【技术实现步骤摘要】
耳机壳与SR扣的装配结构
本技术涉及耳机壳装配
,特别涉及一种耳机壳与SR扣的装配结构。
技术介绍
现有的有线耳机的耳机壳与SR扣通常是利用胶粘剂粘接在一起,如此胶粘剂容易自粘接处溢出,影响耳机的美观度;而使用的胶粘剂量不够,又会使耳机壳与SR扣之间的接合力不够,减少耳机的使用寿命。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是,针对上述现有技术中的不足,提供一种耳机壳与SR扣的装配结构,其无需胶粘剂能使耳机壳与SR扣接合,且使耳机壳与SR扣之间的接合力大,延长耳机的使用寿命。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种耳机壳与SR扣的装配结构,包括SR扣和耳机壳,所述SR扣包括主体和自主体前端向前延伸形成的舌片,所述舌片开设有卡槽,所述耳机壳的侧壁设有供舌片穿过的第一通槽,所述耳机壳的底部设有与卡槽适配的卡块,所述卡块呈U型,所述SR扣通过舌片穿过第一通槽并且卡槽套于卡块外与耳机壳连接。作为一种优选方案,所述主体的前端设有向前伸出的定位柱,所述耳机壳设有与定位柱适配的定位孔。作为一种优选方案,所述舌片位于与主体临近一侧的下端设有第一限位台阶,所述耳机壳设有与第一限位台阶适配的第二限位台阶。作为一种优选方案,所述主体的上端设有凸出于主体表面的限位块,所述耳机壳设有与限位块适配的限位槽。作为一种优选方案,所述卡块的前端设有自下向上向内倾斜的第一斜面,所述卡槽的前端面为与第一斜面适配的第二斜面。作为一种优选方案,所述SR扣轴向开设有供耳机线穿过的第二通槽,所述耳机壳设有与第二通槽大小适配的第三通槽,所述第二通槽与第三通槽相正对,所述第三通槽与第一通槽连通。作为一种 ...
【技术保护点】
1.一种耳机壳与SR扣的装配结构,其特征在于:包括SR扣和耳机壳,所述SR扣包括主体和自主体前端向前延伸形成的舌片,所述舌片开设有卡槽,所述耳机壳的侧壁设有供舌片穿过的第一通槽,所述耳机壳的底部设有与卡槽适配的卡块,所述卡块呈U型,所述SR扣通过舌片穿过第一通槽并且卡槽套于卡块外与耳机壳连接。
【技术特征摘要】
1.一种耳机壳与SR扣的装配结构,其特征在于:包括SR扣和耳机壳,所述SR扣包括主体和自主体前端向前延伸形成的舌片,所述舌片开设有卡槽,所述耳机壳的侧壁设有供舌片穿过的第一通槽,所述耳机壳的底部设有与卡槽适配的卡块,所述卡块呈U型,所述SR扣通过舌片穿过第一通槽并且卡槽套于卡块外与耳机壳连接。2.根据权利要求1所述耳机壳和SR扣的装配结构,其特征在于:所述主体的前端设有向前伸出的定位柱,所述耳机壳设有与定位柱适配的定位孔。3.根据权利要求2所述的耳机壳和SR扣的装配结构,其特征在于:所述舌片位于与主体临近一侧的下端设有第一限位台阶,所述耳机壳设有与第一限位台阶适配的第二限位台阶。4.根据权利要求3所述的耳机壳和SR扣的装配结构,其特征在于:所述主体的上端设有凸出于主体表面的限位块,所述耳机壳设有与限位块适配的限位槽。5.根据权利要求4所述的的耳机壳和SR扣的装配...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒲秀山,
申请(专利权)人:佳禾智能科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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