在一面印刷出电路之后，通过元器件的引脚插接，穿过电路板之后在另一面焊接。焊点容易发生的情况是漏锡，如果发生在电路板材中间还好，一旦漏锡发生在电路板边缘，后果不堪设想。
技术实现思路
为此，需要提供一种从根源上解决电路板边缘漏锡的新型专利技术，需要一种在电路板边缘不需要用锡焊进行元器件组装的电路板组件。为实现上述目的，专利技术人提供了一种电路板组件，包括电路板及元器件，所述电路板的一侧设置有槽孔，所述元器件包括第一卡合臂、第二卡合臂，所述第一卡合臂与电路板的一个表面贴合设置，第二卡合臂与电路板的另一个表面贴合设置，还包括连接板，所述连接板分别与第一卡合臂、第二卡合臂固定；所述第一卡合臂朝向电路板的一侧还设置有向外凸起的第一卡键，所述第一卡键形状与槽孔相适配，所述第一卡键上设置有导体。具体地，所述第二卡合臂朝向电路板的一侧还设置有向外凸起的第二卡键，所述第二卡键上设置有导体。具体地，所述槽孔穿透电路板设置。优选地，所述槽孔不穿透电路板，呈倒圆锥形或楔形。可选地，所述卡键为圆锥形或楔形。一种元器件，所述元器件为上述的任一种元器件。区别于现有技术，上述技术方案通过设计一种新的电路板用元器件，通过第一卡合臂及第二卡合臂夹紧电路板，用卡键嵌入电路板的槽孔中进行固定，卡键上设置有导体进行电路导通，从而使得电路板边缘部分的电路可以不需要锡焊进行元器件的固定，解决现有技术中边缘部分元器件固定漏锡的问题。附图说明图1为具体实施方式所述电路组件截面图。附图标记说明：1、电路板；10、槽孔；2、元器件；21、第一卡合臂；22、第二卡合臂；23、连接板；24、第一卡键；25、第二卡键。具体实施方式为详细说明技术方案的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。请参阅图1，本实施例介绍了一种电路板组件，包括电路板1及元器件2，所述电路板的一侧设置有槽孔10，所述元器件包括第一卡合臂21、第二卡合臂22，所述第一卡合臂与电路板的一个表面贴合设置，第二卡合臂与电路板的另一个表面贴合设置，还包括连接板23，所述连接板分别与第一卡合臂、第二卡合臂固定；所述第一卡合臂朝向电路板的一侧还设置有向外凸起的第一卡键24，所述第一卡键形状与槽孔相适配，所述第一卡键上设置有导体。其中，第一卡合臂、第二卡合臂、连接板构成元器件的重要组成部分，侧面来看像是“匚”字形，将电路板嵌在中间，能够起到夹紧电路板的作用，不易脱落，所述的第一卡合臂、第二卡合臂、连接板之间没有明显的区分，只是为了位置关系叙述的简便。元器件可以是一体成型制作的电路功能器件，可以是电阻、电容、电感等，甚至是一个芯片。从图中我们可以看到，元器件通过第一卡合臂上的第一卡键深入槽孔，进行固定。这也说明第一卡合臂、第二卡合臂可以是塑料件等具有一定弹性的材质，在元器件安装时可以略微张开允许第一卡键蹭过电路板表面，随即嵌合到电路板设计处的槽孔之中。第一卡键上根据实际需要还设计有导体，如类似耳机插孔的一圈金属，或是第一卡键本身都可以由导体制成。由于电路板上印刷有电路，通过第一卡键上的导体接入电路，我们的元器件完成了其在电路中的功能，无需锡焊，操作简单，不产生漏锡，解决了现有技术中电路板边缘元器件安装的问题。对于元器件来说，第一卡合臂、第二卡合臂只需要如图1所示的那样纵截面能够贴合电路板，截面能够将电路板夹在其中即可，因此，卡合臂的横截面形状并没有限制，可以是长条形，也可以具有一定宽度及长度的方形，例如，第一卡合臂是长条形，贴合电路板上表面设计，第二卡合臂是扁平方形，甚至可以设计为芯片，贴合电路板下表面设置。甚至第一卡合臂、第二卡合臂在竖直方向上也无需对齐，第一卡合第二卡合臂延伸到电路板外，连接板与第一卡合臂、第二卡合臂延伸到电路板外的部分分别固定，只需要能够嵌入到电路板上即可。在图1所示的具体实施例中，我们还可以看到，所述第二卡合臂朝向电路板的一侧还设置有向外凸起的第二卡键25，所述第二卡键上也设置有导体。通过第二卡键的设计，首先是元器件与电路板的结合将更为紧密更难松动，其次是第二卡键上也设置导体，使得电路板的两面都可以印刷有电路，通过本技术元器件作为桥梁，达到了联系电路板两面的电路的技术效果。在这里，电路板也可以是多层电路板的组合，通过在多层电路板的侧面设计卡合的元器件，也起到了联系多层电路板上下表面电路的技术效果。在图1所示的实施例中，槽孔可以穿透电路板设置。也可以不穿透电路板设置，并将其设计为呈倒圆锥形或楔形。可选地，为了与槽孔适配，所述卡键也可以设计为圆锥形或楔形。为了起到更好的联通电路及固定元器件的效果，元器件上的卡键都可以设计为多个。需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本技术的专利保护范围。因此，基于本技术的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的
，均包括在本技术专利的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板及元器件，所述电路板的一侧设置有槽孔，所述元器件包括第一卡合臂、第二卡合臂，所述第一卡合臂与电路板的一个表面贴合设置，第二卡合臂与电路板的另一个表面贴合设置，还包括连接板，所述连接板分别与第一卡合臂、第二卡合臂固定；所述第一卡合臂朝向电路板的一侧还设置有向外凸起的第一卡键，所述第一卡键形状与槽孔相适配，所述第一卡键上设置有导体。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板及元器件，所述电路板的一侧设置有槽孔，所述元器件包括第一卡合臂、第二卡合臂，所述第一卡合臂与电路板的一个表面贴合设置，第二卡合臂与电路板的另一个表面贴合设置，还包括连接板，所述连接板分别与第一卡合臂、第二卡合臂固定；所述第一卡合臂朝向电路板的一侧还设置有向外凸起的第一卡键，所述第一卡键形状与槽孔相适配，所述第一卡键上设置有导体。2.根据权利要求1所述的电路板组...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明双，黄帅，
申请(专利权)人：福建闽威科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35