一种新型HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种新型HDI线路板，包括基板、上导电层、下导电层、隔热层、多个散热槽、温度传感器、以及散热控制器，两个所述隔热层分别设置于所述基板与所述上导电层之间、所述基板与下导电层之间，多个所述散热槽分别设置于所述上导电层、所述下导电层的表面，所述温度传感器、所述散热控制器均设置于所述基板的内部，所述散热控制器分别与所述温度传感器、所述散热槽电性连接。该新型HDI线路板采用了上下双导电层设计，配置有两个焊盘，可以实现在面积很小的电路班上能够完成复杂的电路图设计，同时基板内设置用于散热的散热控制器，并且在导电层配置了散热槽和隔热层，可以提高其稳定性能、导电性能和耐高温性能。

【技术实现步骤摘要】
一种新型HDI线路板
本技术涉及线路板
，更具体的，涉及一种新型HDI线路板。
技术介绍
随着电子设备不断向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展，高密度互联(HDI)技术的应用使得薄层、多层、高密度互联的线路板能够满足电子设备更轻、更小、更薄的需求。然而对于电子设备来说，工作时就会持续升温，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续升温，器件就会因此而失效或者工作效率降低，设备的工作性能、可靠性便会下降。因此，线路板的散热处理是非常重要的。传统的线路板板，往往是通过绝缘板表面刻蚀电路图来实现电路功能，当面对非常复杂的电路图时，就需要进行非常复杂的电路图设计，同时需要较大的线路板式承载此电路图，而当今电子工业的发展趋势就体积轻量化，因此传统的线路板不再满足这种需求。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种新型HDI线路板。其在结构上采用了导电层散热以及基板隔热的新型散热技术，而导电层则采用上下双导电层的设计，配置有主副两个焊盘，可以实现在面积很小的电路板上能够完成复杂的电路图设计，并且提高其稳定性能、导电性能和耐高温性能。为达此目的，本是技术采用以下技术方案：本技术提供了一种新型HDI线路板，包括基板、上导电层、下导电层、用于隔热的隔热层、多个散热槽、温度传感器、以及散热控制器，所述上导电层、下导电层分别设置于所述基本上下两侧表面，所述隔热层分别设置于所述基板与所述上导电层之间、所述基板与下导电层之间，多个所述散热槽分别固定于所述上导电层、所述下导电层的表面，所述温度传感器、所述散热控制器均设置于所述基板的内部，所述散热控制器分别与所述温度传感器、所述散热槽电性连接。在本技术较佳地技术方案中，所述隔热层由玻纤树脂材料制成。在本技术较佳地技术方案中，还包括集成芯片、编码器，所述编码器镶嵌于所述上导电层中，所述集成芯片固定于所述编码器的上方，所述集成芯片与所述编码器电性连接。在本技术较佳地技术方案中，还包括电流检测器以及电流显示屏，所述电流检测器设置于所述上导电层的内部，所述电流显示屏固定所述上导电层上表面，所述电流检测器与所述电流显示屏电性连接。在本技术较佳地技术方案中，还包括一个以上的漏电保护器，所述漏电保护器分别设置于所述上导电层、所述下导电层内部，所述电流检测器与所述漏电保护器电性连接。在本技术较佳地技术方案中，还包括主焊盘以及副焊盘，所述主焊盘设置于所述上导电层的上表面，所述副焊盘设置于所述下导电层的下表面，所述主焊盘、所述副焊盘均与所述集成芯片电性连接。在本技术较佳地技术方案中，还包括插卡槽以及验电口，所述插卡槽、所述验电口均位于所述上导电层，所述插卡槽分别与所述集成芯片、所述编码器电性连接，所述验电口与所述电流检测器电性连接。在本技术较佳地技术方案中，还包括USB插口以及供电接口，所述USB插口设置于所述上导电层内部，所述供电接口设置于所述下导电层内部。在本技术较佳地技术方案中，所述上导电层、所述下导电层表面均涂有绝缘涂料。本技术的有益效果为：本技术提供的一种新型HDI线路板，该新型HDI线路板采用了上下双导电层设计，配置有两个焊盘，可以实现在面积很小的电路班上能够完成复杂的电路图设计，同时基板内设置用于散热的散热控制器，并且在导电层配置了散热槽和隔热层，可以提高其稳定性能、导电性能和耐高温性能。附图说明图1是本技术具体实施方式提供的一种新型HDI线路板的结构示意图；图2是本技术具体实施方式提供的一种新型HDI线路板的俯视正面结构示意图；图3是本技术具体实施方式提供的一种新型HDI线路板的俯视背面结构示意图。图中：1、基板，2、隔热层，3、上导电层，4、集成芯片，5、编码器，6、散热控制器，7、温度传感器，8、电流显示屏，9、散热槽，31、下导电层，32、电流检测器，33、漏电保护器，34、USB插口，35、验电口，36、插卡槽，37、供电口，41、主焊盘，42、副焊盘。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1所示，本技术提供了一种新型HDI线路板，包括基板1、上导电层3、下导电层31、用于隔热的隔热层2、多个散热槽9、温度传感器7、以及散热控制器6，上导电层3、下导电层31分别设置于基本1上下两侧表面，隔热层2分别设置于基板1与上导电层3之间、基板与下导电层31之间，多个散热槽9分别设置于上导电层3、下导电层31的表面，温度传感器7、散热控制器6均设置于基板的内部，散热控制器6分别与温度传感器7、散热槽9电性连接。