一种可减少电镀面积的线路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种可减少电镀面积的线路板
本技术涉及线路板的
，尤其是一种可减少电镀面积的线路板。
技术介绍
PCB板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。目前线路板上的电子元器件常常需要一块板一块板的焊接上去，大大增加了焊接的面积，降低了效率。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供了一种可减少电镀面积的线路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可减少电镀面积的线路板，包括线路板一和线路板二，其中线路板一包括线路层一和设置在线路层一下面的导热层一，所述线路板二包括线路层二和设置在线路层二下面的导热层二，所述线路板一和线路板二通过导热层一和导热层二连接在一起，所述线路层一和线路层二侧板设有铜边。根据本技术的另一个实施例，进一步包括所述导热层一和导热层二上设有若干个散热孔。本技术的有益效果是，在对线路层进行焊接时，可以穿过导热层一和导热层二进行双面焊接，大大减少了电镀的面积，提高了工作效率。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图；图中1.线路层一，2.导热层一，3.线路层二，4.导热层二，5.铜边，6.散热孔。具体实施方式如图1是本技术的结构示意图，一种可减少电镀面积的线路板，包括线路板一和线路板二，其中线路板一包括线路层一1和设置在线路层一1下面的导热层一2，线路板二包括线路层二3和设置在线路层二3下面的导热层二4，线路板一和线路板二通过导热层一2和导热层二4连接在一起，线路层一1和线路层二3侧板设有铜边5。较优的，导热层一2和导热层二4上设有若干个散热孔6。本技术在对...
【技术保护点】
1.一种可减少电镀面积的线路板，其特征是，包括线路板一和线路板二，其中线路板一包括线路层一（1）和设置在线路层一（1）下面的导热层一（2），所述线路板二包括线路层二（3）和设置在线路层二（3）下面的导热层二（4），所述线路板一和线路板二通过导热层一（2）和导热层二（4）连接在一起，所述线路层一（1）和线路层二（3）侧板设有铜边（5）。
【技术特征摘要】
1.一种可减少电镀面积的线路板，其特征是，包括线路板一和线路板二，其中线路板一包括线路层一（1）和设置在线路层一（1）下面的导热层一（2），所述线路板二包括线路层二（3）和设置在线路层二（3）下面的导热层二（4），所述线路板一...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈定红，
申请(专利权)人：常州澳弘电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。