耳机壳与SR扣的装配结构制造技术

技术编号:18345287 阅读:60 留言:0更新日期:2018-07-01 16:02
本实用新型专利技术公开了一种耳机壳与SR扣的装配结构,包括SR扣和耳机壳,所述SR扣包括主体和自主体前端向前延伸形成的舌片,所述舌片开设有卡槽,所述耳机壳的侧壁设有供舌片穿过的第一通槽,所述耳机壳的底部设有与卡槽适配的卡块,所述卡块呈U型,所述SR扣通过舌片穿过第一通槽并且卡槽套于卡块外与耳机壳连接。本实用新型专利技术的有益效果是:使耳机壳与SR扣无需胶粘剂也能接合,且使耳机壳与SR扣之间的接合力能达到3.5‑5kg,从而延长耳机的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
耳机壳与SR扣的装配结构
本技术涉及耳机壳装配
,特别涉及一种耳机壳与SR扣的装配结构。
技术介绍
现有的有线耳机的耳机壳与SR扣通常是利用胶粘剂粘接在一起,如此胶粘剂容易自粘接处溢出,影响耳机的美观度;而使用的胶粘剂量不够,又会使耳机壳与SR扣之间的接合力不够,减少耳机的使用寿命。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是,针对上述现有技术中的不足,提供一种耳机壳与SR扣的装配结构,其无需胶粘剂能使耳机壳与SR扣接合,且使耳机壳与SR扣之间的接合力大,延长耳机的使用寿命。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种耳机壳与SR扣的装配结构,包括SR扣和耳机壳,所述SR扣包括主体和自主体前端向前延伸形成的舌片,所述舌片开设有卡槽,所述耳机壳的侧壁设有供舌片穿过的第一通槽,所述耳机壳的底部设有与卡槽适配的卡块,所述卡块呈U型,所述SR扣通过舌片穿过第一通槽并且卡槽套于卡块外与耳机壳连接。作为一种优选方案,所述主体的前端设有向前伸出的定位柱,所述耳机壳设有与定位柱适配的定位孔。作为一种优选方案,所述舌片位于与主体临近一侧的下端设有第一限位台阶,所述耳机壳设有与第一限位台阶适配的第二限位台阶。作为一种优选方案,所述主体的上端设有凸出于主体表面的限位块,所述耳机壳设有与限位块适配的限位槽。作为一种优选方案,所述卡块的前端设有自下向上向内倾斜的第一斜面,所述卡槽的前端面为与第一斜面适配的第二斜面。作为一种优选方案,所述SR扣轴向开设有供耳机线穿过的第二通槽,所述耳机壳设有与第二通槽大小适配的第三通槽,所述第二通槽与第三通槽相正对,所述第三通槽与第一通槽连通。作为一种优选方案,所述SR扣的前端面为中间凸起的凸弧面,所述耳机壳的前端面为与凸弧面适配的凹弧面,所述第一通槽、定位孔、第二限位台阶、限位槽和第三通槽均设于凹弧面上。作为一种优选方案,所述主体、舌片、定位柱和限位块的材质均为PP。作为一种优选方案,所述SR扣还包括外壳,所述外壳套设于主体外,且所述外壳的材质为75度的TPE。本技术的有益效果是:通过卡块与卡槽、定位柱与定位孔、第一限位台阶与第二限位台阶以及限位块与限位槽的配合使耳机壳与SR扣无需胶粘剂也能接合,且使耳机壳与SR扣之间的接合力能达到3.5-5kg,从而延长耳机的使用寿命。附图说明图1为本技术之实施例的组装结构图;图2为本技术之实施例的分解图;图3为本技术之耳机壳的结构图。图中:1-SR扣,11-主体,12-舌片,13-卡槽,14-定位柱,15-第一限位台阶,16-限位块,17-第二通槽,18-凸弧面,19-外壳,2-耳机壳,21-第一通槽,22-卡块,23-定位孔,24-第二限位台阶,25-限位槽,26-第三通槽,27-凹弧面。具体实施方式下面结合附图对本技术的结构原理和工作原理作进一步详细说明。如图1~图3所示,一种耳机壳与SR扣的装配结构,包括SR扣1和耳机壳2,所述SR扣1包括主体11和自主体11前端向前延伸形成的舌片12,所述舌片12开设有卡槽13,所述耳机壳2的侧壁设有供舌片12穿过的第一通槽21,所述耳机壳2的底部设有与卡槽13适配的卡块22,所述卡块22呈U型,所述SR扣1通过舌片12穿过第一通槽21并且卡槽13套于卡块22外与耳机壳2连接。所述主体11的前端设有向前伸出的定位柱14,所述耳机壳2设有与定位柱14适配的定位孔23,通过定位柱14和定位孔23的配合能确保耳机壳2与SR扣1的组装不会装反,提高装配效率;所述舌片12位于与主体11临近一侧的下端设有第一限位台阶15,所述耳机壳2设有与第一限位台阶15适配的第二限位台阶24。所述主体11的上端设有凸出于主体11表面的限位块16,所述耳机壳2设有与限位块16适配的限位槽25,第一限位台阶15与第二限位台阶24以及限位块16与限位槽25的设置能进一步提高耳机壳2和SR扣1的接合力。所述卡块22的前端设有自下向上向内倾斜的第一斜面,所述卡槽13的前端面为与第一斜面适配的第二斜面,第一斜面和第二斜面的设置能使舌片12上卡槽13能快速套入卡块22中,提高装配效率。所述SR扣1轴向开设有供耳机线穿过的第二通槽17,所述耳机壳2设有与第二通槽17大小适配的第三通槽26,所述第二通槽17正对第三通槽26,所述第三通槽26与第一通槽21连通。所述SR扣1的前端面为中间凸起的凸弧面18,所述耳机壳2的前端面为与凸弧面18适配的凹弧面27,所述第一通槽21、定位孔23、第二限位台阶24、限位槽25和第三通槽26均设于凹弧面27上。凸弧面18与凹弧面27的设置能提高装配效率;所述主体11、舌片12、定位柱14和限位块16的材质均为PP。所述SR扣1还包括外壳19,所述外壳19套设于主体11外,且所述外壳19的材质为75度的TPE。对具有本技术所述结构的耳机进行摇摆测试,测试结果为耳机在摇摆15000至20000次内能正常使用。对具有本技术所述结构的耳机壳2和SR扣1进行接合力测试,测试结果为耳机壳2与SR扣1之间的接合力能达到3.5-5kg。以上所述,仅是本技术较佳实施方式,凡是依据本技术的技术方案对以上的实施方式所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...
耳机壳与SR扣的装配结构