为了使得线路板具有更好的散热效果，进一步的，基板1内部设置有温度传感器7以及散热控制器6，同时在上下两导电层层壁上还设置有散热槽9，散热槽9与温度传感器7均与散热控制器6电性连接，当线路板工作产生热量时，温度传感器7会实时监测，并响应到散热控制器6中，当温度过高时，散热控制器6便会控制导电层中的散热槽9进行降温散热，进而提高线路板的散热性能。为了提高基板1的耐热性，进一步的，线路部内部设置有用于隔热的隔热层2，隔热层2分为上下两层，分别覆盖于基板1上下两个表面，隔热层2采用的是玻纤树脂材质，该材质具有隔热效果好，耐高温的特点，可以实现线路板在工作时产生的温度不会直接影响到基板1，提高线路板的工作性能。为了使线路板可以实现复杂的电路设计，进一步的，还包括集成芯片4、编码器5编码器5镶嵌于上导电层3中,集成芯片4固定于编码器5的上方,集成芯片4与编码器5电性连接。在接入不同部件信号时，集成芯片4会对该信号进行处理，再通过编码器5进行依次编码，这样便可以适应多种不同电路的使用，进而实现复杂电路的设计。为了可以实时检测线路板内部通电情况，进一步的，如图2所示，还包括电流检测器32以及电流显示屏8，电流检测器32设置于上导电层3的内部，电流显示屏8固定上导电层3上表面，电流检测器32与电流显示屏8电性连接。电流检测器32实时检测线路板内部电流情况，并且会同步显示到电流显示屏8中，进而使得工作人员可以第一时间知道线路板是否处于通电状态。为了提高导电层的安全性能，进一步的还包括一个以上的漏电保护器33，漏电保护器33分别设置于上导电层3、下导电层31内部，电流检测器32与漏电保护器33电性连接，同时在上导电层3、下导电层31表面均涂有绝缘涂料。当线路板内部的导电层发生漏电情况时，漏电保护器33便会进行漏电保护，并且绝缘涂料可以确保电流不会泄漏到外界造成触电事故，同时会第一时间由电流检测器32进一步显示到电流显示屏8上，进而提高安全性能。为了使线路板适应多种电路，进一步的，如图2、图3所示，还包括主焊盘41以及副焊盘42，主焊盘41设置于上导电层3的上表面，副焊盘42设置于所述下导电层31的下表面，主焊盘41、副焊盘42均与集成芯片4电性连接。主焊盘41以及副焊盘42均可以焊上不同的部件，再经由集成芯片4进行信号处理，进而适应多种电路，提高线路板的适应性。为了使得线路板可以实现多种通信形式，进一步的，还包括插卡槽36以及USB插口34，插卡槽36位于所上导电层3，USB插口34设置于上导电层3内部，插卡槽3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型HDI线路板，包括基板(1)、上导电层(3)、以及下导电层(31)，所述上导电层(3)、下导电层(31)分别设置于所述基本上下两侧表面，其特征在于：还包括用于隔热的隔热层(2)、多个散热槽(9)、温度传感器(7)、以及散热控制器(6)；所述隔热层(2)分别设置于所述基板(1)与所述上导电层(3)之间、所述基板(1)与下导电层(31)之间；多个所述散热槽(9)分别设置于所述上导电层(3)、所述下导电层(31)的表面；所述温度传感器(7)、所述散热控制器(6)均设置于所述基板(1)的内部；所述散热控制器(6)分别与所述温度传感器(7)、所述散热槽(9)电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种新型HDI线路板，包括基板(1)、上导电层(3)、以及下导电层(31)，所述上导电层(3)、下导电层(31)分别设置于所述基本上下两侧表面，其特征在于：还包括用于隔热的隔热层(2)、多个散热槽(9)、温度传感器(7)、以及散热控制器(6)；所述隔热层(2)分别设置于所述基板(1)与所述上导电层(3)之间、所述基板(1)与下导电层(31)之间；多个所述散热槽(9)分别设置于所述上导电层(3)、所述下导电层(31)的表面；所述温度传感器(7)、所述散热控制器(6)均设置于所述基板(1)的内部；所述散热控制器(6)分别与所述温度传感器(7)、所述散热槽(9)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种新型HDI线路板，其特征在于：所述隔热层(2)配置为玻纤树脂材质。3.根据权利要求1所述的一种新型HDI线路板，其特征在于：还包括集成芯片(4)、编码器(5)；所述编码器(5)镶嵌于所述上导电层(3)中；所述集成芯片(4)固定于所述编码器(5)的上方；所述集成芯片(4)与所述编码器(5)电性连接。4.根据权利要求3所述的一种新型HDI线路板，其特征在于：还包括电流检测器(32)以及电流显示屏(8)；所述电流检测器(32)设置于所述上导电层(3)的内部；所述电流显示屏(8)固定所述上导电层(3)上表面；所述电流检测器(32)与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘聪聪，张奖平，宋全中，龙明，
申请(专利权)人：江西华浩源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36