【技术保护点】
1.一种耳机壳与SR扣的装配结构,其特征在于:包括SR扣和耳机壳,所述SR扣包括主体和自主体前端向前延伸形成的舌片,所述舌片开设有卡槽,所述耳机壳的侧壁设有供舌片穿过的第一通槽,所述耳机壳的底部设有与卡槽适配的卡块,所述卡块呈U型,所述SR扣通过舌片穿过第一通槽并且卡槽套于卡块外与耳机壳连接。

【技术特征摘要】
1.一种耳机壳与SR扣的装配结构,其特征在于:包括SR扣和耳机壳,所述SR扣包括主体和自主体前端向前延伸形成的舌片,所述舌片开设有卡槽,所述耳机壳的侧壁设有供舌片穿过的第一通槽,所述耳机壳的底部设有与卡槽适配的卡块,所述卡块呈U型,所述SR扣通过舌片穿过第一通槽并且卡槽套于卡块外与耳机壳连接。2.根据权利要求1所述耳机壳和SR扣的装配结构,其特征在于:所述主体的前端设有向前伸出的定位柱,所述耳机壳设有与定位柱适配的定位孔。3.根据权利要求2所述的耳机壳和SR扣的装配结构,其特征在于:所述舌片位于与主体临近一侧的下端设有第一限位台阶,所述耳机壳设有与第一限位台阶适配的第二限位台阶。4.根据权利要求3所述的耳机壳和SR扣的装配结构,其特征在于:所述主体的上端设有凸出于主体表面的限位块,所述耳机壳设有与限位块适配的限位槽。5.根据权利要求4所述的的耳机壳和SR扣的装配...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒲秀山
申请(专利权)人:佳禾智能科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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